一种led插件椭圆灯的配光系统的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED插件椭圆灯的配光系统，包括控制器、显示模块、支架碗杯处理模块、烘烤模块、冷却模块；其中，所述控制器分别与显示模块、支架碗杯处理模块、烘烤模块、冷却模块连接，控制器用于设置支架碗杯处理模块的参数、烘烤模块的烘烤温度及时间、冷却模块的冷却温度及时间；所述支架碗杯处理模块包括电镀处理模块、哑光处理模块、固晶处理模块，所述电镀处理模块用于对支架碗杯进行电镀处理，哑光处理模块用于对电镀处理后的支架碗杯做哑光处理，固晶处理模块用于对哑光处理后的支架碗杯进行固晶。该配光系统使得所有分散的模块集成化，提高了生产效率。
【专利说明】一种LED插件椭圆灯的配光系统
【技术领域】
[0001]本实用新型属于LED应用的【技术领域】，具体涉及一种LED插件椭圆灯的配光系统。
【背景技术】
[0002]全彩显示屏的封装工艺有自己的特点，我们首先要做的是控制原物料，因为全彩屏的使用环境特别恶劣，不是长期在高温下工作就是长期在低温下工作，而且长期受雨水的腐蚀，如LED的信赖度不是很好，很容易出现瞎点的现象，国内的显示屏制造商，经过十几年的发展，进步非常快，但和欧美等发达国家相比，还是有一定的差距，特别是其中最主要的显示器件LED的封装工艺及设计水平，还是有很多不足之处。
[0003]显示器件LED的封装工艺及设计水平直接影响LED的成品质量，尤其是色度亮度的均匀性，因此，各大厂家均致力于封装过程中LED配光的研究，但是，在LED插件灯配光方面还存在着诸多的不足之处。
【发明内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种LED插件椭圆灯的配光系统，通过将分散的模块集成在一起，并且通过在LED灯封装过程中选择支架碗杯材料、固晶采用的胶水材料及镀层材料，控制电镀厚度及烘烤冷却温度，提高了 LED插件椭圆灯的配光水平，使得显示屏成品的亮度、色度的稳定性、一致性好，显示屏的正常使用寿命长，提高了 LED插件椭圆灯在生产过程中的效率。
[0005]本实用新型为解决上述技术问题采用以下技术方案:
[0006]—种LED插件椭圆灯的配光系统，包括控制器、显不模块、支架碗杯处理模块、烘烤模块、冷却模块；其中，所述控制器分别与显示模块、支架碗杯处理模块、烘烤模块、冷却模块连接，控制器用于设置支架碗杯处理模块的参数、烘烤模块的烘烤温度及时间、冷却模块的冷却温度及时间；所述支架碗杯处理模块包括电镀处理模块、哑光处理模块、固晶处理模块，所述电镀处理模块用于对支架碗杯进行电镀处理，哑光处理模块用于对电镀处理后的支架碗杯做哑光处理，固晶处理模块用于对哑光处理后的支架碗杯进行固晶。
[0007]所述固晶处理模块采用抗UV的环氧树脂胶水对支架碗杯进行固晶。
[0008]所述电镀处理模块对支架碗杯进行镀银处理。
[0009]所述控制器为单片机、DSP、FPGA中的一种。
[0010]所述控制器为AT89C52或者xilinx公司的spartan-6 FPGA系列芯片。
[0011]与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果:
[0012]1、配光系统采用一个控制器，将其他单独应用的模块集成化处理，节约了处理时间，简化了流程，使得LED椭圆灯生产过程中的效率更高。
[0013]2、采用铜支架碗杯，外部电镀一定厚度的银，使得晶片的固定更加稳定，导电性好，使用过程中不容易被腐蚀，并且具有高导热、导电性能的铜支架可以大大地降低LED的热阻。
[0014]3、对支架碗杯电镀后做亚光处理，使得生产出的LED灯亮度高，有效提高了 LED显示屏成品的品质。
[0015]4、烘烤工艺采用缓慢加热、缓慢冷却，可以提高胶水的Tg点，胶水的Tg点高，可以有效地降低胶水的内应力，大大地提高了显示屏产品的稳定性。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型的系统构成框图。
[0017]图2为本实用新型的方法流程图。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图对本实用新型的结构及工作过程作进一步说明。
