专利名称：Led光源的制作方法
技术领域：
本发明属于光源领域，特别涉及一种LED光源。
背景技术：
LED光源是发光二极管(Light Emitting Diode, LED)为发光体的光源。发光二极管发明于20世纪60年代，在随后的数十年中，其基本用途是作为收录机等电子设备的指示灯。现在LED光源已成为新一代照明的主流产品，这种产品具有效率高、寿命长的特点， 可连续使用10万小时，比普通白炽灯泡长100倍。然而现有的LED光源的封装内部没有集成过压或过流保护芯片，若将LED光源接入到市电或高压电源上，很可能因为电压过高或电流过大导致LED光源烧毁。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种LED光源，旨在解决现有的LED光源内部没有集成过压或过流保护芯片，容易烧毁的问题。本发明实施例是这样实现的，一种LED光源，包括驱动芯片；若干LED晶粒，所述LED晶粒串接相连，且位于首尾两端的LED晶粒分别与一外部电源及所述驱动芯片的第一端相连，所述驱动芯片的第二端接地，所述驱动芯片用于对LED 晶粒进行过压及过流保护；以及封装胶体，用于封装所述驱动芯片及LED晶粒。本发明实施例LED光源通过将若干LED晶粒串接，位于首尾两端的LED晶粒分别与外部电源及驱动芯片的第一端相连，所述驱动芯片的第二端接地，驱动芯片及LED晶粒封装于封装胶体中，通过驱动芯片对LED晶粒进行过压及过流保护，从而适应不同的驱动电压。
图1是本发明LED光源的第一较佳实施例的示意图。图2是本发明LED光源的第二较佳实施例的示意图。
具体实施例方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。本发明实施例通过将若干LED晶粒串接，位于首尾两端的LED晶粒分别与外部电源及驱动芯片的第一端相连，驱动芯片的第二端接地，驱动芯片对LED晶粒进行过压及过流保护，从而适应不同的驱动电压。
本发明实施例是这样实现的一种LED光源，包括驱动芯片；若干LED晶粒，所述LED晶粒串接相连，且位于首尾两端的LED晶粒分别与一外部电源及所述驱动芯片的第一端相连，所述驱动芯片的第二端接地，所述驱动芯片用于对LED 晶粒进行过压及过流保护；以及封装胶体，用于封装所述驱动芯片及LED晶粒。本发明实施例中，通过集成的驱动芯片对LED晶粒进行过压及过流保护，从而适应不同的驱动电压。以下结合具体实施例，对本发明的实现进行详细说明请参考图1，本发明第一较佳实施例提供的LED光源包括若干LED晶粒11、驱动芯片30及封装胶体40。LED晶粒11彼此首尾相连，使得LED晶粒11通过串联的方式相连。通过串接不同数量的LED晶粒11，可适应不同的驱动电压的要求。位于首尾两端的LED晶粒11分别与外部电源VCC及LED光源集成的驱动芯片30 的第一端相连。驱动芯片30的第二端接地。驱动芯片30及LED晶粒11均封装于封装胶体40中。驱动芯片30用于对LED晶粒11进行过压及过流保护。当LED晶粒11的电压过高时，驱动芯片30即切断LED光源的电源，以保护LED晶粒11。驱动芯片30稳定LED光源的电流，使得LED光源的电流恒定。 本实施方式中，驱动芯片30可承受500V以上的空载电压，使得LED光源在500V高压下工作不会损坏，如此使得LED光源可适于全球不同地区的市电标准。本发明LED光源通过将若干LED晶粒11串接，位于首尾两端的LED晶粒11分别与外部电源VCC及驱动芯片30的第一端相连，驱动芯片30的第二端接地，驱动芯片30及 LED晶粒11封装于封装胶体40中，通过驱动芯片30对LED晶粒11进行过压及过流保护， 从而适应不同的驱动电压。作为本发明的优选实施例，驱动芯片30还用于对LED晶粒11进行过温保护，当 LED晶粒11的温度过高时，驱动芯片30即切断LED光源的电源，以保护LED晶粒11。