专利名称：Led照明灯的制作方法
技术领域：
本发明涉及照明领域，尤其涉及一种LED照明灯。
背景技术：
大功率LED灯PAR(抛物面形铝制反射器)灯因其结构紧凑和制造成本低而广泛 应用于普通及专业光技术领域，例如在迪斯科梧桐照明或者建筑灯光应用中被大量使用。半导体LED照明光源具有寿命长，节能，安全，绿色环保，色彩丰富以及微型化等 特点而被称为下一代光源备受关注，随着节能技术的不断发展，LED灯将成为未来照明行业 发展的方向。现阶段制约LED灯发展的一个重要因素就是散热，尤其是对于大功率的LED 灯，在光通量增加的同时，LED产生的热量也在增加。LED产生的热量若不能即使散出去，将 直接导致LED PN极的温度升高，而LED PN极温度的高低直接影响到LED的出光效率、元器 件的使用寿命及可靠性，尤其是对LED灯内电路板上各个元器件影响很大，由于现有技术 中的LED灯内的驱动电路通常都采用IC芯片来控制，若LED灯散热效果不佳时非常容易影 响IC芯片的正常工作，甚至损坏而发生安全事故，由于IC芯片价格昂贵，如此必然增加产 品的制造成本和维修成本；当然，LED灯内部电路中的一些参数设计通常都受制于IC芯片， 由于IC芯片技术壁垒高，也大大增加了电路设计的难度。鉴于此，有必要提供一种新的LED照明灯来解决上述问题。
发明内容针对现有技术的不足，本发明解决的技术问题是提供一种LED照明灯，其散热效 果好、且制造成本低。为解决上述技术问题，本发明的技术方案是这样实现的一种LED照明灯，包括连 接电源的灯座组件、灯罩、位于灯罩内的电路板、铝基板、及安装于所述铝基板上并与所述 电路板相连的LED 二极管，其特征在于所述电路板与所述铝基板平行设置，且该电路板 上设有一驱动模组，该驱动模组包括各自分离设置的如下模块整流滤波模块、逆变电路模 块、稳流电路模块及高频整流滤波模块。进一步地，所述灯罩为导热的塑胶材料。进一步地，所述灯罩内侧壁上设有隔热材料层。进一步地，所述灯座组件包括相互配合的金属接触部和绝缘套，所述金属接触部 内侧与所述绝缘套外侧分别设有可螺旋配合的螺纹。进一步地，所述电路板和所述灯罩之间还设有一塑胶内套，所述绝缘套和所述塑 胶内套分别从相反的两个方向与所述灯罩组装固定。进一步地，所述LED照明灯还包括一支撑所述电路板的塑胶隔热盘、支撑所述塑 胶隔热盘的传热板及支撑所述传热板的导热盘。进一步地，所述电路板和所述灯罩之间还设有一塑胶内套，所述塑胶内套与所述 塑胶隔热盘形成一隔热空间，所述电路板置于所述隔热空间内。[0013]进一步地，所述塑胶隔热盘设有与所述电路板卡持的内扣合部、支撑所述电路板 的支撑部、及与所述塑胶内套扣合的外扣合部，所述塑胶内套上设有与所述外扣合部配合 的卡合槽。进一步地，所述导热盘呈锥台形并设有一锥面及一与所述传热板贴合的顶板，所 述锥面与所述灯罩内表面贴合。进一步地，所述顶板与所述锥面形成一收容所述铝基板的内腔。与现有技术相比，本发明所述的LED照明灯散热效果好、制造成本低。
图1所示为本发明第一实施方式LED照明灯组合后的立体示意图。图2所示为本发明第一实施方式LED照明灯的立体分解图。图3所示为本发明第一实施方式LED照明灯组合后的剖视图。图4所示为本发明第一实施方式LED照明灯灯罩的立体放大图。图5所示为本发明第一实施方式LED照明灯塑胶内套的立体放大图。图6所示为本发明第一实施方式LED照明灯塑胶隔热盘的立体放大图。图7所示为本发明第一实施方式LED照明灯传热板的立体放大图。图8所示为本发明第一实施方式LED照明灯内电路板上驱动模组的电路框架示意 图。图9所示为本发明第二实施方式LED照明灯的立体分解图。图10所示为本发明第二实施方式LED照明灯组合后的剖视图。
具体实施方式
