光传输组件和用于组装光传输组件的方法与流程

文档序号:31451945发布日期:2022-09-07 13:31阅读:88来源:国知局
光传输组件和用于组装光传输组件的方法与流程

1.本公开的实施例总体涉及光传输领域,并且更具体地涉及一种光传输组件和用于组装光传输组件的方法。


背景技术:

2.光通信技术飞速发展,对信息传输速率的要求随之不断提升。目前,单通道的光传输器件的信息传输速率已基本达到最大极限。基于wdm(wavelength division multiplexing,波分复用)合波的方式提升速率成为提高信息传输速率的有效方法。其中通常采用基于自由空间block(一种光学组件)形成一体化的四通道波分复用方案,实现四通道光路合波。该方案的整体光路较长,而且,四路光路的长度相差若干倍(例如,可达3-4倍),从而导致光传输器件的光耦合效率较低。


技术实现要素:

3.针对上述问题,本公开提供了一种光传输组件和用于组装光传输组件的方法,本公开可以有效减少多路激光在各个光路中反射的次数,从而显著减小不同光路的长度的差距,极大提高光耦合效率。
4.根据本公开的第一方面,提供一种光传输组件。该光传输组件包括:多个第一激光发射芯片,用于分别向多个第一反射单元中的对应第一反射单元的第一反射面发射激光;多个分体设置的第一反射单元,用于分别将来自对应的第一激光发射芯片的激光进行反射,以形成反射至第二反射单元的多路激光;以及第二反射单元,具有至少一个第二反射面,用于对分别来自多个第一反射面的多路激光分别进行反射,以使得被反射后的激光沿着同一预定路径向目标对象传输。
5.在一些实施例中,第二反射单元具有多个第二反射面,多个第二反射面相对于预定路径分别具有不同的角度,多个第一反射面相对于第一激光发射芯片的发射激光的方向分别具有不同的角度。
6.在一些实施例中,多个第一反射面中的每一个第一反射面分别与多个第二反射面中的一个第二反射面平行。
7.在一些实施例中,多个第二反射面中的至少一个第二反射面设置于第二反射单元的内部。
8.在一些实施例中,多个第二反射面中的至少一个第二反射面上设置有膜层,膜层用于供来自多个第一反射面的多路激光中的至少一路激光穿过,以便到达多个第二反射面中的其他至少一个第二反射面。
9.在一些实施例中,多个第二反射面包括第二反射单元的第一表面,第一表面上设置有第一膜层,以用于对来自多个第一反射面的多路激光中的一路激光进行反射,以及供来自多个第一反射面的多路激光中的其他各路激光穿过以便到达设置于第二反射单元的内部对应的第二反射面。
10.在一些实施例中,多个第二反射面上分别设置有膜层,多个膜层可反射的激光的波长不同。
11.在一些实施例中,多个第一反射单元中的每一个第一反射单元与第二反射单元之间的沿着平行于预定路径的方向的距离与该第一反射单元与第二反射单元之间的沿着垂直于预定路径的方向的距离负相关。
12.在一些实施例中,多个第一反射单元中的每一个第一反射单元与第二反射单元之间的沿着平行于预定路径的方向的距离与该第一反射单元的第一反射面相对于预定路径的角度正相关。
13.在一些实施例中,该光传输组件还包括第二激光发射芯片,用于向第二反射单元发射激光,以便所发射的激光穿过第二反射单元后沿着预定路径向目标对象传输。
14.根据本公开的第二方面,提供一种用于组装光传输组件的方法。该方法用于组装根据本公开的第一方面的光传输组件。该方法包括:在基板上设置第二反射单元;在控制设备处,获取光斑检测仪在预定路径上采集的经由第二反射单元的透射光路形成的第一光斑;确定当前第一光斑是否符合第一预定条件;响应于确定当前第一光斑不符合第一预定条件,调整第二反射单元的角度,直至当前第一光斑符合第一预定条件;以及以第二反射单元为参照,依次设置多个第一激光发射芯片,以及对应的多个第一反射单元,以使得依次经由对应的第一反射单元以及第二反射单元反射形成的第二光斑符合第二预定条件。
15.在一些实施例中,依次设置多个第一激光发射芯片,以及对应的多个第一反射单元包括:在控制设备处,获取光斑检测仪在预定路径上采集的依次经由对应的第一反射单元以及第二反射单元反射后形成的第二光斑;确定当前第二光斑是否符合第二预定条件;以及响应于确定当前第二光斑不符合第二预定条件,调整对应的第一反射单元的角度,直至当前第二光斑符合第二预定条件。
