专利名称：一种led灯的制作方法
技术领域：
—种LED灯技术领域[0001]本实用新型属于家用照明领域，特别是指一种LED灯。
背景技术：
[0002]自LED进入照明领域以来，发展是非常迅速的，现已经出现多个品种的照明灯。 LED灯以其发光效率高，节能及高寿命为人们所看好，但LED在发光的同时也将其余的能量转化为热量，而LED的发光效率受温度的影响明显。为了保证LED的散热，必需使用散热器来实现对温度的降低，因此实际上使用LED的领域也只是在路灯或车灯方面及一些小功率的照明领域如手电筒，广告灯箱及牌匾用照明方面，在这些方面一是有足够的空间散热另一是功率过小，热量的影响有限。[0003]对于现使用量最大的日光灯管来说，以LED来替代虽然已经有产品在销售，但这些产品均有一定的缺陷而无法大量推广，这些缺陷主要是[0004]1，无法直接用LED灯管替换日光灯管，为了使用就必需要使用单独的灯具，增加了使用成本。[0005]2，理论上讲LED的寿命能够超过10万小时，但在实际使用中灯具的寿命很难超过 5年，这主要是两个原因引起的，一个原因是LED灯管的散热效果不能达到最好效果，现使用的LED灯管中的灯罩选用的是有机玻璃(也称亚克力)或玻璃，这两种材质的导热系数均不高，同时安置发光半导体元件的电路板的导热系数也不高，使得灯管内的温度升高降低了发光效率。LED的最佳温度为25摄氏度，当温度升高到60摄氏度时发光效率仅有原来的90%，当温度升高到100摄氏度时发光效率仅为原来的80%，同时光衰等也显著增加，这是减少LED寿命的重要因素之一。[0006]3，虽然LED的寿命较长，但为LED提供电源的电路中各元件的寿命无法同LED匹配，特别是这些元件也受到温度的影响，同时现所使用的LED灯管为了保证散热效果均不采用密封形式，这就导致灰尘等通过空隙进入灯管内，这些灰尘一方面堆积到电路及发光元件上阻碍热量的散发同时也会分布到光罩上而影响光通量。[0007]4，在家用日光灯中的安全要求是灯管的密封性能，而灯管不进行密封就无法保证是否有液体的渗入或在潮湿环境中发生环境危害，这也是现所有的LED灯管均没有通过安全认证的主要原因。[0008]本技术方案不仅能解决LED灯管的散热问题并在此情况下实现了灯管的密封，增加了电子元件的寿命并符合安全规定的标准。实用新型内容[0009]本实用新型的目的是通过本技术方案，提高LED灯管的散热效果是本实用新型的目的之一。[0010]本实用新型的另一目的是通过本技术方案实现的灯管的密封，防止灰尘及液体的进入，保证电子元件的寿命。[0011]本实用新型是通过以下技术方案实现的[0012]一种LED灯，包括有壳体，具有半导体发光元件的光源设置于上述壳体内部，及用于使上述半导体发光元件发光的电路，在壳体的两端有固定壳体并有连接电源接头的堵头；所述壳体由两部分组成，一部分为透明或半透明的灯罩，一部分为散热器；所述半导体发光元件为由至少一个LED灯珠组成的至少一个发光元件串并设置于电路板上，所述电路板的另一侧紧贴于散热器。[0013]所述发光元件串以并联、串联或串联与并联相结合的方式设置于电路板上，所述电路板的两端或其中一端设置有使半导体发光元件发光的电路。[0014]所述电路板为绝缘导热的板材。[0015]所述散热器为面向壳体内侧为平面结构，在平面的两侧向壳体内侧有同平面一体形成的两个墙式边，所述每一墙式边均有两个凹槽，其中一个凹槽形成于墙式边内侧同散热器平面之间，另一个凹槽形成于墙式边的外侧；所述形成于墙式边内侧的凹槽的高度同电路板的厚度相匹配并利于电路板插入该凹槽，所述形成于墙式边外侧的凹槽同灯罩相配合；所述散热器另一面为平行的散热片结构。所述散热片的宽度不完全相同，全部散热片形成圆弧形结构。[0017]所述散热片于两端部位增厚至相邻两散热片互相合并形成一体结构；所述一体结构从壳体轴向厚度为lmm-5mm。[0018]所述灯罩的横截面为1/2-4/5圆弧结构，所述灯罩于两端处形成有向内的弯折的扣钩，所述扣钩卡嵌于散热器墙式边外侧的凹槽内，使壳体的外形轮廓为圆柱形。[0019]所述堵头为一端封闭的圆筒形，所述堵头的内径同壳体的外径相配合，所述连接电源接头位于封闭端，所述接头为两个插脚，所述接头的另一端通过导线同使半导体发光元件发光的电路相连接。[0020]本实用新型的技术方案同现有技术的优点是[0021]1，通过对本实用新型中散热器的改进，在保证灯管体积不变的情况下，增加了散热器的散热面积，提高了散热效果。[0022]2，通过散热器两端部的设计，保证了灯管壳体同堵头的密封性能，能够有效的防止灰尘及水汽等进入灯管内。
