显示装置和背光模组及其控制方法与流程

1.本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置和背光模组及其控制方法。


背景技术：

2.亚毫米发光二极管（mini led）作为一种新兴显示技术，其在视角、亮度、高动态范围成像（high dynamic imaging，hdr）等方面具有较为突出的优势，越来越受到欢迎。
3.目前，将mini led作为背光源，搭配液晶显示面板（liquid crystal display，lcd）以实现显示装置的超薄、高亮、多分区。随着分区数量的增加，分区的需求也在增加。因而，有源矩阵驱动（active matrix，am）方式被提出。
4.然而，当采用am tft设计结构时，因外接线路采用cop（chip on pi，cop）绑定方式实现，极易出现灯板拼接区域发光元件的间距大于面内发光元件的间距，导致拼接缝产生暗区，影响背光模组的出光品质的问题。


技术实现要素：

5.本技术提供的显示装置和背光模组及其控制方法，旨在解决灯板拼接区域发光元件的间距大于面内发光元件的间距导致拼接缝产生暗区，影响背光模组的出光品质的问题。
6.为解决上述技术问题，本技术采用的第一个技术方案是：提供一种背光模组。该背光模组包括：灯板和导光组件。
7.灯板包括多个相互拼接的发光板，相邻两个所述发光板之间具有拼接缝，所述发光板包括多个发光元件。
8.导光组件设置于所述拼接缝处，所述导光组件在垂直于所述灯板的方向上的高度大于所述发光元件的高度，且所述导光组件远离所述发光板的一侧的表面朝向所述拼接缝的方向凹陷，以使相邻两个所述发光板的靠近所述拼接缝的边缘的所述发光元件的部分出射光经所述导光组件折射后向所述拼接缝一侧偏折。
9.其中，所述背光模组还包括光学膜片，所述光学膜片设置于所述发光元件背离所述发光板的一侧；所述发光元件包括边缘发光元件，所述边缘发光元件设置于所述发光板的靠近所述拼接缝的边缘处；在垂直于所述灯板的方向上，所述凹陷的表面的最高点所在的高度范围为第一高至第二高度之间，所述凹陷的表面的最低点所在的高度小于第三高度。
10.所述第一高度为所述边缘发光元件的靠近所述导光组件的侧面的最外侧的出射光与所述导光组件的侧面所在平面的交点到所述发光元件背离所述光学膜片的表面所在平面的距离；所述第二高度为所述发光元件的靠近所述光学膜片的表面到所述光学膜片之间的距离的三分之二与所述发光元件在垂直于所述灯板的方向上的厚度的和；所述第三高度为相邻两个所述发光板的所述边缘发光元件的靠近所述拼接缝的
一侧的最外侧的出射光经所述导光组件折射后的光线的交点到到所述发光元件背离所述光学膜片的表面所在平面的距离。
11.其中，所述凹陷的表面包括第一表面和第二表面；所述导光组件在所述拼接缝宽度方向具有相对的第一侧面和第二侧面，所述第一表面与所述第一侧面之间的夹角和/或所述第二表面与所述第二侧面之间的夹角小于90
°
，所述第一侧面与对应的所述发光板之间的夹角小于等于90
°
，和/或所述第二侧面与对应的所述发光板之间的夹角小于等于90
°
，以使相邻两个所述发光板靠近所述拼接缝的边缘的发光元件的部分所述出射光经所述导光组件折射后的光线与所述发光板所在的方向之间的角度大于15
°
。
12.其中，所述导光组件包括第一本体部和第二本体部，所述第一本体部设置于所述拼接缝中，所述第二本体部设置于所述第一本体部的一侧，且所述第二本体部沿所述拼接缝宽度方向延伸至所述拼接缝两侧的所述发光板上。
13.其中，所述导光组件沿所述拼接缝的延伸方向延伸，所述第一本体部与相邻两个所述发光板之间具有间隙，所述间隙的宽度范围为0.2-0.6mm。
14.其中，所述第一本体部远离所述第二本体部的表面设有凹槽；所述导光组件还包括补光元件，所述补光元件设置于所述凹槽中。
15.其中，所述凹槽底面朝向所述第二本体部凸起。
16.其中，所述凹陷的表面设有混光膜层，以对偏折至所述导光组件远离所述拼接缝的一侧表面的光进行混光。
17.为解决上述技术问题，本技术采用的第二个技术方案是：提供一种背光模组的控制方法。该背光模组的控制方法包括：启动背光模组；所述背光模组为上述所涉及的背光模组；检测所述拼接缝处的第一亮度；基于检测得到的所述第一亮度，对所述拼接缝处进行补光。
18.为解决上述技术问题，本技术采用的第三个技术方案是：提供一种显示装置。该显示装置包括上述所涉及的背光模组。