参图1至图8所示为本发明的第一实施方式，提供一种大功率LED照明灯，包括灯 座组件10、灯罩20、电源驱动组件30以及光源组件40。定义自上而下方向M。其中灯座组 件10与灯罩20在上下方向上固定组装，电源驱动组件30和光源组件40均位于灯罩20内 并分别上下分布。灯座组件10包括金属接触部11和绝缘套12，金属接触部11的内表面上设有内螺 纹，绝缘套12的上端设有与之相配合的外螺纹，金属接触部11与绝缘套12通过内螺纹与 外螺纹旋转连接。绝缘套12呈喇叭状，其内侧在M方向上延伸有安装部121(参图3)，安 装部121上设有安装孔(图未示)，优选地，本发明安装部设置为三个。参图4，灯罩20为导热的塑胶材料制成，大致呈喇叭状，其上端开口且向内凹伸形 成圆环形的安装部21，所述安装部21上设有三个通孔211，其与安装部121上的安装孔上 下方向上对应一致。灯罩20的下端在M方向延伸有圆筒形安装壁22，安装壁22上设有安 装孔221。所述灯罩20可通过安装孔221与光源组件连接。灯罩20的内侧壁上涂有隔热 涂料，如绝缘漆、橡胶漆等，防止外部热量向灯罩内侧空间散发。参图2所示，电源驱动组件30包括塑胶内套31、电子元器件32以及与塑胶隔热盘 33。塑胶内套31与塑胶隔热盘33形成有隔热空间，电子元器件32被塑胶隔热盘33支撑 且置于所述隔热空间中。参图5所示，塑胶内套31由斜面部分311和圆筒形部分312组成，圆筒形部分312
4是由斜面部分311的下端沿M方向延伸而成，所述斜面部分311的上端开口且向内延伸有 圆环形的安装部313，所述安装部313上设有三个通孔3131，通孔3131与灯罩20上的通孔 211在M方向上对应。所述塑胶内套31、灯罩20分别通过穿过其通孔3131和211的螺钉 与安装部121上的安装孔固定连接，从而实现绝缘套12、灯罩20以及塑胶内套31的连接。电子元器件32由分离设置的器件组成，其包括焊接于电路板上的电阻、电容及电 感，这些元件在电路板上共同形成起驱动电路作用的驱动模组。所述电路板34呈水平放置 并位于垂直M方向的平面上。参图8所示，所述驱动模组包括各自分离设置的如下模块 RFI/EMI滤波模块、整流滤波模块、功率因素校正模块、逆变电路模块、稳流电路模块、及高 频整流滤波模块，这些模块在交流电流输入后依次独立完成各自的工作，电流最后由所述 高频整流滤波模块输出，向LED 二极管提供满足需求的电流。由于传统的驱动电路通常都 由一 IC集成电路控制，使得驱动电路的补偿回路设计都必须受制于所述IC集成电路，给电 路设计带来了较大的难度，且采用IC集成电路也使得制造成本大大提高，相比之下，本发 明所述驱动模组通过各个分离设置的电子元件、模块，取代传统的由IC集成电路来驱动的 方式，大大降低了电路设计的难度和制造的成本。参图6所示，塑胶隔热盘33设于电路板34下方用以承载所述电路板34及电子 元器件32，且所述塑胶隔热盘33呈圆盘形并可与塑胶内套31的圆筒形部分312的下端密 封连接。塑胶隔热盘33的四周边缘向上凸伸有用以扣合所述电路板34的若干内扣合部 331、用以支撑所述电路板34的若干支撑部332以及向外凸伸并用以与圆筒形部分312相 扣合的外扣合部333，相应地，圆筒形部分312的侧壁上设有与外扣合部333配合的扣合槽 314(参图幻。在塑胶隔热盘33的中心设有安装孔334，塑胶隔热盘33的底部还延伸有两 个圆杆335。所述光源组件40包括传热板41、导热盘42、铝基板43、LED 二极管44以及凸镜面 罩45，所述传热板41、导热盘42、铝基板43、LED 二极管44以及凸镜面罩45于灯罩20内 自上而下分布。参图7所示，传热板41为铝材料构成的圆盘，其水平放置与电路板34平行，且四 周端部为锥面结构并可与灯罩20的内表面贴合，传热板41上表面凸伸有两圈在M方向上 高低不同的圆环形肋内支撑肋411和外抵挡肋412，该圆环形肋与传热板为同圆心设置， 且外抵挡肋412高于内支撑肋411。其中内支撑肋411用以支撑塑胶隔热盘33底面外边 缘，外抵挡肋412高于塑胶隔热盘33的底面，可以抵挡住塑胶隔热盘33的外边缘，防止塑 胶隔热盘33四周晃动。在内支撑肋411与塑胶隔热盘33底面之间用胶水粘牢，这样在塑 胶隔热盘33底面和传热板41上表面之间可形成封闭的隔热腔。