专利名称：串接式发光二极管组件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种发光二极管组件,尤其涉及一种利用挠性线材相互串接使用 的串接式发光二级管组件。
背景技术：
近年发光二极管(Light Emitting Diode, LED)由于其具有体积小、耐震、反应时 间短、省电以及低热度的特性，渐有取代传统灯泡的趋势，并被广泛的应用于室内外照明、 建筑物外观装饰灯、大型看板、甚至是景观造型之用。虽然发光二极管具有种种优点,但由于其本身低电压、低电流的特性,相对伴随着 具有发光亮度不足的缺点；因此,一般为了提高发光二极管照明设备的亮度,多会将数量不 等的发光二极管组件串接为灯组或灯串的方式加以使用。 而为了方便利用挠性线材对发光二极管组件之互相进行串接，用可供串接使用的 发光极体模组系,将若干发光二极管组件组合在一塑料框体内部，由两对具预定长度的线 材伸入塑料框体内部并与各发光二极管组件电性连接之后，再在塑料框体内部填注封胶材 料，待封胶材料凝固定型之后，从而达到将各发光二极管组件固定于塑料框体内部的目的； 在使用时，利用两对线材相对伸出塑料框体之一端相互串接。上述可供串接使用的发光二极管模组必需以完全手工作业的方式加以制作而成， 施工过程繁复困难，当需组合的发光二体元件数量愈多时,整体发光二极管模组的生产效 率愈低。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供--种有助于提高生产率,并且能够方便利用挠性线材 相互串接使用的串接式发光二极管组件。为实现上述目的,本实用新型提供一种串接式发光二极管组件，它包括有一金属 基板，至少两组串接电路,至少一个发光二极管和一封装罩；所述的串接电路建构在金属板 上，并且每一组串接电路都具有至少两个供与外部电路电性连接的电极接点；所述的发光 二极管建构在金属基板上，该发光二极管与至少一组串接电路电性连接；所述的封装罩覆 盖在发光二极管外。进一步的,所述的电极接点处连接有挠性线材。进一步的,所述的挠性线材尾端设有连接器。进一步的，所述的电极接点以焊垫型态呈现或者以电连接器端子型态呈现。进一步的，所述的发光二极管设在金属基板的板面，并在相对于各发光二极管建 构区域之外围设有一外框。进--步的,所述外框的内侧表层仅施以表面反光处理。进一步的，所述金属基板上设有一凹坑，该凹坑与金属板基板板面形成一高度落 差，所述的发光二极管建构在凹坑底部。[0014]进一步的,所述的发光二极管与--组串接电路电性连接,且该组串接电路间相对 应的电极接点仅透过发光二极管构成串接。进一步的,所述的发光二极管仅连接于两组串接电路之间，并在其中一组串接电 路与发光二极管之间设有至少一个被动元件。本实用新型金属基板上设有--铜箔线路层,另由--绝缘层将金属基板与铜箔线路 层加以隔离；使得以利用铜箱线路层做为串接电路之主体架构，并利用自动化封装流程完 成发光二极管与金属基板之结合以及与串接电路之电性连接，这样不但有助于提升串接式 发光二极管组件之产能,在使用时还可运用设置在底部的铝或铜等热传导性较佳的金属基 板来加速散热。
图1为本实用新型结构1示意图。图2为本实用新型以串接电路为电性连接的结构示意图。图3为本实用新型以并联电路为电性连接的结构示意图。图4为本实用新型的串接方式1示意图。图5为本实用新型的串接方式2示意图。图6为本实用新型结构2示意图。图7为本实用新型结构3示意图。图8为本实用新型利用电连接器增加发光二极管组件数量的串接方式示意图。图9为本实用新型外观结构1示意图。图10为本实用新型外观结构2示意图。图11为本实用新型的串接方式3示意图。
具体实施方式
以下结合附图说明本实用新型的具体实施方式
。如图1所示，本实用新型一种串接式发光二极管组件10系包括有一金属基板 11、至少一发光二极管12，以及至少一封装层13 ；其中该金属基板11系为用以承载发光二极管12之载体,其可以由铜或铝基板所构成， 该金属基板11上系建构有至少两组串接电路111，各组串接电路111系具有至少两个相对 应配置之电极接点112，各电极接点112可如图所示，直接以焊垫之型态呈现，或是以电连 接器端子之型态呈现(图略)，供与外部电路电性连接。如图2、3、4、5所示，该至少一发光二极管12建构于该金属基板1.1上,并与其中至 少--组串接电路111电性连接,成为供串联方式串接使用之发光二极管组件10,或成为供 并联方式串接使用之发光二极管组件10。至少一封装层13相对覆盖在各发光二极管12外，其可以由树脂或树脂结合萤光粉所构成,主要用以对发光二极管12构成屏蔽、防护作用，并可对发光二极管12提供预期 的光学机制。