专利名称：一种led日光灯的制作方法
技术领域：
本发明涉及LED照明应用技术领域，具体涉及一种去内置驱动电源，采用分布式IC驱动的LED日光灯。
背景技术：
LED照明应用，如火如荼，但要真正进入千家万户，降低成本并同时提高可靠性是必由之路。主流厂家LED光源寿命，都在5万小时以上(L70)，而LED灯具现在市面产品，均远远不能达到5万小时。究其原因，其一是驱动电源可靠性寿命短板，其二是LED灯板设计不符合安规要求，寄生电容过大。传统结构的光源板，采用铝基覆铜板做载体，无法避免灯板线路寄生电容的存在，这一寄生电容，使得灯板在AC 2U+1000V(—般取AC1500V)绝缘耐压安规测试时无法通过，同时也增加了各LED承受反向冲击的概率，使灯具很难通过各规认证，且灯具极易产生光·衰。在LED日光灯设计中，驱动电源内置，光源板发热直接传导给内置的电源，内置电源工作温度在60度左右，如此高温，电源可靠性和寿命更难以匹配LED自身5万小时寿命要求，这一结构使整灯故障率极高，有年30%故障的报道，这对LED日光灯商业化是一个严
重障碍。按现有流行做法，滤波电容采用电解电容，电解电容寿命一般在1000到5000小时，电源寿命难以匹配LED自身5万小时寿命要求，使得LED日光灯寿命与传统日光灯寿命别无二至，LED的长寿命等优势无法发挥出来。同时电源成本不可小视，无法回避。由于要内置驱动电源，LED日光灯铝型材支架下腔体只能设计为空腔结构，这样无法很好发挥铝材的散热器功能，使LED光源板始终工作在较高温度下，LED管脚温度可达70度左右，这会进一步造成灯具光效较低、光衰较高、可靠性差、寿命更短。以上固有缺陷，使LED日光灯管高故障率、高光衰、高成本、难以通过安规认证，这严重制约了 LED日光灯的商业化普及，是摆在LED照明应用的障碍，是LED照明产业链健康发展必须彻底解决的、不可回避的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种去内置驱动电源，采用分布式IC驱动的LED日光灯，其结构简化，散热效果好，可靠性提高。为实现上述目的，本发明的技术方案是设计一种LED日光灯，包括散热支架，散热支架上固定有光源板和灯罩，光源板的第一面与散热支架紧贴，光源板的第二面设有串联的若干LED光源，LED光源串联电路分段配有驱动IC，LED光源和驱动IC沿光源板长边方向间隔分布。优选的，所述LED光源和/或驱动IC沿光源板长边方向均布。优选的，所述各LED光源串联电路分段内的LED光源数量相同。
优选的，所述光源板的第一面设有若干散热焊盘。优选的，所述各散热焊盘在第一面呈网格状分布。优选的，所述光源板为高导热PCB板。优选的，所述高导热PCB板厚度 为1mm。优选的，所述散热支架包括用于固定光源板的卡扣结构。优选的，所述灯罩和散热支架卡扣连接。优选的，所述散热支架包括散热鳍片。LED光源体是一个微电子产品，LED驱动IC是一个电子产品，LED照明灯具是一个要对接到电力网上的“电力产品”，所以要求LED照明应用时必须系统考虑各设计环节，做到安规、高效、低成本。正是基于这一理念，本发明去电源、分布式IC驱动的LED日光灯管产品，彻底解决了传统LED日光灯固有，本发明有以下特点去电源，也就是没有传统意义上的驱动电源，LED光源用IC驱动点亮，这样由于电源短寿命、低可靠性因素导致的LED日光灯短寿命、高故障率问题不复存在了。IC驱动在业内已叫嚣多年，目前以韩国首尔半导体公司为代表，所谓AC驱动方案，核心依然是集成IC驱动，但主要应用在低功率的LED灯泡产品中；首尔代表的单芯片或双芯片(功率扩展)设计，驱动拓扑结构复杂，IC集成度较高，且IC设计制作工艺包含了低压模拟工艺、高压NMOS工艺、数字工艺等复合流片工艺，成本昂贵，其芯片价格比传统驱动的电源价格还要高许多，所以一直没有较大的市场规模；由于较高的集成度，反而很难实现整体产品的安规要求，制约了其应用；同时，单颗或双颗(功率扩展)设计，芯片功率驱动依然达不到18w左右要求，同时长距离带来的布线难题，也无法安全可靠的应用到长度1200mm的日光灯产品中。本发明创新性提出了分布式IC驱动理念，从驱动拓扑设计出发，结合日光灯光源特点，采用的LED日光灯管用分布式驱动1C，优势如下采用自适应恒流单元拓扑设计，每个单元为一个标准1C，多颗IC实现灯具照明工作，实现去电源，简洁分布式IC驱动。传统LED光源板，为了实现良好导热，采用铝基覆铜板，但铝基板三明治结构，仅70微米厚的绝缘层带来极大的层间寄生电容，灯板安规无法满足标准所要求，同时寄生电容储能也增加了 LED承受反向冲击的概率，这是LED光衰又一大机理。正是由于铝基板这些缺陷，本发明日光灯板设计摒弃铝基板，采用高导热PCB板，不仅成本较铝基板低，而且无安全无虑寄生电容的存在，满足安规要求，光衰可控。本发明的优点和有益效果在于提供一种去内置驱动电源，采用分布式IC驱动的LED日光灯，其结构简化，散热效果好，可靠性提高。无电源剔除了原方案驱动电源寿命短版，同时散热支架非空腔设计成为可能，大大改善LED灯板散热，且结构简化，成本降低；灯板分布式设计，采用高导热PCB板替代铝基覆铜板，安规设计、去电容设计，彻底去除寄生电容对安规和光衰影响，提高灯具可靠性，满足认证要求。本发明剔除了原有LED日光灯散热、光衰、寿命、安规认证短版，同时适宜批量产业化制造，为LED日光灯照明发展的趋势。
