集成导线高压灯带的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种集成导线高压灯带，集成导线高压灯带包括铜箔PCB板、铜箔导体、LED、纵向PCB板连接线和横向PCB板连接线，铜箔PCB板呈柔性带状，铜箔导体呈长条扁平状，铜箔导体位于铜箔PCB板的边缘并紧贴铜箔PCB板，LED相隔一个预定长度排列在铜箔PCB板的中间位置，纵向PCB板连接线连接相邻的LED并平行于铜箔PCB板的延伸方向，横向PCB板连接线相隔一个预定长度分别连接LED与铜箔PCB板两侧的铜箔导体并垂直于铜箔PCB板的延伸方向。本实用新型采用铜箔PCB板边缘集成铜箔导体，能够有效满足高压灯带的大电流要求，采用铜箔PCB板与铜箔导体一体成型，制备成本工艺低，操作简单，方便量产。
【专利说明】集成导线高压灯带
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明【技术领域】，更确切的说是涉及一种集成导线高压灯带。【背景技术】
[0002]目前市场上的灯带一般由柔性带状PCB板、LED和一端接入的整流器组成，LED设置在PCB板上，PCB板的主要材质是铜箔。由于采用铜箔作为给LED的导线，当灯带的长度达到一定程度的时候，铜箔自身电阻分压作用越来越明显，导致越是远离整流器接入端，LED两端的电压越低，LED的亮度越小。有设计人员采用预埋导线的处理方法解决上述问题，即在制作时将导线预埋至护套内，然后采用导电介质将PCB板与导线连接，但此种结构的灯带制作工艺较为复杂，制作流程较多，增加了物料和人力成本，而且预埋的导线会使灯带变粗变重。
[0003]由此可见，上述现有灯带仍存在不足，存在改进空间。
[0004]鉴于上述现有灯带存在的不足，本设计人基于从事此类产品设计制造多年，积有丰富的专业知识和实务经验，参阅相关文献和机械结构创新实例，积极加以研究创新，以期设计一种新型高压灯带，能够改进一般市面上现有灯带，使其更具有竞争性和实用性，经过不断研究、设计，并经反复试作样品和改进后，终于创设出确具使用价值的本实用新型。
【发明内容】
[0005]本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有灯带存在的不足，而提供一种集成导线高压灯带，克服了现有灯带所面临的铜箔自身电阻分压而造成的LED亮度随灯带长度衰减的问题，采用铜箔导体作为导线，铜箔导体与铜箔PCB板一体成型，铜箔导体为长条扁平状并与铜箔PCB板位于同一水平面内，平行设置，克服了在生产时需要预埋导线的制作流程。
[0006]本实用新型解决其主要技术问题是通过以下技术方案来实现的，依据本实用新型提出的集成导线高压灯带，包括铜箔PCB板、铜箔导体、LED、纵向PCB板连接线和横向PCB板连接线，铜箔PCB板呈柔性带状，铜箔导体呈长条扁平状，铜箔导体位于铜箔PCB板的边缘并紧贴铜箔PCB板，LED相隔一个预定长度排列在铜箔PCB板的中间位置，纵向PCB板连接线连接相邻的LED并平行于铜箔PCB板的延伸方向，横向PCB板连接线相隔一个预定长度分别连接LED与铜箔PCB板两侧的铜箔导体并垂直于铜箔PCB板的延伸方向。
[0007]本实用新型所述的集成导线高压灯带，其产生的有益效果是:采用铜箔PCB板集成铜箔导体，有效地解决了亮度随灯带长度造成的衰减问题；铜箔导体有一定厚度，满足了高压灯带所需的大电流要求；铜箔导体呈长条扁平状，铜箔导体获得更好的延展性，使得铜箔导体能随着柔性的铜箔PCB板弯曲和折转；采用铜箔导体与铜箔PCB板一体成型，有效地减少了制作流程，使生产工艺更为简单，而且提高了灯带整体的稳定性和可靠性。
【专利附图】
【附图说明】[0008]图1为本实用新型的实施例的俯视示意图。
[0009]图2为本实用新型的实施例的横截面示意图。
[0010]附图标记说明:1、铜箔PCB板；2、铜箔导体；3、LED ;4、纵向PCB板连接线；5、横向PCB板连接线。
【具体实施方式】
[0011]以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0012]请参阅图1和图2所示，本实用新型的集成导线高压灯带，包括铜箔PCB板1、铜箔导体2、LED3、纵向PCB板连接线4和横向PCB板连接线5，铜箔PCB板I呈柔性带状，铜箔导体2呈长条扁平状，铜箔导体2位于铜箔PCB板I的边缘并紧贴铜箔PCB板1，LED3相隔一个预定长度排列在铜箔PCB板I的中间位置，纵向PCB板连接线4连接相邻的LED3并平行于铜箔PCB板I的延伸方向，横向PCB板连接线5相隔一个预定长度分别连接LED3与铜箔PCB板I两侧的铜箔导体2并垂直于铜箔PCB板I的延伸方向。整个高压灯带结构中的LED3和横向PCB板连接线5、纵向PCB板连接线4、铜箔导体2能与电源组成回路，相连的LED3相对于整个电流回路为并联电路结构，减少了电路中导线的分压，使整个高压灯带的发光较为均匀，提高了高压灯带光源的均匀性。
[0013]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围。
【权利要求】
1.一种集成导线高压灯带，其特征在于:所述集成导线高压灯带包括铜箔PCB板、铜箔导体、LED、纵向PCB板连接线和横向PCB板连接线，所述铜箔PCB板呈柔性带状，所述铜箔导体呈长条扁平状，所述铜箔导体位于铜箔PCB板的边缘并紧贴铜箔PCB板，所述LED相隔一个预定长度排列在铜箔PCB板的中间位置，所述纵向PCB板连接线连接相邻的LED并平行于铜箔PCB板的延伸方向，所述横向PCB板连接线相隔一个预定长度分别连接LED与铜箔PCB板两侧的铜箔导体并垂直于铜箔PCB板的延伸方向。
【文档编号】F21S4/00GK203585918SQ201320752352
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年11月26日 优先权日:2013年11月26日
【发明者】杨子明, 胡建国, 黎川, 吴涛 申请人:深圳市日上光电股份有限公司