专利名称：半导体灯的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体灯，其具有用于容纳驱动器电子装置的驱动器腔和装配有至少ー个半导体光源的光源基座。
背景技术：
如图I中所示，已知的LED改装灯101具有冷却体102，所述冷却体具有用于安装驱动器电子装置104的驱动器腔103。驱动器腔103具有后面的开ロ 103a，所述开ロ通过灯头105来封闭。灯头105具有电接触部106，以便在灯座(未示出)和驱动器电子装置104之间建立电连接。在前部区域处，驱动器腔103借助于集成到冷却体102中的底板107封闭；因此，底板107的后侧是驱动器腔103的壁，而所述底板的前侧承载LED模块。LED模块具有基座109和至少ー个发光二极管(LED) 110，其中至少ー个发光二极管110设置在基 座109的前侧上，并且基座109借助于其后侧平面地放置在底板107上。基座109能够构造为印刷电路板。为了对LED 110供电，在底板107中存在电缆穿通部(未示出)。因此，在共同的冷却体102内部中，驱动器电子装置104处于底板107的相对于LED 110的另ー侧上。驱动器电子装置104只能够从后部h穿过开ロ 103a引入到驱动器腔103中。此夕卜，改装灯的外轮廓符合下述规定，所述规定以改装灯的横截面朝向灯头或电接触部变小为前提。如果例如出于美学的、制造上的或热学上的原因而将在上部的灯部件和下部的灯部件之间的分界面尽可能地深地设置(如在在此示出的实例中，在冷却体102和灯头105之间)，那么承载驱动器电子装置104的驱动器电子装置印刷电路板111的面积相应地必须是小的，以便总是能够从后部h将所述驱动器电子装置引入到后面的开ロ 103a中以用于装配。那么通常或者必须放弃驱动器电子装置104的特定的功能，或者必须将LED改装灯101朝向前部V延长，以便将具有更大的高度延伸的驱动器电子装置104安装在冷却体中。在后一种情况下，可能不再能够保持LED改装灯101的规定的外轮廓。
发明内容
本发明的目的是提供一种还将相对大的驱动器安装在紧凑的半导体灯中、特别是改装灯中的可能性。所述目的根据独立权利要求中的特征来实现。优选的实施形式特别能够从从属权利要求中得出。所述目的通过ー种半导体灯实现，其具有用于容纳驱动器的驱动器腔和装配有至少ー个半导体光源的光源基座，其中驱动器腔通过光源基座来封闭。所述半导体灯具有的优点是，现在由于缺少底板能够将驱动器印刷电路板从前部引入到驱动器腔中，与在后部的灯头的区域中的传统的引入相比，在所述驱动器腔中，特别是在向后逐渐变细的壳体中提供更大的开ロ。因此，也能够在紧凑的灯中安装具有宽的驱动器印刷电路板的功能上未受限的驱动器。
驱动器也能够称作为驱动器电子装置，驱动器电路，驱动器逻辑电路，控制电路等等，并且尤其用于将经由灯头提供的电功率转换成适合用于控制至少ー个半导体光源的电信号。驱动器电子装置能够包括多个电子器件，所述电子器件特别设置在共同的驱动器印刷电路板上。驱动器腔也能够描述为用于容纳驱动器的空腔。优选地，至少ー个半导体光源包括至少ー个发光二极管。在存在多个发光二极管的情况下，所述发光二极管能够以相同的顔色或不同的颜色发光。顔色能够是单色的(例如红、緑、蓝等等)或多色的(例如白)。由至少ー个发光二极管辐射的光也能够是红外光(IR-LED)或紫外光(UV-LED)。多个发光二极管能够产生混合光，例如白色的混合光。至少ー个发光二极管能够包括至少ー种波长转换的发光材料(转换LED)。至少ー个发光二极管能够以至少ー个单独封装的发光二极管的形式或以至少ー个LED芯片的形式存在。多个LED芯片能够装配在共同的基座(“底座”)上。至少ー个发光二极管能够装配有用于射束引导的、至少ー个自身的和/或共同的光学装置，例如至少ー个菲涅耳透镜、准直仪等 等。代替或除了例如基于InGaN或Al InGaP的无机发光二极管之外，一般来说也能够使用有机LED(OLED，例如聚合物OLED)。