19.本技术实施例提供的显示装置和背光模组及其控制方法，该背光模组通过使多个发光板相互拼接形成灯板，以向显示面板提供背光源；通过在发光板拼接缝处设置导光元件，并使导光组件在垂直于灯板的方向上的高度大于发光元件的高度，使得该导光组件可接收到相邻两个发光板靠近拼接缝的边缘的发光元件的部分出射光；并通过使导光组件远离发光板的一侧的表面朝向拼接缝的方向凹陷，使得相邻两个发光板的靠近拼接缝的边缘的发光元件的部分出射光经导光组件折射后可从该凹陷的表面射出，并向拼接缝的一侧偏折，从而使得相邻两个发光板的靠近拼接缝的边缘的发光元件的更多出射光能够偏折至拼接缝处，增大了拼接缝处的混光区域，以对拼接缝处产生的暗区进行补光，有效提高拼接缝处的亮度，降低拼接缝处的光场与发光板面内的光场之间的亮度差，使得背光模组的出光更加均匀，优化了该背光模组的出光品质。
附图说明
20.图1为本技术一实施例提供的显示装置的结构示意图；图2为本技术第一实施例提供的背光模组的结构示意图；
图3为图2中所示凹陷部的最高点与最低点的位置关系示意图；图4为图2所述背光模组中导光组件的各角度结构示意图；图5为本技术第二实施例提供的导光组件的各角度结构示意图；图6为本技术第三实施例提供的背光模组的结构示意图；图7为本技术一实施方式提供的背光模组的控制方法的流程图；图8为图7所示步骤s30的一实施方式提供的方法流程图。
21.附图标记说明：1-背光模组；2-显示面板；10-背板；20-灯板；21-发光板；211-驱动基板；212-发光元件；213-边缘发光元件；30-导光组件；31-第一本体部；311-凹槽；32第二本体部；33-凹陷部；34最低点；35-最高点；331-第一表面；332-第二表面；321-第一侧面；322-第二侧面；36-补光元件；40-拼接缝；41-间隙；50-光学膜片。
具体实施方式
22.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
23.本技术中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本技术实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后
……
）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
24.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
25.下面结合附图和实施例对本技术进行详细的说明。
26.请参阅图1和图2，图1为本技术一实施例提供的显示装置的结构示意图，图2为本技术第一实施例提供的背光模组的结构示意图。本实施例提供一种显示装置，该显示装置包括：背光模组1和显示面板2。其中，显示面板2与背光模组1对应设置。具体地，背光模组1用于向显示面板2提供背光源，显示面板2对应设置于靠近背光模组1的出光面的一侧，用于接收背光且控制背光的透过率，从而显示不同灰阶的图像。其中，背光模组1的出光面是指背光模组1发射光线的一侧表面。在具体实施例中，显示面板2可为液晶显示面板2，液晶显示面板2具体可包括阵列基板、彩膜基板以及位于阵列基板和彩膜基板之间的液晶层。
27.在本实施例中，背光模组1包括背板10、灯板20、导光组件30、以及光学膜片50；其中，灯板20由多个发光板21相互拼接形成，发光板21包括多个发光元件212，多个发光元件212呈阵列式分布，导光组件30设置于相邻两个发光板21之间的拼接缝40处，用于对拼接缝40处的暗区进行补光，以减小拼接缝40处的光场与发光板21面内的光场之间的亮度差，使得背光模组1的出光更加均匀，优化了该背光模组1的出光品质。具体地，背板10、灯板20、光学膜片50、和显示面板2依次堆叠设置，通过装配形成该显示装置。光学膜片50可包括扩散片、增光膜等，但不限于此，光学膜片50用于对灯板20提供的背光进行进一步处理，例如扩散和混光等，以提升背光模组的出光品质。
28.在该实施例中，提供一种背光模组1，该背光模组1包括：背板10、灯板20、导光组件30和光学膜片50。其中，背板10用于承载灯板20、导光元件和光学膜片50；灯板20设置于背板10的一侧，用于提供背光源；光学膜片50设置于灯板20背离背板10的一侧，并覆盖灯板20，用于混合和均匀灯板20提供的背光，以使背光模组1的出光更加均匀。