作为本发明的优选实施例，若干LED晶粒11通过特殊制作工艺串接相连，形成晶圆方块10。本实施方式中，每一晶圆方块10由6颗LED晶粒11串联而成。其他实施方式中，可根据适用电压或不同的功率要求确定每一晶圆方块10中串接的LED晶粒11的数量， 在此不用以限制本发明。所有晶圆方块10通过金属连接线20依次首尾相连，使得所有晶圆方块10通过串联的方式相连。每一晶圆方块10的驱动电压约为4V，通过串接不同数量的晶圆方块10，适应不同的驱动电压的要求。如此可大幅度减少金属连接线的串接数量，实现上百颗LED晶粒11串接，提高了封装良率。位于首尾两端的晶圆方块10分别与外部电源VCC及驱动芯片30相连。作为本发明的优选实施例，所有晶圆方块10按照一定的规律分布在封装胶体40 中。本实施方式中，晶圆方块10在封装胶体40中呈矩阵分布。工作时每一晶圆方块10通过分布式散热的方式进行散热，提高了散热效率。
作为本发明的优选实施例，金属连接线20为金、银、铜等不同材料的合金线段。请参考图2，作为本发明的第二较佳实施例，所有晶圆方块10的第一端通过金属连接线20与外部电源VCC相连，所有晶圆方块10的第二端通过金属连接线20与驱动芯片 30相连。如此使得所有晶圆方块10通过并联的方式相连。本发明LED光源通过将若干LED晶粒串接成晶圆方块，晶圆方块通过串联或并联的方式相连，晶圆方块串联或并联后与外部电源及驱动芯片的第一端相连，驱动芯片的第二端接地。通过驱动芯片对LED晶粒进行过压及过流保护，从而适应不同的驱动电压。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种LED光源，其特征在于，所述LED光源包括驱动芯片；若干LED晶粒，所述LED晶粒串接相连，且位于首尾两端的LED晶粒分别与一外部电源及所述驱动芯片的第一端相连，所述驱动芯片的第二端接地，所述驱动芯片用于对LED晶粒进行过压及过流保护；以及封装胶体，用于封装所述驱动芯片及LED晶粒。
2.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述驱动芯片还用于对LED晶粒进行过温保护，当LED晶粒的温度过高时，驱动芯片即切断LED光源的电源。
3.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述LED晶粒通过串联的方式形成若干晶圆方块，所有晶圆方块通过金属连接线串接相连，且位于首尾两端的晶圆方块分别与外部电源及驱动芯片的第一端相连。
4.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述LED晶粒通过串联的方式形成若干晶圆方块，所有晶圆方块的第一端通过金属连接线与外部电源相连，所有晶圆方块的第二端通过金属连接线与驱动芯片的第一端相连。
5.如权利要求3或4所述的LED光源，其特征在于，每一晶圆方块包括六颗串接的LED 晶粒。
6.如权利要求3或4所述的LED光源，其特征在于，所述晶圆方块在所述封装胶体中呈矩阵分布，并通过分布式散热的方式进行散热。
7.如权利要求3或4所述的LED光源，其特征在于，所述金属连接线为金、银或铜任意组合的合金线段。
全文摘要
本发明适用于光源领域，提供了一种LED光源，包括驱动芯片及若干LED晶粒。本发明实施例通过将若干LED晶粒串接，位于首尾两端的LED晶粒分别与外部电源及驱动芯片的第一端相连，所述驱动芯片的第二端接地，驱动芯片及LED晶粒封装于封装胶体中，通过驱动芯片对LED晶粒进行过压及过流保护，从而适应不同的驱动电压。
文档编号F21Y101/02GK102563391SQ201010600669
公开日2012年7月11日 申请日期2010年12月22日 优先权日2010年12月22日
发明者文茂强 申请人:深圳市长运通光电技术有限公司