Led驱动保护圈的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED驱动保护圈，该驱动保护圈使用于LED灯上，LED驱动设于驱动保护圈内，所述驱动保护圈的前部设有扩口部与灯泡口部外径配合，所述灯头口部与驱动保护圈的尾部螺纹连接。本实用新型在LED灯的灯泡与灯头之间增设一个驱动保护圈，该驱动保护圈可以先与灯泡连接，然后再把LED驱动安装于驱动保护圈内，而灯头则与驱动保护圈螺纹连接，这样避免了LED驱动上的电子元器件受到胶泥热熔连接过程中高温的危害，保护了LED驱动，保证了LED灯的质量和使用寿命。
【专利说明】LED驱动保护圈
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及LED灯，尤其涉及LED灯的驱动保护结构。
【背景技术】
[0002] 目前LED灯的结构为灯泡口部与灯头连接，在灯头内安装有LED驱动。其制作方 法是先将LED驱动安装在灯头内，然后灯头与灯泡采用胶泥热熔连接。LED驱动不耐高温， 超过100摄氏度的高温就会对其使用寿命产生很大影响，但是灯头与灯泡热熔连接过程中 的高温却高达200摄氏度，对LED驱动产生了不良影响，也最终影响了 LED灯的质量和使用 寿命。 实用新型内容
[0003] 本实用新型所要解决的技术问题就是提供了一种LED驱动保护圈，避免LED驱动 上的电子元器件受到高温危害。
[0004] 为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：LED驱动保护圈，该驱动保 护圈使用于LED灯上，LED灯包括灯泡、LED驱动以及灯头，所述驱动保护圈与灯泡口部通过 胶泥热熔连接，LED驱动设于驱动保护圈内，所述驱动保护圈的前部设有扩口部与灯泡口部 外径配合，所述驱动保护圈的尾部外径与灯头口部内径配合，所述灯头口部与驱动保护圈 的尾部螺纹连接，从灯泡内部引出的顶丝和边丝穿过LED驱动的电路板，所述顶丝与电路 板锡焊连接，所述边丝从驱动保护圈引出后折弯并附着在驱动保护圈外壁上。
[0005] 优选的，所述驱动保护圈的尾部边沿设有卡槽，所述边丝卡入所述卡槽。
[0006] 优选的，所述灯头采用合金、铜或者铁制造。
[0007] 优选的，所述驱动保护圈采用表面镍处理的黄铜圈。
[0008] 优选的，所述驱动保护圈的高度为5?14_。
[0009] 本实用新型在LED灯的灯泡与灯头之间增设一个驱动保护圈，该驱动保护圈可以 先与灯泡连接，然后再把LED驱动安装于驱动保护圈内，而灯头则与驱动保护圈螺纹连接， 这样避免了 LED驱动上的电子元器件受到胶泥热熔连接过程中高温的危害，保护了 LED驱 动，保证了 LED灯的质量和使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0010] 下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步描述：
[0011] 图1为本实用新型的结构示意图；
[0012] 图2为驱动保护圈的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013] 如图1和图2所示，结合LED灯的结构对LED驱动保护圈的结构及作用做出具体 说明。
[0014] LED灯的结构包括灯泡1、LED驱动以及灯头2,现有技术中的方案是在灯头2内安 装LED驱动，先将LED驱动安装在灯头2内，然后灯头2与灯泡1采用胶泥热熔连接。
[0015] 本实用新型的该驱动保护圈3使用于LED灯上，所述驱动保护圈3与灯泡1 口部 通过胶泥热熔连接，LED驱动设于驱动保护圈3内，所述驱动保护圈3的前部设有扩口部31 与灯泡1 口部外径配合，所述驱动保护圈3的尾部外径与灯头2 口部内径配合，所述灯头2 口部与驱动保护圈3的尾部螺纹连接，从灯泡1内部引出的顶丝和边丝穿过LED驱动的电 路板，所述顶丝与电路板锡焊连接，所述边丝从驱动保护圈引出后折弯并附着在驱动保护 圈外壁上。
[0016] 该驱动保护圈3先与灯泡1连接，仍然采用胶泥热熔连接的方式，然后再把LED驱 动安装于驱动保护圈3内，这样就避免了 LED驱动上的电子元器件受到胶泥热熔连接过程 中高温的危害，而灯头2最后再与驱动保护圈3螺纹连接。
[0017] 其中，所述驱动保护圈3的尾部边沿设有卡槽，所述边丝卡入所述卡槽后折弯，这 样能够避免灯头2与驱动保护圈3螺纹旋合过程中对边丝位置的影响。
[0018] 另外，所述灯头采用合金、铜或者铁制造，优选采用铝合金制造。所述驱动保护圈 采用表面镍处理的黄铜圈。所述驱动保护圈的高度为5?14_，优选为8_。铝合金的灯 头Mpa值在150左右，驱动保护圈是H62料的黄铜，表面镍处理，其Mpa值在320左右，材质 的不同既满足了使用要求，也便于灯头和驱动保护圈的连接。
【权利要求】
1. LED驱动保护圈，该驱动保护圈（3)使用于LED灯上，LED灯包括灯泡（1)、LED驱动 以及灯头（2)，其特征在于：所述驱动保护圈（3)与灯泡（1) 口部通过胶泥热熔连接，LED驱 动设于驱动保护圈（3)内，所述驱动保护圈（3)的前部设有扩口部（31)与灯泡（1) 口部外 径配合，所述驱动保护圈（3)的尾部外径与灯头（2) 口部内径配合，所述灯头（2) 口部与驱 动保护圈（3)的尾部螺纹连接，从灯泡（1)内部引出的顶丝和边丝穿过LED驱动的电路板， 所述顶丝与电路板锡焊连接，所述边丝从驱动保护圈引出后折弯并附着在驱动保护圈（3) 外壁上。
2. 根据权利要求1所述的LED驱动保护圈，其特征在于：所述驱动保护圈的尾部边沿 设有卡槽，所述边丝卡入所述卡槽。
3. 根据权利要求1所述的LED驱动保护圈，其特征在于：所述灯头采用铝合金、铜或者 铁制造。
4. 根据权利要求1所述的LED驱动保护圈，其特征在于：所述驱动保护圈采用表面镍 处理的黄铜圈。
5. 根据权利要求1所述的LED驱动保护圈，其特征在于：所述驱动保护圈的高度为5? 14mm η
【文档编号】F21V29/15GK203893081SQ201420290855
【公开日】2014年10月22日 申请日期:2014年5月30日 优先权日:2014年5月30日
【发明者】倪欧龙 申请人:倪欧龙