29.如图1-2所示，具体地，灯板20包括多个相互拼接的发光板21，相邻两个发光板21之间存在因拼接形成的拼接缝40，发光板21拼接铺设于背板10上。其中，发光板21的具体数量可根据背光模组1的尺寸和发光板21的尺寸进行设置，且多个发光板21的拼接方式可根据背光模组1的尺寸和形状进行设置，具体可呈单排多列或多排多列进行拼接，其具体铺设方式可参考现有技术，此处不做具体介绍。
30.其中，发光板21包括驱动基板211和多个发光元件212，多个发光元件212可呈阵列式分布于驱动基板211上，且与驱动基板211电连接，以使驱动基板211驱动发光元件212发光。具体地，发光元件212可包括led或其他发光器件，例如mini led、micro led或其他发光器件；其中，mini led的尺寸为50微米-200微米，micro led的尺寸小于50微米；由于mini led在视角、亮度、高动态范围成像（high dynamic imaging，hdr）等方面具有较为突出的优势，在本技术实施例中，以发光元件212为mini led为例。
31.由于拼接缝40的存在，灯板20拼接区域发光元件212的间距大于灯板20面内发光元件212的间距，即相邻两个发光板21靠近拼接缝40的边缘处的发光元件212之间的距离大于发光板21内的相邻两个发光元件212之间的距离，导致相邻两个发光板21靠近拼接缝40的边缘处的发光元件212的出射光只有较少的一部分能够覆盖于拼接缝40处，造成拼接缝40产生暗区，严重影响了背光模组1的出光品质。为解决上述技术问题，在本技术实施例中，背光模组1还包括导光组件30，该导光组件30设置于拼接缝40处；同时，该导光组件30在垂直于灯板20的方向上的高度大于发光元件212的高度，且导光组件30远离发光板21的一侧的表面朝向拼接缝40的方向凹陷，以使相邻两个发光板21的靠近拼接缝40的边缘的发光元件212的部分出射光经导光组件30折射后向拼接缝40一侧偏折。
32.在具体实施例中，导光组件30远离发光板21的一侧的表面朝向拼接缝40的方向凹陷，形成一凹陷部33；且在垂直于发光板21的方向上，凹陷部33的最高点35所在的高度大于发光元件212的顶面所在的高度。其中，凹陷部33的最高点35位于凹陷部33沿拼接缝40宽度方向的两侧的顶端处，发光元件212的顶面为发光元件212背离驱动基板211的一侧的表面。需要说明的是，上述所涉及的高度（凹陷部33的最高点35所在的高度、发光元件212的顶面所在的高度）均以发光元件212的底面所在的平面为基准面，也就是以发光板21靠近发光元件212的一侧的表面所在的平面为基准面，其中，发光元件212的底面为发光元件上与其顶
面相对的一侧的表面；本技术实施例中所涉及到的高度均以该基准面为准。
33.在本技术实施例中，该背光模组1通过在拼接缝40处设置导光组件30，使导光组件30远离发光板21的一侧的表面朝向拼接缝40的方向凹陷以形成凹陷部33，并在垂直于灯板20的方向上，使凹陷部33的最高点35所在的高度大于发光元件212的顶面所在的高度，使得该导光组件30可接收到相邻两个发光板21靠近拼接缝40的边缘的发光元件212的部分出射光，并使接收到的部分出射光经导光组件30折射后可从该凹陷部33的表面射出，以向拼接缝40的一侧偏折，从而使得相邻两个发光板21的靠近拼接缝40的边缘的发光元件212的更多出射光能够偏折至拼接缝40处，以对拼接缝40处产生的暗区进行补光，有效提高拼接缝40处的亮度，降低拼接缝40处的光场与发光板21面内的光场之间的亮度差，使得背光模组1的出光更加均匀，优化了该背光模组1的出光品质。
34.具体地，导光组件30可为透明材质，例如玻璃、树脂、石英、亚克力等其中的一种或几种，具体可根据所需要的折利率、透明度等要求进行设置，对此不做具体限制，以使发光元件212的出射光可透过该导光组件30向拼接缝40一侧偏折，增大拼接缝40处的混光区域，以提高拼接缝40处的亮度。