例如也能够使用ニ极管激光器。替选地，至少ー个光源能够具有例如至少ー个ニ极管激光器。光源基座能够特别是电路板或印刷电路板。一个扩展方案是，半导体灯具有两个能够彼此连接的壳体部件，并且壳体部件中的至少ー个至少部分地包围驱动器腔。因此，驱动器腔能够借助仅ー个壳体部件或借助两个壳体部件形成。壳体部件能够通过该安装以简单的方式彼此连接,并且因此能够相应简单地将驱动器空腔封闭。换句话说，半导体灯能够具有用于容纳驱动器和装配有至少ー个半导体光源的光源基座的共同的腔，其中共同的腔通过特别是可分离地或可彼此连接的两个壳体部件、尤其构成为冷却体的壳体部件来形成。后部的壳体部件具有灯头，而前部壳体部件具有透光开ロ。所述半导体灯也独立地实现所述目的。特别有利的是两个壳体部件均不具有隔板(例如底板8)，其中光源基座借助于其后侧整面地安装在所述隔板上，并且所述隔板将热量从至少一个半导体光源导入到冷却体中。一个改进形式是，分隔平面垂直于光的主辐射方向或垂直于半导体灯的纵轴线，特别是平行于光源基座的平面。再ー扩展方案是，壳体部件构造为冷却体，所述冷却体中的前部的冷却体具有至少ー个透光开ロ，并且所述冷却体中的后部的冷却体具有灯头(区域)或与所述灯头(区域)连接。由此能够实现特别简单的装配。因此，也能够最小化驱动器的和至少ー个半导体光源的热学影响，因为将更强加热的冷却体的，特别是前部的冷却体的热量更少地传输到更弱加热的冷却体上，并且因此位于更弱加热的冷却体中的驱动器至少在其背离光源的侧上承受由于光源引起的更低的加热。另ー扩展方案是，尤其是后部的冷却体至少部分地包围驱动器腔。因此特别的是，后部的冷却体主要或完全地用于容纳驱动器，而前部的冷却体尤其用于对驱动器腔的封闭和ー个或多个光源的冷却。
还ー扩展方案是，冷却体中的至少ー个具有凸起，特别是散热片或冷却支柱等等，所述凸起延伸到其他的冷却体上。例如，前部的冷却体的凸起尤其能够指形地或峰尖形地凸出于后部的冷却体，其中所述前部的冷却体主要冷却光源，而所述后部的冷却体主要冷却驱动器。这实现从足够大的、特别是电绝缘的驱动器腔和前部冷却体的大的冷却表面中的良好的妥协，所述前部的冷却体通常必须比后部的冷却体导出更多的损耗功率。ー个改进形式是，两个冷却体具有指向相应另ー的冷却体的方向上的凸起，所述凸起梳状地彼此接合。因此增强了两个冷却体的热量对流。凸起也能够用作紧固凸起，例如通过将其设计为夹紧接触部。也能够不同地实现两个冷却体或壳体部件的紧固功能，例如通过环绕凸出的边缘。又ー扩展方案是，前部的冷却体具有导热率为至少IOWAm · K)的至少ー种材料，例如具有Al、Cu或其合金，具有陶瓷，或导热的塑料。又ー扩展方案是，后部的冷却体具有导热率为至少O. 5ff/(m*K)的电绝缘材料。在该情况下，驱动器不必须通过附加的塑料套或薄膜来电绝缘，这改进了驱动器构件的冷却。 在一个变型形式中，后部的冷却体然而也能够由简单的标准塑料制成。又ー扩展方案是，两个壳体部件将光源基座固定在其之间。因此，能够实现光源基座的可靠的和简单的紧固。为了简单的紧固，光源基座能够特别是夹紧或压入在两个壳体部件之间。因此，通过光源基座将在解决方法中通过两个壳体部件来共同包围的腔划分成具有至少ー个半导体光源的前部区域和具有驱动器的后部区域。用于有效引出热量的、优选的特殊扩展方案是，前部的冷却体与光源基座，特别是与其承载至少一个半导体光源的前侧处于面接触。所述接触面尽可能宽面地围绕至少ー个半导体光源和可能的所属光学元件构造，以便实现从光源基座到前部的冷却体的尽可能良好的热量传输。又ー扩展方案是，前部的冷却体经由导热材料(TIM ;“热介面材料”)与光源基座处于面接触，以便进一步增强到冷却体处的热量输出。TIM例如能够是相变TM、导热的胶粘剂、TIM带和/或导热薄膜。替选地，光源基座也能够是柔性的基座，所述基座层压到前部的冷却体上。