光控led路灯的制作方法

文档序号:2926017阅读:385来源:国知局
专利名称:光控led路灯的制作方法
技术领域
本发明涉及一种路灯,尤其是指一种具有较佳散热效果的光控LED路灯。
背景技术
随着社会经济的发展,城乡基础设施景观之一的路灯建设和管理越来越引起人们的高度重视和社会各方面的广泛关注,路灯对保障夜间行车交通安全、治安、美化城市夜景起着积极的作用。为了降低路灯运行管理成本和提高亮灯率,除了选择好灯具之外,更重要的是要对路灯电压进行节能控制,以达到节省电力和延长灯具寿命,还必须及时监控路灯运行状态,即在最合理的时间亮灯、关灯。现有的路灯均采用普通的白炽灯或日光灯,不仅增大电能的消耗,又直接对路灯灯具的使用寿命产生负面的影响;而且路灯的亮灯、关灯均采用人为控制,浪费了大量的人力、物力,控制方式简单而落后,部份人因对时间的准确性掌握较差,会造成开关灯时间不是提前就是晚点,给人们的生活带来了诸多的不便,同时也给路灯的控制、管理工作造成了极大的困扰,实有必要进一步的改进。

发明内容
本发明的目的在于提供一种光控LED路灯,它通过光线来控制路灯的开关,具有较佳的散热效果,而且节能明显,使用寿命延长。
为了达到上述目的,本发明专利由以下的技术方案来实现。
一种光控LED路灯,包括上、下壳体、防水胶圈、铝盘、铝盘密封胶圈、PCB板、设于PCB板上的多个LED阵列光源、固定围箍、透明灯罩、灯罩防水胶圈、电源光控盒、感光探头、电源压板,其特征在于铝盘、电源光控盒设于上壳体内,铝盘底与上壳体的接触面涂有导热硅胶,并在铝盘内注有导热硅胶,带LED阵列的PCB板结合铝盘密封胶圈设于铝盘上方,铝盘、PCB板用固定围箍固定,PCB板背面与铝盘内的导热硅胶接触;下壳体对应LED阵列发光面结合灯罩防水胶圈安装有透明灯罩,下壳体结合防水胶圈与上壳体固定;设于上壳体的电源光控盒连接供电电源、PCB板、感光探头,电源光控盒用电源压板固定。
其中,铝盘设有导热硅胶膨胀缓冲区。
其中,上、下壳体、铝盘、固定围箍采用铝或其它热传导系数较高的材料制作。
其中,透明灯罩采用玻璃或其他二次光学装置。
其中,电源光控盒接入供电电源后连接主电源与9V电源,9V电源连接基准电压源,基准电压源连接比较放大器,比较放大器接收感光探头传感信号输入RS触发器,RS触发器连接主电源控制PCB板上LED阵列发光、熄灭。
本发明专利的有益效果在于,采用了LED光源,节能效果明显,有益环保。本发明采用了导热硅胶来散发热量,使路灯长时间保持恒温工作,可延长灯具使用寿命,减少路灯维护工作量。利用感光探头感应光线来控制路灯的开关,开、关灯准确率达100%,有效解决了路灯控制问题,使外出巡灯、维护工作的压力大大减轻。


图1为本发明光控LED路灯整体结构分解2为本发明光控LED路灯组装后结构仰视3为图2B-B剖视4为图2A-A剖视5为本发明光控LED路灯组装后结构俯视立体6为本发明电源光控框7为本发明光控电路原理图具体实施方式
下面结合