35.如图2和图3所示，图3为图2中所示凹陷部的最高点与最低点的位置关系示意图；在本实施例中，发光元件212包括边缘发光元件213，边缘发光元件213设置于发光板21的靠近拼接缝40的边缘处，可以理解为，发光板21上最靠近拼接缝40的一列发光元件212为边缘发光元件213；一般地，边缘发光元件213与发光板21上其他的发光元件212为同种类型的发光器件，且大小和形状均相同；当然，在一些特殊需求的情况下，边缘发光元件213与发光板21上其他的发光元件212也可以是不同类型的发光器件，例如，为满足于对拼接缝40的补光需求，可选亮度相较于发光板21上其他的发光元件212稍大的发光器件作为边缘发光元件213，从而进一步提高拼接缝40处的亮度，具体可根据实际需求进行选择，对此不做具体限制。
36.具体地，如图3所示，在垂直于灯板20的方向a上，凹陷部33的表面的最高点35所在的高度的范围为第一高度h1至第二高度h2之间。其中，第一高度h1定义为边缘发光元件213的靠近导光组件30的侧面的最外侧的出射光与导光组件30的侧面所在平面的交点到发光元件212背离光学膜片50的表面所在平面的距离；即，边缘发光元件213的靠近导光组件30的侧面的最外侧的出射光与导光组件30的侧面所在平面的交点到基准面的距离。为便于理解，可用公式（1）表示第一高度h1：（1）其中，h0表示发光元件212的顶面到基准面的高度，l为导光组件30的侧面与靠近该导光组件30的侧面的边缘发光元件213的距离，θ表示边缘发光元件213的出射光的最大出射角，即边缘发光元件213的靠近导光组件30的侧面的最外侧的出射光与该边缘发光元件213的顶面之间的夹角。由公式（1）可知，在边缘发光元件213选定的情况下，h0与θ的值为固定值，那么h1的值与l呈正相关，即导光组件30离边缘发光元件213越远，h1就越大，导光组件30离边缘发光元件213越近，h1就越小；因此，在本实施例中，可通过设置导光组件30与边缘发光元件213之间的距离，对导光组件30的最高点的高度的最小值进行调控。容易理解的，导光组件30的侧面越靠近边缘发光元件213，导光组件30所能接收到的边缘发光元件213的出射光的范围就越大。
37.凹陷部33的表面的最高点35所在的高度不低于第一高度h1，使得该导光组件30可接收到边缘发光元件213的部分出射光，从而使得该部分出射光经该导光组件30折射后向拼接缝40一侧偏折，从而提高拼接缝40处的光量，以对拼接缝40进行补光。
38.第二高度h2定义为发光元件212的靠近光学膜片50的表面到光学膜片50之间的距离的三分之二与发光元件212在垂直于灯板的方向上的厚度的和；容易理解，此处的发光元件212在垂直于灯板的方向上的厚度即为上述发光元件212的顶面到基准面的高度h0；为便于理解，可用公式（2）表示第二高度h2：（2）其中，h0表示发光元件212的顶面到基准面的高度，d表示发光元件212的顶面到光学膜片50之间的距离。由公式（2）可以看出，凹陷部33的表面的最高点35的最大值小于光学膜片50距离基准面的高度，且凹陷部33的表面的最高点35与光学膜片50之间具有一定的距离，从而在可实现背光模组1的轻量化和轻薄化的同时，还可避免导光组件30因过高而阻碍边缘发光元件213的部分出射光的路径，导致光学膜片50上的光场亮度不均等问题。
39.需要说明，凹陷部33的表面的最高点35所在的高度还需小于第四高度（图未示），第四高度定义为边缘发光元件213的靠近拼接缝40一侧的最外侧的出射光经导光组件30折射后的光线与导光组件30的侧面所在的平面的交点到基准面之间的距离；使得导光组件30接收到的部分出射光经该导光组件30折射后从凹陷部33表面射出，并能够直接发射至背光模组1的光学膜片50上，避免凹陷部33最高点35阻碍从凹陷部33表面射出的光线，导致该部分光线无法直接发射至拼接缝40上方的光学膜片50，造成导光组件30对拼接缝40处暗区的补光效果不佳。
40.进一步地，在本实施中，凹陷部33的表面的最低点34所在的高度小于第三高度h3。第三高度h3为相邻两个发光板21的边缘发光元件213的靠近拼接缝40的一侧的最外侧的出射光经导光组件30折射后的光线的交点到发光元件212远离光学膜片的表面所在平面的距离；即，为相邻两个发光板21的边缘发光元件213的靠近拼接缝40的一侧的最外侧的出射光经导光组件30折射后的光线的交点导基准面的距离。在该实施例中，通过使凹陷部33的最低点34在垂直于发光板21的方向上所在的高度小于第三高度h3，使得导光组件30接收到的部分出射光经过该导光组件30折射后能够从凹陷部33靠近出射光一侧的部分表面射出，避免导光组件30接收到的部分出射光无法从导光组件30中射出或在导光组件30中的折射路径过长导致光强衰减、亮度较弱的问题。
