专利名称：发光均匀led照明灯的cob封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明领域，主要应用于LED室内照明产品；尤其涉及一种LED的COB封装技术。
背景技术：
传统室内LED照明应用主要使用3020、3528、5050等SMD贴片式封装，也有使用长 方形COB封装。SMD封装应用在室内照明广品中存在颗数多，眩光易超标、成本闻、体积大等问题。长方形COB封装解决了 SMD多颗串并连应用带来的一些问题，但两个COB封装模组之间的空隙易造成整灯出现暗条，由于不同模组光源之间的间距较大，故在灯具发光的时候造成暗条产生。发明内容本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种消除LED灯照明暗区的COB封装结构，该结构能够消除灯在使用过程中产生的暗光条或光斑，使LED灯具发光更均匀。本实用新型是通过如下技术方案来实现的发光均匀LED照明灯的COB封装结构，包括双排灯条模组，所述的双排灯条模组包括由多个LED芯片组成、具有上下位关系的两排灯条单元，至少两个双排灯条模组横向拼接在一起；在拼接处，每个双排灯条模组上的两排灯条单元错位排列，两个双排灯条模组互补拼接。每排灯条单元上的LED芯片串联连接，每排灯条单元的电路并联连接。每个LED芯片通过引线与设于PCB上、位于LED芯片旁边的导线连接，该导线将相邻的两个LED芯片串联连接；每个灯条单元首端的芯片和尾端的芯片分别与PCB上的两根总线连接，使灯条单元电路相互并联。本实用新型与现有技术相比具有如下有益效果本实用新型通过错位方式使模组之间的暗带产生区错位，不容易形成光暗带，较好地解决了暗光条或光斑的问题，且使LED灯具发光更均匀。
图I为本实用新型实施例的结构示意图。图中序号1、第一双排灯条模组，2、铁人双排灯条模组，3、上位灯条单元，4、下位灯条单元，5、灯条单元，6、LED芯片，7、导线，8、首端的LED芯片，9、PCB，10、第一总线，11、尾端的LED芯片，12、第二总线。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步说明。根据图I所示，本实用新型一种发光均匀LED照明灯的COB封装结构，包括两个双排灯条模组，第一双排灯条模组I和第二双排灯条模组2结构相同，所述的双排灯条模组包括由多个LED芯片组成、具有上下位关系的两排灯条单元，其中上位灯条单元3与下位灯条单元4错位排列，两个双排灯条模组横向拼接在一起；上位灯条单元3的前端相对下位灯条单元4的前端伸出，下位灯条单元4的后端相对上位灯条单元3的后端伸出。第一双排灯条模组I和第二双排灯条模组2组首尾拼接在一起，它们的拼接处完全配合。在灯条单元上5上，LED芯片6串联在一起，每排灯条单元的电路并联在一起。LED芯片6通过引线与设于PCB上、位于LED芯片旁边的导线7连接，该导线7将相邻的两个LED芯片串联起来；位于灯条单元5的首端的LED芯片8与PCB9上的第一总线10连接，位于灯条单元5尾端的LED芯片11与PCB9上的第二总线12连接。第一总线10和第二总线12与各个灯条单元按上述方式连接，使所有的灯条单元电路相互并联起来。实施例只是为了便于理解本实用新型的技术方案，并不构成对本实用新型保护范围的限制，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容或依据本实用新型的技术实质对以上方
案所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型保护范围之内。
权利要求1.发光均匀LED照明灯的COB封装结构，包括双排灯条模组，所述的双排灯条模组包括由多个LED芯片组成、具有上下位关系的两排灯条单元，其特征在于至少两个双排灯条模组横向拼接在一起；在拼接处，每个双排灯条模组上的两排灯条单元错位排列，两个双排灯条模组互补拼接。
2.根据权利要求I所述的发光均匀LED照明灯的COB封装结构，其特征在于每排灯条单元上的LED芯片串联连接，每排灯条单元的电路并联连接。
3.根据权利要求I所述的发光均匀LED照明灯的COB封装结构，每个LED芯片通过引线与设于PCB上、位于LED芯片旁边的导线连接，该导线将相邻的两个LED芯片串联连接；每个灯条单元首端的芯片和尾端的芯片分别与PCB上的两根总线连接，使灯条单元电路相互并联。
专利摘要本实用新型公开了一种发光均匀LED照明灯的COB封装结构，包括双排灯条模组，所述的双排灯条模组包括由多个LED芯片组成、具有上下位关系的两排灯条单元，其特征在于至少两个双排灯条模组横向拼接在一起；在拼接处，每个双排灯条模组上的两排灯条单元错位排列，两个双排灯条模组互补拼接。该结构能够消除灯在使用过程中产生的暗光条或光斑，使LED灯具发光更均匀。
文档编号F21Y101/02GK202675173SQ20122025173
公开日2013年1月16日 申请日期2012年5月31日 优先权日2012年5月31日
发明者吴加杰 申请人:泰州赛龙电子有限公司