图I是本LED日光灯的驱动电路的示意图；图2是驱动电路的工作过程的示意图；图3是光源板第一面的示意图；图4是光源板第二面的示意图；图5是散热支架与灯罩的示意图。
具体实施例方式下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式
作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。本发明具体实施的技术方案是 —种LED日光灯,包括散热支架,散热支架上固定有光源板和灯罩,光源板的第一面与散热支架紧贴，光源板的第二面设有串联的若干LED光源，LED光源串联电路分段配有驱动IC，LED光源和驱动IC沿光源板长边方向均布，各LED光源串联电路分段内的LED光源数量相同。光源板的第一面设有若干散热焊盘，各散热焊盘在第一面呈网格状分布。所述光源板为高导热PCB板，所述高导热PCB板厚度为1mm。所述散热支架包括用于固定光源板的卡扣结构。所述灯罩和散热支架卡扣连接。所述散热支架包括散热鳍片。本LED日光灯的驱动电路如图I所示，LED光源串联电路分段配有驱动1C。该驱动电路的工作过程如图2所示tO-tl U1 U4全部导通限流tl_t2:Ul恒流，U2 U4完全打开t2-t3 U1关断，U2恒流，U3、U4完全打开t3-t4 :U1、U2关断，U3恒流，U4完全打开t4-t5 :U1、U2、U3 关断，U4 恒流限压t5-t6 :U1、U2关断，U3恒流，U4完全打开t6-t7 U1关断，U2恒流，U3、U4完全打开t7_t8:Ul恒流，U2 U4完全打开t8-t9 U1 U4全部导通限流本高导热PCB板(企业内部型号YHCEM-3)，性能如下
权利要求
1.一种LED日光灯,其特征在于,包括散热支架,散热支架上固定有光源板和灯罩,光源板的第一面与散热支架紧贴，光源板的第二面设有串联的若干LED光源，LED光源串联电路分段配有驱动IC，LED光源和驱动IC沿光源板长边方向间隔分布。
2.根据权利要求I所述的LED日光灯，其特征在于，所述LED光源和/或驱动IC沿光源板长边方向均布。
3.根据权利要求I或2所述的LED日光灯，其特征在于，所述各LED光源串联电路分段内的LED光源数量相同。
4.根据权利要求I所述的LED日光灯，其特征在于，所述光源板的第一面设有若干散热焊盘。
5.根据权利要求4所述的LED日光灯，其特征在于，所述各散热焊盘在第一面呈网格状分布。
6.根据权利要求I所述的LED日光灯，其特征在于，所述光源板为高导热PCB板。
7.根据权利要求6所述的LED日光灯，其特征在于，所述高导热PCB板厚度为1mm。
8.根据权利要求I所述的LED日光灯，其特征在于，所述散热支架包括用于固定光源板的卡扣结构。
9.根据权利要求I所述的LED日光灯，其特征在于，所述灯罩和散热支架卡扣连接。
10.根据权利要求I所述的LED日光灯，其特征在于，所述散热支架包括散热鳍片。
全文摘要
本发明公开了一种LED日光灯，包括散热支架，散热支架上固定有光源板和灯罩，光源板的第一面与散热支架紧贴，光源板的第二面设有串联的若干LED光源，LED光源串联电路分段配有驱动IC，LED光源和驱动IC沿光源板长边方向均布，各LED光源串联电路分段内的LED光源数量相同。光源板的第一面设有若干散热焊盘，各散热焊盘在第一面呈网格状分布。所述光源板为高导热PCB板。散热支架包括用于固定光源板的卡扣结构。灯罩和散热支架卡扣连接。散热支架包括散热鳍片。本LED日光灯去内置驱动电源，采用分布式IC驱动，结构简化，散热效果好，可靠性提高。本发明剔除了原有LED日光灯散热、光衰、寿命、安规认证短版，同时适宜批量产业化制造，为LED日光灯照明发展的趋势。
文档编号F21Y101/02GK102913795SQ20121042206
公开日2013年2月6日 申请日期2012年10月30日 优先权日2012年10月30日
发明者张丽英, 邢先锋, 刘义芳 申请人:江苏远大光电有限公司