阵列基底和使用该阵列基底安装集成电路的方法
【专利说明】阵列基底和使用该阵列基底安装集成电路的方法
[0001]本申请要求于2014年6月17日提交的第10-2014-0073756号韩国专利申请的优先权，为了各种目的通过引用将该申请包含于此，就如同在这里被充分地阐述一样。
技术领域
[0002]示例性实施例涉及一种使用阵列基底安装集成电路的方法。
【背景技术】
[0003]诸如液晶显示(LCD)装置或有机发光二极管(0LED)装置的显示装置可以包括具有显示区域和围绕显示区域的非显示区域的阵列基底。阵列基底可以用作用于分别驱动显示装置的像素的电路板。用于传输扫描信号的栅极布线、用于传输图像信号的数据布线、薄膜晶体管(TFT)和各种有机或无机绝缘层可以设置在阵列基底上。每个TFT包括形成栅极布线的一部分的栅电极、与栅电极形成沟道的半导体层以及形成数据布线的一部分的源电极和漏电极。TFT可以用作开关器件。
[0004]在围绕显示区域的非显示区域中，可以设置布线。布线可以连接到显示区域中的栅极线或数据线。布线可以以各种形状延伸，并且也可以连接到位于阵列基底下方的焊盘单元中的焊盘。在焊盘单元中，可以设置驱动集成电路。驱动集成电路可以将驱动信号施加到栅极线和数据线。驱动集成电路可以包括多个凸起，所述多个凸起分别与焊盘单元的焊盘对准并向其提供驱动信号。
[0005]根据制造柔性显示器的最近趋势，阵列基底可以由诸如聚酰亚胺的柔性材料形成。然而，柔性阵列基底的尺寸会在随后接下来的形成焊盘单元的工艺的过程中改变，从而导致驱动集成电路的凸起与焊盘单元的焊盘之间的不对准。
[0006]该【背景技术】部分中公开的以上信息只是为了增强本发明构思的背景的理解，因此以上信息可能包含不形成本领域普通技术人员在本国已经知道的现有技术的信息。
【发明内容】
[0007]示例性实施例提供一种不管柔性阵列基底的尺寸怎样变化都能够防止驱动集成电路的凸起与焊盘单元的焊盘之间的未对准的阵列基底。
[0008]示例性实施例还提供一种不管柔性阵列基底的尺寸怎样变化都能够防止驱动集成电路的凸起与焊盘单元的焊盘之间的未对准的安装集成电路的方法。
[0009]另外的方面将在下面的详细描述中阐述，部分地通过本公开将是明显的，或者可通过本发明构思的实践而获知。
[0010]示例性实施例公开了一种阵列基底，所述阵列基底包括显示区域和被构造成围绕显示区域的非显示区域，其中，非显示区域包括焊盘部，焊盘部包括形成为平行四边形的一个或更多个第一焊盘。
[0011]示例性实施例还公开了一种阵列基底，所述阵列基底包括显示区域和被构造成围绕显示区域的非显示区域，其中，非显示区域包括焊盘部，焊盘部包括第一子焊盘单元和第二子焊盘单元，第一子焊盘单元和第二子焊盘单元在它们的任一端部与将焊盘部分成两半的假想线之间的距离方面彼此不同。
[0012]示例性实施例还公开了一种安装集成电路的方法，所述方法包括:使阵列基底的焊盘部与集成电路的多个凸起对准；计算未对准值，未对准值指焊盘部与凸起之间沿第一方向的未对准的程度；根据未对准值沿垂直于第一方向的第二方向移动集成电路。
[0013]前述的大体说明和下面的详细说明是示例性的和解释性的并意图提供要求保护的主题的进一步解释。
【附图说明】
[0014]包括附图以提供对本发明构思的进一步理解，附图包含在本说明书中并构成本说明书的一部分，附图示出了本发明构思的示例性实施例，并和描述一起用于解释本发明构思的原理。
[0015]图1是根据示例性实施例的阵列基底的平面图。
[0016]图2是示出根据示例性实施例的焊盘部和数据驱动集成电路的平面图。
[0017]图3是示出准确地安装在焊盘部上的数据驱动集成电路的平面图。
[0018]图4、图5、图6和图7是示出根据阵列基底的膨胀或收缩的焊盘部的变形和导致的数据驱动集成电路的凸起的移动的平面图。
[0019]图8是根据另一示例性实施例的焊盘部的平面图。
[0020]图9是根据另一示例性实施例的焊盘部的平面图。
[0021]图10、图11和图12是根据另一示例性实施例的焊盘部的平面图。
[0022]图13是根据另一示例性实施例的焊盘部的平面图。
[0023]图14是示出根据示例性实施例的安装集成电路的方法的流程图。
【具体实施方式】
[0024]在下面的描述中，为了说明性目的，陈述了许多具体细节以提供各种示例性实施例的完整理解。然而，明显的是，可以在没有这些具体细节的情况下或在一个或更多个等同布置的情况下实践各种示例性实施例。在其它情况下，以框图的形式示出公知的结构和装置，以避免不必要地使各种示例性实施例模糊。