41.在该实施例中，导光组件30包括第一本体部31和第二本体部32，第一本体部31设置于拼接缝40中，第二本体部32设置于第一本体部31远离背板10的一侧，位于拼接缝40的正上方，并连接于第一本体部31，且第二本体部32沿拼接缝40宽度方向的延伸至拼接缝40两侧的发光板21上。即，拼接缝40两侧相邻的两个发光板21的靠近拼接缝40的边缘位于背板10与第二本体部32之间；具体地，第二本体部32贴合于相邻两个发光板21靠近拼接缝40的边缘的顶面，以对发光板21靠近拼接缝40的边缘在垂直于发光板21的方向上进行限位，防止发光板21的边缘出现翘边现象。
42.需要说明的是，在本技术实施例中，第二本体部32具有在拼接缝40的宽度方向上相对的第一侧面321和第二侧面322；在上文所述的具体实施例中，关于第一高度h1、第二高度h2以及第三高度h3中所涉及到的导光组件30的侧面均为第二本体部32在拼接缝40的宽
度方向上相对的第一侧面321和/或第二侧面322；同时，以下实施例中所涉及的导光组件30的侧面均是如此。
43.进一步地，第一本体部31与相邻两个发光板21之间具有间隙41，间隙41的宽度范围为0.2-0.6mm。可以理解为，第一本体部31间隔设置于两个发光板21之间的拼接缝40中；由于发光板21的材质通常为弹性材质，在背光模组1长时间工作的过程中，发光元件212长时间发光，易导致与发光元件212贴合的驱动基板211发热，受材质特性的影响，易发生一定程度的膨胀，那么相邻两个发光板21之间的拼接缝40的宽度会降低；因此，第一本体部31与相邻两个发光板21之间设置一定宽度范围的间隙41，即使灯板20发生膨胀，也不会与导光组件30之间发生挤压，避免导光组件30或发光板21出现褶皱、破损或翘起等问题，提升了产品性能，保证背光模组1的品质的稳定性。可以理解，由于安装误差或生产误差的存在，第一本体部31的其中一侧与相对的发光板21之间的间隙41的宽度、和第一本体部31的另一侧与相对的发光板21之间的间隙41的宽度可能不相同；在本实施例中，第一本体部31的其中一侧与相对的发光板21之间的间隙41的宽度、和第一本体部31的另一侧与相对的发光板21之间的间隙41的宽度均在0.3mm左右，一般不小于0.2mm，不大于0.3mm；在第一本体部31的一侧与相对的发光板21之间没有间隙41的情况下，另一侧与相对的发光板21之间的间隙41不小于0.4mm，不大于0.6mm。通过使第一本体部31与相邻两个发光板21之间的间隙41的宽度范围在0.2-0.6mm之间，为发光板21受热发生膨胀预留了充足的空间，从而避免发光板21膨胀后与导光组件30之间发生挤压导致发光板21出现褶皱、破损或起翘等问题，提升了产品性能，保证背光模组1的品质的稳定性。
44.进一步地，在具体实施例中，还可通过对第二本体部32的侧面（第一侧面321和/或第二侧面322）与发光板21靠近第二本体部32的发光元件212之间的距离的设置，对导光组件30接收到该发光元件212的出射光的角度范围进行调控。容易理解，第二本体部32的侧面与发光板21靠近第二本体部32的发光元件212之间的距离越小，导光组件30所接受到的发光元件212的出射光的角度范围越大，对拼接缝40的补光效果越好。但是需要注意的是，第二本体部32的侧面（第一侧面321和/或第二侧面322）与发光板21靠近第二本体部32的发光元件212之间需要预留一定的距离，避免发光板21因受热膨胀导致第二本体部32与靠近第二本体部32的发光元件212之间发生挤压造成发光元件212损坏的问题。
45.具体的，在本实施例中，第一本体部31和第二本体部32可一体成型或通过固定连接均可，对此不作具体限制，可根据实际需求进行设置。第一本体部31和第二本体部32可通过粘结、螺丝固定、卡接等方式固定于背板10上，对此不作具体限定，可根据具体情况进行设置即可。当然，在一些实施例中，导光组件30也可以不设置第一本体部31，第二本体部32直接设置于拼接缝40的上方，以对拼接缝40进行补光。
