专利名称：投射式led照明灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及发光装置，特别涉及一种LED(发光二极管)照明装置。
背景技术：
随着半导体技术的进步，单只大LED芯片功率早已超过瓦特级。LED芯片一股被置 于铝基板上，通过铝基板上的电路与电源连接。利用LED发光进行照明的灯具，近几年发展 非常迅速，各种大功率LED照明灯，从装饰照明到道路照明等公共场所的应用越来越普遍。 LED照明灯具有发光效率高、能耗低、可靠性高、控制方便等特点。由于LED具有体积小亮度 高的特点，非常适合作为一种点光源，应用用于各种投射式照明领域，如应急灯、各种车灯 等。但LED灯，特别是大功率LED灯，工作时发热量大也是其固有的缺点。现有技术的大功 率LED灯具都包括与之配套的散热器，用于帮助LED芯片散热，降低光衰。由于投射式照明 灯具一股都需要一个反光装置，如反光罩(反光碗)等将光线集中投射到远处，实现其投射 式照明功能。LED灯的散热器，不但影响了反光罩的安装，而且使灯具体积增加，散热器的形 状还会限制LED光源和反光罩的安装。
实用新型内容本实用新型所有解决的技术问题，就是针对采用LED作为光源的投射式照明灯， 反光罩和散热器影响灯具装配，安装不方便的缺点，提供一种散热器和反光罩一体化的投 射式照明灯本实用新型解决所述技术问题，采用的技术方案是，投射式LED照明灯，包括LED 芯片和散热器，其特征在于，所述散热器一端设置有反光凹面，所述LED芯片置于所述反光 凹面底部。优选的，所述反光凹面为旋转抛物面。进一步的，所述LED芯片至少2只，所述LED芯片均勻分布在所述反光凹面底部。进一步的，所述LED芯片在与所述旋转抛物同轴的圆周上均勻分布。具体的，所述LED芯片彡3只。具体的，所述LED芯片=4。具体的，所述LED芯片功率彡1W。具体的，所述LED芯片功率=3. 6W。本实用新型的有益效果是，一体化的散热器和反光罩安装更方便，灯具结构更加 紧凑，可以充分利用现有灯具模具进行产品生产加工，节约投资成本。一体化的散热器和反 光罩一次加工成型，反光面精度高，不变形。
图1是实施例1的主视图；图2是图1的俯视3[0015]图3是实施例2的主视图；图4是实施例3主视图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例，详细描述本实用新型的技术方案。本实用新型的投射式LED照明灯，采用LED芯片作为光源，将散热器和反光罩制 成一体，充分利用LED芯片的点光源的特点，将其置于散热器一端的反光凹面底部，既便于 LED芯片的散热，又能够将LED芯片发射的光线聚集起来，特别是采用旋转抛物面的反光凹 面，可以用于各种投射式照明灯具。实施例1参见图1，本例投射式LED照明灯，包括LED芯片10和散热器1，散热器一端为散 热翼片12，另一端设置有反光凹面11，LED芯片10置于反光凹面11底部，如图2所示。本 例散热器形状为圆柱型，反光凹面11为旋转抛物面，本例采用一只3. 6W的LED芯片，安装 在旋转抛物面的旋转轴中心。本例的投射式LED照明灯具有光线集中，投射距离远的特点。实施例2如图3所示，本例的散热器1采用四棱柱型散热器，反光凹面11也采用旋转抛物 面。本例采用三只IW的LED芯片，三只LED芯片间隔120°均勻分布在与旋转抛物面同轴 的圆周上。本例投射式LED照明灯，具有较大的散热器表面积，散热效果较好，散热器安装 固定比较方便。实施例3本例散热器1采用四棱柱型散热器，反光凹面11为四棱锥型反光面，本例采用四 只3. 6W的LED芯片，四只LED芯片均勻分布在反光凹面11底部，总功率超过14W。本例投 射式LED照明灯非常适合矩形 间的照明，如作为顶灯，用于广场照明等场合。
权利要求投射式LED照明灯，包括LED芯片和散热器，其特征在于，所述散热器一端设置有反光凹面，所述LED芯片置于所述反光凹面底部。
2.根据权利要求1所述的投射式LED照明灯，其特征在于，所述反光凹面为旋转抛物
3.根据权利要求2所述的投射式LED照明灯，其特征在于，所述LED芯片至少2只，所 述LED芯片均勻分布在所述反光凹面底部。
4.根据权利要求3所述的投射式LED照明灯，其特征在于，所述LED芯片在与所述旋转 抛物面同轴的圆周上均勻分布。
5.根据权利要求1、2或3所述的投射式LED照明灯，其特征在于，所述LED芯片>3P
6.根据权利要求5所述的投射式LED照明灯，其特征在于，所述LED芯片=4。
7.根据权利要求5所述的投射式LED照明灯，其特征在于，所述LED芯片功率>1W。
8.根据权利要求5所述的投射式LED照明灯，其特征在于，所述LED芯片功率=3.6W。
专利摘要本实用新型涉及一种LED(发光二极管)照明装置。本实用新型针对采用LED作为光源的投射式照明灯，反光罩和散热器影响灯具装配，安装不方便的缺点，公开了一种散热器和反光罩一体化的投射式照明灯。本实用新型解决所述技术问题，采用的技术方案是，投射式LED照明灯，包括LED芯片和散热器，其特征在于，所述散热器一端设置有反光凹面，所述LED芯片置于所述反光凹面底部。优选的，所述反光凹面为旋转抛物面。本实用新型用于投射式照明灯，一体化的散热器和反光罩安装更方便，灯具结构更加紧凑，可以充分利用现有灯具模具进行产品生产加工，节约投资成本。一体化的散热器和反光罩一次加工成型，反光面精度高，不变形。
文档编号F21V19/00GK201748224SQ20102029163
公开日2011年2月16日 申请日期2010年8月13日 优先权日2010年8月13日
发明者吴世勇, 吴忠 申请人:四川帝华动力科技有限公司