专利名称：大功率led灯具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及灯具领域，特别是涉及一种大功率LED灯具。
背景技术：
当前，随着社会的发展，LED技术在人们生活中的应用越来越多，它的节能、环保、高光效、长寿命、免维护、好定向性、抗震等优点已广泛受到人们认可，采用LED取代传统高压钠灯、金属灯将成为主流。目前市面上所售的铁路、公路、隧道等灯具大多是高功率的钠灯和卤素灯，也有少量的是用LED光源作为光源的灯具。高压钠灯或卤素灯功耗高、发热大、寿命短，且发光光色不柔和。采用LED光源的灯具功耗小、寿命长、光色较为柔和。但是，一般的大功率的LED灯具通常采用单颗LED光源，功耗虽然小，但是为了减小发热对LED光源寿命与光色的影响，通常在结构的设计较为复杂，如需要将LED芯片贴装于铝基板上，然后将铝基板固定在散热器上,增加了成本。
实用新型内容基于此，有必要针对一般的大功率LED灯具的结构复杂、成本较高的问题，提供一种结构较简单、成本较低的大功率LED灯具。—种大功率LED灯具,包括基板、两个导电片、阵列排布的多个LED芯片、反光杯、硅胶层与荧光片，所述两个导电片对称安装于所述基板表面，所述多个LED芯片贴装于所述基板的中部，每排或每列的LED芯 片串联连接后电连接于所述两个导电片，所述反光杯安装于所述基板并将所述多个LED芯片包围于中部，所述多个LED芯片的表面涂覆硅胶层，所述反光杯的开口处具有沉台，所述荧光片承载并固定于所述沉台。在其中一个实施例中，所述反光杯的反光面的角度为75 80度。在其中一个实施例中，所述基板为方形紫铜基板，所述基板的厚度为3 4毫米，所述基板的表面镀有银层，所述多个LED芯片阵列排布于所述银层的表面。在其中一个实施例中，所述每排或每列的LED芯片通过金线串联连接。在其中一个实施例中，所述反光杯与所述基板的接触表面设置有导热胶。上述大功率LED灯具，多个LED芯片阵列排布，散热的表面积较传统的大功率LED灯具中所使用的单颗LED光源大，能够将产生的热量更好的散发出去，无需复杂的散热结构，结构简单，降低了成本。
图1为一个实施例的大功率LED灯具的剖面图；图2为图1中大功率LED灯具的俯视图。
具体实施方式
[0013]
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。如图1和图2所示，在一个实施例中，一种大功率LED灯具，包括基板110、两个导电片120、阵列排布的多个LED芯片130、反光杯140、娃胶层150与突光片160。两个导电片120对称安装于基板110的表面。多个LED芯片130贴装于基板110的中部。每排或每列的LED芯片130串联连接后电连接于两个导电片120。反光杯140安装于基板110并将多个LED芯片130包围于中部，多个LED芯片130的表面涂覆硅胶层150。反光杯140的开口处具有沉台(未标示)，突光片160承载并固定于沉台。在本实施例中，反光杯140的反光面的角度为75 80度。基板110为方形紫铜基板，基板110的厚度为3 4毫米，基板110的表面镀有银层，多个LED芯片130阵列排布于银层的表面。每排或每列的LED芯片130通过金线串联连接。反光杯140与基板110的接触表面设置有导热胶。上述大功率LED灯具，多个LED芯片130阵列排布，散热的表面积较传统的大功率LED灯具中所使用的单颗LED光源大，能够将产生的热量更好的散发出去，无需复杂的散热结构，结构简单，降低了成本。以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因`此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求1.一种大功率LED灯具，其特征在于，包括基板、两个导电片、阵列排布的多个LED芯片、反光杯、硅胶层与荧光片，所述两个导电片对称安装于所述基板表面，所述多个LED芯片贴装于所述基板的中部，每排或每列的LED芯片串联连接后电连接于所述两个导电片，所述反光杯安装于所述基板并将所述多个LED芯片包围于中部，所述多个LED芯片的表面涂覆硅胶层，所述反光杯的开口处具有沉台，所述荧光片承载并固定于所述沉台。
2.根据权利要求1所述的大功率LED灯具，其特征在于，所述反光杯的反光面的角度为75 80度。
3.根据权利要求1所述的大功率LED灯具，其特征在于，所述基板为方形紫铜基板，所述基板的厚度为3 4毫米，所述基板的表面镀有银层，所述多个LED芯片阵列排布于所述银层的表面。
4.根据权利要求1所述的大功率LED灯具，其特征在于，所述每排或每列的LED芯片通过金线串联连接。
5.根据权利要求1所述的大功率LED灯具，其特征在于，所述反光杯与所述基板的接触表面设置有导 热胶。
专利摘要一种大功率LED灯具，包括基板、两个导电片、阵列排布的多个LED芯片、反光杯、硅胶层与荧光片。两个导电片对称安装于基板表面，多个LED芯片贴装于基板的中部，每排或每列的LED芯片串联连接后电连接于两个导电片，反光杯安装于基板并将多个LED芯片包围于中部，多个LED芯片的表面涂覆硅胶层，反光杯的开口处具有沉台，荧光片承载并固定于沉台。上述大功率LED灯具，多个LED芯片阵列排布，散热的表面积较传统的大功率LED灯具中所使用的单颗LED光源大，能够将产生的热量更好的散发出去，无需复杂的散热结构，结构简单，降低了成本。
文档编号F21S2/00GK203147411SQ20132014525
公开日2013年8月21日 申请日期2013年3月27日 优先权日2013年3月27日
发明者邹军 申请人:浙江亿米光电科技有限公司