专利名称：发光体串接组装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种发光体串接组装结构，特别是指一种可迅速将发 光体与框体组装成一体，且组装后的发光体为串联设置的发光体串接组装结构。
背景技术：
由于LED具有寿命长、省电、耐用、耐震、牢靠、适合量产、体积 小、反应快等诸多优点，故已逐渐被应用于照明灯具中。然而，LED虽实 用，但其在发光过程中会产生髙温，所以在应用上必须是由散热模块将其 产生的高温逸散至大气，使LED可正常运作。因此，散热模块与LED可说是 密不可分。而常用的LED与散热模块在组装上仍存在以下缺陷1. 常用的LED是设置在一铝板上，再将铝板锁固或黏固在散热模块 上，使散热模块可将LED产生的热能排除。但此方式会增加加工时间，造成组装成本的增加，降低了经济效益。2. 常用的LED需要与电源供应器连接，通过电源供应器导入的电源使 LED发光。然而，此方式需逐一进行每一LED的连接，造成接线的复杂度。由此可见，上述现有技术仍有诸多不足，需进一步加以改进。 实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种发光体串接组装结构，是在安装有发 光体的散热基板前后侧面上连结有电极，该两电极是分别与发光体的正、 负接脚相连接，多个散热基板置入框体的滑槽中，每一散热基板的正负极 电极即会相接合，使每一发光体形成串联结构，电源与前、后两散热基板 的正、负极电极连接后，即可使全部发光体产生光源，近而达到组装便利 之目的。本实用新型的另一目的在于提供一种具有结构简单、组装容易及高实 用性等诸多优点的发光体串接组装结构。可实现上述新型目的的发光体串接组装结构，包括一框体及一个散热 基板；其中，该框体底面具有一开口，在开口两侧各形成一滑槽；该散热 基板上安装有多个发光体，在散热基板的前、后两侧面上各连结有一电 极，发光体的正负接脚分别与两电极相连接；将散热基板置入框体的滑槽 中，使发光体与滑槽开口相对应，发光体为裸露状态；当多个散热基板置 入框体的滑槽中，每一散热基板的前、后侧面上的电极即会相接合，使得 每一散热基板上的每个发光体形成串联结到组装迅速之目的。本实用新型发光体串接组装结构包括一框体，其底端表面具有一开口，在开口两侧各形成一滑槽；至少一个散热基板，其上安装有发光体，并在散热基板的前、后两侧 面上各连结有一电极，发光体的正、负接脚分别与散热基板的电极电性连接咖-多个散热基板置于框体的滑槽中，发光体与框体开口相对应，相邻散 热基板前后两侧面的正、负极电极相接触，使每一散热基板上的发光体形 成串联结构。所述的电极为金属片，所述的电极为连接器，所述发光体的正负接脚通 过连接线与电极电性连接，所述发光体的正负接脚通过电路布局与电极电 性连接。本实用新型发光体串接组装结构包括 一框体，其底端表面具有一开口，在开口两侧各形成一滑槽； 至少一个散热基板，其上置有多个发光体，在散热基板的前、后两侧 面上各连结有与发光体数量相同的电极，每个发光体的正、负接脚分别与 其散热基板前后两侧的其中 一 电极电性连接，使每个发光体连接不同的电'多个散热基板置入框体的滑槽中，多个发光体均与框体开口相对应， 每一散热基板前后两侧面的多个正、负极电极相接触，使每一散热基板上 的每个发光体形成串联结构。所述的电极为连接器，所述的电极为金属片，所述的发光体的正负接脚 是通过连接线与电极电性连接，所述的发光体的正负接脚是通过电路布局 与电极电性连接。本实用新型所提供的发光体串接组装结构，与其它现有技术相比，具 有下列优点1. 本实用新型是在安装有发光体的散热基板前后侧面上连结有电极， 该两电极分别与发光体的正、负接脚相连接，当多个散热基板滑入框体的 滑槽中时，该每一散热基板的正负极电极即会相接合，使发光体间达到串 联目的，仅需导入电源至前、后两散热基板的正、负极电极，即可令全部 发光体产生光源，进而达到组装便利的目的。2. 本实用新型具有结构简单、组装容易及高实用性等诸多优点。
图i为本实用新型的第i实施例组装示意图；图2为图1的立体图；图3为本实用新型发光体串接组装结构的第2实施例组装示意图； 图4为图3的立体示意图； 图5为本实用新型的第3实施例立体示意图。
具体实施方式
