便于装配的贴片式导电端子及易于装配的led模组的制作方法
【专利摘要】本申请涉及LED灯具装配【技术领域】，特别涉及便于装配的贴片式导电端子及易于装配的LED模组，其中一种便于装配的贴片式导电端子，该端子采用正极钩卡取电部和负极钩卡取电部配合形成取电卡座，能够进行贴片式装配且取电卡座使得电路板能够直接插设至导电端子上，避免了导电线的使用，提高了装配效率和装配质量；另外，本申请提供了采用该导电端子的LED模组，该模组装配时仅需要在自动化贴片机将导电端子装配至基板上，然后将电路板穿过通孔插设到导电卡座上即可，可见这种装配方式与传统的装配方式相比起效率和质量均大幅提高。
【专利说明】便于装配的贴片式导电端子及易于装配的LED模组
【技术领域】
[0001]本申请涉及LED灯具装配【技术领域】，特别涉及一种便于装配的贴片式导电端子，此外还提供采用了该导电端子的易于装配的LED模组。
【背景技术】
[0002]随着电子半导体技术的发展，LED照明得到了广泛的普及。在LED灯具的制作生产过程中，一般是将封装好的LED灯珠与驱动电路板组装到一起形成LED模组，再匹配外壳、散热件等以形成整灯。其中，最核心的即LED灯珠与驱动电路之间的装配。
[0003]目前，LED灯珠与驱动电路之间的装配方式一般是将LED灯珠装配至一表面具有电路层的基板上，基板的电路层通过焊接导线的方式从驱动电路板取电，以将电流传导至LED灯珠。然而，直接采用电线焊接至基板上焊接质量难以把控，容易由于焊接质量问题导致整灯无法正常工作。为此，通常在基板上焊接一个与电路层电连接的导电端子，然后通过将电线一端插设到导电端子的插线孔里，另一端连接至驱动电路板，以此实现取电。但是，这使得装配过程变得繁琐复杂，如专利文献CN 103322472A所公开的一种高压AC IC照明灯，其即在基板上焊接了输入端子和输出端子(即导电端子)来方便导电线的连接，但是目前的技术方案仍然存在不少问题:
[0004](I)、目前的导电端子由于需要设置插线孔结构导致体形较厚等结构原因不适合采用贴片式结构进行装配，但是目前LED灯珠一般是采用贴片式结构进行装配的，因此需要在自动贴片机上贴片组装完成LED灯珠后，通过手工或者其他复杂的设备来加装导电端子，生产效率低下；
[0005](2)、目前的装配结构仍然需要导电线的连接，这不仅增加了材料的用量，而且需要进行两次连接(与导电端子连接、与驱动电路板连接)，增加了装配工量，甚至的，由于导线连接牢固性较差，在后续的外壳等装配工序中容易导致导电端子与驱动电路板之间连接失效，导致产品出现质量问题。
[0006]因此，如采用目前的导电端子，则结构难以装配，从而导致LED模组装配效率低、装配质量差的问题发生。
[0007]因此，如采用目前的导电端子，则结构难以装配，从而导致LED模组装配效率低、装配质量差的问题发生。
【发明内容】
[0008]本申请的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种能够有效提高LED模组装配效率和装配质量的导电端子，同时还提供了该导电端子的生产方法和采用了该导电端子的LED模组。
[0009]本申请的目的通过以下技术方案实现:
[0010]一种便于装配的贴片式导电端子，包括正极导电板、负极导电板和绝缘体，所述正极导电板包括正极钩卡取电部和正极固定部，所述负极导电板包括负极钩卡取电部和负极固定部，所述正极钩卡取电部和负极钩卡取电部配合形成取电卡座，所述正极固定部嵌设于所述绝缘体中并部分裸露以形成正极焊接面，所述负极固定部嵌设于所述绝缘体中并部分裸露以形成负极焊接面。
[0011]优选的，所述正极焊接面和负极焊接面均裸露于绝缘体的底面。
[0012]其中，所述正极焊接面的和负极焊接面分别镀设有焊接层，所述焊接层包括覆盖于正极焊接面的和负极焊接面的镍层和覆盖于镍层的银层。
[0013]一种易于装配的LED模组，包括设置有LED灯珠的基板和用于提供电源的电路板，所述基板上设置有上述导电端子，所述基板上设置有与所述LED灯珠导电连接的导电层，所述正极焊接面和负极焊接面导电焊接于所述导电层，所述基板开设有与所述导电端子的取电卡座对应的通孔，所述电路板一端设置有与所述取电卡座匹配的的具有导电性能卡紧部，所述卡紧部穿过所述通孔卡接于所述取电卡座中。
[0014]其中，所述LED灯珠为贴片式LED灯珠。
