专利名称：一种易于散热的led筒灯的制作方法
技术领域：
—种易于散热的LED筒灯技术领域:本实用新型属于照明技术领域，具体来说是涉及一种易于散热的LED筒灯。
背景技术：
:随着芯片成本的不断下降和LED光效的逐渐提高，以LED作为光源的照明产品快速发展，逐渐取代传统照明产品，市场前景广阔。但是LED灯具自身存在的问题是，芯片结温超过限定值就会加剧光衰，导致光效明显下降，影响到LED筒灯的使用寿命。散热处理问题已经成为LED筒灯设计工作中至关重要的挑战之一。提高LED筒灯的散热效率将能够提高LED筒灯的光效，延长LED筒灯的使用寿命。近年来，人们在LED筒灯的散热方面进行了很多有益的尝试，但有的结构过于复杂，有的散热效果不够理想，我们在此尝试提供一种比较简单的新型散热结构的LED筒灯。发明内容:本实用新型的目的是提供一种简单而又能够有效解决LED筒灯散热效率差，导致光效下降，寿命缩短的新型散热结构的LED筒灯。上述目的可以通过以下的技术方案实现:为了实现上述目的，本实用新型所设计的一种易于散热的LED筒灯其组成包括透镜2、固定透镜的透镜扣环1、筒灯壳体4、反光杯5、LED铝基板3、散热装置6和将散热装置6与筒灯壳体4联接为一体的卡扣。 本实用新型将散热装置6`的受热端延伸到了筒灯壳体4，而以往的LED筒灯散热装置的受热端只是通过与LED铝基板的接触传导热量，相比较而言，本实用新型的散热装置6的受热端不仅通过与LED铝基板3的接触传导热量，而且还通过与筒灯壳体4的接触传导热量，大大增加了散热传导面积；散热装置6的受热端和筒灯的LED铝基板3之间及散热装置6受热端与筒灯壳体4之间均匀地涂有一层导热硅胶，增强了导热效果。本实用新型的散热装置6中心有一圆柱型空间9，利于产生空气对流，增强散热效果O本实用新型的散热装置6采用了 S型散热翅片，加大了散热面积，增强了散热效果O这个技术方案可以产生以下技术效果:本实用新型通过将散热装置6的受热端延伸到了筒灯壳体4，大大增加了散热传导面积；散热装置6的受热端和筒灯的LED铝基板3之间及散热装置6受热端与筒灯壳体4之间均匀地涂有一层导热硅胶，增强了导热效果；同时还利用散热装置6中心的圆柱型空间9，产生空气对流，增强了散热效果；散热装置6采用了 S型散热翅片，加大了散热面积，增强了散热效果。由此可见，通过以上技术方案的实施，使得LED筒灯的整体散热效果明显提高，有效地降低了 LED芯片工作时的温度，对提高LED筒灯的光效和寿命起到了良好的作用。
:图1、为本实用新型的整体结构示意图[0018]图2、为本实用新型的整体结构侧面示意图。图3、为本实用新型的散热装置立体图。图4、为本实用新型的散热装置剖视图。
具体实施方式
:以下实施例结合附图对本实用新型做进一步说明，但并不因此限制本实用新型的专利保护范围。实施例1，如图1、图2所示，本实用新型所述的一种易于散热的LED筒灯，其组成包括:透镜2、固定透镜的透镜扣环1、筒灯壳体4、反光杯5、LED铝基板3、散热装置6和将散热装置6与筒灯壳体4联接为一体的卡扣,卡扣由卡扣固定座7和弹簧卡扣8构成。其中透镜2通过透镜扣环I与筒灯壳体4固定；反光杯5通过塑料铆钉与筒灯壳体4固定；LED铝基板3通过螺丝和螺母固定在反光杯5上，LED铝基板3上设有若干个LED芯片，LED铝基板3上还设有印刷线路；散热装置6的受热端和筒灯的LED铝基板3之间及散热装置6受热端与筒灯壳体4之间均匀地涂有一层导热硅胶，增强了导热效果；散热装置6与筒灯壳体4通过由卡扣固定座7和弹簧卡扣8构成的卡扣联接为一体。实施例2，如图3、图4所示，本实用新型的散热装置6是铝合金材质，导热性能良好。本实用新型通过将散热装置6的受热端延伸到了筒灯壳体4，使本实用新型的散热装置6的受热端不仅能通过与LED铝基板3的接触传导热量，而且还可以通过与筒灯壳体4的接触传导热量，大大增加了散热传导面积；散热装置6的受热端和筒灯的LED铝基板3之间及散热装置6受热端与筒灯壳体4之间均匀地涂有一层导热硅胶，增强了导热效果；本实用新型的散热装置6中心设计有一圆柱型空间9，可以产生空气对流，增强散热效果；散热装置6采用了 S型散热翅片，加·大了散热面积，增强了散热效果。
权利要求1.一种易于散热的LED筒灯,其组成包括:透镜扣环(I)、透镜(2)、筒灯壳体(4)、反光杯(5)、LED铝基板(3)、散热装置(6)和卡扣，其特征是:散热装置(6)的受热端延伸到筒灯壳体(4)。
2.根据权利要求1所述的一种易于散热的LED筒灯，其特征是:散热装置(6)中心有一个圆柱型空间(9)。
3.根据权利要求1所述的一种易于散热的LED筒灯，其特征是:散热装置(6)的散热翅片呈S 型。
专利摘要本实用新型是一种易于散热的LED筒灯，其组成包括透镜扣环1、透镜2、筒灯壳体4、反光杯5、LED铝基板3、散热装置6和卡扣。本实用新型通过将散热装置6的受热端延伸到筒灯壳体4，使散热装置6的受热端不仅能通过与LED铝基板3的接触传导热量，而且还可以通过与筒灯壳体4的接触传导热量，大大增加了散热传导面积；散热装置6中心还设计有一圆柱型空间9，可以产生空气对流，增强散热效果；散热装置6采用了S型散热翅片，加大了散热面积，增强了散热效果。从而有效地降低了LED芯片工作时的温度，对提高LED筒灯的光效和寿命起到了良好的作用。
文档编号F21V29/00GK203099387SQ20122071223
公开日2013年7月31日 申请日期2012年12月21日 优先权日2012年12月21日
发明者郭泗亮 申请人:哈尔滨府明电器有限公司