对本发明的具体实施方式
作进一步详细阐述。如附图1、图2、图3、图4、图5所示的一种光控LED路灯,包括上、下壳体1、2、防水胶圈3、铝盘4、铝盘密封胶圈5、PCB板6、设于PCB板上的多个LED阵列光源7、固定围箍8、透明灯罩9、灯罩防水胶圈10、电源光控盒11、感光探头12、电源压板13等组成。其中,在上壳体1的表面设有两不同深度的凹槽100、101,铝盘4设于凹槽100内,电源光控盒11设于凹槽101内。铝盘4底与上壳体凹槽100的接触面涂有导热硅胶,并在铝盘4内注有导热硅胶,导热硅胶不应注满铝盘4,需留一小段深度供导热硅胶膨胀缓冲,形成一个发热膨胀缓冲区。带LED阵列的PCB板6结合铝盘密封胶圈5设于铝盘4上方,PCB板6、铝盘4用固定围箍8固定在上壳体的凹槽100内,PCB板6背面与铝盘4内的导热硅胶接触。其中,上、下壳体1、2、铝盘4、固定围箍8采用铝或其它热传导系数较高的材料制作。下壳体2对应LED阵列发光面设有一个通孔21,通孔21内结合灯罩防水胶圈10安装有透明灯罩9,透明灯罩9通过六个灯罩垫片91结合六个螺丝垫圈92用螺丝锁在下壳体2上。透明灯罩9应具透光性,可采用玻璃或其他二次光学装置。下壳体2结合防水胶圈3与上壳体1通过螺丝固定。设于上壳体凹槽101内的电源光控盒11连接供电电源、PCB板6、感光探头12,电源光控盒11用电源压板13固定。
请结合图6所示,电源光控盒从接入供电电源后连接主电源与9V电源,9V电源连接基准电压源,基准电压源连接比较放大器,比较放大器接收感光探头传感信号输入RS触发器,RS触发器连接主电源控制PCB板上LED阵列发光、熄灭,本发明路灯的光控原理如附图7所示。
权利要求
1.一种光控LED路灯,包括上、下壳体、防水胶圈、铝盘、铝盘密封胶圈、PCB板、设于PCB板上的多个LED阵列光源、固定围箍、透明灯罩、灯罩防水胶圈、电源光控盒、感光探头、电源压板,其特征在于铝盘、电源光控盒设于上壳体内,铝盘底与上壳体的接触面涂有导热硅胶,并在铝盘内注有导热硅胶,带LED阵列的PCB板结合铝盘密封胶圈设于铝盘上方,铝盘、PCB板用固定围箍固定,PCB板背面与铝盘内的导热硅胶接触;下壳体对应LED阵列发光面结合灯罩防水胶圈安装有透明灯罩,下壳体结合防水胶圈与上壳体固定;设于上壳体的电源光控盒连接供电电源、PCB板、感光探头,电源光控盒用电源压板固定。
2.根据权利要求1所述的光控LED路灯,其特征在于铝盘设有导热硅胶膨胀缓冲区。
3.根据权利要求1所述的光控LED路灯,其特征在于上、下壳体、铝盘、固定围箍采用铝或其它热传导系数较高的材料制作。
4.根据权利要求1所述的光控LED路灯,其特征在于透明灯罩采用玻璃或其他二次光学装置。
5.根据权利要求1所述的光控LED路灯,其特征在于电源光控盒接入供电电源后连接主电源与9V电源,9V电源连接基准电压源,基准电压源连接比较放大器,比较放大器接收感光探头传感信号输入RS触发器,RS触发器连接主电源控制PCB板上LED阵列发光、熄灭。
全文摘要
本发明公开了一种具有较佳散热效果的光控LED路灯,包括上、下壳体、防水胶圈、铝盘、铝盘密封胶圈、PCB板、设于PCB板上的多个LED阵列光源、固定围箍、透明灯罩、灯罩防水胶圈、电源光控盒、感光探头、电源压板。本发明采用了导热硅胶来散发热量,使路灯长时间保持恒温工作,可延长灯具使用寿命。利用感光探头感应光线来控制路灯的开关,有效解决了路灯控制问题。
文档编号F21V23/00GK101082394SQ200610035778
公开日2007年12月5日 申请日期2006年6月1日 优先权日2006年6月1日
发明者薛金艺, 薛金莲 申请人:深圳市乔立实业发展有限公司
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