一种led球形灯的制作方法

文档序号:2873253阅读:195来源:国知局
一种led球形灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED球形灯,包括有底座,底座上设置有竖向的环体,环体的环壁上设置有多个散热通孔,环体左、右侧分别连接有半球形透明灯罩,环体内中心处竖向设置有安装环,安装环的内环中固定有LED发光芯片,安装环外壁与环体内壁之间连接有多个支撑杆,底座底部设置有接线座,底座中设置有LED驱动电路,LED驱动电路与接线座电连接,LED发光芯与LED驱动电路电连接。本实用新型具有较好的散热效果和照明效果,提高了LED灯的性能。
【专利说明】—种LED球形灯
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED灯领域,具体为一种LED球形灯。
【背景技术】
[0002]LED灯具有节能环保、简洁美观的优点,越来越广泛应用于各个照明领域。球形灯是常用的LED灯的一种结构形式,现有技术LED球形灯其散热性能和照明效果较差,无法充分满足需求。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是提供一种LED球形灯,以解决现有技术存在的问题。
[0004]为了达到上述目的,本实用新型所采用的技术方案为:
[0005]一种LED球形灯,包括有底座,其特征在于:底座上设置有竖向的环体,环体的环壁上设置有多个散热通孔,环体左、右侧分别连接有对应罩住环体左、右侧环面的半球形透明灯罩,环体内中心处竖向设置有安装环,安装环的内环中固定有LED发光芯片,所述安装环外壁与环体内壁之间连接有多个呈辐条状分布的支撑杆,所述底座底部设置有接线座,底座中设置有LED驱动电路,所述LED驱动电路与接线座电连接,所述LED发光芯片通过从环体下部环壁中穿出后再穿入底座中的导线与LED驱动电路电连接。
[0006]所述的一种LED球形灯,其特征在于:所述环体下部环壁中竖向开有通孔,LED发光芯片通过从环体下部环壁通孔中穿出后再穿入底座中的导线与LED驱动电路电连接。
[0007]本实用新型利用环体上散热通孔可快速将LED发光芯片发出的热量散发至外部空气中,具有较好的散热能力,同时LED发光芯片的出射光通过两侧的透明灯罩出射,光出射范围大,具有较好的照明效果。本实用新型具有较好的散热效果和照明效果,提高了 LED灯的性能。
【专利附图】

【附图说明】
[0008]图1为本实用新型结构外视图。
[0009]图2为本实用新型结构剖视图。
【具体实施方式】
[0010]如图1、图2所示。一种LED球形灯,包括有底座I,底座I上设置有竖向的环体2,环体2的环壁上设置有多个散热通孔3,环体2左、右侧分别连接有对应罩住环体2左、右侧环面的半球形透明灯罩4,环体2内中心处竖向设置有安装环5,安装环5的内环中固定有LED发光芯片6,安装环5外壁与环体2内壁之间连接有多个呈辐条状分布的支撑杆7,底座I底部设置有接线座8,底座I中设置有LED驱动电路9,LED驱动电路9与接线座8电连接,LED发光芯片6通过从环体2下部环壁中穿出后再穿入底座I中的导线10与LED驱动电路9电连接。环体2下部环壁中竖向开有通孔11,LED发光芯片6通过从环体2下部环壁通孔11中穿出后再穿入底座I中的导线10与LED驱动电路9电连接。
【权利要求】
1.一种LED球形灯,包括有底座,其特征在于:底座上设置有竖向的环体,环体的环壁上设置有多个散热通孔,环体左、右侧分别连接有对应罩住环体左、右侧环面的半球形透明灯罩,环体内中心处竖向设置有安装环,安装环的内环中固定有LED发光芯片,所述安装环外壁与环体内壁之间连接有多个呈辐条状分布的支撑杆,所述底座底部设置有接线座,底座中设置有LED驱动电路,所述LED驱动电路与接线座电连接,所述LED发光芯片通过从环体下部环壁中穿出后再穿入底座中的导线与LED驱动电路电连接。
2.根据权利要求1所述的一种LED球形灯,其特征在于:所述环体下部环壁中竖向开有通孔,LED发光芯片通过从环体下部环壁通孔中穿出后再穿入底座中的导线与LED驱动电路电连接。
【文档编号】F21V29/00GK203731158SQ201420094089
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年3月4日 优先权日:2014年3月4日
【发明者】戴江峰, 李晓萍 申请人:蒙城县皓翔光伏电子有限公司
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