一种plc芯片八度角加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及芯片制造领域，尤其涉及PLC(平面光波导)芯片的八度角加工。
【背景技术】
[0002]制造PLC芯片需要将其输入端和输出端都加工成8度角。按现有的技术，需先将PLC晶圆分切为条状，然后将条状晶圆装在工装夹具上，将夹具固定在磨床上，利用砂轮将条状晶圆的角度加工出来，输入端加工好之后，将条状晶圆反装在工装夹具上去加工输出端。此种加工方法需要操作人员不停的摇动砂轮，费时费力，而且砂轮开出斜面易造成崩边。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种PLC芯片八度角加工方法，无需拆卸而直接进行八角度切割。
[0004]实现上述目的的技术方案是:
[0005]一种PLC芯片八度角加工方法，包括:
[0006]将晶圆粘接在衬底镜子上；
[0007]将衬底镜子固定在第一切割机的工作盘中，将晶圆分切为条状晶圆；
[0008]将衬底镜子固定在第二切割机的工作盘中，对条状晶圆两边进行角度切割；
[0009]将衬底镜子固定在第一切割机的工作盘中，将条状晶圆分切为芯片颗粒。
[0010]在上述的PLC芯片八度角加工方法中，还包括:将切好的芯片颗粒抛光研磨。
[0011]在上述的PLC芯片八度角加工方法中，所述衬底镜子的尺寸为150 X 150 X 5mm ;所述第一切割机的刀片为直角刀片，尺寸为58 X 40 X 0.25mm ;所述第二切割机的刀片为16度刀片，尺寸为58X40X1.0臟。
[0012]本发明的有益效果是:本发明的PLC芯片8度角加工方法简单，可大大减少操作人员的劳动量并提高生产效率，而且切出的角度精度比磨床磨出的要高，可控制在±0.3°。
【附图说明】
[0013]图1是本发明的PLC芯片八度角加工方法的流程图。
【具体实施方式】
[0014]下面将结合附图对本发明作进一步说明。
[0015]请参阅图1，本发明的PLC芯片八度角加工方法，包括下列步骤:
[0016]步骤SI，首先将晶圆粘接在150X 150X 5mm的衬底镜子上。
[0017]步骤S2，将衬底镜子放入第一切割机的工作盘，利用工作盘对衬底镜子的吸力，将衬底镜子固定在工作盘中，然后操作人员按照设定好的参数对晶圆进行分切，从而将晶圆切割成条状晶圆。第一切割机的型号为DISCO DAD322，刀片为直角刀片，尺寸为58 X 40 X 0.25mm。
[0018]步骤S3，关闭工作盘吸力，将衬底镜子取下，放到第二切割机的工作盘中，此第二切割机的型号为DISCO DAD322，刀片为16度刀片，尺寸为58 X 40 X 1.0mm,操作人员根据已经设定好的参数对条状晶圆两边进行角度切割。
[0019]步骤S4，角度切割完成后，关闭工作盘吸力，将衬底镜子取下，放到第一切割机上的工作盘中，固定好玻璃，将条状晶圆分切为芯片颗粒。
[0020]步骤S5，将切好的芯片颗粒取下后进行抛光研磨即可投入使用。
[0021]以上实施例仅供说明本发明之用，而非对本发明的限制，有关技术领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以作出各种变换或变型，因此所有等同的技术方案也应该属于本发明的范畴，应由各权利要求所限定。
【主权项】
1.一种PLC芯片八度角加工方法，其特征在于，包括: 将晶圆粘接在衬底镜子上； 将衬底镜子固定在第一切割机的工作盘中，将晶圆分切为条状晶圆； 将衬底镜子固定在第二切割机的工作盘中，对条状晶圆两边进行角度切割； 将衬底镜子固定在第一切割机的工作盘中，将条状晶圆分切为芯片颗粒。2.根据权利要求1所述的PLC芯片八度角加工方法，其特征在于，还包括:将切好的芯片颗粒抛光研磨。3.根据权利要求1所述的PLC芯片八度角加工方法，其特征在于，所述衬底镜子的尺寸为150X 150X 5mm ;所述第一切割机的刀片为直角刀片，尺寸为58X40X0.25mm ;所述第二切割机的刀片为16度刀片，尺寸为58X40X1.0mm。
【专利摘要】本发明公开了一种PLC芯片八度角加工方法，包括：将晶圆粘接在衬底镜子上；将衬底镜子固定在第一切割机的工作盘中，将晶圆分切为条状晶圆；将衬底镜子固定在第二切割机的工作盘中，对条状晶圆两边进行角度切割；将衬底镜子固定在第一切割机的工作盘中，将条状晶圆分切为芯片颗粒。本发明无需拆卸而直接进行八角度切割，提高芯片角度加工精度和效率。
【IPC分类】G02B6/13
【公开号】CN105044843
【申请号】CN201510281877
【发明人】黄惠良, 赵继鸿, 王坤, 陈子勇
【申请人】上海鸿辉光通科技股份有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年5月28日