背光单元的制作方法

文档序号:8476627阅读:616来源:国知局
背光单元的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种背光单元,更具体地讲,涉及一种能够使在其边缘处的不发光区 域最小化同时实现纤薄结构的背光单元。
【背景技术】
[0002] 普通背光单元广泛地用于液晶显示器或表面光源。
[0003] 液晶显示器的背光单元根据发光装置的位置可分为直下式和侧光式背光单元。
[0004] 直下式背光单元主要与具有20英寸或更大的尺寸的大尺寸液晶显示器的产品一 起被开发,并且包括在漫射板下面的多个光源以朝着液晶显示面板的前侧直接发射光。由 于比侧光式背光单元具有更高的光使用效率,直下式背光单元主要用于需要高亮度的大屏 幕液晶显示器。
[0005] 侧光式背光单元主要应用于诸如膝上式计算机和台式计算机的显示器的相对小 的液晶显示器。这样的侧光式背光单元的光均匀性好且寿命长,并且有利于液晶显示器的 厚度减小。
[0006] 图1是普通小液晶显示器的背光单元的示意性剖视图。
[0007] 参照图1,普通小液晶显示器的背光单元100包括:壳体170,在其上侧敞开,并在 其中容纳反射片160、导光板150和光学片130 ;电路板111和发光装置110,设置在壳体170 的一侧处。
[0008] 背光单元100通过将遮光带190附于电路板111的上表面以及光学片130的上表 面的一部分来构成一个模块。
[0009] 虽然未详细示出,但发光装置110包括安装在框架内部的发光二极管芯片,并具 有封装结构。
[0010] 导光板150包括:第一区域(FA),具有随着距离邻接发光装置110的区域的距离 增加而逐渐减小的厚度;第二区域(SA),具有恒定的厚度。这里,普通封装类型的发光装置 110由于其结构特征而在实现使尺寸减小到特定尺寸或更小的方面存在限制。因此,第一区 域(FA)具有与发光装置110的尺寸对应的光入射面,并且具有与第二区域(SA)的厚度对 应的逐渐减小的厚度。
[0011] 普通背光单元100可以利用包括具有逐渐减小的厚度的第一区域(FA)的导光板 150,将从发光装置110发射的光的损失最小化。然而,由于发光装置110的尺寸,普通背光 单元100限制了导光板150的厚度的减小。因此,很难跟上近来的减小背光单元的厚度的 趋势。此外,第一区域(FA)在其上部上具有斜面151,从而因漏光、全反射等导致诸如光损 失的问题。