又ー改进形式是，后部的冷却体与光源基座处于基本上点接触和/或线接触。将从光源基座到后部的冷却体的接触部最小化，以便来最小化在至少ー个半导体光源和后部的冷却体之间的热连接并且从而将由于在至少ー个半导体光源方面的加热造成的重要的驱动器构件(集成的器件、电解电容器等等)的热负载最小化。光源基座例如能够构造为金属芯印刷电路板、陶瓷印刷电路板、适当构成的FR4印刷电路板和/或柔性的印刷电路板(Flex柔体)。为了热学地优化从至少ー个半导体光源穿过光源基座到前部冷却体中的热量传导，在使用FR4印刷电路板材料的情况下优选的是，将至少ー个双层的、更好地是多于两层的印刷电路板用作为光源基座，其中铜层优选为至少75 μ m厚和/或具有围绕ー个或多个半导体光源的和/或在FR4印刷电路板和前部的冷却体之间的整个接触区域中的穿通的热通孔(接触穿通部)。在使用金属芯印刷电路板的情况下，特别是在使用用于优化从金属芯印刷电路板到前部的冷却体中的热量传导的电绝缘TIM吋，也能够在接触部的区域中略去阻焊漆。又一扩展方案是，壳体部件之一至少部分地包围驱动器腔，并且光源基座紧固在另ー壳体部件上(特别是在前部的冷却体上)，例如借助于导热胶粘剂或TIM带粘贴。因此，光源基座能够预先装配在所述另ー壳体部件上，并且在组装壳体部件时不需要特意地对准。特别地，因此能够避免光源基座与后部的冷却体等等的直接接触。又ー扩展方案是光源基座相对于包围驱动器腔的壳体部件热绝缘，例如通过热绝缘的层和/或通过空气间隙。由此，能够相对于由至少ー个光源输出的损耗热量来屏敝安装在驱动器腔中的驱动器，或反之亦然。又ー扩展方案是，装配有驱动器电子装置的至少一部分的驱动器印刷电路板基本上平行于光源基座安装在驱动器腔中(或在共同的腔的后部区域中)。由此得到将更热的电子构件放置在驱动器印刷电路板的背离光源基座的侧上并且从而避免在光源基座处的局部的热量峰值(“热区”)的可能性。也得到将热敏感的电子构件放置在背离光源基座的侧上并且从而得到将通过(多个)半导体光源引起的所述构件的加热来最小化的可能性。又ー扩展方案是，光源基座的前侧装配有至少ー个半导体光源，并且光源基座的后侧至少装配有驱动器电子装置的一部分。由此实现能够特别紧凑的构造。 此外，一个扩展方案是，至少装配有驱动器电子装置的一部分的驱动器印刷电路板是设置用于弯曲的印刷电路板。由此，驱动器印刷电路板能够特别紧凑地安装在驱动器腔中，例如也环绕地安装在所述驱动器腔的侧壁上。驱动器印刷电路板能够与光源基座一件式地构成，例如构成为装配有至少ー个半导体光源和驱动器构件的电路板。所述电路板得到特别紧凑的和节约构件的扩展方案。优选地，至少ー个半导体光源和驱动器构件设置在电路板的不同的侧上，这特别在柔性的电路板中得到特别紧凑的构型。此外，一种扩展方案是，半导体灯中的至少ー个连接接触部经由至少ー个压配插头(压配合插头)与至少装配有驱动器电子装置的一部分的驱动器印刷电路板电连接。特别地，在变型形式中，能够将接触管脚或接触销在后部的冷却体的灯头中线性地引出，并且借助于压配合连接来接触驱动器印刷电路板和/或光源基座。又ー改进形式是，前部的冷却体在其(多个)透光开ロ或(多个)凹槽的区域中至少部分反射地构成，例如反射地覆层。因此，能够节省光学构件和所述光学构件的装配。替选地，至少ー个光学元件(透镜、反射器等等)能够不可逆转地安装到，特别是夹紧到前部的冷却体中，并且例如遮盖用于将两个冷却体用螺丝旋紧的螺丝，以便例如阻止通过使用者来无破坏地打开灯。在一个变型形式中，能够完全弃用用于组装半导体的螺丝，其中例如前部的冷却体、后部的冷却体和光源基座只通过粘贴和/或夹紧来彼此连接。半导体灯优选是改装灯，特别是白炽灯改装灯或卤素灯改装灯。
