一体化led日光灯管的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种一体化LED日光灯管，包括灯管外壳和印刷线路板，所述印刷线路板和灯管外壳为一体式结构。所述印刷线路板和灯管外壳的一体结构包括线路层、绝缘层和灯管外壳层，所述线路层和绝缘层直接贴合于所述灯管外壳层上。该一体化LED日光灯管结构简单，组装方便，同时提高散热效率。
【专利说明】—体化LED日光灯管
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种日光灯管，尤其涉及一体化LED日光灯管。
【背景技术】
[0002]目前，一般的印刷线路板电路设计是以FR4(玻纤环氧基板)作为基材，且该线路板与日光灯管底壳是分为开的，在组装过程中线路板与底壳之间要涂抹导热膏或添加导热硅胶垫来使得热量快速导出至灯管外壳上。这样组装的缺点有以下几点:①如果在组装过程中出现导热膏涂抹不均匀，硅胶导热垫不平整或者铝基线路板出现变形等，均会造成热量不能及时导出而影响日光灯管使用寿命；②由于每种物体导热系数不同且在两物体接触时，接触面之间会有间隙，这样影响了热量的快速传导。而LED灯与线路板之间，线路板与灯壳之间都会出现上述的状况影响日光灯管使用寿命。
【发明内容】
[0003]为了克服上述缺陷，本发明提供了一种一体化LED日光灯管，该一体化LED日光灯管结构简单，组装方便，同时提高散热效率。
[0004]本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种一体化LED日光灯管，包括灯管外壳和印刷线路板，其所述印刷线路板和灯管外壳为一体式结构。
[0005]作为本发明的进一步改进，所述印刷线路板和灯管外壳的一体结构包括线路层、绝缘层和灯管外壳层，所述线路层和绝缘层直接贴合于所述灯管外壳层上。
[0006]作为本发明的进一步改进，所述绝缘层由环氧胶片或玻璃纤维布或聚酰亚胺组成，所述线路层为刻蚀过的铜箔。
[0007]本发明的有益效果是:通过使LED灯管的线路板和灯管外壳一体化设计，来大大减少接触面，并让LED 二极管上的热量能够快速传导出来，降低芯片因为温度过高造成衰减老化，从而大大提高散热效率，同时结构简化，更利于组装。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本发明结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]结合附图，对本发明作详细说明，但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。
[0010]一种一体化LED日光灯管，包括灯管外壳和印刷线路板，所述印刷线路板和灯管外壳为一体式结构。
[0011]优选的，所述印刷线路板和灯管外壳的一体结构包括线路层1、绝缘层2和灯管外壳层3，所述线路层和绝缘层直接贴合于所述灯管外壳层上。[0012]优选的，所述绝缘层由环氧胶片或玻璃纤维布或聚酰亚胺组成，所述线路层为刻蚀过的铜箔。
【权利要求】
1.一种一体化LED日光灯管，包括灯管外壳和印刷线路板，其特征在于:所述印刷线路板和灯管外壳为一体式结构。
2.根据权利要求1所述的一体化LED日光灯管，其特征在于:所述印刷线路板和灯管外壳的一体结构包括线路层(I )、绝缘层(2)和灯管外壳层(3)，所述线路层和绝缘层直接贴合于所述灯管外壳层上。
3.根据权利要求2所述的一体化LED日光灯管，其特征在于:所述绝缘层由环氧胶片或玻璃纤维布或聚酰亚胺组成，所述线路层为刻蚀过的铜箔。
【文档编号】F21S2/00GK103574333SQ201210281171
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2012年8月9日 优先权日:2012年8月9日
【发明者】吴祖榆 申请人:天宇通讯科技(昆山)有限公司