16.应当理解,本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征,也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
17.结合附图并参考以下详细说明,本公开各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。在附图中,相同或相似的附图标注表示相同或相似的元素。
18.图1示出了本公开的实施例的光传输组件的结构示意图。
19.图2示出了图1中的局部a的放大示意图。
20.图3示出了本公开的实施例的第二反射单元的第二反射面相对于预定路径的角度的示意图。
21.图4示出了本公开的实施例的光传输组件的结构示意图。
22.图5示出了本公开的实施例的光传输组件的结构示意图。
23.图6示出了用于实施本公开的实施例的用于光传输组件的方法的系统的示意图。
24.图7示出了根据本公开的实施例的用于光传输组件的方法的流程图。
25.图8示出了本公开的实施例的在基板上设置第二反射单元的示意图。
26.图9示出了本公开的实施例的用于设置多个第一激光发射芯片以及多个第一反射单元的方法的流程图。
27.图10示出了设置多个第一激光发射芯片以及多个第一反射单元的示意图。
28.图11示意性示出了适于用来实现本公开实施例的电子设备的框图。
具体实施方式
29.以下结合附图对本公开的示范性实施例做出说明,其中包括本公开实施例的各种细节以助于理解,应当将它们认为仅仅是示范性的。因此,本领域普通技术人员应当认识到,可以对这里描述的实施例做出各种改变和修改,而不会背离本公开的范围和精神。同样,为了清楚和简明,以下的描述中省略了对公知功能和结构的描述。
30.在本文中使用的术语“包括”及其变形表示开放性包括,即“包括但不限于”。除非特别申明,术语“或”表示“和/或”。术语“基于”表示“至少部分地基于”。术语“一个示例实施例”和“一个实施例”表示“至少一个示例实施例”。术语“另一实施例”表示“至少一个另外的实施例”。术语“第一”、“第二”等等可以指代不同的或相同的对象。下文还可能包括其他明确的和隐含的定义。
31.如前文所描述,传统的基于自由空间block的四通道波分复用方案中,四路光路的长度相差较大,导致光传输器件的光耦合效率较低。
32.为了至少部分地解决上述问题以及其他潜在问题中的一个或者多个,本公开的示例实施例提出了一种光传输组件方案。在本公开方案中,由多个第一激光发射芯片分别向多个第一反射单元中的对应第一反射单元的第一反射面发射激光;再由多个分体设置的第一反射单元分别将来自对应的第一激光发射芯片的激光进行反射,以形成反射至第二反射单元的多路激光;然后,由第二反射单元的至少一个第二反射面对分别来自多个第一反射面的多路激光分别进行反射,以使得被反射后的激光沿着同一预定路径向目标对象传输。经由多个分体设置的第一反射单元,以及同一第二反射单元的至少一个第二反射面进行反射,可以有效减少多路激光在各个光路中反射的次数,从而显著减小不同光路的长度的差距,并且极大提高光耦合效率。
33.以下结合图1-图5对本公开的实施例的光传输组件进行详细说明。
34.图1示出了本公开的实施例的光传输组件100的结构示意图。图2示出了图1中的局部a的放大示意图。为了便于说明,图2中示出了第一路激光l1、第二路激光l2、第三路激光l3以及预定路径120。图3示出了本公开的实施例的第二反射单元的第二反射面相对于预定路径的角度的示意图。图4示出了本公开的实施例的光传输组件100的结构示意图。
35.光传输组件100包括:多个第一激光发射芯片、多个分体设置的第一反射单元以及第二反射单元108。在一些实施例中,光传输组件100还包括光隔离器122。光传输组件100例如还包括基板140,多个第一激光发射芯片、多个分体设置的第一反射单元、第二反射单元108以及光隔离器122,均设置于基板140上。
36.多个第一激光发射芯片,用于分别向多个第一反射单元中的对应第一反射单元的第一反射面发射激光。多个分体设置的第一反射单元,用于分别将来自对应的第一激光发射芯片的激光进行反射,以形成反射至第二反射单元108的多路激光。第二反射单元108具有至少一个第二反射面,用于对分别来自多个第一反射面的多路激光分别进行反射,以使得被反射后的激光沿着同一预定路径120向目标对象110传输。
37.在上述方案中,多个第一反射单元为分体设置,分别反射来自不同的第一激光发