传热板41上还设有与圆 杆335在M方向上相对应的两个通孔413，传热板41在外抵挡肋412的外侧还设有三个安 装孔414，三个安装孔414位于与传热板同心的同一个圆圈上。金属的导热盘42位于传热板41下方，大致呈锥台形，该导热盘42的顶板为圆形 平面，自四周边缘向下延伸成锥面421，锥面421自底端沿M方向延伸成筒形侧壁，所述顶板 与所述锥面421形成一收容所述铝基板43的内腔426。所述锥面421和筒形侧壁与灯罩 20内表面贴合，导热盘42的下端面422与灯罩20的下端面23在同一平面上(参图2和图 3)。导热盘42的顶板与传热板41的底面贴合。导热盘42上设有分别与通孔413和安装 孔414在M方向上位置对应一致的通孔423和通孔424，导热盘42上还设有连线后呈等腰
5三角形的三个通孔425，该三个通孔425位于与导热盘42同心的同一个圆圈上。铝基板43为圆板状，与电路板34平行设置，该铝基板34位于导热盘42的内腔似6 内并由下而上贴于所述导热盘42的顶板。所述铝基板34包括自上而下分别由铝板(未图 示)、第一绝缘板(未图示)、电路板(未图示)和第二绝缘板(未图示)四层构成，铝基板 43上分别设有与通孔423、通孔424以及通孔425在M方向上位置相对应的通孔433、开槽 434和通孔435，开槽434位于铝基板43的侧边缘(参图幻。铝基板43的下表面可与LED 二极管44的管脚连接并输送电源。塑胶隔热盘33上的圆杆335可分别穿过传热板41、导热盘42、铝基板43上的通 孔413、通孔423和通孔433，避免塑胶隔热盘33的晃动，同时圆杆335的下端恰好部突伸 出通孔433。螺钉可分别穿过开槽434和通过通孔4 与安装孔414连接，从而使得传热板 41、导热盘42和铝基板43固定连接在一起。凸镜面罩45位于铝基板43的下方，其上方设有可容置LED 二极管44的若干凹槽 451，所述凹槽451同时具有聚光作用。LED 二极管44发光部分位于凹槽内，管脚与铝基板 43底面的电极接触部相连接。凸镜面罩45上方还设有凸伸的圆杆452，其可分别穿过铝基 板43和导热盘42上的通孔435和通孔425，并与传热板41的底面恰好相抵，以防止铝基 板43、导热盘42和凸镜面罩45之间的晃动。凸镜面罩45底面侧边缘处向上凹陷成环形凹 陷部453(参图3)。凸镜面罩45的下方还设有一铝环50，铝环50上表面凸伸有凸肋51，凸肋51的内 外两侧分别设有内支撑环52和外支撑环53 (参图幻。其中，内支撑环52可与凸镜面罩45 的环形凹陷部453下表面相配合并托住凸镜面罩45，外支撑环53用以抵靠灯罩的下端面 23 (参图3)。凸肋51的外侧壁上设有与安装孔221对应设置的安装孔M。螺钉穿过安装 孔221与安装孔M固定，从而使得灯罩20和铝环50固定在一起。易于想到，所述铝环还 可以这样设置取消上表面凸伸的凸肋，铝环四周边缘向上延伸成圆筒形侧壁，所述圆筒形 侧壁的内侧恰好可以与安装壁22外侧贴合，再用螺钉将灯罩20和铝环50固定。 本发明中LED 二极管所产生的热，可通过铝基板43传至导热盘42，导热盘42再将 热量传至灯罩20并散发出去，同时导热盘42克将热量传至传热板41，并由传热板41传至 灯罩20散发出去，传热板41和塑胶隔热盘33底部之间还形成有隔热空间，通过热量的传 导和隔热作用，可以有效散热和保护电子元器件。本发明所述的LED照明灯中的电路板由各个分离器件(或模块)组成而形成驱动 电路，取代传统的IC集成电路，降低了电路设计的难度，且由于各个分离器件(如电阻、电 容等)都为成熟的技术，相对于IC芯片，可大大降低制造成本。另外，本发明所述的灯罩20 的内侧壁上涂有隔热涂料，如绝缘漆、橡胶漆等，以此来防止灯罩20外部的热量传递至灯 罩内侧，更好的保护灯罩20内部的器件。除此之外，本发明所述的绝缘套12与塑胶内套31为两件式设置，其分别从相反的 两个方向与所述灯罩20组装固定，即绝缘套21由上而下与灯罩20固定安装，而塑胶内套 31则由下而上与灯罩20安装固定，如此，使得塑胶内套31可在灯罩20内获得较大的布置 空间，可供电路板34水平放置，相较于现有技术中的一些电路板竖直放置的情况，本发明 的电路板具有足够的空间来安放体积较大的电容，且可使电容延伸到与光源组件40更远 的距离，从而远离热源，杜绝安全隐患。