在接下来的附图中，借助于实施例示意更加详细地描述本发明。在此为了清晰性，相同的或起相同作用的元件能够设置有相同的附图标记。图2示出作为剖面图的根据第一实施形式的根据本发明的半导体灯的侧视图；图3示出根据第一实施形式的半导体灯的前部的冷却体的斜视图；图4概略示出作为剖面图的根据第二实施形式的根据本发明的半导体灯的侧视图；图5概略示出作为剖面图的根据第三实施形式的根据本发明的半导体灯的侧视图；图6概略示出作为剖面图的根据第四实施形式的根据本发明的半导体灯的侧视图；以及图7概略示出作为剖面图的根据第五实施形式的根据本发明的半导体灯的侧视图。
具体实施例方式图2示出作为剖面图的卤素灯改装灯形式的根据第一实施形式的半导体灯I的侧视图。半导体灯I具有用于容纳驱动器电子装置3的驱动器腔2和装配有多个LED 4形式 的至少ー个半导体光源的光源基座5 (在此为金属芯印刷电路板)。驱动器腔2形成在后部的冷却体6之内或者由所述后部的冷却体包围。驱动器腔2向后部h通过后部的冷却体6的灯头区域7界定，并且向前部V通过光源基座5封闭。在灯头区域7处存在两个销状接触部7a，将所述两个销状接触部引至驱动器电子装置3，并且对所述驱动器电子装置供给电源电压。驱动器电子装置3还驱动LED 4。从前部V将前部的冷却体8插上到后部的冷却体6上，使得将光源基座5夹紧在前部的冷却体8和后部的冷却体6之间并因此固定。为了有效的冷却和为了固定于后部的冷却体6，前部的冷却体8在其周向侧上具有等距间隔的多个散热片9，所述散热片向后部h凸出并且相对于后部的冷却体6用作为夹紧元件。附加地或替选地，后部的冷却体6和前部的冷却体8例如也能够彼此粘贴，锁定和/或旋紧。在图3中以斜视图示出的前部的冷却体8借助其边缘区域10大面积地置于光源基座5的前侧上，以便需可能地经由导热材料(未示出)实现从LED中进行高的热量传输以用于冷却所述LED4。然而，后部的冷却体6仅借助其狭窄的上部边缘(基本上相当于线接触)接触光源基座5的后侧，以便最小化到自身的热量传输并且从而最小化到驱动器腔2上的热量传输。装配有驱动器电子装置3的驱动器印刷电路板11基本上平行于光源基座5置于驱动器腔2中。由此，驱动器电子装置3能够设置成，使得驱动器模块3a设置在驱动器印刷电路板11的朝向光源基座5的侧上，所述驱动器模块既不敏感也不自身产生高的热辐射。这避免了通过LED 4或光源基座5引起的敏感的驱动器模块的过热和光源基座5局部地在强热辐射的驱动器模块的区域中的过热。敏感的和/或強烈经受热量损耗的驱动器模块3b能够设置在驱动器印刷电路板11的背离光源基座5的后侧处。前部的冷却体8具有至少ー个透光开ロ 14，将LED 4由下部引入到所述透光开ロ中。又从前部将具有多个LED 4专用的反射器区域13的反射器12装入到透光开ロ 14中，以便能够目的明确地成形半导体灯I的光辐射。在此，从中得到沿着半导体灯I的纵轴线L的光学轴线或主辐射方向。前部的冷却体8和反射器12能够借助于具有或不具有光学功能(透镜功能、漫射器等等)的透光的盖板15覆盖。前部的冷却体8基本上由导热率为至少IOW/(m · K)的材料制成。所述材料能够是导电的，并且例如是铝合金。由于驱动器电子装置3的更低的热量形成，后部的冷却体6尤其能够具有导热率为至少O. 5ff/(m · K)的电绝缘材料，例如塑料。在装配半导体灯I吋，驱动器3、11能够经由大面积的前侧引入到驱动器腔2中，使得因此驱动器3、11不需在其大小中受限并且能够相对自由地构造。因此，尤其能够提供有效率的驱动器3、11。因此，通过所述装配而不用考虑结构大小限制，至今为止所述结构大小限制从穿过后部的灯头区域进行的引入中得出。接下来，装配的光源基座5能够安装到后部的冷却体6的前部开口上，紧接着将前部的冷却体8插上到后部的冷却体6中。替选地，装配的光源基座5能够粘贴到前部的冷却体8上，并且然后与所述前部的冷却体一起安装到后部的冷却体6上。也能够这样描述半导体灯1，使得前部的冷却体8和后部的冷却体6形成共同的腔，所述腔朝向前部具有透光开ロ 14。在共同的腔中，不仅安装有装配的光源基座5，而且安装有驱动器3、11，其中驱动器印刷电路板11将共同的腔划分为后部区域和前部区域。