[0023]图I，本实用新型一种LED灯的结构示意图；[0024]图2，本实用新型一种LED灯的散热器剖面结构图。[0025]11，灯罩 111，扣钩 12，墙式边[0026]13，灯珠 14，散热片 15，电路板[0027]16，墙式边内侧的凹槽 17，墙式边外侧的凹槽[0028]18，散热器具体实施方式
[0029]
以下结合附图详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能解释为对本专利的限制。[0030]
以下结合附图I和图2进行详细说明，一种LED灯，包括有壳体，具有半导体发光元件的光源设置于上述壳体内部，及用于使上述半导体发光元件发光的电路，在壳体的两端有固定壳体并有连接电源接头的堵头；所述壳体由两部分组成，一部分为透明或半透明的灯罩11，一部分为散热器18 ;所述半导体发光元件为由至少一个LED灯珠13组成的至少一个发光元件串并设置于电路板15上，所述电路板的另一侧紧贴于散热器18。[0031]在本申请中采用的灯罩选择亚克力材质或玻璃材质，但优选亚克力材质为灯罩， 不优选玻璃的原因是为了提高透光率，一般要减少材质的厚度这就导致玻璃容易破碎。当然也可以选用透明或半透明陶瓷材质作灯罩，对于LED灯管更优选择应当为陶瓷材质，因为陶瓷材质不仅透光率好而且导热系数高，现主要的技术难点是透明或半透明陶瓷加工长的管材或半管材时的质量不稳定，一旦陶瓷生产长管材技术提高以陶瓷为灯罩一定是首选材质。[0032]本申请中所使用的LED灯珠13的功率一般为O. 06瓦-O. 07瓦，在本申请的各实施例中选用的每一串发光元件串为10颗LED灯珠组成。在其它的实施例中发光元件串可以由2-15颗LED灯珠组成，一般考虑一串发光元件的LED灯珠的数量时是根据选用单颗 LED灯珠的功率越大，每一串中灯珠的数量越少，甚至当单一 LED灯珠的功率足够大时每一串只有一颗灯珠。但从使发光半导体元件的发光电路的最优化考虑，每一串灯珠总功率不超过I瓦时不论是从散热还是驱动电路的配制都应当是最佳选择，若超过I瓦功率时不论是恒流电路还是恒压电路所需要维持LED在最优状态发光时的各电子元件均要提高，相应的产热量也提高，在散热效果一定的情况下反而因温度的提高而导致LED效率降低。[0033]所述发光元件串以并联、串联或串联与并联相结合的方式设置于电路板上，所述电路板的两端或其中一端设置有使半导体发光元件发光的电路。现选择的电路板已经为发光元件串按一定的排列方式加工于电路板上，这一结构可使得电路变薄，这样的结果是有利于散热。所述电路板最佳选择为绝缘导热的板材，在这方面以陶瓷电路板的效果最好，若无法选用导热系数高的电路板就得尽量降低电路板的厚度。[0034]所述散热器18为面向壳体内侧为平面结构，在平面的两侧向壳体内侧有同平面一体形成的两个墙式边12，所述每一墙式边均有两个凹槽(16，17)，其中一个凹槽形成于墙式边内侧同散热器平面之间，另一个凹槽形成于墙式边的外侧；所述形成于墙式边内侧的凹槽16的高度同电路板15的厚度相匹配并利于电路板插入该凹槽，所述形成于墙式边外侧的凹槽17同灯罩11相配合；所述散热器18另一面为多个平行的散热片14结构。散热器面向壳体内侧为平面结构是为了保证散热器同电路板的有效接触面积，为了保证散热可以在散热器平面与电路板之间加入导热硅胶，形成于墙式边内侧的凹槽的一边为散热器的平面，这样的结果是能够尽最大的实现电路板同散热器的接触。