46.在本实施例中，导光组件30的凹陷部33的表面包括第一表面331和第二表面332；导光组件30在拼接缝40的宽度方向具有相对的第一侧面321和第二侧面322。需要说明的是，这里的第一侧面321和第二侧面322也是第二本体部32在拼接缝40的宽度方向上相对的第一侧面321和第二侧面322。具体地，第一侧面321连接于第一表面331的一侧，第一表面331的另一侧连接于第二表面332的一侧，第二表面332的另一侧连接于第二表面332；其中第一表面331与第二表面332的连接处向下凹陷，使得在垂直于发光板21的方向上，第一表面331所在的高度沿靠近第二表面332的方向逐渐降低，第二表面332所在的高度沿靠近第
一表面331的方向逐渐降低，从而形成上述凹陷部33；其中，凹陷部33表面的最高点35位于第一侧面321与第一表面331的连接处，和/或位于第二侧面322与第二表面332的连接处；凹陷部33表面的最低点34位于第一表面331与第二表面332的连接处。可以理解为，导光组件30沿拼接缝40的宽度方向的横截面为“m”形。可以理解，第一表面331所在的高度沿靠近第二表面332的方向逐渐降低，第二表面332所在的高度沿靠近第一表面331的方向逐渐降低，第一表面331和/或第二表面332可以是倾斜的平面，也可以是凹弧面或者凸弧面，或者也可以是连续的折面，第一表面331和第二表面332的具体形状可根据实际需求进行设置，对此不作具体限定。
47.请参见图4和图5，图4为图2所述背光模组中导光组件的各角度结构示意图，图5为本技术第二实施例提供的导光组件的各角度结构示意图。在具体实施例中，第一表面331与第一侧面321之间的夹角β1和/或第二表面332与第二侧面322之间的夹角β2小于90
°
；第一侧面321与对应的发光板21之间的夹角α1小于等于90
°
，和/或第二侧面322与对应的发光板21之间的夹角α2小于等于90
°
，以使相邻两个发光板21靠近拼接缝40的边缘的发光元件212的靠近拼接缝40一侧的最外侧的出射光经导光组件30折射后的光线与发光板21所在的方向之间的角度γ大于15
°
。也就是，通过对第一表面331与第一侧面321之间的夹角β1和/或第二表面332与第二侧面322之间的夹角β2的角度进行设置，以对相邻两个发光板21靠近拼接缝40的边缘的发光元件212的部分出射光在导光组件30中的折射路径和折射角进行调控，使得相邻两个发光板21靠近拼接缝40的边缘的发光元件212的最外侧的出射光经导光组件30折射后的光线与发光板21所在的方向之间的角度γ大于15
°
，以达到较好的对拼接缝40的补光效果，避免经过导光组件30折射后的光线的偏折角度过大，导致拼接缝40上方的光线过于扩散，即过于偏离背板10的正上方，降低对拼接缝40处的补光效果；同时，还可通过对第一侧面321与对应的发光板21之间的夹角α1，和/或第二侧面322与对应的发光板21之间的夹角的角度α2进行设置，即通过对第一侧面321和与之相交的发光板21之间的夹角α1，和/或第二侧面322和与之相交的发光板21之间的夹角α2进行设置，以对相邻两个发光板21靠近拼接缝40的边缘的发光元件212的部分出射光在导光组件30中的折射路径和折射角进行调控，以使对拼接缝40的补光效果最佳，避免经过导光组件30折射后的光线的偏折角度过大，导致拼接缝40上方的光线过于扩散，降低对拼接缝40处的补光效果。
48.如图4所示，在该实施例中，第一侧面321与对应的发光板21之间的夹角α1等于90
°
，第二侧面322与对应的发光板21之间的夹角α2等于90
°
，即第一侧面321和第二侧面322分别垂直于对应的灯板20，可通过对第一表面331与第一侧面321之间的夹角β1和/或第二表面332与第二侧面322之间的夹角β2的角度进行设置，以对相邻两个发光板21靠近拼接缝40的边缘的发光元件212的部分出射光在导光组件30中的折射路径和折射角进行调控，使得相邻两个发光板21靠近拼接缝40的边缘的发光元件212的部分出射光经导光组件30折射后的光线与发光板21所在的方向之间的角度γ大于15
°
，以达到较好的对拼接缝40的补光效果，避免经过导光组件30折射后的光线的偏折角度过大，导致拼接缝40上方的光线过于扩散，降低对拼接缝40处的补光效果。具体地，第一表面331与第一侧面321之间的夹角β1，和/或第二表面332与第二侧面322之间的夹角β2的角度可根据实际需求进行设置，只要能够满足上述条件并能够达到实际需求即可，对此不做具体限定。具体地，第一表面331与第一侧面321之间的夹角β1、第二表面332与第二侧面322之间的夹角β2的角度可相同，以使相