[0019]如图1所不，一种LED插件椭圆灯的配光系统,包括控制器、显不模块、支架碗杯处理模块、烘烤模块、冷却模块；其中，所述控制器分别与显示模块、支架碗杯处理模块、烘烤模块、冷却模块连接，控制器用于设置支架碗杯处理模块的参数、烘烤模块的烘烤温度及时间、冷却模块的冷却温度及时间；所述支架碗杯处理模块包括电镀处理模块、哑光处理模块、固晶处理模块，所述电镀处理模块用于对支架碗杯进行电镀处理，哑光处理模块用于对电镀处理后的支架碗杯做哑光处理，固晶处理模块用于对哑光处理后的支架碗杯进行固晶。
[0020]所述固晶处理模块采用抗UV的环氧树脂胶水对支架碗杯进行固晶。
[0021 ] 所述电镀处理模块对支架碗杯进行镀银处理。
[0022]所述控制器为单片机、DSP、FPGA中的一种。本实施例的控制器采用51系列单片机AT89C52，或者采用xilinx公司的spartan-6 FPGA系列芯片。
[0023]如图2所示，一种LED插件椭圆灯的配光方法，包括如下步骤:
[0024]步骤1、选择铜材料作为LED插件椭圆灯的支架碗杯；
[0025]步骤2、对支架碗杯进行镀银处理,控制镀层厚度为1.5unT3um ;采用铜支架碗杯，外部电镀一定厚度的银，使得晶片的固定更加稳定，导电性好，使用过程中不容易被腐蚀，并且具有高导热、导电性能的铜支架可以大大地降低LED的热阻。
[0026]步骤3、对电镀后的支架碗杯做亚光处理；使得生产出的LED灯亮度高，有效提高了 LED显示屏成品的品质。
[0027]步骤4、选择抗UV的环氧树脂胶水进行固晶，其中环氧树脂胶水的Tg点为140度"160度，其中Tg点为玻璃态转化温度点；
[0028]步骤5、将固晶后的支架碗杯放入烤箱进行烘烤，首先将烤箱温度调节至120度"130度，烘烤f 2小时，然后将烤箱温度调节至130度?150度，烘烤6?7小时；
[0029]步骤6、将烘烤后的支架碗杯移入冷却箱，将冷却箱的温度调节至6(Γ80度，冷却
0.5^1小时，然后将冷却箱的温度调节至2(Γ25度，冷却0.5^1小时后取出。烘烤工艺采用缓慢加热、缓慢冷却，可以提高胶水的Tg点，胶水的Tg点高，可以有效地降低胶水的内应力，大大地提高了显示屏产品的稳定性。
[0030]所述支架碗杯厚度为0.3?0.5mm。
[0031]所述支架碗杯厚度为0.45mm。
[0032]所述步骤2中对支架碗杯进行镀银处理的镀层厚度为2um。控制镀银厚度，即可达到高性能的要求，同时还可以有效控制成本。
[0033]所述步骤5中将固晶后的支架碗杯放入烤箱进行烘烤，首先将烤箱温度调节至125度，烘烤1.5小时，然后将烤箱温度调节至145度，烘烤6.5小时。
[0034]所述步骤6中将烘烤后的支架碗杯移入冷却箱，将冷却箱的温度调节至75度，冷却0.8小时，然后将冷却箱的温度调节至23度，冷却0.8小时后取出。
[0035]一般环氧树脂固化之后，会有对应的一个玻璃转化温度。超过这个转化温度之后，固态的胶体会变脆，比较容易裂解。所以一般都要求，器件的工作环境温度低于Tg点。另外同样的一种环氧树脂，不同的烘烤温度之下会对应不同的Tg点，所以一般按照本实用新型的烘烤时间去烘烤，可有效提高环氧树脂的Tg点，使得该Tg点能够达到150度。
【权利要求】
1.一种LED插件椭圆灯的配光系统,其特征在于:包括控制器、显不模块、支架碗杯处理模块、烘烤模块、冷却模块；其中，所述控制器分别与显示模块、支架碗杯处理模块、烘烤模块、冷却模块连接，控制器用于设置支架碗杯处理模块的参数、烘烤模块的烘烤温度及时间、冷却模块的冷却温度及时间；所述支架碗杯处理模块包括电镀处理模块、哑光处理模块、固晶处理模块，所述电镀处理模块用于对支架碗杯进行电镀处理，哑光处理模块用于对电镀处理后的支架碗杯做哑光处理，固晶处理模块用于对哑光处理后的支架碗杯进行固晶。
2.根据权利要求1所述的LED插件椭圆灯的配光系统，其特征在于:所述固晶处理模块采用抗UV的环氧树脂胶水对支架碗杯进行固晶。
3.根据权利要求1所述的LED插件椭圆灯的配光系统，其特征在于:所述电镀处理模块对支架碗杯进行镀银处理。
4.根据权利要求1所述的LED插件椭圆灯的配光系统，其特征在于:所述控制器为单片机、DSP、FPGA中的一种。
5.根据权利要求4所述的LED插件椭圆灯的配光系统，其特征在于:所述控制器为AT89C52或者xiIinx公司的spartan-6 FPGA系列芯片。
【文档编号】F21S8/08GK203927651SQ201420325108
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年6月18日 优先权日:2014年6月18日
【发明者】叶强, 陈伟新 申请人:无锡市崇安区科技创业服务中心