[0025]在附图中，为了清晰和描述目的，可以夸大层、膜、面板、区域等的尺寸和相对尺寸。此外，同样的标号指示同样的元件。
[0026]当元件或层被称作“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接到或直接结合到所述另一元件或层，或者可以存在中间元件或中间层。然而，当元件或层被称作“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件或层时，不存在中间元件或中间层。为了本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个”和“从由X、Y和Z组成的组中选择的至少一个”可以被解释为仅是X、仅是Y、仅是Z，或者是X、Y和Z中的两个或多个的任意组合，诸如XYZ、XYY、YZ和ZZ。同样的标号始终指同样的元件。如这里使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项目的任意和所有组合。
[0027]虽然术语第一、第二等在这里可用于描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应该受这些术语的限制。这些术语用于将一个元件、组件、区域、层和/或部分区别于另一元件、组件、区域、层和/或部分。因此，在不脱离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件、组件、区域、层和/或部分可被称为第二元件、组件、区域、层和/或部分。
[0028]为了描述目的，在这里可使用空间相对术语，诸如“在…之下”、“在…下方”、“下面的”、“在…上方”、“上面的”等，从而用来描述如在附图中示出的一个元件或特征与另一元件或特征(或者多个元件或特征)的关系。空间相对术语意图包含除了在附图中描述的方位之外的装置在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件随后将被定位为“在”其它元件或特征“上方”。因而，示例性术语“在…下方”可包括“在…上方”和“在…下方”两种方位。此夕卜，所述装置可被另外定位(例如，旋转90度或者在其它方位)，并同样相应地解释在这里使用的空间相对描述符。
[0029]这里使用的术语为了描述具体实施例的目的，而不意图成为限制。如在这里使用的，除非上下文另外清楚地表明，否则单数形式“一个(种)”和“该(所述)”也意在包括复数形式。此外，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，说明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组，但不排除存在或添加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
[0030]除非另有定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员所通常理解的意思相同的意思。除非这里明确定义，否则术语(诸如在通用字典中定义的术语)应该被解释为具有与相关领域的环境中它们的意思一致的意思，而将不以理想的或者过于正式的含义来解释它们。
[0031]参照图1，阵列基底100包括显示区域DA和非显示区域NA。
[0032]显示区域DA可以是显示图像的区域。显示区域DA可以包括呈矩阵布置的像素PX。每个像素PX可以设置有显示图像的显示元件和电连接到显示元件的薄膜晶体管(TFT)。显示元件可以是例如有机发光二极管(0LED)。像素PX可以由栅极线GL和与栅极线GL交叉的数据线DL限定。栅极线GL可以沿第一方向X延伸，数据线DL可以沿与第一方向X交叉的第二方向Y延伸。第一方向X可以对应于像素PX的行的方向，第二方向Y可以对应于像素PX的列的方向。
[0033]非显示区域NA可以是不显示图像的区域，并且可以围绕显示区域DA。非显示区域NA也可以是邻接阵列基底100的边缘或沿阵列基底100的边缘设置的区域。在非显示区域NA中，可以设置焊盘部110、栅极驱动单元120和供电单元130。
[0034]焊盘部110可以是安装数据驱动集成电路1C的