射芯片的发射激光,为多个第一激光发射芯片的设置提供了便利。并且,多个第一反射单元将分别将来自对应的第一激光发射芯片的激光均反射向第二反射单元,并由第二反射单元通过反射将多路激光合并为一路激光。这样有效减少了多路激光在各个光路中反射的次数,从而显著减小不同光路的长度的差距,极大提高光耦合效率。
38.光隔离器122例如设置于第二反射单元108与目标对象110之间的预定路径120上,用于防止激光从目标对象110反射回第二反射单元108。目标对象110例如为光插针组件。
39.在一些实施例中,多个第一激光发射芯片例如包括激光发射芯片ld1、激光发射芯片ld2以及激光发射芯片ld3。多个第一反射单元例如包括反射单元102、反射单元104以及反射单元106。其中,反射单元102与激光发射芯片ld1对应设置,反射单元104与激光发射芯片ld2对应设置,反射单元106与激光发射芯片ld3对应设置。反射单元102具有反射面112,反射单元104具有反射面114,反射单元106具有反射面116。
40.激光发射芯片ld1向反射单元102的反射面112发射激光l11,反射单元102的反射面112将来自激光发射芯片ld1的激光l11进行反射,以形成反射至第二反射单元108的第一路激光l1。激光发射芯片ld2向反射单元104的反射面114发射激光l22,反射单元104的反射面114将来自激光发射芯片ld2的激光l22进行反射,以形成反射至第二反射单元108的第二路激光l2。激光发射芯片ld3向反射单元106的反射面116发射激光l33,反射单元106的反射面116将来自激光发射芯片ld3的激光l33进行反射,以形成反射至第二反射单元108的第三路激光l3。
41.第二反射单元108分别将第一路激光l1、第二路激光l2以及第三路激光l3进行反射,以使得被反射后的激光沿着同一预定路径120向目标对象110传输。
42.在一些实施例中,第二反射单元具有多个第二反射面,多个第二反射面相对于预定路径分别具有不同的角度。多个第一反射面相对于第一激光发射芯片的发射激光的方向分别具有不同的角度。
43.例如,第二反射单元108具有反射面132、反射面134以及反射面136。其中,反射面132用于对第一路激光l1进行反射,以使得被反射后的激光沿着预定路径120向目标对象110传输;反射面134用于对第二路激光l2进行反射,以使得被反射后的激光沿着预定路径120向目标对象110传输;反射面136用于对第三路激光l3进行反射,以使得被反射后的激光沿着预定路径120向目标对象110传输。反射面132相对于预定路径120具有角度θ4,反射面134相对于预定路径120具有角度θ5,反射面136相对于预定路径120具有角度θ6。角度θ4、角度θ5以及角度θ6三者均不相同。在一些实施例中,角度θ4》角度θ5》角度θ6。
44.反射面112相对于激光发射芯片ld1的发射激光l11的方向具有角度θ1,反射面114相对于激光发射芯片ld2的发射激光l22的方向具有角度θ2,反射面116相对于激光发射芯片ld3的发射激光l33的方向具有角度θ3,角度θ1、角度θ2以及角度θ3三者均不相同。在一些实施例中,角度θ3》角度θ2》角度θ1。
45.应当理解,反射至第二反射单元的多路激光在对应的第二反射面处的反射点处于同一直线上,并且,均处于预定路径上。例如,第一路激光l1在反射面132处的反射点为反射点p1,第二路激光l2在反射面134处的反射点为反射点p2,第三路激光l3在反射面136处的反射点为反射点p3。反射点p1、反射点p2以及反射点p3处于同一直线上,并且,均处于预定路径120上。
46.在一些实施例中,多个第一激光发射芯片的发射激光的方向彼此平行。在一些实施例中,多个第一激光发射芯片的发射激光的方向彼此平行,并且,均与预定路径平行。例如,激光发射芯片ld1的发射激光l11的方向、激光发射芯片ld2的发射激光l22的方向以及激光发射芯片ld3的发射激光l33的方向彼此平行,并且,均与预定路径120平行。这样,可以便于安排多个第一激光发射芯片以及多个第一反射单元的位置,并且,便于控制第一激光发射芯片的发射激光的方向。
47.在一些实施例中,多个第一反射面中的每一个第一反射面分别与多个第二反射面中的一个第二反射面平行。例如,反射面112与反射面132平行,反射面114与反射面134平行,反射面116与反射面136平行。在该方案中,可以便于确定多个第一反射面的方向,以便在组装光传输组件的过程中提高效率以及组装的精度,从而确保光传输组件的精度。
