一种硅基微环滤波器与磷化铟基光探测器异质集成单片制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于集成微波光子器件领域，尤其是一种硅基光子器件与磷化铟基光子器件异质集成单片制作方法。
【背景技术】
[0002]作为光子技术与射频微波技术的交叉技术领域，微波光子技术以其独有的低损耗、大带宽、抗干扰能力强等特征，在近年得到快速发展。通过将射频微波信号调制在激光上，便可在光频上实现信号信号产生、调制、滤波、长距离低损耗传输等功能，是引领未来通信行业及雷达、电子战等军用领域的关键技术。作为微波光子通信链路的接收端，一般需要实现微波滤波、光电转换功能。微环滤波器是一种利用微环谐振腔对光频进行精确选模从而实现光载微波信号滤波的新型波导型器件，采用绝缘体上硅制作微环滤波器可利用硅基材料低损耗，便于与CMOS工艺集成的优势，已成为业界趋势。而磷化铟材料体系属于直接带隙半导体，并具有较高的电子迀移率，因此采用磷化铟衬底外延材料制作光探测器，可实现光电转换功能，将光载微波信号解调回射频微波信号，并具有高响应、大带宽的优势。
[0003]目前的微波光子通信链路中，微环滤波器与光探测器通常采用独立封装，并用光纤链路连接，导致封装成本上升、端口耦合损耗增加、微波光子系统体积庞大等问题，限制了微波光子技术向集成化发展。因此，传统的制作分立式微环滤波器与光探测器的方法存在一定的缺点。
【发明内容】
[0004]本发明提出的是一种硅基微环滤波器与磷化铟基光探测器异质集成单片制作方法，其目的旨在克服传统分立式微环滤波器与光探测器在封装成本、耦合损耗、系统体积等方面的缺陷，将硅基微环滤波器与磷化铟基光探测器单片异质集成，在异质集成单片上同时实现光载微波信号滤波与光电转换功能，为集成化微波光子系统提供器件基础。
[0005]为达到上述目的，本发明可采用如下技术方案:
[0006]—种硅基微环滤波器与磷化铟基光探测器异质集成单片制作方法，包括以下步骤:
[0007]I)使用绝缘体上硅材料制作硅基微环滤波器；
[0008]2)在硅基微环滤波器上制作键合材料；
[0009]3)将用于制作光探测器的磷化铟衬底外延材料正面与硅基微环滤波器正面键合；
[0010]4)将磷化铟衬底减薄至只留下磷化铟基外延材料；
[0011]5)在磷化铟基外延材料上制作出光探测器波导、耦合波导、电极接触结构；
[0012]6)在集成单片正面制作电隔离结构，并制作光探测器电极。
[0013]而为达到上述目的，本发明还可采用如下技术方案:
[0014]—种硅基微环滤波器与磷化铟基光探测器异质集成单片制作方法，包括以下步骤:
[0015]I)使用绝缘体上娃材料制作娃基微环滤波器;并在磷化铟衬底外延材料上制作波导型光探测器；
[0016]2)在硅基微环滤波器上制作键合材料；
[0017]3)将磷化铟衬底外延材料正面与硅基微环滤波器正面键合，使将微环滤波器及波导型光探测器键合；
[0018]4)将磷化铟衬底减薄至只留下磷化铟基外延材料；
[0019]5)在磷化铟基外延材料上制作出光探测器波导、耦合波导、电极接触结构；
[0020]6)在集成单片正面制作电隔离结构，并制作光探测器电极。
[0021 ]该技术方案与第一种技术方案相比，先分别在绝缘体上硅及磷化铟衬底外延材料制作微环滤波器及波导型光探测器，再采用苯并环丁烯材料作为键合层将两个芯片键合。
[0022]与现有技术相比，本发明能够结合硅基光子器件低损耗、集成化优势与磷化铟基光子器件高响应大带宽优势，采用硅基微环滤波器与磷化铟基光探测器单片异质集成的方法，在异质集成单片上同时实现光载微波信号滤波与光电转换功能，为集成化微波光子系统提供器件基础。
【附图说明】
[0023]图1是在绝缘体上硅材料制作完硅基微环滤波器的正面俯视图；
[0024]图2是硅基微环滤波器的输出端波导剖面图；
[0025]图3是在硅基微环滤波器正面制作完苯并环丁烯薄膜后输出端波导剖面图；
[0026]图4是在磷化铟外延材料正面与硅基微环滤波器正面键合后硅基微环滤波器输出端波导剖面图；
[0027]图5是对InP衬底减薄后硅基微环滤波器输出端波导剖面图；
[0028]图6是制作出光探测器波导、耦合波导、电极接触结构后的异质集成单片俯视图；
[0029]图7是制作出光探测器波导、耦合波导、电极接触结构后的异质集成单片光探测器波导剖面图；
[0030]图8是完成硅基微环滤波器与磷化铟基光探测器异质集成单片正面俯视图；
[0031 ]图9是完成硅基微环滤波器与磷化铟基光探测器异质集成单片光探测器剖面图。
【具体实施方式】
[0032]下面结合附图进一步描述本发明的技术方案；
[0033]具体方法如下:
[0034]I)在绝缘体上硅材料上光刻定义出微环滤波器图形，并采用干法刻蚀设备或湿法腐蚀手段将表层硅材料刻蚀，去除光刻胶后完成硅基微环滤波器制作。其中微环内径范围为10微米到I毫米，微环波导宽度范围为0.1微米到10微米，输入端与输出端波导宽度范围为0.1微米到10微米，输入端与输出端波导与微环波导与微环间距范围在0.05微米到I微米，表层硅材料厚度范围在0.05微米到5微米，氧化硅材料厚度范围在0.05微米到50微米。制作完硅基微环滤波器的正面俯视图如图1所示。其输出波导剖面图如图2所示。
[0035]2)在硅基微环滤波器上旋涂胶厚的的苯并环丁烯薄膜，厚度范围在0.5微米到5微米，并用刻蚀工艺将苯并环丁烯薄膜减薄到一定厚度，保证输出端波导上方仍有厚度范围从0.0l微米到I微米的苯并环丁烯薄膜。此时输出波导剖面图如图3所示。在该步骤中，也可在其他实施方式中采用直接将硅基微环滤波器与磷化铟(InP)层进行键合，或者采用金属、ITO等材料替换苯并环丁烯薄膜作为键合层材料。然而针对本实施方式中，优选采用苯并环丁烯薄膜作键合层可对下层硅波导起到平坦化的作用，不易形成间隙，更适合于圆片整体键合。
[0036]3)利用键合机将用于制作光探测器的磷化铟(InP)衬底外延材料正面与硅基微环滤波器正面键合，键合温度范围为100 °C到2500C，键合时间范围为10分钟到2小时。完成后微环滤波器输出端波导剖面图如图4所示。
[0037]4)先通过减薄、抛光设备将磷化铟衬底减薄至5微米到100微米，再使用湿法腐蚀液将剩余磷化铟衬底腐蚀完，剩下磷化铟基外延材料留在苯并环丁烯薄膜上。此时微环滤波器输出端波导剖面图如图5所示。磷化铟