交流led灯的制作方法

文档序号:2915147阅读:287来源:国知局
专利名称:交流led灯的制作方法
技术领域
交流LED灯技术领域
本实用新型涉及照明设备领域,具体是一种采用交流直接供电的LED灯。背景技术
目前,广泛使用的LED灯都为直流LED灯,直流LED灯通常包括灯头、 散热器和连接部三部分。散热器直接裸露在空气中,其外表面同时作为主要的壳 体,直流LED灯头装于散热器上,连接部内安装有交直流转换电路,连接部外 表面同传统白炽灯一样,设有螺纹,便于将LED灯直接装在原有灯具里。但是这种LED灯因为其内需要加设交直流转换电路,造成整个灯的成本较 高,灯体的重量也较大,安装运输不便。近来市面上出现了可直接接交流电的LED芯片,使用这种芯片可以免去安 装交直流转换电路。但是这种芯片不能直接安装在现有结构的LED灯中,因其 散热器一般用金属材料制成,如暴露在外面,而灯体内直接通有电压较高的交流 电,存在较大的安全隐患。
实用新型内容为了克服现有技术中存在的上述缺陷,本实用新型提供一种交流LED灯, 以达到在保证灯具安全性的前提下减轻灯重的目的。为此,本实用新型提供以下技术方案交流LED灯,其特征在于它包括绝 缘壳体和设于绝缘壳体下端的连接部,所述的绝缘壳体内设有散热安装体,该散 热安装体上设有交流LED芯片,所述的交流LED芯片与连接部电连接。散热安 装体同时起支承LED芯片和导热散热作用。本实用新型采用绝缘壳体,保证了 用户在使用过程中不会直接与灯内电压较高的交流电接触,确保了灯具的安全 性;采用交流LED芯片去除了交直流转换电路,减轻了灯重,便于安装运输,由于原先的交直流转换电路在工作时会消耗一定的功耗并产生热量,本实用新型 减少了整个灯的功耗和发热量;去除交直流转换电路同样也降低了成本;本方案的绝缘壳体一般采用塑料材料,便于各种不同的造型,适合不同的使用场所。 作为对上述技术方案的进一步完善和补充,本实用新型采取如下技术措施 所述的散热安装体下侧连接有散热器,该散热器被固定于绝缘壳体内。增加散热器后,进一步改善灯的散热性能,同时,因其也被置于绝缘壳体内,并不影 响灯的安全性。所述的散热器上具有若干散热翅片,增大散热面积。所述绝缘壳体上开有散热孔,散热器及散热安装体散发出的热通过散热孔散 发到周围空气中。所述的散热孔包括上下两组,分别设于绝缘壳体上下两侧,可加强壳体内的 空气流动,形成空气循环,进一步改善散热性能。所述的散热安装体上绕LED芯片设置有反光碗,对LED芯片产生的光线进 行处理,以更符合使用要求。所述的反光碗为金属碗体,它与散热安装体紧密相连,反光碗在起光学作用 的同时也起散热作用。所述的LED芯片上侧盖有透光罩,保护芯片,防尘,保证安全性。有益效果本实用新型通过改进结构和采用交流LED芯片去除了交直流转 换电路,减轻了灯重,便于安装运输,减少了整个灯的功耗和发热量,降低了成 本,便于各种不同的造型,适合不同的使用场所,散热性能好,使用安全。
图1为本实用新型的结构示意图。图2为本实用新型的另一结构示意图。
具体实施方式
如图1所示的交流LED灯,其外壳部分由连接部2、绝缘壳体1和透光罩3 组成,绝缘壳体1内设有作为散热安装体的支承板4,支承板4上安装有交流 LED芯片6,支承板4上绕LED芯片还装有反光碗5。绝缘壳体1于支承板4 附近开有一圈散热孔7。 LED芯片与连接部2电连接。支承板4和反光碗5都可 采用导热性能好的金属材料制成,而绝缘壳体1和透光罩3可用塑料制成。LED灯也可采用如图2所示的结构,即在图1基础上于支承板4下侧连接 散热器8,散热器8表面布满散热翅片,并在散热器8下侧的绝缘壳体上也开设 一圈散热孔9,形成灯内空气流动通道。使用时,只需将连接部装入传统灯具即可。
权利要求1、交流LED灯,其特征在于它包括绝缘壳体和设于绝缘壳体下端的连接部,所述的绝缘壳体内设有散热安装体,该散热安装体上设有交流LED芯片,所述的交流LED芯片与连接部电连接。
2、 根据权利要求1所述的交流LED灯,其特征在于所述的散热安装体下 侧连接有散热器,该散热器被固定于绝缘壳体内。
3、 根据权利要求2所述的交流LED灯,其特征在于所述的散热器上具有 若干散热翅片。
4、 根据权利要求1所述的交流LED灯,其特征在于所述绝缘壳体上开有 散热孔。
5、 根据权利要求4所述的交流LED灯,其特征在于所述的散热孔包括上 下两组,分别设于绝缘壳体上下两侧。
6、 根据权利要求1至5任一项所述的交流LED灯,其特征在于所述的散 热安装体上绕LED芯片设置有反光碗。
7、 根据权利要求6所述的交流LED灯,其特征在于所述的反光碗为金属 碗体,它与散热安装体紧密相连。
8、 根据权利要求1至5任一项所述的交流LED灯,其特征在于所述的 LED芯片上侧盖有透光罩。
专利摘要交流LED灯,涉及照明设备领域。现有技术存在灯体重、安全性低等缺陷,本实用新型包括绝缘壳体和设于绝缘壳体下端的连接部,所述的绝缘壳体内设有散热安装体,该散热安装体上设有交流LED芯片,所述的交流LED芯片与连接部电连接。通过改进结构和采用交流LED芯片去除了交直流转换电路,减轻了灯重,便于安装运输,减少了整个灯的功耗和发热量,降低了成本,便于各种不同的造型,适合不同的使用场所,散热性能好,使用安全。
文档编号F21Y101/02GK201215258SQ20082008854
公开日2009年4月1日 申请日期2008年6月5日 优先权日2008年6月5日
发明者楼满娥 申请人:楼满娥
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