实施例l:如图l、图2所示，主要包括有 一框体l,该框体l底端表面具有一开口ll,使开口11两侧各形成一滑槽12;一散热基板2，每个散热基板2上安装有一个发光体4，在每个散热基 板2的前、后两侧面上各连结有一电极3，由连接线5将发光体4的正、负接 脚分别与散热基板2的电极3电性连接，使两电极3形成正、负电极3，若将 电源连接至该正、负极电极3，即可驱使发光体4产生光源；将散热基板2滑入框体1的滑槽12中，使散热基板2置于框体1中，发光 体4与框体1开口11相对应，使发光体4呈现裸露状态。当多个散热基板2滑 移进入框体l时，该每一散热基板2前后两侧面的正、负极电极3会相接 合，使每一散热基板2上的发光体4形成串联状态，而框体l内的最前端散 热基板2与最后端散热基板2上各有一电极3未接合，将电源连接至该未接 合的电极3，形成一回路，使发光体4可发出照明光源，该光源可经框体l的开口ll逸射出，以达到照明及组装迅速的目的。实施例2:如图3、图4所示，其与实施例l不同之处在于，该散热基板 2上安装有多个发光体，该散热基板2前、后两侧面连结有与该发光体4数 量相同的电极3，如图3所示，本例散热基板上安装有3个RGB发光体4，在 散热基板2前、后两侧面需各连结三片电极3，并通过连接线5将单个发光 体2的正负接脚分别连接在前、后两侧的电极3上，使得每一个发光体4连 接不同的电极3。当多个散热基板2滑入框体1内时，该每一散热基板2两侧 的多个电极3即会相贴合，使每一散热基板上的3个发光体分别形成串联状 态。将电源接至两端散热基板2的未接合电极3上，即可令多个发光体产生 光源，且使用者可单独控制RGB三个发光体4同时发光或分别发光，而其它结构则与实施例l相同，在此不再赘述。实施例3:如图5所示，其中，散热基板2的前、后两侧设置有连接器 6,发光体4的正负接脚与散热基板2前后两侧的连接器6相连接，使多个散 热基板2通过连结器6相连结，使每片散热基板2上的发光体4相串联，而散 热基板2结构与框体1结构及两者间的组装方式均与实施例1相同，在此不 再赘述。本实用新型中的散热基板2上的发光体4为LED或OLED。发光体4的正、 负接脚也可通过电路布局方式与电极3电性连接。电极3可突露出散热基板 2外或平贴在散热基板2上。散热基板2可视面积大小的不同，设置一个发 光体或多个发光体。散热基板2可为铝板或其它金属面板，使其可吸收发 光体4产生的热能。框体l为塑料材质或金属材质制成，当为金属材质时， 该框体l即形成一散热体，并可在该散热体l上延伸出散热翼片。框体l的 滑槽12高度与散热基板2的厚度接近相同，使得散热基板2滑入框体1的滑 槽12中时，可紧密定位。使用者可视照明范围的大小，自行决定散热基板 2的使用数量。
权利要求1.一种发光体串接组装结构，其特征是包括一框体，其底端表面具有一开口，在开口两侧各形成一滑槽；至少一个散热基板，其上安装有发光体，并在散热基板的前、后两侧面上各连结有一电极，发光体的正、负接脚分别与散热基板的电极电性连接；多个散热基板置于框体的滑槽中，发光体与框体开口相对应，相邻散热基板前后两侧面的正、负极电极相接触，使每一散热基板上的发光体形成串联结构。
2. 按权利要求1所述的发光体串接组装结构，其特征是所述的电极为 金属片。
3. 按权利要求1所述的发光体串接组装结构，其特征是所述的电极为 连接器。
4. 按权利要求1所述的发光体串接组装结构，其特征是所述发光体的 正负接脚通过连接线与电极电性连接。
5. 按权利要求l所述的发光体串接组装结构，其特征是所述发光体的 正负接脚通过电路布局与电极电性连接。
6. —种发光体串接组装结构，其特征是包括一框体，其底端表面具有一开口，在开口两侧各形成一滑槽； 至少一个散热基板，其上置有多个发光体，在散热基板的前、后两侧 面上各连结有与发光体数量相同的电极，每个发光体的正、负接脚分别与 其散热基板前后两侧的其中 一 电极电性连接，使每个发光体连接不同的电极；多个散热基板置入框体的滑槽中，多个发光体均与框体开口相对应， 每一散热基板前后两侧面的多个正、负极电极相接触，使每一散热基板上 的每一个发光体形成串联结构。
7. 按权利要求6所述的发光体串接组装结构，其特征是所述的电极为 连接器。
8. 按权利要求6所述的发光体串接组装结构，其特征是所述的电极为 金属片。
9. 按权利要求6所述的发光体串接组装结构，其特征是所述的发光体的正负接脚是通过连接线与电极电性连接。
10. 按权利要求6所述的发光体串接组装结构，其特征是所述的发光体的正负接脚是通过电路布局与电极电性连接。
专利摘要一种发光体串接组装结构，主要包含一框体，该框体底面具有一开口，开口两侧各形成有一滑槽，安装有发光体的散热基板置于框体的滑槽中，使散热基板上的发光体经由框体的开口裸露，并在散热基板之前、后侧面上连结有电极，发光体的正、负接脚分别与两电极相连接；当多个散热基板滑入框体内时，每一散热基板上的正、负极电极即会相贴合，使每一散热基板上的发光体相互串联，最后，将电源连接至前、后两片散热基板的正、负极电极，即可使发光体产生光源，进而达到组装迅速的目的。
文档编号F21V29/00GK201173401SQ20082001200
公开日2008年12月31日 申请日期2008年4月9日 优先权日2008年4月9日
发明者陈雅惠 申请人:陈雅惠