专利名称：Led投光灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED投光灯。
背景技术：
传统投光灯一般包括壳体和盖板，盖板包括框架和透明面板，壳体内设置有电子总成、发光芯片和反光罩，其中电子总成一般处于发光芯片和反光罩后方，因此传统投光灯的厚度一般较大，这种投光灯明装使用时就不够美观。而且传统投光灯的面板全部采用透明材料制成，因此不利于遮掩投光灯内部非直接照明的部件，例如电子总成和壳体边沿等，因此也造成投光灯不够美观。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种厚度更薄且更加美观的LED投光灯。为此，本实用新型提供的LED投光灯，包括壳体和盖板，壳体内设置有电子总成、发光芯片和反光罩，所述发光芯片和电子总成沿壳体底部横向分布，所述盖板包括面板和框架，面板自框架后部嵌入框架中，面板包括透明区域和不透明区域，所述透明区域对准反光罩和发光芯片。在上述发明内容的基础上，不透明区域覆盖壳体边沿和电子总成所在区域。本实用新型中发光芯片和电子总成横向分布于壳体底部，因此使投光灯的厚度降低，而且仅将透明区域对准反光罩和发光芯片，从而使其他部位均处于不透明区域的覆盖下，这些不够美观的部位被遮挡后投光灯仅露出发光部分和外壳部分，可使投光灯整体更加简洁、美观。
图1为本实用新型提供的LED投光灯的分体结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型提供的LED投光灯，包括壳体I和盖板2，壳体I内设置有电子总成3、发光芯片4和反光罩5,发光芯片4和电子总成3沿壳体I底部横向分布，盖板2包括面板6和框架7，面板6自框架7后部嵌入框架7中，面板6包括透明区域6a和不透明区域6b，透明区域6a对准反光罩5和发光芯片4，不透明区域6b覆盖壳体I边沿和电子总成3所在区域。在上述实施例中，盖板2的框架7四角开设有第一螺栓孔8，所述壳体I上对应第一螺栓孔8设置有连接板9，连接板9上开设有第二螺栓孔10，螺栓11穿过第二螺栓孔10和第一螺栓孔8实现盖板2与壳体I的连接，面板6四角形成缺口 12，螺栓11穿过缺口 12所在区域。本实施例中，面板6被螺栓连接的壳体I和框架7夹紧，可使整体结构更加紧凑，而面板6留出的缺口 12提供了螺栓11穿过的空间，可避免在面板6上开设供螺栓穿过的通孔，为材质比较硬脆的材料使用提供了空间。
权利要求1.一种LED投光灯,包括壳体和盖板,壳体内设置有电子总成、发光芯片和反光罩，其特征是:所述发光芯片和电子总成沿壳体底部横向分布，所述盖板包括面板和框架，面板自框架后部嵌入框架中，面板包括透明区域和不透明区域，所述透明区域对准反光罩和发光-H-* I I心/T O
2.根据权利要求1所述的LED投光灯，其特征是:所述不透明区域覆盖壳体边沿和电子总成所在区域。
3.根据权利要求1或2所述的LED投光灯，其特征是:所述盖板的框架四角开设有第一螺栓孔，所述壳体上对应第一螺栓孔设置有连接板，连接板上开设有第二螺栓孔，螺栓穿过第二螺栓孔和第一螺栓孔实现盖板与壳体的连接，所述面板四角形成缺口，螺栓穿过缺口所在区域。
专利摘要本实用新型公开的LED投光灯包括壳体和盖板，壳体内设置有电子总成、发光芯片和反光罩，发光芯片和电子总成沿壳体底部横向分布，盖板包括面板和框架，面板自框架后部嵌入框架中，面板包括透明区域和不透明区域，透明区域对准反光罩和发光芯片。本实用新型提供的LED投光灯厚度更薄且更加美观。
文档编号F21V23/00GK202992941SQ20132001935
公开日2013年6月12日 申请日期2013年1月15日 优先权日2013年1月15日
发明者郑联盟 申请人:浙江萤尔光电科技有限公司