图4概略示出作为剖面图的根据第二实施形式的根据本发明的半导体灯21的侧视图。半导体灯21具有与半导体灯I相似的基本结构。然而，现在压配合销22用作为在灯头区域7和驱动器印刷电路板11之间的电连接线路(例如代替缆线等等)，所述压配合销自承地从灯头区域7中向前凸出。在插入驱动器印刷电路板11时，所述驱动器印刷电路板借助于相应空心的穿通部安装到压配合销22上。驱动器印刷电路板11能够与之近似地具有向上凸起的压配合销23，当将光源基座5安装到后部冷却体6上时，所述压配合销借助光源基座5的空心的穿通部引入到压配合中。压配合连接允许特别简单的装配。图5概略示出作为剖面图的白炽灯改装灯的形式的半导体灯31的侧视图。为此，半导体灯31尤其能够遵守白炽灯的形状因素，并且例如具有基本上截球形的泡壳36。灯头区域或灯头32在此构成为爱迪生灯头，所述灯头区域或灯头具有在后尖部处的中央电接触部33和作为第二电接触部的螺纹34。压配合销22分别从中间的电接触部33以及还有侧向地从螺纹34中离开，所述压配合销从灯头32中向前凸出。压配合销22例如能够引导至驱动器印刷电路板11，所述驱动器印刷电路板还经由其他的压配合销或以例如通过缆线38的其他的方式与光源基座5电连接。示出的灯头32可选地通过电绝缘的浇注料35来填充，以便给予所述灯头更高的机械稳定性。在浇注料35中，能够可选地嵌入电器件和/或电子器件39，如电容器、电阻器、集成电路(IC)等等，这实现更紧凑的构型。浇注料35也能够用于形成向前凸出的导向销37，以便简化到驱动器印刷电路板11的正确定位。图6概略示出作为剖面图的根据第三实施形式的半导体灯41的侧视图。光源基座5和驱动器印刷电路板11现在以单个的、在此柔性的电路板42存在。电路板42在其外侧或前侧43上装配有LED 4，并且在其内侧或后侧44上装配有驱动器模块3。柔性的电路板42围绕垂直于纵轴线L的轴线弯曲，使得LED 4向上伸入到透光开ロ 14中，并且驱动器模块3向内指向朝向驱动器腔2的方向。穿过灯头区域7伸展的接触销7a能够直接与电路板42连接。这样的扩展方案能够特别紧凑地并且借助相对少量的构件来实现。因此，能够不用考虑在驱动器印刷电路板和光源基座之间的自身的连接元件。图7概略示出作为剖面图的根据第四实施形式的半导体灯51的侧视图的剖面图。半导体灯51具有光源基座5和驱动器印刷电路板52作为分开的构件。在此，驱动器印刷电路板52构成为柔性的印刷电路板，并且围绕纵轴线L旋转地设置在驱动器腔2中，其中所述驱动器印刷电路板平面地置于驱动器腔2的壁处，以用于有效的热量输出。借助于下部的连接板53，所述驱动器印刷电路板能够直接与接触销7a连接，并且借助于上部的连接板54与光源基座5例如经由焊接凸点55连接。由此，同样实现了紧凑的和价格便宜的扩展方案，其中现在能够分开地进行光源基座5和驱动器印刷电路板52的定位。显然地，本发明不限于示出的实施例。例如，附加地或替选地，也能够替换不同实施形式的特征。附图标记列表I半导体灯
2驱动器腔3驱动器电子装置/驱动器模块4LED5光源基座6后部的冷却体7灯头区域7a销接触部8前部的冷却体9散热片10边缘区域11驱动器印刷版12反射器13反射器区域14透光开ロ15盖板21半导体灯22压配合销23压配合销31半导体灯32灯头/灯头区域33接触部34螺纹35填料36泡壳37导向销38缆线39器件41半导体灯42电路板43前侧44后侧51半导体灯
52 驱动器印刷电路板53 下部的连接板54上部的连接板55焊接凸点101 LED 改装灯102 冷却体103 驱动器腔103a 开ロ
104驱动器电子装置105灯头106接触部107底板109基座110LED111驱动器电子装置印刷电路板L纵轴线h后部V前部
权利要求