实施时，该金属基板11上可设有一铜箔线路层113及一绝缘层114，由该绝缘层 114将金属基板11与铜箔线路层113加以隔离，使得以利用铜箔线路层113做为串接电路Ill的主体架构,并利用自动化封装流程完成发光二极管12与金属基板11的结合以及与串 接电路111的电性连接，这不但有助于提升串接式发光二极管组件的产能，在使用时还可 运用设置于底部的铝或铜等热传导性较佳之金属基板11来加速发光二极管12散热。各发光二极管12可以如第1图所示,直接设于该金属基板11板面的方式建构在 该金属基板η上,亦可如第6图所示,在相对于各发光二极管12建构区域之外围设有一外 框115，该外框115可以由金属或塑料所制成，并在外框115之内侧表层施以表面反光处理， 以改善发光二极管12的光线照射效果；或者如第7图所示，是在该金属基板11上设有一凹 坑116,该凹坑116与该金属基板11的板面形成一高度落差,并将各发光二极管12建构于 该凹坑116底部,利用凹坑116壁面之反射作用改善发光二极管12之光线照射效果。如图8所示，本实用新型一种串接式发光二极管组件10可利用挠性线材20相互 串接使用，或利用电连接器30连接，自行增加发光二极管组件10的数量，更可利用挠性线 材20容易弯曲之特性,增加各发光二极管组件10之间的配置变化。如图9、10、11所示,各发光二极管组件10可直接于预定串接电路111的电极接点 112处连接有挠性线材20，在预定挠性线材20的尾端设有电连接器30，方便各发光二极管 组件10利用简单的插接动作即可相互串接使用。 值得一提的是,如图2所示,各发光二极管12仅与其中一组串接电路11.1电性连 接，且该组串接电路111相对应的电极接点112透过各发光二极管12构成串接。另外,在 第3图所示实施例中，各发光二极管12连接在该两组串接电路111之间，并可在其中一组 串接电路111与发光二极管12之间设有至少一被动元件14,该至少一被动元件14可以为 电阻或保险丝,如图5所示，当发光二极管组件10以并联方式相互串接使用时，若其中一发 光二极管组件10当中的发光二极管12故障,其他发光二极管组件10仍可维持正常运作。以上所述实施方式为本实用新型的实施案例之一，并非以此限制本实用新型的实 施范围，故凡依本实用新型之形状、构造及原理所做的等效变化，均应涵盖在本实用新型的 保护范围内。
权利要求一种串接式发光二极管组件，其特征在于所述的串接式发光二极管组件包括有一金属基板，至少两组串接电路，至少一个发光二极管和一封装罩；所述的串接电路建构在金属板上，并且每一组串接电路都具有至少两个供与外部电路电性连接的电极接点；所述的发光二极管建构在金属基板上，该发光二极管与至少一组串接电路电性连接；所述的封装罩覆盖在发光二极管外。
2.根据权利要求1所述的串接式发光二极管组件,其特征在于所述的电极接点处连 接有挠性线材。
3.根据权利要求2所述的串接式发光二极管组件，其特征在于所述的挠性线材尾端 设有连接器。
4.根据权利要求1或2所述的串接式发光二极管组件,其特征在于所述的电极接点 以焊垫型态呈现或者以电连接器端子型态呈现。
5.根据权利要求1或2所述的串接式发光二极管组件，其特征在于所述的发光二极 管设在金属基板的板面，并在相对于各发光二极管建构区域之外围设有一外框。
6.根据权利要求1或2所述的串接式发光二极管组件,其特征在于所述金属基板上 设有一凹坑，该凹坑与金属板基板板面形成一高度落差，所述的发光二极管建构在凹坑底
7.根据权利要求1或2所述的串接式发光二极管组件，其特征在于所述的发光二极 管与--组串接电路电性连接,且该组串接电路间相对应的电极接点仅透过发光二极管构成 串接。
8.根据权利要求1或2所述的串接式发光二极管组件，其特征在于所述的发光二极 管仅连接于两组串接电路之间，并在其中一组串接电路与发光二极管之间设有至少一个被 动元件。
9.根据权利要求5所述的串接式发光二极管组件，其特征在于所述外框的内侧表层 仅施以表面反光处理。
专利摘要本实用新型公开了一种串接式发光二极管组件，它包括有一金属基板，至少两组串接电路，至少一个发光二极管和一封装罩；串接电路建构在金属板上，并且每一组串接电路都具有至少两个供与外部电路电性连接的电极接点；发光二极管建构在金属基板上，该发光二极管与至少一组串接电路电性连接；封装罩覆盖在发光二极管外。本实用新型利用自动化封装流程完成发光二极管与金属基板之结合以及与串接电路之电性连接，这样不但有助于提升串接式发光二极管组件之产能，而且在使用时还可运用设置在底部的铝或铜等热传导性较佳的金属基板来加速散热。
文档编号F21S2/00GK201593702SQ20092029312
公开日2010年9月29日 申请日期2009年12月16日 优先权日2009年12月16日
发明者陈元杰 申请人:普照光电科技股份有限公司