邻两个灯板20靠近拼接缝40的边缘的发光元件212的部分出射光经导光组件30折射后的光线角度较为对称，即，向拼接缝40一侧偏折的程度较为一致，混光区域能够较好地集中于拼接缝40处，避免混光区域相对拼接缝40偏移，导致不光效果不佳。
49.如图5所示，在该实施例中，第一侧面321与对应的发光板21之间的夹角α1小于90
°
，第二侧面322与对应的发光板21之间的夹角α2小于90
°
；通过对第一侧面321与对应的发光板21之间的夹角α1，和/或第二侧面322与对应的发光板21之间的夹角α2的角度进行具体设置，即通过对第一侧面321和与之相交的发光板21之间的夹角α1，和/或第二侧面322和与之相交的发光板21之间的夹角α2进行设置，以对相邻两个发光板21靠近拼接缝40的边缘的发光元件212的部分出射光在导光组件30中的折射路径和折射角进行调控，使得相邻两个发光板21靠近拼接缝40的边缘的发光元件212的最外侧的出射光经导光组件30折射后的光线与发光板21所在的方向之间的角度γ大于15
°
，以使对拼接缝40的补光效果最佳，避免经过导光组件30折射后的光线的偏折角度过大，导致拼接缝40上方的光线过于扩散，降低对拼接缝40处的补光效果。同时，还通过对第一表面331与第一侧面321之间的夹角β1和/或第二表面332与第二侧面322之间的夹角β2的角度进行设置，以对相邻两个发光板21靠近拼接缝40的边缘的发光元件212的部分出射光在导光组件30中的折射路径和折射角进行调控，以达到较好的对拼接缝40的补光效果，避免经过导光组件30折射后的光线的偏折角度过大，导致拼接缝40上方的光线过于扩散，降低对拼接缝40处的补光效果。具体地，第一侧面321与对应的发光板21之间的夹角α1、第二侧面322与对应的发光板21之间的夹角α2、第一表面331与第一侧面321之间的夹角β1、以及第二表面332与第二侧面322之间的夹角β2的角度可根据实际需求进行设置，只要能够满足上述条件并能够达到实际需求即可，对此不做具体限定。具体地，第一表面331与第一侧面321之间的夹角β1、第二表面332与第二侧面322之间的夹角β2的角度可设置为相同角度，第一侧面321与对应的发光板21之间的夹角α1、第二侧面322与对应的发光板21之间的夹角α2的角度可设置为相同角度，以使相邻两个灯板20靠近拼接缝40的边缘的发光元件212的部分出射光经导光组件30折射后的光线角度较为对称，即向拼接缝40一侧偏折的程度较为一致，混光区域能够较好地集中于拼接缝40处，避免混光区域相对拼接缝40偏移，导致不光效果不佳。
50.请参见图6，图6为本技术第三实施例提供的背光模组的结构示意图。在该实施例中，导光组件30的第一本体部31的具体结构和功能与上述实施例中所涉及的第一本体部31的具体结构和功能相同或相似，且可实现相同的技术效果，具体可见上文相关描述。与上述实施例不同的是，第一本体部31远离第二本体部32的表面设有凹槽311，即第一本体部31靠近背板10的一侧的表面设有凹槽311，以在第一本体部31内形成腔室。进一步地，导光组件30还包括补光元件36，补光元件36设置于该凹槽311中。也可以理解为，补光元件36设置于拼接缝40中，并位于第二本体部32的下方。具体地，补光元件36可为led或其他发光器件，例如mini led、micro led或其他发光器件，具体可根据实际需求进行设置即可，对此不做具体限定。
51.具体地，补光元件36可在第二本体部32对拼接缝40补光不足时开启，以进一步对拼接缝40处进行补光，进一步避免出现拼接缝40暗区的问题。在第二本体部32对拼接缝40处的补光较为理想时，补光元件36关闭，从而避免该导光组件30对拼接缝40处的补光过足，导致拼接缝40处亮度过高而使得背光模组1亮度不均。
52.进一步地，凹槽311的底面朝向第二本体部32凸起，使得凹槽311底边呈弧形，使得导光组件30形成凹透镜，以使补光元件36的出射光经第一本体部31和第二本体部32折射后射出向拼接缝40的中心两侧偏移，从而使得射出的光线范围能够较为均衡地覆盖拼接缝40，以对拼接缝40处进行二次补光；避免补光元件36的出射光太过集中于拼接缝40的中心而使得拼接缝40处的光场不够均衡。
