一种改进的插座的制作方法

专利名称:一种改进的插座的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种改进的插座，包括壳体，壳体内上部开设有容置腔，容置腔内设有可拆卸连接的插接单元，插接单元包括插接外壳，插接外壳内设有插接芯片，插接芯片下端设有电路板，壳体下部设有电源线，电源线一端设有连接头，插接外壳一侧开设有一端与电路板连接另一端与连接头连接的插孔，插接外壳侧面设有卡块，容置腔内壁开设有与卡块配合卡接的卡孔，通过将插接单元与壳体采用卡块与卡孔配合卡接，及通过连接头与插孔的配合电连接的方式，这样可使插接单元与壳体的拆卸和检修方便。
【专利说明】_种改进的插座

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电连接装置【技术领域】，特别是涉及一种改进的插座。

【背景技术】
[0002]目前，现有技术中的电源插座包括:外壳，外壳内设有插接件，插接件包括插接板，插接板螺接有插接芯片，通过导线与插接芯片连接，但现有技术中插座的、插接件、插接芯片是整体连接成型的，这样若遇短路损坏某一插接件，就需要整体拆卸更换，这样拆卸和使用不便。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足之处而提供一种拆卸和检修方便的插座。
[0004]本实用新型的目的通过以下技术措施实现:
[0005]提供一种改进的插座，包括壳体，所述壳体内上部开设有容置腔，容置腔内设有可拆卸连接的插接单元，插接单元包括插接外壳，插接外壳内设有插接芯片，插接芯片下端设有电路板，壳体下部设有电源线，电源线一端设有连接头，插接外壳一侧开设有一端与电路板连接另一端与连接头连接的插孔，插接外壳侧面设有卡块，容置腔内壁开设有与卡块配合卡接的卡孔。
[0006]本实用新型的有益效果:
[0007]本实用新型的一种改进的插座，包括壳体，所述壳体内上部开设有容置腔，容置腔内设有可拆卸连接的插接单元，插接单元包括插接外壳，插接外壳内设有插接芯片，插接芯片下端设有电路板，壳体下部设有电源线，电源线一端设有连接头，插接外壳一侧开设有一端与电路板连接另一端与连接头连接的插孔，插接外壳侧面设有卡块，容置腔内壁开设有与卡块配合卡接的卡孔，本实用新型通过将插接单元与壳体采用卡块与卡孔配合卡接，以及通过连接头与插孔的配合电连接的方式，这样可使插接单元与壳体的拆卸和检修方便。

【附图说明】

[0008]利用附图对本实用新型做进一步说明，但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。
[0009]图1是本实用新型的结构示意图。
[0010]图2是本实用新型的分解结构示意图。
[0011]附图标记:
[0012]I——壳体 2——容置腔
[0013]3——插接单元4——电路板
[0014]5——连接头 6——插孔
[0015]7——卡块8——卡孔
[0016]9 插接外壳。

【具体实施方式】
[0017]结合以下实施例对本实用新型作进一步说明。
[0018]本实用新型的一种改进的插座，如图1和图2所示，包括壳体1，所述壳体I内上部开设有容置腔2，容置腔2内设有可拆卸连接的插接单元3，插接单元3包括插接外壳9，插接外壳9内设有插接芯片，插接芯片下端设有电路板4，壳体I下部设有电源线，电源线一端设有连接头5，插接外壳9 一侧开设有一端与电路板4连接另一端与连接头5连接的插孔6，插接外壳9侧面设有卡块7，容置腔2内壁开设有与卡块7配合卡接的卡孔8，本实用新型通过将插接单元3与壳体I采用卡块7与卡孔8配合卡接，以及通过连接头5与插孔6的配合电连接的方式，这样可使插接单元3与壳体I的拆卸和检修方便。
[0019]最后应当说明的是，以上实施例仅用于说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
【权利要求】
1.一种改进的插座，包括壳体，其特征在于:所述壳体内上部开设有容置腔，容置腔内设有可拆卸连接的插接单元，插接单元包括插接外壳，插接外壳内设有插接芯片，插接芯片下端设有电路板，壳体下部设有电源线，电源线一端设有连接头，插接外壳一侧开设有一端与电路板连接另一端与连接头连接的插孔，插接外壳侧面设有卡块，容置腔内壁开设有与卡块配合卡接的卡孔。
【文档编号】H01R13-514GK204289844SQ201420718724
【发明者】胡莹 [申请人]宁波柏煌电器有限公司