48.在一些实施例中,多个第二反射面中的至少一个第二反射面设置于第二反射单元的内部。例如,反射面134以及反射面132设置于第二反射单元108的内部。在该方案中,多个第二反射面中的至少一个第二反射面设置于第二反射单元的内部,可以实现多个第二反射面在第二反射单元上的合理设置,充分利用第二反射单元内部的空间,可以减小第二反射单元的体积,节省空间。
49.在一些实施例中,多个第二反射面中的至少一个第二反射面上设置有膜层,该膜层用于供来自多个第一反射面的多路激光中的至少一路激光穿过,以便到达多个第二反射面中的其他至少一个第二反射面。例如,反射面136上设置有第一膜层,第一膜层可以反射第一波长范围内的激光,并且可以供第二波长范围内的激光穿过。第二波长范围例如可以包括第一波长范围以外的任意波长。第二波长范围例如也可以是第一波长范围以外的某一波长范围。类似地,反射面134上设置有第二膜层,第二膜层可以反射某种波长范围内的激光,以及可以供另一种波长范围内的激光穿过。在一些实施例中,激光发射芯片ld1发射的激光l11的波长、激光发射芯片ld2发射的激光l22的波长以及激光发射芯片ld3发射的激光l33的波长,三者均不相同。其中,反射面136上的第一膜层可以反射第一路激光l1,并且供第二路激光l2以及第三路激光l3穿过,以便分别到达反射面134以及反射面132;反射面134上的第二膜层可以反射第二路激光l2,以及供第三路激光l3穿过,以便到达反射面132。在该方案中,通过在第二反射面上合理设置膜层,可以便于基于波长对激光进行筛选,实现对对应的光路的激光进行良好的反射,以及供其他光路的激光良好地透射,以便提高各路激光在预定路径上的耦合效率。
50.在一些实施例中,多个第二反射面包括第二反射单元的第一表面,该第一表面上设置有第一膜层,以用于对来自多个第一反射面的多路激光中的一路激光进行反射,以及供来自多个第一反射面的多路激光中的其他各路激光穿过以便到达设置于第二反射单元的内部对应的第二反射面。例如,反射面136上设置有第一膜层,第一膜层可以反射第一波长范围内的激光,并且可以供第二波长范围内的激光穿过。第二波长范围例如可以包括第一波长范围以外的任意波长。第二波长范围例如也可以是第一波长范围以外的某一波长范围。反射面136上的第一膜层可以反射第一路激光l1,并且供第二路激光l2以及第三路激光l3穿过,以便分别到达反射面134以及反射面132。在该方案中,利用第二反射单元的第一表面作为其中一个第二反射面,可以充分利用第二反射单元的表面资源。
51.在一些实施例中,多个第二反射面上分别设置有膜层,多个膜层可反射的激光的
波长不同。例如,反射面136上设置有第一膜层,反射面134上设置有第二膜层,反射面132上设置有第三膜层。第一膜层、第二膜层以及第三膜层分别对应的可反射的激光的波长不同。在该方案中,可以配置每一个第二反射面分别有针对性地反射具有对应的目标波长(例如,具有特定波长,或者属于特定波长范围)的激光,使得其他波长的激光透射而避免进入预定路径,从而提高多个光路的激光的耦合效率,并且减少非目标波长的光线的干扰。
52.在一些实施例中,多个第一反射单元中的每一个第一反射单元与第二反射单元之间的沿着平行于预定路径的方向的距离与该第一反射单元与第二反射单元之间的沿着垂直于预定路径的方向的距离负相关。
53.在一些实施例中,以对应的第一激光发射芯片所发射的激光在第一反射单元的第一反射面的反射点,以及多路激光在第二反射单元的第一表面的出射点为参考,确定该第一反射单元与第二反射单元的沿着平行于预定路径的方向的距离,以及沿着垂直于预定路径的方向的距离。如图4所示,激光发射芯片ld1发射的激光l11在反射单元102的反射面112处的反射点为反射点p4,激光发射芯片ld2发射的激光l22在反射单元104的反射面114处的反射点为反射点p5,激光发射芯片ld3发射的激光l33在反射单元106的反射面116处的反射点为反射点p6。第一路激光l1、第二路激光l2以及第三路激光l3经由第二反射单元108的对应的第二反射面反射后,形成的被反射后的激光在第二反射单元108的出射点为出射点p7。应当理解,当第二反射单元108的第一表面被配置为反射面136时,出射点p7与反射点p3重合。