53.容易理解，该背光模组1还可包括检测单元（图未示）和控制单元（图未示），且检测单元与控制电源电连接，补光元件36与控制单元电连接。具体的，检测电源可包括第一传感器和第二传感器，第一传感器用于检测拼接缝40处的亮度并将检测到的亮度值传送至控制单元，第二传感器用于检测与拼接缝40相邻的发光板21的边缘处的发光元件212的亮度并将检测到的亮度值传送至控制单元，控制单元根据第一传感器和第二传感器传送的亮度值的差值，控制补光元件36的开启和关闭。进一步地，控制单元还可根据亮度值的差值大小，控制补光元件36的亮度，从而对拼接缝40处进行二次补光。
54.需要说明的是，在以上实施例中，导光组件30可沿拼接缝40的延伸方向延伸，以使导光组件30覆盖拼接缝40，从而使得导光组件30对拼接缝40的各处均可进行补光，从而有效提高拼接缝40各处的亮度，降低拼接缝40的各处的亮度差，进一步使得背光模组1的出光更加均匀，优化了该背光模组1的出光品质。
55.进一步地，在以上实施例中，导光组件30的凹陷部33的表面还设有混光膜层，以对经导光组件30折射的出射光提前进行扩散和混光，避免出射光因导光组件30的折射作用而出现不同波长的光被分离导致背光颜色差异现象，同时还可对经导光组件30折射的出射光提前进行扩散和混光，从而提高拼接缝40处光场的均衡性，避免出现亮度差异，以提升该背光模组1的出光品质。
56.具体地，该背光模组1的控制方法可参见图7，图7为本技术一实施方式提供的背光模组的控制方法的流程图。在该实施方式中，背光模组1的控制方法包括以下步骤：s10：启动背光模组1；背光模组1为上述实施例所提供的背光模组1。
57.s20：检测拼接缝40处的第一亮度。
58.s30：基于检测得到的第一亮度，对拼接缝40处进行补光。
59.其中，启动背光模组1具体可包括向发光板21的驱动基板211提供电信号，以开启发光板21，使发光元件212发光，以提供背光。其中，背光模组1的具体结构和功能为上述实施例所涉及的背光模组1的具体结构和功能相同或相似，且可实现相同的技术效果，具体可参见上文描述，此处不再赘述。
60.其中，可使用第一传感器检测拼接缝40处的第一亮度，并将第一亮度值传送至控制单元。同时，步骤s20还包括检测与拼接缝40相邻的发光板21的边缘处的发光元件212的第二亮度；具体可使用第二传感器检测与拼接缝40相邻的发光板21的边缘处的发光元件212的第二亮度并将检测到的第二亮度值传送至控制单元。第一传感器和第二传感器为可检测亮度的传感器，具体可根据实际需求选择传感器的类型和型号，对此不做具体限制。
61.请参见图8，图8为图7所示步骤s30的一实施方式提供的方法流程图。在该实施方式中，步骤s30具体可包括以下步骤：s31：计算第一亮度值与第二亮度值的差值。
62.s32：将第一亮度值与第二亮度值的差值与预设值做比较；若差值小于等于预设
值，则进入步骤s33；若差值大于预设值，则进入步骤s34。
63.s33：关闭补光元件36。
64.s34：开启补光元件36，并根据差值大小控制补光元件36的亮度。
65.在该实施方式中，通过将第一亮度值与第二亮度值作比较，即将拼接缝40的亮度与发光板21的靠近拼接缝40的边缘处的亮度值进行比较，若亮度值的差值小于或等于预设值，则说明拼接缝40处与发光板21的亮度差较小，背光模组1的光场较为均匀，则不需要对拼接缝40处进行二次补光，此时则关闭补光元件36。若亮度值的差值大于预设值，则说明拼接缝40处与发光板21的亮度差较大，拼接缝40处此时光线较暗，则开启补光元件36，以对拼接缝40处进行二次补光，以弥补亮度差；进一步地，控制单元可根据第一亮度与第二亮度的差值大小来控制补光元件36的亮度；具体地，补光元件36的亮度与差值的绝对值呈正比，也就是，第一亮度与第二亮度的差值越大，则说明拼接缝40处越暗，那么补光元件36的亮度就越大，从而对拼接缝40处进行较为精细化地补光。
66.进一步地，在该实施方式中，可对预设值进行设置，以对导光组件30的补光精度进行调节，从而实现对拼接缝40处的精细化补光，进一步减小拼接缝40处与发光板21之间的亮度差，提高背光模组1的整体光场的均衡性。进一步地，检测单元可实时在线检测拼接缝40处和发光板21的靠近拼接缝40的边缘处的亮度，并将检测到的亮度值实时传送至控制单元，从而实现控制单元对补光元件36的实时在线调控，进一步提高导光组件30对拼接缝40处的补光效果，提升该背光模组1的出光品质。
67.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。