1.半导体灯(I;21 ；31 ；41 ;51)，具有用于容纳驱动器电子装置(3)的驱动器腔(2)；和装配有至少ー个半导体光源(4 )的光源基座(5 )，其中所述驱动器腔(2 )通过所述光源基座(5)来封闭。
2.根据权利要求I所述的半导体灯(I；21 ；31 ；41 ;51)，其中所述半导体灯(I ；21 ；31 ；41;51)具有两个能够彼此连接的壳体部件(6，8)，并且所述壳体部件(6，8)中的至少ー个至少部分地包围所述驱动器腔(2)。
3.根据权利要求2所述的半导体灯(I；21 ；31 ；41 ;51 )，其中所述壳体部件构造为冷却体(6 ;8)，所述冷却体中的前部的冷却体(8)具有至少ー个透光开ロ(14)，并且所述冷却体中的后部的冷却体(8)具有灯头(7 ；32)或与所述灯头连接。
4.根据权利要求3所述的半导体灯(I；21 ；31 ；41 ;51 )，其中所述后部的冷却体(6)至少部分地包围所述驱动器腔(2)。
5.根据权利要求3至4之一所述的半导体灯(I；21 ；31 ；41 ;51 )，其中所述冷却体(6 ；8)中的至少ー个具有凸起，特别是散热片(9)，所述凸起延伸到另一所述冷却体(6 ;8)上。
6.根据权利要求3至5之一所述的半导体灯(I；21 ；31 ；41 ;51 )，其中所述前部的冷却体(8)具有导热率为至少IOW/(m · K)的至少ー种材料，并且所述后部的冷却体(6)具有导热率为至少O. 5ff/(m · K)的电绝缘材料。
7.根据权利要求2至6之一所述的半导体灯(I；21 ；31 ；41 ;51 )，其中两个所述壳体部件(6 ;8)将所述光源基座(5)固定在它们之间。
8.根据权利要求7结合权利要求3至6之一所述的半导体灯(I；21 ；31 ；41 ;51)，其中所述前部的冷却体(8)与所述光源基座(5)处于面接触，并且所述后部的冷却体(6)与所述光源基座(5)基本上处于点接触和/或线接触。
9.根据权利要求8所述的半导体灯(I；21 ；31 ；41 ;51 )，其中所述前部的冷却体(8)经由导热材料与所述光源基座(5)处于面接触。
10.根据权利要求2至6之一所述的半导体灯(I；21 ；31 ；41 ;51 )，其中所述壳体部件中的ー个(6，8)至少部分地包围所述驱动器腔(2)，并且所述光源基座(5)紧固在所述壳体部件中的另ー个(8，6)上，并且所述光源基座(5)相对于包围所述驱动器腔(2)的所述壳体部件(6，8)热绝缘。
11.根据前述权利要求之一所述的半导体灯(I;21 ;31)，其中装配有所述驱动器电子装置(3)的至少一部分的驱动器印刷电路板(11)基本上平行于所述光源基座(5)安装在所述驱动器腔(2)中。
12.根据权利要求I至10之一所述的半导体灯(41)，其中所述光源基座(42)的前侧(43 )装配有所述至少一个半导体光源(4 )，并且所述光源基座(42 )的后侧(44 )至少装配有所述驱动器电子装置(3)的一部分。
13.根据前述权利要求之一所述的半导体灯(41;51)，其中至少装配有所述驱动器电子装置(3)的一部分的驱动器印刷电路板(42 ;52)是设置用于弯曲的印刷电路板(42 ;52)。
14.根据前述权利要求之一所述的半导体灯(21;31)，其中所述半导体灯(21 ；31)的至少ー个连接接触部(33)经由至少ー个压配插头(22)与至少装配有所述驱动器电子装置(3)的一部分的驱动器印刷电路板(52)电连接。
全文摘要
半导体灯(1；21；31；41；51)具有用于容纳驱动器电子装置(3)的驱动器腔(2)和装配有至少一个半导体光源(4)的光源基座(5)，其中驱动器腔(2)通过光源基座(5)来封闭。
文档编号F21K99/00GK102822590SQ201180014997
公开日2012年12月12日 申请日期2011年3月22日 优先权日2010年4月7日
发明者克里斯托夫·梅勒, 斯特芬·特格特霍夫, 托马斯·普罗伊施尔, 京特·赫策尔, 妮科尔·布赖德纳塞尔 申请人:欧司朗股份有限公司