专利名称：一种贴片端子的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子制造领域，尤其涉及一种贴片端子。
背景技术：
目前，为了满足生产需求，将贴片端子焊接在电路基板PCB板表面大多数是通过贴片设备来完成，由贴片设备的吸嘴将贴片端子吸取，然后将贴片端子放置到预先印有锡膏的电路基板上对应的坐标位置上进行贴装。本实用新型的发明人在对现有技术的研究和实践过程中发现，现有技术中在对贴片端子进行贴片时，贴片设备的吸嘴在吸取端子时，不能快速的与贴片端子形成真空，在贴片过程中容易掉落，并且容易因PCB板上的毛刺导致端子轴不能很好的与PCB板贴合，使得贴片端子与PCB板之间出现空焊或虚焊。··
实用新型内容本实用新型实施例提供了一种贴片端子，用于提高贴片效率和贴片质量。一种贴片端子，其特征在于，包括头部I和端子轴2 ；头部I和端子轴2固定连接在一起；贴片端子通过端子轴2与PCB板上的端子孔配合，端子轴2的根部设有避让毛刺的避空槽21 ；头部I为扁平状。从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点本实用新型包括头部I和端子轴2，本实施例由于端子轴2的根部设有避让毛刺的避空槽21，且头部I为扁平状，可以使贴片设备的吸嘴快速的吸起贴片端子并形成真空，提高了贴片效率，并且设有用于避让毛刺的避空槽21，可以使端子更完全的与PCB板贴合。
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I是本实用新型实施例中贴片端子的主视图；图2是本实用新型实施例中贴片端子的半剖主视图；图3是本实用新型实施例中贴片端子的仰视图；图4是本实用新型实施例中贴片端子与PCB板贴装后的示意图。
具体实施方式
[0017]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。本实用新型实施例提供了一种贴片端子，用于提高贴片效率和贴片质量。下面通过具体实施例对本实用新型的技术方案进行详细描述，请参阅图I至图4 :一种贴片端子，包括头部I和端子轴2，头部I和端子轴2固定连接在一起，其中， 贴片端子通过端子轴2与PCB板上的端子孔配合，端子轴2的根部上设有避让毛刺的避空槽21，其中，头部I为扁平状。需说明的是，对本实施例中的贴片端子的具体形状不做限定。为了描述方便，本实施例以该贴片端子为铆钉状贴片端子为例进行描述，请参阅图1，图I是该铆钉状端子的半剖主视图。其中，请参阅图1，该贴片端子的头部I和端子轴2固定连接在一起，其中，头部I和端子轴2可以连为一体，并可以呈铆钉状。其中，本实施例中的贴片端子可以通过贴片设备将其贴装到电路基板(PCB，Printed Circuit Board)的指定位置上。具体的,在使用时,头部I的下平面与PCB板上的焊盘形成锡焊连接，同时端子轴2与PCB板上的端子孔采用插入式轴孔配合。优选的，为了使端子轴2与PCB板上的端子孔可以顺利配合，并且配合牢固，可以在端子轴2上设有避让毛刺的避空槽21，具体可参阅图I。由于PCB板的端子孔表面可能有一些毛刺无法完全清理，在端子轴2上设避空槽21，避空槽21可以避让端子孔上的毛刺，提闻贴片质量。需说明的是，具体对端子轴2根部的避空槽21的截面形状不做限制。例如，该避空槽21可以为绕端子轴2根部一圈的梯形凹槽，也可以为弧形凹槽。优选的，为了使贴片设备的吸嘴将该贴片端子吸起时，可以快速的与贴片端子形成真空，并将贴片端子牢固运送到PCB板的端子孔上，可以将头部I设为扁平状。优选的，可以在端子轴2的底部22设纹路221，同时也用于提高该贴片端子的底部在贴装时与锡膏的附着力。需说明的是，对端子轴2的底部22的纹路221的具体形状不做限制。可选的，如图3所示，图3是本实施例中贴片端子的仰视图，也就是端子轴2的底部22的示意图，纹路221可以为放射状浅纹。例如，该纹路221也可以为网格状等形状。可选的，可以在端子轴2的表面上设有用于导通锡料的导流槽23，在过回流焊时导流槽23可以使部分锡膏融流到贴片端子的底端，在贴片端子的底部22上形成锡焊点，可以方便以后焊接引线等工序。其中，导流槽23可以均布在端子轴2的外表面上，具体数量不做限定，本实施例的贴片端子以在端子轴2的外表面上设有8个导流槽为例进行详细说明，具体可参阅图I至图3。可选的，为了使该贴片端子贴装到PCB板后能尽量的与PCB板表面平齐，可以将贴片端子的头部设计得较薄，使贴合效果更好。优选的，可以将头部I的厚度设为0. 3mm到
0.4mm范围内。[0032]可选的，为了提高贴片端子与锡膏的附着力，可以在该贴片端子的表面镀一层金属膜，例如，可以镀镍、铜或锡等金属材料。其中，请参阅图4，图4是本实施例中的贴片端子与PCB板贴合时的示意图。其中，黑色加粗部分为锡料在导流槽23内，使得锡料沿贴片端子上下融通，并在贴片端子的底部22上形成锡焊点，方便以后二次焊接，或焊接引线等。其中，二次焊接是为了增加贴片端子与PCB板配合的牢固性。由上可知，本实用新型实施例包括头部I和端子轴 2，本实施例由于端子轴2的根部设有避让毛刺的避空槽21，且头部I为扁平状，可以使贴片设备的吸嘴快速的吸起贴片端子并形成真空，提高了贴片效率，并且设有用于避让毛刺的避空槽21，可以使贴片端子更完全的与PCB板贴合，此外，在端子轴2的底部22设有纹路221，可以提高与锡膏的附着力，提闻了贴片质量。以上对本实用新型所提供的一种贴片端子进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种贴片端子，其特征在于，包括 头部(I)和端子轴(2); 所述头部(I)和端子轴(2 )固定连接在一起； 所述贴片端子通过所述端子轴(2)与PCB板上的端子孔配合，所述端子轴(2)的根部设有避让毛刺的避空槽(21)； 所述头部(I)为扁平状。
2.根据权利要求I所述的贴片端子，其特征在于， 所述头部(I)和端子轴(2 )连为一体呈铆钉状。
3.根据权利要求I或2所述的贴片端子，其特征在于， 所述端子轴(2)的表面上设有导流槽(23)。
4.根据权利要求I或2所述的贴片端子，其特征在于， 所述贴片端子的头部(I)的端面与PCB板贴合。
5.根据权利要求I或2所述的贴片端子，其特征在于， 所述端子轴(2)包括底部(22); 所述端子轴(2 )的底部(22 )设有纹路(221)。
6.根据权利要求5所述的贴片端子，其特征在于， 所述纹路(221)为放射状纹路。
7.根据权利要求I或2所述的贴片端子，其特征在于， 所述头部(I)的厚度为0. 3mm至0. 4mm。
专利摘要本实用新型实施例公开了一种贴片端子。本实用新型实施例包括头部1和端子轴2，其中，头部1和端子轴2固定连接在一起，该贴片端子通过端子轴2与PCB板上的端子孔配合，端子轴2的根部设有避让毛刺的避空槽21，头部1为扁平状。本实施例中的贴片端子可以提高贴片效率和贴片质量。
文档编号H01R12/55GK202797340SQ20122031620
公开日2013年3月13日 申请日期2012年7月2日 优先权日2012年7月2日
发明者刘俊显, 刘功让, 李亿 申请人:深圳珈伟光伏照明股份有限公司