以反射点p4、反射点p5、反射点p6以及出射点p7为参考,可以确定反射单元102与第二反射单元108沿着平行于预定路径120的方向的距离为第一距离t1,反射单元104与第二反射单元108沿着平行于预定路径120的方向的距离为第二距离t2,反射单元106与第二反射单元108沿着平行于预定路径120的方向的距离为第三距离t3;反射单元102与第二反射单元108沿着垂直于预定路径120的方向的距离为第四距离d1,反射单元104与第二反射单元108沿着垂直于预定路径120的方向的距离为第五距离d2,反射单元106与第二反射单元108沿着垂直于预定路径120的方向的距离为第六距离d3。第一距离t1、第二距离t2以及第三距离t3,与第四距离d1、第五距离d2以及第六距离d3具有负相关关系。也即,当某一个第一反射单元与第二反射单元在沿着平行于预定路径的方向的距离相对较大时,则该第一反射单元与第二反射单元在垂直于预定路径的方向的距离则相对较小。在该方案中,通过合理配置第一反射单元与第二反射单元在沿着平行于预定路径的方向的距离以及在垂直于预定路径的方向的距离,可以使得各路激光由对应的第一激光发射芯片发出后,经由对应的第一反射单元反射,并到达第二反射单元时,所经过的光程之间的差距很小(也可以做到基本相等甚至严格相等),从而显著提高多路激光的耦合效率。
54.在一些实施例中,以第一反射单元的几何中心,以及第二反射单元的几何中心为参考,确定该第一反射单元与第二反射单元的沿着平行于预定路径的方向的距离,以及沿着垂直于预定路径的方向的距离。
55.在一些实施例中,多个第一反射单元中的每一个第一反射单元与第二反射单元之间的沿着平行于预定路径的方向的距离与该第一反射单元的第一反射面相对于预定路径的角度正相关。例如,当激光发射芯片ld1的发射激光l11的方向、激光发射芯片ld2的发射激光l22的方向以及激光发射芯片ld3的发射激光l33的方向彼此平行,并且均与预定路径120平行时,角度θ1也可以表征反射面112相对于预定路径120的角度,角度θ2也可以表征反
射面114相对于预定路径120的角度,角度θ3也可以表征反射面116相对于预定路径120的角度。第一距离t1、第二距离t2以及第三距离t3,与角度θ1、角度θ2以及角度θ3具有正相关关系。也即,当某一个第一反射单元与第二反射单元在沿着平行于预定路径的方向的距离相对较大时,则该第一反射单元的第一反射面相对于预定路径的角度也较大。在该方案中,可以便于实现多个第一反射单元的位置的合理排布,充分合理地利用基板上的空间。
56.图5示出了本公开的实施例的光传输组件500的结构示意图。光传输组件500还包括第二激光发射芯片ld4。第二激光发射芯片ld4用于向第二反射单元108发射激光l44,以便所发射的激光l44穿过第二反射单元108后沿着预定路径120向目标对象110传输。应当理解,反射面136上的第一膜层、反射面134上的第二膜层以及反射面132上的第三膜层,均可以使得第二反射单元108所发射的激光l44穿过。在该方案中,藉由第二反射单元的透射属性,在第二反射单元的透射方向上也形成光路,可以增加光传输组件500可复用的光路的数量。
57.以下结合图6-图10,说明用于组装根据本公开的实施例的光传输组件的方法。图6示出了用于实施本公开的实施例的用于光传输组件的方法的系统600的示意图。系统600包括控制设备602、光源604、光斑检测仪606。图7示出了根据本公开的实施例的用于光传输组件的方法700的流程图。方法700可以由系统600实施,也可以由图11所示的电子设备1100实施。应当理解的是,方法700还可以包括未示出的附加步骤和/或可以省略所示出的步骤,本公开的范围在此方面不受限制。
58.控制设备602例如可以包括图11所示的电子设备1100,以便生成控制信号。控制设备602还可以包括例如机械手臂,以便根据控制信号调整第二反射单元以及多个第一反射单元的角度。光源604例如可以采用激光发射芯片实现。
59.在步骤702处,在基板上设置第二反射单元。
60.图8示出了本公开的实施例的在基板上设置第二反射单元的示意图。参照图8,在基板140上设置第二反射单元108。应当理解,可以在基板140上设置定位标记,定位标记与第二反射单元108在基板140上的目标位置相匹配。根据定位标记将第二反射单元108设置于基板140上,可以使得第二反射单元108在基板140上的初始位置大致符合第二反射单元108的目标位置,有利于提高后续调整第二反射单元108的角度的效率,从而快速实现第二反射单元108与目标位置精确匹配。