【发明内容】

[0012] 技术问题
[0013] 本发明目的在于提供一种能够实现背光单元的纤细结构的技术。
[0014]另外,本发明目的在于提供一种背光单元,该背光单元通过将其边缘处的不发光 区域最小化而具有美观的外观。
[0015] 此外,本发明目的在于提供一种背光单元,该背光单元利用表现优异的光效率的 发光二极管芯片实现了纤细结构并具有最小化的不发光区域。
[0016] 技术方案
[0017] 根据本发明的一个方面,背光单元包括:导光板,具有整体平坦的结构;发光装 置,设置在导光板的至少一侧上;第一反射体,设置在导光板下,并具有延伸到设置有发光 装置的区域的一侧;第二反射体,设置在发光装置上;壳体,容纳导光板、发光装置以及第 一反射体和第二反射体,其中,壳体具有容纳发光装置的侧部,该侧部具有包括限定为壳体 的下表面的第一侧、从第一侧沿壳体的向上方向垂直地延伸的第二侧、以及从第二侧沿壳 体的向内方向垂直地延伸的第三侧的截面,发光装置包括倒装芯片型发光二极管芯片以及 覆盖发光二极管芯片的上表面和两个侧表面的波长转换层。
[0018] 背光单元还可以包括设置在壳体内的第二侧上的电路板。
[0019] 电路板可以具有面对壳体内的第二侧的一个表面以及安装有发光装置的另一表 面。
[0020] 第一反射体可以具有面对导光板的下表面和发光装置的一个侧表面的上表面、以 及面对电路板的所述另一表面的一部分的远侧端。
[0021] 第二反射体可以具有延伸到第二侧和电路板之间的位置的部分。
[0022] 第二反射体的上表面的一部分可以与第三侧的下表面接触,第二反射体的下表面 的一部分可以与电路板的一部分接触,第二反射体的下表面的另一部分可以与导光板的上 表面的一部分接触。
[0023] 波长转换层包括覆盖发光二极管芯片的上表面的第一层、以及覆盖发光二极管芯 片的两个侧表面的第二层,其中,第一层具有比第二层厚的厚度。
[0024] 背光单元还包括:光学片,设置在导光板上;遮光带,与上部区域平行地设置以覆 盖光学片的边缘,从而固定光学片同时防止漏光。
[0025] 根据本发明的另一方面,背光单元包括:导光板,具有整体平坦的结构;发光装 置,设置在导光板的至少一侧上;壳体,容纳导光板和发光装置,并具有容纳发光装置的侧 部,该侧部包括限定为壳体的下表面的第一侧、从第一侧沿壳体的向上方向垂直地延伸的 第二侧、以及从第二侧沿壳体的向内方向垂直地延伸的第三侧,其中,发光装置包括倒装芯 片型发光二极管芯片以及覆盖发光二极管芯片的上表面和两个侧表面的波长转换层,其 中,波长转换层包括覆盖发光二极管芯片的上表面的第一层以及覆盖发光二极管芯片的两 个侧表面的第二层,第一层具有比第二层厚的厚度。
[0026] 壳体具有从顶部到底部分为上部区域、侧部区域和下部区域的"T= "结构,背光 单元还包括设置在壳体内的侧部区域上的电路板。
[0027] 电路板可以具有面对壳体内的侧部区域的一个表面以及安装有发光装置的另一 表面。
[0028] 第一反射体可以具有面对导光板的下表面和发光装置的一个侧表面的上表面、以 及面对电路板的另一表面的一部分的远侧端。
[0029] 第二反射体可以具有延伸到侧部区域和电路板之间的位置的部分。
[0030] 第二反射体的上表面的一部分可以与上部区域的下表面接触,第二反射体的下表 面的一部分可以与电路板的一部分接触,第二反射体的下表面的另一部分可以与导光板的 上表面的一部分接触。
[0031] 发光装置包括直接安装在电路板上的倒装芯片型发光二极管芯片以及覆盖发光 二极管芯片的上表面和两个侧表面的波长转换层,其中,波长转换层包括覆盖发光二极管 芯片的上表面的第一层以及覆盖发光二极管芯片的两个侧表面的第二层,第一层具有比第 二层厚的厚度。
[0032] 背光单元还可以包括:光学片,设置在导光板上;遮光带,与上部区域平行地设 置,以覆盖光学片的边缘,从而固定光学片同时防止漏光。
[0033] 有益效果
[0034] 根据本发明,背光单元的优点在于,通过发光装置、壳体和反射体的优化结构实现 了纤细结构,从而应用结构整体平坦且纤薄的导光板,并且背光单元具有通过将不发光区 域最小化来提供美观的外观的优点。
【附图说明】
[0035] 图1是普通小尺寸液晶显示器的背光单元的示意性剖视图。
[0036] 图2是根据本发明的背光单元的发光装置的示意性剖视图。
[0037] 图3a是图2的发光二极管芯片的具体平面图,图3b是沿图3a的线I-Iz截取的 发光二极管芯片的剖视图。
[0038] 图4是根据本发明的一个实施例的包括背光单元的显示器的分解透视图。
[0039] 图5是沿图4的线11-11'截取的显示器的剖视图。
【具体实施方式】
[0040] 以下,将参照附图来详细地描述本发明的实施例。应该理解的是,为了完全公开并 使本领域技术人员彻底理解本发明,提供了下面的实施例。因此,应该理解的是,本发明不 限于下面的实施例,并且可以以不同的方式来实施。另外,在附图中,为了方便,可以夸大组 件的形状等。在整个说明书中,同样的组件将由同样的附图标记指示。本领域技术人员应 该理解的是,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,可以做出各种变型、改变和变化。本 发明的范围应该仅由权利要求及其等同物限定。
[0041] 以下,为使本领域技术人员容易实现本发明,将参照附图详细地描述本发明的示 例性实施例。
[0042] 图2是根据本发明的背光单元的发光装置的示意性剖视图。
[0043] 参照图2,根据本发明的背光单元的发光装置200包括发光二极管芯片210和波长 转换层240。
[0044] 发光二极管芯片210包括基底211和半导体堆叠件213,并且还可以包括电极焊盘 215a、215b〇
[0045] 发光二极管芯片210是倒装芯片,电极焊盘215a、215b设置在发光二极管芯片的 下面。
[0046] 基底211可以是用于生长半导体层的生长基底。例如,基底211可以是蓝宝石基 底或氮化镓基底。更具体地讲,当基底211是蓝宝石基底时,半导体堆叠件213、蓝宝石基 底211和波长转换层240具有依次逐渐减小的折射指数,从而改善光提取率。在具体实施 例中,可以省略基底211。
[0047] 半导体堆叠件213可以由氮化镓类化合物半导体形成,并且可以发射紫外光或蓝 光。
[0048] 发光二极管芯片210直接安装在电路板(未示出)上。发光二极管芯片210通过 不使用键合线的倒装芯片键合直接连接到电路板上的印刷电路。根据本发明,因为
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