[0035]所述散热片的宽度不完全相同，全部散热片形成圆弧形结构，在本申请中散热片的宽度是指每个散热片从散热器平面到下边的距离，因为全部散热片组成了圆弧状结构， 除了位于散热器平面中心并垂直于该平面的散热片的宽度最宽外，其它的散热片以该散热片为轴对称。[0036]所述散热片于两端部位增厚至相邻两散热片互相合并形成一体结构；所述一体结构从壳体轴向厚度为lmm-5mm。这样的结构保证了在散热片的端部将各个散热片连接成一体，当将该部分插入堵头后同堵头形成了密封结构，而不是现LED灯管中散热片之间的空隙在堵闲内依然同壳体内相通不能实现密封。[0037]所述灯罩的横截面为1/2-4/5圆弧结构，所述灯罩于两端处形成有向内的弯折的扣钩111，所述扣钩111卡嵌于散热器墙式边外侧的凹槽17内，使壳体的外形轮廓为圆柱形。[0038]所述堵头为一端封闭的圆筒形，所述堵头的内径同壳体的外径相配合，所述连接电源接头位于封闭端，所述接头为两个插脚，所述接头的另一端通过导线同使半导体发光元件发光的电路相连接。现使用的堵头及接头结构同现日光灯的两端封堵结构相同，这样本申请就可以直接替换现日光灯管，而不需要增加额外的设备。[0039]通过对散热器上的墙式边设计，LED灯珠位于散热器中由散热器平面及两边的墙形成的槽内，热首先接触散热器，因为散热器通常为金属特别是金属铝散热器的导热系数远高于灯罩的导热系数，大大增加了散热效果。[0040]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利的保护范围。
权利要求1.一种LED灯，其特征在于包括有壳体，具有半导体发光元件的光源设置于上述壳体内部，及用于使上述半导体发光元件发光的电路，在壳体的两端有固定壳体并有连接电源接头的堵头；所述壳体由两部分组成，一部分为透明或半透明的灯罩，一部分为散热器；所述半导体发光元件为由至少一个LED灯珠组成的至少一个发光元件串并设置于电路板上， 所述电路板的另一侧紧贴于散热器。
2.根据权利要求I所述的一种LED灯，其特征在于所述发光元件串以并联、串联或串联与并联相结合的方式设置于电路板上，所述电路板的两端或其中一端设置有使半导体发光兀件发光的电路。
3.根据权利要求I或2所述的一种LED灯，其特征在于所述电路板为绝缘导热的板材。
4.根据权利要求I所述的一种LED灯，其特征在于所述散热器为面向壳体内侧为平面结构，在平面的两侧向壳体内侧有同平面一体形成的两个墙式边，所述每一墙式边均有两个凹槽，其中一个凹槽形成于墙式边内侧同散热器平面之间，另一个凹槽形成于墙式边的外侧；所述形成于墙式边内侧的凹槽的高度同电路板的厚度相匹配并利于电路板插入该凹槽，所述形成于墙式边外侧的凹槽同灯罩相配合；所述散热器另一面为平行的散热片结构。
5.根据权利要求4所述的一种LED灯，其特征在于所述散热片的宽度不完全相同，全部散热片形成圆弧形结构。
6.根据权利要求4所述的一种LED灯，其特征在于所述散热片于两端部位增厚至相邻两散热片互相合并形成一体结构；所述一体结构从壳体轴向厚度为lmm-5mm。
7.根据权利要求I所述的一种LED灯，其特征在于所述灯罩的横截面为1/2-4/5圆弧结构，所述灯罩于两端处形成有向内的弯折的扣钩，所述扣钩卡嵌于散热器墙式边外侧的凹槽内，使壳体的外形轮廓为圆柱形。
8.根据权利要求I所述的一种LED灯，其特征在于所述堵头为一端封闭的圆筒形，所述堵头的内径同壳体的外径相配合，所述连接电源接头位于封闭端，所述接头为两个插脚， 所述接头的另一端通过导线同使半导体发光元件发光的电路相连接。
专利摘要本实用新型涉及一种LED灯，包括有壳体，具有半导体发光元件的光源设置于上述壳体内部，及用于使上述半导体发光元件发光的电路，在壳体的两端有固定壳体并有连接电源接头的堵头；所述壳体由两部分组成，一部分为透明或半透明的灯罩，一部分为散热器。
文档编号F21V29/00GK202747009SQ20122029115
公开日2013年2月20日 申请日期2012年6月20日 优先权日2012年6月20日
发明者张万玲 申请人:张万玲