61.在步骤704处,在控制设备处,获取光斑检测仪在预定路径上采集的经由第二反射单元的透射光路形成的第一光斑。
62.参照图8,光源604以及光斑检测仪606设置于预定路径上,并分别处于第二反射单元108的两侧。光源604发射激光,使得所发射的激光经由第二反射单元108的透射光路到达光斑检测仪606。光斑检测仪606采集经由第二反射单元108的透射光路形成的第一光斑。控制设备602从光斑检测仪606处获取第一光斑。光源604可以藉由第二激光发射芯片ld4实现。第二激光发射芯片ld4可以根据基板140上的定位标记安装至其对应的目标位置。
63.在步骤706处,控制设备确定当前第一光斑是否符合第一预定条件。例如,控制设备根据第一光斑的形状确定第一光斑是否符合第一预定条件。
64.在步骤708处,如果控制设备确定当前第一光斑不符合第一预定条件,控制设备调整第二反射单元的角度,直至当前第一光斑符合第一预定条件。
65.在步骤710处,如果控制设备确定当前第一光斑符合第一预定条件,控制设备确定第二反射单元当前所处的位置符合目标位置,并将第二反射单元固定于基板上。
66.例如,第一光斑的目标形状为圆形,如果当前第一光斑的形状不是圆形,则控制设备602生成控制信号,以控制机械手臂调整第二反射单元108相对于预定路径120的角度,以便光斑检测仪606重新获取第一光斑。如此往复,直至当前第一光斑为圆形,则控制设备602确定当前第一光斑符合第一预定条件,控制设备602停止调整第二反射单元108的角度,并确定第二反射单元108当前所处的位置符合目标位置,以及将第二反射单元108固定于基板140上。
67.在步骤712处,以第二反射单元为参照,依次设置多个第一激光发射芯片,以及对应的多个第一反射单元,以使得依次经由对应的第一反射单元以及第二反射单元反射形成的第二光斑符合第二预定条件。
68.在上述方案中,可以实现第二反射单元的快速安装,并确保安装精度;并进一步以第二反射单元为参照,实现多个第一激光发射芯片,以及对应的多个第一反射单元的安装,并且有效确保多个第一反射单元安装的精度。
69.以下将结合图9、图10详细说明设置多个第一激光发射芯片以及多个第一反射单元的方法。图9示出了本公开的实施例的用于设置多个第一激光发射芯片以及多个第一反射单元的方法900的流程图。方法900可以由系统600实施,也可以由图11所示的电子设备1100实施。应当理解的是,方法900还可以包括未示出的附加步骤和/或可以省略所示出的步骤,本公开的范围在此方面不受限制。
70.在步骤902处,在控制设备处,获取光斑检测仪在预定路径上采集的依次经由对应的第一反射单元以及第二反射单元反射后形成的第二光斑。
71.图10示出了设置多个第一激光发射芯片以及多个第一反射单元的示意图。参照图10,根据基板140上的定位标记,将激光发射芯片ld1设置于其对应的目标位置。根据基板140上的定位标记,将反射单元102设置于基板140上,并使得反射面112朝向激光发射芯片ld1。根据定位标记确定反射单元102在基板140的初始位置,可以提高安装反射单元102的效率和精度。然后,利用光斑检测仪606采集激光发射芯片ld1发射的激光l11依次经由反射单元102的反射面112,以及第二反射单元108的反射面132反射后,在光斑检测仪606处形成的第二光斑。控制设备602从光斑检测仪606处获取第二光斑。
72.在步骤904处,控制设备确定当前第二光斑是否符合第二预定条件。例如,控制设备根据第二光斑的形状确定第二光斑是否符合第二预定条件。
73.在步骤906处,如果控制设备确定当前第二光斑不符合第二预定条件,控制设备调整对应的第一反射单元的角度,直至当前第二光斑符合第二预定条件。
74.在步骤908处,如果控制设备确定当前第二光斑符合第二预定条件,控制设备确定对应的第一反射单元当前所处的位置符合目标位置,并将第一反射单元固定于基板上。
