专利名称：大功率单个晶片led与大功率多个晶片led组合的照明灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的适用于光发射的半导体器件，特别是涉及由多个大功率发光二极管LED组合而成的照明灯。
背景技术：
现有技术LED照明灯是用多个普通单管多个晶片LED1’任意组合或多个普通单管单个晶片LED2’任意组合的。如图1所示，普通单管多个晶片LED1’或普通单管单个晶片LED2’以不同的数量组合于照明灯壳内，它们的电极引脚9’与印刷电路板4’用焊锡焊接。
普通单管多个晶片LED1’或普通单管单个晶片LED2’发光时所产生的热量相对于大功率LED虽然稍少，但是光度较低。再者，普通LED散热性不好，寿命最多几千个小时，美国LUMILEDS公司已经从实践中明确指出普通LED比大功率LED的寿命要短。现有技术用多个普通单管多个晶片LED1’不同组合或多个普通单管单个晶片LED2’不同组合而成的LED照明灯，由于其散热结构不良，照明灯的寿命较短。
当前，将多个大功率单个晶片LED与多个大功率多个晶片LED作任意组合制成的照明灯也有出现，但是其散热结构与普通LED组合的照明灯的散热结构一样，照明灯的散热问题没有得到有效解决，照明灯的使用寿命不理想。
实用新型内容 本实用新型要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处而提出一种亮度高、散热性好而使用寿命长的大功率单个晶片LED与大功率多个晶片LED组合的照明灯。
本实用新型解决所述技术问题可以通过采用以下技术方案来实现设计、使用一种大功率单个晶片LED与大功率多个晶片LED组合的照明灯，包括灯壳和灯架座，所述灯壳内设置至少一个大功率多个晶片LED和一个大功率单个晶片LED，所述大功率多个晶片LED和大功率单个晶片LED均固定在带电路的高导热材料板上，该高导热材料板下方再共晶焊接有次高导热材料板，该次高导热材料板固定在所述灯架座。
所述各大功率多个晶片LED和大功率单个晶片LED与高导热材料板之间均涂敷有高导热介质层。
所述高导热材料板表面还设有镀银层。
同现有技术相比较，本实用新型大功率单个晶片LED与大功率多个晶片LED组合的照明灯的技术效果在于1.采用高导热材料板和次高导热材料板，且两者之间采用共晶焊焊接，热阻低，散热性好，有效地延长了照明灯的使用寿命；2.各LED与高导热材料板的接触面涂敷高导热介质层，进一步有效解决散热问题；3.高导热材料板表面的镀银层，增强光的发射，提高照明灯的亮度；4.采用大功率LED，使照明灯的亮度高，使用寿命长。
图1是现有技术用普通LED组合制成的照明灯的主视剖视示意图；图2是本实用新型大功率单个晶片LED与大功率多个晶片LED组合的照明灯的主视剖视示意图；图3是所述大功率单个晶片LED与大功率多个晶片LED组合的照明灯的主视剖视示意图。
具体实施方式
以下结合附图所示之最佳实施例作进一步详述。
本实用新型大功率单个晶片LED与大功率多个晶片LED组合的照明灯，如图2、3所示，包括灯壳8和灯架座，所述灯壳8内设置至少一个大功率多个晶片LED1和一个大功率单个晶片LED2，所述大功率多个晶片LED1和大功率单个晶片LED2均固定在带电路的高导热材料板4上，该高导热材料板4下方再用共晶焊焊接有次高导热材料板5，该次高导热材料板5固定在所述灯架座上；所述大功率多个晶片LED1和大功率单个晶片LED2均为热阻较低的大功率LED，它们的电极与所述高导热材料板4上的电路焊接，图中，照明的灯架座未画出。如图2所示，为了进一步增强照明的散热效果，所述各大功率多个晶片LED1和大功率单个晶片LED2与高导热材料板4之间均涂敷有高导热介质层3。所述照明灯发光后所产生热量由各大功率LED的底部依次经高导热介质层6、高导热材料板4和次高导热材料板5传递散发至照明灯体外。
如图2所示，所述高导热材料板5表面还设有镀银层6，这样有效地将灯壳发射回的光线再次反射出去，使大功率LED发出的光得到充分利用，增强照明灯的亮度。
本实用新型中，所述灯壳8由耐高温、高透射率的光学透镜做成，有效地减少光的损耗，且具备聚光或散光的功能。
本实用新型大功率单个晶片LED与大功率多个晶片LED组合的照明灯，其大功率多个晶片LED1和大功率单个晶片LED2的个数及组合方式可以根据需要来确定。图2和图3只示意出一种组合方式一个大功率多个晶片LED1周围均匀分布四个大功率单个晶片LED2。其它不同组合的大功率LED照明灯制作工艺流程和散热结构均与图3所示的照明灯一样，不同之处在于大功率LED的类型及其数目，此处就不再赘述。
权利要求1.一种大功率单个晶片LED与大功率多个晶片LED组合的照明灯，包括灯壳(8)和灯架座，其特征在于所述灯壳(8)内设置至少一个大功率多个晶片LED(1)和一个大功率单个晶片LED(2)，所述大功率多个晶片LED(1)和大功率单个晶片LED(2)均固定在带电路的高导热材料板(4)上，该高导热材料板(4)下方再共晶焊接有次高导热材料板(5)，该次高导热材料板(5)固定在所述灯架座上。
2.如权利要求1所述的大功率单个晶片LED与大功率多个晶片LED组合的照明灯，其特征在于所述各大功率多个晶片LED(1)和大功率单个晶片LED(2)与高导热材料板(4)之间均涂敷有高导热介质层(3)。
3.如权利要求1所述的大功率单个晶片LED与大功率多个晶片LED组合的照明灯，其特征在于所述高导热材料板(5)表面还设有镀银层(6)。
4.如权利要求1所述的大功率单个晶片LED与大功率多个晶片LED组合的照明灯，其特征在于所述灯壳(8)由耐高温、高透射率的光学透镜做成。
专利摘要本实用新型涉及一种大功率单个晶片LED与大功率多个晶片LED组合的照明灯，包括灯壳(8)和灯架座，所述灯壳(8)内设置至少一个大功率多个晶片LED(1)和一个大功率单个晶片LED(2)，所述大功率多个晶片LED(1)和大功率单个晶片LED(2)均固定在带电路的高导热材料板(4)上，该高导热材料板(4)下方再共晶焊接有次高导热材料板(5)，该次高导热材料板(5)固定在所述灯架座上。同现有技术相比较，本实用新型散热性好，有效地延长了照明灯的使用寿命。
文档编号F21V29/00GK2890611SQ200620013739
公开日2007年4月18日 申请日期2006年4月19日 优先权日2006年4月19日
发明者李美华 申请人:华宏光电子(深圳)有限公司