[0015]其中，所述卡紧部与所述取电卡座的连接处经点焊加固。
[0016]其中，所述正极焊接面的和负极焊接面分别镀设有焊接层，所述焊接层包括覆盖于正极焊接面的和负极焊接面的镍层和覆盖于镍层的银层。
[0017]本申请的有益效果:本申请提供了一种贴片式导电端子，该端子采用正极钩卡取电部和负极钩卡取电部配合形成取电卡座，因此可以取消掉插线孔，结合正极导电板、负极导电板的片状结构特点以保证了导电端子能够进行薄型化生产，外露的正极焊接面和负极焊接面保证了端子能够通过焊接进行连接，因此，该导电端子能够进行贴片式装配，另外，取电卡座使得电路板能够直接插设至导电端子上，无需使用导电线，提高了装配效率和装配质量；另外，本申请提供了采用该导电端子的LED模组，该模组装配时仅需要在自动化贴片机将导电端子装配至基板上(可在贴片LED灯珠的时同时贴片以提高生产效率)，然后将电路板穿过通孔插设到导电卡座上即可，可见这种装配方式与传统的装配方式相比起效率和质量均大幅提闻。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]利用附图对本申请作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本申请的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
[0019]图1为本申请一种易于装配的LED模组分解结构示意图。
[0020]图2为本申请一种易于装配的LED模组装配结构示意图。
[0021]图3为便于装配的贴片式导电端子的分解结构示意图。
[0022]图4为便于装配的贴片式导电端子的底面结构示意图。
[0023]在图1至图4中包括有:
[0024]I——基板、11——通孔、2——LED灯珠、3——导电端子、31——正极导电板、311——正极钩卡取电部、312——正极固定部、313——正极焊接面、32——负极导电板、321——负极钩卡取电部、322——负极固定部、323——负极焊接面、33——绝缘体、34——取电卡座、4——电路板、41——卡紧部。
【具体实施方式】
[0025]结合以下实施例对本申请作进一步描述。
[0026]如图1和图2所示的一种易于装配的LED模组，包括装配有LED灯珠2的基板I和用于提供电源的电路板4，其中LED灯珠2为贴片式LED灯珠，所述基板I上设置有导电端子3。
[0027]导电端子3如图3和图4所示，包括正极导电板31、负极导电板32和绝缘体33，正极导电板31包括正极钩卡取电部311和正极固定部312，负极导电板32包括负极钩卡取电部321和负极固定部322，正极钩卡取电部311和负极钩卡取电部321配合形成取电卡座34，正极固定部312嵌设于绝缘体33中并部分裸露以形成正极焊接面313，负极固定部322嵌设于绝缘体33中并部分裸露以形成负极焊接面323。需要说明的是，本实施例中正极钩卡取电部311和负极钩卡取电部321均采用倒“L”状结构，以保证两者绝缘并能够匹配形成一具有卡紧功能的取电卡座34，实际应用中，正极钩卡取电部311和负极钩卡取电部321也可以采用其他形状结构，例如倒“J”型结构等，只要能够保证两者之间绝缘并能够匹配形成一具有卡紧功能的取电卡座34即可，对此本领域技术人员可依据现有技术灵活调整，在此不再赘述。同时，为了使端子易于焊接，本实施例中所述正极焊接面313和负极焊接面323均裸露于绝缘体33的底面，当然，根据具体需要，本领域技术人员也可以采用将正极焊接面313和负极焊接设置在端子的侧面或其他结构，不过相应的基板I可能需要设置相应的配合结构来进行焊接。
[0028]基板I上设置有与LED灯珠2导电连接的导电层，LED灯珠2、导电端子3的正极焊接面313和负极焊接面323分别导电焊接于导电层，LED灯珠2通过导电层从导电端子3取电。另外，基板I还开设有与导电端子3的取电卡座34对应的通孔11。
[0029]电路板4的一端设置有与取电卡座34匹配的卡紧部41，该卡紧部41具有导电性能，可以采用导电材料制成，也可以在绝缘材料上镀设导电线路制成，如图2所示，卡紧部41穿过通孔11卡接于取电卡座34中，从而使导电端子3与电路板4导电连接，形成导电通路。
[0030]该LED模组工作时，导电端子3通过取电卡座34与卡紧部41的连接从电路板4取电，然后通过导电层传送至各个LED灯珠2，为各个LED灯珠2供电。