75.例如,第二光斑的目标形状为圆形,如果当前第二光斑的形状不是圆形,则控制设备602生成控制信号,以控制机械手臂调整反射单元102相对于预定路径120的角度,以便光斑检测仪606重新获取第二光斑。如此往复,直至当前第二光斑为圆形,则控制设备602确定当前第二光斑符合第二预定条件,控制设备602停止调整反射单元102的角度,并确定反射单元102当前所处的位置符合目标位置,以及将反射单元102固定于基板140上。
76.根据方法900,可以实现激光发射芯片ld2以及激光发射芯片ld3的安装。
77.应当理解,以上仅为一种实例性的说明,安装激光发射芯片ld1(以及对应的反射单元102)、激光发射芯片ld2(以及对应的反射单元104)以及激光发射芯片ld3(以及对应的反射单元106)并无先后顺序的限制。
78.在上述方案中,可以高效地实现多个第一激光发射芯片,以及对应的多个第一反射单元的安装,并且有效确保多个第一反射单元安装的精度。
[0079] 图11示意性示出了适于用来实现本公开实施例的电子设备1100的框图。电子设备1100可以用于执行图7、图9所示的方法700、900。如图11所示,电子设备1100包括中央处理单元(即,cpu 1101),其可以根据存储在只读存储器(即,rom 1102)中的计算机程序指令或者从存储单元1108加载到随机访问存储器(即,ram 1103)中的计算机程序指令,来执行各种适当的动作和处理。在ram 1103中,还可存储电子设备1100操作所需的各种程序和数据。cpu 1101、rom 1102以及ram 1103通过总线1104彼此相连。输入/输出接口(即,i/o接口1105)也连接至总线1104。
[0080] 电子设备1100中的多个部件连接至i/o接口1105,包括:输入单元1106、输出单元1107、存储单元1108,cpu 1101执行上文所描述的各个方法和处理,例如执行方法700、900。例如,在一些实施例中,方法700、900可被实现为计算机软件程序,其被存储于机器可读介质,例如存储单元1108。在一些实施例中,计算机程序的部分或者全部可以经由rom 1102和/或通信单元1109而被载入和/或安装到电子设备1100上。当计算机程序加载到ram 1103并由cpu 1101执行时,可以执行上文描述的方法700、900的一个或多个操作。备选地,在其他实施例中,cpu 1101可以通过其他任何适当的方式(例如,借助于固件)而被配置为执行方法700、900的一个或多个动作。
[0081]
需要进一步说明的是,本公开可以是方法、装置、系统和/或计算机程序产品。计算机程序产品可以包括计算机可读存储介质,其上载有用于执行本公开的各个方面的计算机可读程序指令。
[0082]
计算机可读存储介质可以是可以保持和存储由指令执行设备使用的指令的有形设备。计算机可读存储介质例如可以是但不限于电存储设备、磁存储设备、光存储设备、电磁存储设备、半导体存储设备或者上述的任意合适的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括:便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦式可编程只读存储器(eprom或闪存)、静态随机存取存储器(sram)、便携式压缩盘只读存储器(cd-rom)、数字多功能盘(dvd)、记忆棒、软盘、机械编码设备、例如其上存储有指令的打孔卡或凹槽内凸起结构、以及上述的任意合适的组合。这里所使用的计算机可读存储介质不被解释为瞬时信号本身,诸如无线电波或者其他自由传播的电磁波、通过波导或其他传输媒介传播的电磁波(例如,通过光纤电缆的光脉冲)、或者通过电线传输的电信号。
[0083]
这里所描述的计算机可读程序指令可以从计算机可读存储介质下载到各个计算/处理设备,或者通过网络、例如因特网、局域网、广域网和/或无线网下载到外部计算机或外部存储设备。网络可以包括铜传输电缆、光纤传输、无线传输、路由器、防火墙、交换机、网关计算机和/或边缘服务器。每个计算/处理设备中的网络适配卡或者网络接口从网络接收计算机可读程序指令,并转发该计算机可读程序指令,以供存储在各个计算/处理设备中的计
算机可读存储介质中。
[0084]
