专利名称：空心触点的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种合金部件，尤其涉及一种空心触点，用于分电器。
背景技术：
目前市场上的分电器用的触点，在分电器工作的过程中，触点的温度较高，一般的金属材料熔点低，而容易软化，部分贵金属熔点虽高，但价格亦高，无法满足大规模产品应用。
实用新型内容为解决上述问题，本实用新型提供一种空心触点，采用多种金属层复合而成，提高散热性，避免金属熔融而粘连分电器。·本实用新型采用的技术方案如下一种空心触点，包括钨金属层、铜金属层和铁金属铆钉，铜金属层设于钨金属层与铁金属铆钉之间。各金属层通过焊接成一体。散热通孔依次贯穿钨金属层、铜金属层和铁金属铆钉。本实用新型提供的分电器触点，包括钨金属层、铜金属层和铁金属铆钉。由于钨的熔点较高，不易软化，能够延长触点的使用寿命。铜金属层在受力的作用下容易变形，便于固定触点。铁金属铆钉热传导效应较高，利于散热。
图I是本实用新型分电器触点的剖面结构示意图。
具体实施方式
以下详细描述本实用新型的技术方案。本实用新型实施例仅供说明具体结构，该结构的规模不受实施例的限制。
实施例如图I所示，本实用新型分电器触点，包括钨金属层I、铜金属层2和铁金属铆钉3，铜金属2层设于钨金属层I与铁金属铆钉3之间。各金属层通过焊接成一体。散热通孔4依次贯穿钨金属层I、铜金属层2和铁金属铆钉3。钨金属层作为触头用于导通分电器，铁金属铆钉用于固定触点。由于钨的熔点较高，不易软化，能够延长触点的使用寿命。铜金属层在受力的作用下容易变形，便于固定触点。铁金属铆钉热传导效应较高，利于散热。散热通孔可增强触点的散热性，避免金属软化。
权利要求1.一种空心触点，其特征是包括钨金属层、铜金属层、铁金属铆钉和散热通孔，所述的铜金属层设于所述的钨金属层与所述的铁金属铆钉之间；所述的散热通孔依次贯穿所述的钨金属层、所述的铜金属层和所述的铁金属铆钉。
专利摘要一种空心触点，包括钨金属层、铜金属层和铁金属铆钉，铜金属层设于钨金属层与铁金属铆钉之间。各金属层通过焊接成一体。散热通孔依次贯穿钨金属层、铜金属层和铁金属铆钉。本实用新型利用钨的熔点较高，不易软化，能够延长触点的使用寿命。铜金属层在受力的作用下容易变形，便于固定触点。铁金属铆钉热传导效应较高，利于散热。
文档编号H01B1/02GK202694821SQ20122031614
公开日2013年1月23日 申请日期2012年7月3日 优先权日2012年7月3日
发明者屠良高 申请人:平湖市海特合金有限公司