[0031 ] 该LED模组装配时，首先将LED灯珠2和导电端子3焊接至基板I上，LED灯珠2采用贴片式装配工艺，对于导电端子3，由于该端子采用正极钩卡取电部311和负极钩卡取电部321配合形成取电卡座34，因此可以取消掉插线孔，结合正极导电板31、负极导电板32的片状结构特点以保证了导电端子3能够进行薄型化生产，外露的正极焊接面313和负极焊接面323保证了端子能够通过焊接进行连接，因此，该导电端子3也能够进行贴片式装配，因此可以在贴片工序即将LED灯珠2和导电端子3 —起焊接至基板I上，简化了工序。
[0032]为了便于将导电端子3焊接至基板I上，本实施例还在正极焊接面313的和负极焊接面323采用镀镍层同时镀银层来作为焊接层，提高焊接的牢固性和导电性，而根据实际需要，也可以在支架背面仅镀镍层或者仅镀银层，此处不予赘述。
[0033]LED灯珠2和导电端子3焊接完成后，即可将电路板4的卡紧部41从通孔11穿过并卡紧于取电卡座34中，卡紧部41与取电卡座34可采用过盈配合的方式来保证两者间的卡紧，还可以通过进一步焊接的方式来保证两者之间的可靠固定。
[0034]可见，本LED模组与现有技术相比，电路板4能够直接插设至导电端子3上，避免了导电线的使用，而且装配过程更加简单，有效提高了装配效率和装配质量。
[0035]另外，对于导电端子3的制造方法，可采用以下步骤:
[0036]冲切步骤:在导电板材上冲切出正极导电板31和负极导电板32，正极导电板31和负极导电板32连接条与导电板材保持连接；
[0037]注塑步骤:在正极导电板31和负极导电板32上注塑成型绝缘体33，以使正极导电板31和负极导电板32位置相对固定；
[0038]分离步骤:切除连接条以使导电端子3脱离导电板材。
[0039]采用以上制造方案可以便于批量制造，而且由于该导电端子3结构简单，因此生产方法与现有导电端子3相比更加简易。
[0040]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对本申请保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本申请作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本申请技术方案的实质和范围。
【权利要求】
1.一种便于装配的贴片式导电端子，其特征在于:包括正极导电板、负极导电板和绝缘体，所述正极导电板包括正极钩卡取电部和正极固定部，所述负极导电板包括负极钩卡取电部和负极固定部，所述正极钩卡取电部和负极钩卡取电部配合形成取电卡座，所述正极固定部嵌设于所述绝缘体中并部分裸露以形成正极焊接面，所述负极固定部嵌设于所述绝缘体中并部分裸露以形成负极焊接面。
2.如权利要求1所述的一种便于装配的贴片式导电端子，其特征在于:所述正极焊接面和负极焊接面均裸露于绝缘体的底面。
3.如权利要求1所述的一种便于装配的贴片式导电端子，其特征在于:所述正极焊接面的和负极焊接面分别镀设有焊接层，所述焊接层包括覆盖于正极焊接面的和负极焊接面的镍层和覆盖于镍层的银层。
4.一种易于装配的LED模组，包括设置有LED灯珠的基板和用于提供电源的电路板，其特征在于:所述基板上设置有如权利要求1至3任一所述的导电端子，所述基板上设置有与所述LED灯珠导电连接的导电层，所述正极焊接面和负极焊接面导电焊接于所述导电层，所述基板开设有与所述导电端子的取电卡座对应的通孔，所述电路板一端设置有与所述取电卡座匹配的具有导电性能的卡紧部，所述卡紧部穿过所述通孔卡接于所述取电卡座中。
5.如权利要求4所述的一种易于装配的LED模组，其特征在于:所述LED灯珠为贴片式LED灯珠。
6.如权利要求4所述的一种易于装配的LED模组，其特征在于:所述卡紧部与所述取电卡座的连接处经点焊加固。
7.如权利要求4所述的一种易于装配的LED模组，其特征在于:所述正极焊接面的和负极焊接面分别镀设有焊接层，所述焊接层包括覆盖于正极焊接面的和负极焊接面的镍层和覆盖于镍层的银层。
【文档编号】F21Y101/02GK203859254SQ201420260881
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年5月21日 优先权日:2014年5月21日
【发明者】刘天明, 肖虎, 周冰冰 申请人:木林森股份有限公司