专利名称：一种用于x波段空间行波管的输能窗的制作方法
技术领域：
本发明涉及真空电子器件技术领域，是一种用于X波段空间行波管的输能窗，其具有良好的真空密封性和驻波特性，能在保证行波管真空密封性能的基础上降低微波信号的传输损耗。
背景技术：
真空电子器件(如行波管、速调管、回旋管等)广泛地用于卫星、导航定位、军事测绘、微波遥感、电子侦察与对抗、数据传输等方面，是军用和民用技术领域不可替代的重要元器件[参考文献廖复疆主编，《真空电子技术》(第二版)-信息化武器装备的心脏，国防工业出版社，北京(2008) J0
真空电子器件是指在真空或气体媒质中，由于电子或离子在电极间的传输而产生信号的放大与转换效应的有源器件。输能窗是用来将电磁信号输入或者输出慢波系统的装置。空间行波管作为一种重要的真空电子器件，由于其空间使用环境的特殊性，对可靠性提出了很高的要求，而保证行波管的密封性和提高驻波特性更是输能窗设计的重点。发明内容
本发明的目的是为了提高输能窗的密封性和驻波特性，公开一种用于X波段空间行波管的输能窗，该输能窗既能保证行波管耦合装置的密封性，又具有良好的驻波特性，降低微波信号的传输损耗。
为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是
一种用于X波段空间行波管的输能窗，包括内导体、窗瓷和外导体；其圆棒状内导体上部有环状凸起，其圆棒套置于环状窗瓷的中心孔内，内导体环状凸起下表面与窗瓷上端面固接；窗瓷下端面与外导体上端的腔体底面固接，位于外导体上端腔体的中心，内导体圆棒的下部延伸套置于外导体的中心通孔内，内导体、窗瓷、外导体共中心轴同心放置。
所述的输能窗，其所述窗瓷，其两个平行的上下端面均为金属化面，并分别与内导体和外导体的对应封接面进行密封固接。
所述的输能窗，其所述内导体、外导体的材料为可伐，窗瓷的材料为95%或95% 以上的氧化铝陶瓷。
所述的输能窗，其所述固接，是密封焊接，通过模具一次成形，以保证内导体、窗瓷和外导体的同心度。
本发明提出的输能窗，既能保证输能装置的密封性能，同时具有良好的驻波特性， 能有效降低微波信号的传输损耗。
图1为本发明的一种用于X波段空间行波管的输能窗剖视图。
图中，内导体1，窗瓷2，外导体3。
具体实施方式
本发明的一种用于X波段空间行波管的输能窗，用环柱状窗瓷作为绝缘介质，实现输能窗内外金属导体的绝缘，同时内导体、窗瓷和外导体顺序同心放置，并用窗瓷的两个金属化面分别和内外导体相应封接面进行密封焊接而成，保证输能窗的真空密封性和驻波特性。实际使用时，将该输能窗和行波管的相应接口密封焊接即可。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1所示为本发明的一种用于X波段空间行波管的输能窗，图中，圆棒状内导体1 上部有环状凸起，其圆棒套置于环状窗瓷2的中心孔内，环状凸起下表面与窗瓷2上端面固接。窗瓷2下端面与外导体3上端的腔体底面固接，位于外导体3上端腔体的中心，内导体 1圆棒的下部延伸套置于外导体3的中心通孔内，内导体1、窗瓷2、外导体3共中心轴同心放置。窗瓷2的两个平行的上下端面均为金属化面，并分别与内导体1和外导体3的对应封接面进行密封焊接。焊接过程是通过模具一次成形，保证内导体1、窗瓷2和外导体3同心度。内导体1和外导体3的材料均为可伐，窗瓷2的材料为95%或95%以上的氧化铝陶ο
采用本发明的输能窗用于某空间行波管后，冷态驻波系数小于1. 3。
权利要求
1.一种用于X波段空间行波管的输能窗，包括内导体、窗瓷和外导体；其特征是圆棒状内导体上部有环状凸起，其圆棒套置于环状窗瓷的中心孔内，内导体环状凸起下表面与窗瓷上端面固接；窗瓷下端面与外导体上端的腔体底面固接，位于外导体上端腔体的中心， 内导体圆棒的下部延伸套置于外导体的中心通孔内，内导体、窗瓷、外导体共中心轴同心放置。
2.如权利要求1所述的输能窗，其特征是所述窗瓷，其两个平行的上下端面均为金属化面，并分别与内导体和外导体的对应封接面进行密封固接。
3.如权利要求1所述的输能窗，其特征是所述内导体、外导体的材料为可伐，窗瓷的材料为95%或95%以上的氧化铝陶瓷。
4.如权利要求1或2所述的输能窗，其特征是所述固接，是密封焊接，通过模具一次成形，以保证内导体、窗瓷和外导体的同心度。
全文摘要
本发明公开了一种用于X波段空间行波管的输能窗，涉及真空电子器件技术，是由内导体、窗瓷和外导体三个零件共中心轴套置，并密封焊接固定在一起。本发明的输能窗，既可保证行波管输能窗的真空密封性能，同时具有良好的驻波特性。
文档编号H01J23/42GK102543632SQ20101060126
公开日2012年7月4日 申请日期2010年12月22日 优先权日2010年12月22日
发明者刘柳萍, 张淑君, 李莉, 樊会明, 苏小保, 赵世柯 申请人:中国科学院电子学研究所