用于执行本公开操作的计算机程序指令可以是汇编指令、指令集架构(isa)指令、机器指令、机器相关指令、微代码、固件指令、状态设置数据、或者以一种或多种编程语言的任意组合编写的源代码或目标代码,该编程语言包括面向对象的编程语言—诸如smalltalk、c++等,以及常规的过程式编程语言—诸如“c”语言或类似的编程语言。计算机可读程序指令可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中,远程计算机可以通过任意种类的网络—包括局域网(lan)或广域网(wan)—连接到用户计算机,或者,可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。在一些实施例中,通过利用计算机可读程序指令的状态信息来个性化定制电子电路,例如可编程逻辑电路、现场可编程门阵列(fpga)或可编程逻辑阵列(pla),该电子电路可以执行计算机可读程序指令,从而实现本公开的各个方面。
[0085]
这里参照根据本公开实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或框图描述了本公开的各个方面。应当理解,流程图和/或框图的每个方框以及流程图和/或框图中各方框的组合,都可以由计算机可读程序指令实现。
[0086]
这些计算机可读程序指令可以提供给语音交互装置中的处理器、通用计算机、专用计算机或其它可编程数据处理装置的处理单元,从而生产出一种机器,使得这些指令在通过计算机或其它可编程数据处理装置的处理单元执行时,产生了实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作的装置。也可以把这些计算机可读程序指令存储在计算机可读存储介质中,这些指令使得计算机、可编程数据处理装置和/或其他设备以特定方式工作,从而,存储有指令的计算机可读介质则包括一个制造品,其包括实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作的各个方面的指令。
[0087]
也可以把计算机可读程序指令加载到计算机、其它可编程数据处理装置、或其它设备上,使得在计算机、其它可编程数据处理装置或其它设备上执行一系列操作步骤,以产生计算机实现的过程,从而使得在计算机、其它可编程数据处理装置、或其它设备上执行的指令实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作。
[0088]
附图中的流程图和框图显示了根据本公开的多个实施例的设备、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上,流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或指令的一部分,该模块、程序段或指令的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中,方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如,两个连续的方框实际上可以基本并行地执行,它们有时也可以按相反的顺序执行,这依所涉及的功能而定。也要注意的是,框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合,可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现,或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
[0089]
以上已经描述了本公开的各实施例,上述说明是示例性的,并非穷尽性的,并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下,对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择,旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术改进,或者使本技术领域的其
它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。
[0090]
以上仅为本公开的可选实施例,并不用于限制本公开,对于本领域的技术人员来说,本公开可以有各种更改和变化。凡在本公开的精神和原则之内,所作的任何修改、等效替换、改进等,均应包含在本公开的保护范围之内。
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