[0044]参图9和图10所示为本发明的第二实施方式，包括灯座组件100、灯罩200和光源 组件400，灯罩200的一端可与灯座组件螺旋连接，另一端可与光源组件400固定连接，灯罩 200与光源组件400之间形成有一容置空间，该容置空间内设有电源驱动组件300、用以支 撑所述电源驱动组件300的支撑件303以及安装有LED发光二极管的铝基板403。在第二 实施方式中，同实施方式一一样灯罩为导热的塑胶材料制成，其内壁涂有隔热材料；电源 驱动组件300包括电路板301及设置于电路板上的分离设置的电子元器件302，所述电路板 301与铝基板403平行设置，且该电路板上设有一驱动模组，该驱动模组包括各自分离设置 的如下模块整流滤波模块、逆变电路模块、稳流电路模块及高频整流滤波模块(参图8)。本发明的第二实施方式相较第一实施方式，结构更加简洁，同时由于电子元器件 的分离设置，成本大大降低。以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发 明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改 或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。
权利要求1.一种LED照明灯，包括连接电源的灯座组件、灯罩、位于灯罩内的电路板、铝基板、及 安装于所述铝基板上并与所述电路板相连的LED 二极管，其特征在于所述电路板与所述 铝基板平行设置，且该电路板上设有一驱动模组，该驱动模组包括各自分离设置的如下模 块整流滤波模块、逆变电路模块、稳流电路模块及高频整流滤波模块。
2.根据权利要求1所述的LED照明灯，其特征在于所述灯罩为导热的塑胶材料。
3.根据权利要求2所述的LED照明灯，其特征在于所述灯罩内侧壁上设有隔热材料层。
4.根据权利要求3所述的LED照明灯，其特征在于所述灯座组件包括相互配合的金 属接触部和绝缘套，所述金属接触部内侧与所述绝缘套外侧分别设有可螺旋配合的螺纹。
5.根据权利要求4所述的LED照明灯，其特征在于所述电路板和所述灯罩之间还设 有一塑胶内套，所述绝缘套和所述塑胶内套分别从相反的两个方向与所述灯罩组装固定。
6.根据权利要求1所述的LED照明灯，其特征在于所述LED照明灯还包括一支撑所 述电路板的塑胶隔热盘、支撑所述塑胶隔热盘的传热板及支撑所述传热板的导热盘。
7.根据权利要求6所述的LED照明灯，其特征在于所述电路板和所述灯罩之间还设 有一塑胶内套，所述塑胶内套与所述塑胶隔热盘形成一隔热空间，所述电路板置于所述隔 热空间内。
8.根据权利要求7所述的LED照明灯，其特征在于所述塑胶隔热盘设有与所述电路 板卡持的内扣合部、支撑所述电路板的支撑部、及与所述塑胶内套扣合的外扣合部，所述塑 胶内套上设有与所述外扣合部配合的卡合槽。
9.根据权利要求8所述的LED照明灯，其特征在于所述导热盘呈锥台形并设有一锥 面及一与所述传热板贴合的顶板，所述锥面与所述灯罩内表面贴合。
10.根据权利要求9所述的LED照明灯，其特征在于所述顶板与所述锥面形成一收容 所述铝基板的内腔。
专利摘要本实用新型涉及一种LED照明灯，包括连接电源的灯座组件、灯罩、位于灯罩内的电路板、铝基板、及安装于所述铝基板上并与所述电路板相连的LED二极管，所述电路板与所述铝基板平行设置，且该电路板上设有一驱动模组，该驱动模组包括各自分离设置的如下模块整流滤波模块、逆变电路模块、稳流电路模块及高频整流滤波模块。与现有技术相比，本实用新型所述的LED照明灯散热效果好、制造成本低。
文档编号F21V3/04GK201892064SQ201020572839
公开日2011年7月6日 申请日期2010年10月22日 优先权日2010年10月22日
发明者尤诚培, 张明, 杨海峰 申请人:苏州盟泰励宝光电有限公司