专利名称：一种改进的led灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种改进的LED灯。
技术背景现有的LED球泡灯采用普通亮度LED灯珠作为光源，虽然成本较低，但因 其亮度不高，普及应用范围有限。另有部份采用大功率LED作为光源，虽可提 升亮度，但LED芯片与散热底座之间热阻过大，导致热量过多集中在LED芯片 中心，从而引起结温急剧升高，发光效率快速下降，严重影响灯具的寿命。发明内容本实用新型的目的，是要提供一种改进的LED灯，它采用多个LED器件， 每个LED器件上的LED芯片直接封装在铜质基板上，提高散热效率，保证LED 的正常发光。本实用新型所述一种改进的LED灯，它包括灯泡、光源、散热座、驱动电 路、电源接头，其特征是所述光源为若干个LED器件组成，器件上的LED芯 片直接封在铜基板上。本实用新型所述LED器件，最底层为铜基板，铜基板上为设有中心孔的、 下方设有绝缘层的电路层，电路层的上方设有绝缘覆盖层，LED芯片直接封在 铜基板上本实用新型的有益效果是，由于光源为若干大功率LED器件组成，且LED 器件上的LED芯片直接封在铜基板上，提高散热效率，保证LED的正常发光。
图l为本实用新型示意图。图2为本实用新型分散示意图。图3为本实用新型LED器件示意图。图4为本实用新型LED器件分散示意图。图中1.灯泡，2.光源，3.铝合金底座，4.散热座，5.驱动电路及电源接 头，6丄ED芯片，7.绝缘覆盖层，8.电路层，9.铜基板。
具体实施方式
本实用新型所述一种改进的LED灯，如图1、 2、 3、 4所示，它包括灯泡1、 光源2、铝合金底座3、散热座4、驱动电路及电源接头5，所述光源2为三个 LED器件组成，器件上的LED芯片6直接封在铜基板9上。所述LED器件(如 图3、 4)，最底层为铜基板9，铜基板上为设有中心孔的、下方设有绝缘层的电 路层8，电路层的上方设有绝缘覆盖层7， LED芯片6直接封在铜基板9上。本 实用新型由于光源为若干大功率LED器件组成，且LED器件上的LED芯片直接 封在铜基板上，提高散热效率，保证LED的正常发光。
权利要求1、一种改进的LED灯，它包括灯泡、光源、散热座、驱动电路、电源接头，其特征是所述光源为若干个LED器件组成，器件上的LED芯片直接封在铜基板上。
2、 根据权利要求1所述一种改进的LED灯，其特征是所述LED器件，最底 层为铜基板，铜基板上为设有中心孔的、下方设有绝缘层的电路层，电路层的 上方为绝缘覆盖层，LED芯片直接封在铜基板上。
专利摘要本实用新型所述一种改进的LED灯，它包括灯泡、光源、散热座、驱动电路、电源接头，其特征是所述光源为若干个LED器件组成，LED器件的最底层为铜基板，铜基板上为设有中心孔的、下方设有绝缘层的电路层，电路层的上方设有绝缘覆盖层，LED芯片直接封在铜基板上。本实用新型提高散热效率，保证LED的正常发光。
文档编号F21Y101/02GK201382287SQ20092002069
公开日2010年1月13日 申请日期2009年4月8日 优先权日2009年4月8日
发明者童国锋, 童胜男 申请人:童国锋;童胜男