发光模组的制作方法

本发明涉及一种光学模组，且特别是涉及一种发光模组。

背景技术：

随着电子产业日益发达，平面显示器已逐渐将阴极射线管显示器淘汰而成为目前的主流。在平面显示器中，又以液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)的技术较为纯熟且普及化。然而，由于液晶显示器的液晶显示面板本身无法发光，故在液晶显示面板下方设置背光模组以提供光源，进而达到显示的功能。

在一些背光模组中，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)灯条的散热平面因设计上的需求被贴附于弧状导热基板。由于所述散热平面与所述弧状导热基板在形状上不匹配，故发光二极管灯条无法完全贴附于弧状导热基板，导致发光二极管灯条与弧状导热基板之间的热传导效率不佳，使得发光二极管灯条易过热而降低其使用寿命。

背景技术的段落只是用来帮助了解本

技术实现要素：
，因此在背景技术的段落中所揭露的内容可能包含一些没有构成所属技术领域中普通技术人员所知道的公知技术。在背景技术段落所揭露的内容，不代表该内容或者本发明一个或多个实施例所要解决的问题在本发明申请前已被所属技术领域中普通技术人员所知晓或认知。

发明内容

本发明提供一种发光模组，其发光元件的元件平面可经由柔性线路板而完全接合至导热基板的基板平面。

本发明的其他目的和优点可以从本发明所揭露的技术特征中得到进一步的了解。

为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本发明的一实施例提 供一种发光模组，包括一导热基板、一发光元件及一柔性线路板(Flexible Printed Circuit，FPC)。导热基板具有一基板弧面，其中基板弧面的一部分形成一基板平面。发光元件具有一元件平面。柔性线路板安装有发光元件并配置于导热基板上，使得发光元件的元件平面经由柔性线路板接合至导热基板的基板平面。

在本发明的一实施例中，上述的基板弧面为一凹弧面或一凸弧面。

在本发明的一实施例中，上述的基板弧面的部分经由切削形成基板平面。

在本发明的一实施例中，上述的基板弧面的部分经由挤压形成基板平面。

在本发明的一实施例中，上述的基板平面凹入于基板弧面。

在本发明的一实施例中，上述的发光元件与柔性线路板位于基板弧面与基板平面所形成的空间中。

在本发明的一实施例中，上述的基板平面凸出于基板弧面。

在本发明的一实施例中，上述的发光元件与柔性线路板位于基板弧面与基板平面所形成的空间外。

在本发明的一实施例中，上述的基板平面倾斜于基板弧面的两侧缘所在的一几何平面。

在本发明的一实施例中，上述的发光元件是发光二极管(Light Emitting diode，LED)元件。

在本发明的一实施例中，上述的导热基板是金属基板。

基于上述，本发明的实施例至少具有以下其中一个优点，在本发明的上述实施例中，导热基板的基板弧面的一部分形成基板平面，以藉基板平面匹配于发光元件的元件平面。据此，发光元件的元件平面可经由柔性线路板而完全接合至导热基板的基板平面，使发光元件与导热基板之间具有良好的热传导效率，进而提升发光模组的散热能力及使用寿命。另外，基板平面可设置为倾斜，以根据设计上的需求改变发光元件的出光方向，使发光模组具有较佳的出光效果。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举多个实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明一实施例的发光模组的示意图。

图2A及图2B是图1的发光模组的制造流程图。

图3A至图3C是本发明另一实施例的发光模组的制造流程图。

图4是本发明另一实施例的发光模组的示意图。

图5是本发明另一实施例的发光模组的示意图。

图6是本发明另一实施例的发光模组的示意图。

图7A及图7B是图6的发光模组的制造流程图。

图8A至图8C是本发明另一实施例的发光模组的制造流程图。

图9是本发明另一实施例的发光模组的示意图。

图10是本发明另一实施例的发光模组的示意图。

具体实施方式

有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的多个实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如上、下、前、后、左、右等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而非用来限制本发明。

图1是本发明一实施例的发光模组的示意图。请参考图1，本实施例的发光模组100例如是用于显示装置的背光模组，但本发明不限于此，发光模组100包括一导热基板110、一发光元件120及一柔性线路板130。导热基板110例如是金属基板且具有一基板弧面110a，基板弧面110a的一部分112形成一基板平面110b。发光元件120例如是发光二极管元件且具有一元件平面120a。柔性线路板130安装有发光元件120并配置于导热基板110上，使得发光元件120的元件平面120a经由柔性线路板130接合至导热基板110的基板平面110b。其中柔性线路板130例如为电连接至发光元件120且用以驱动发光元件120的一柔性电路板。

在上述配置方式之下，导热基板110藉其基板平面110b匹配于发光元件120的元件平面120a。据此，发光元件120的元件平面120a可经由柔性线路板130而完全接合至导热基板110的基板平面110b，使发光元件120 与导热基板110之间具有良好的热传导效率，藉此让发光元件120发光时所产生的热可经由导热基板110传导至外界，进而提升发光模组100的散热能力及使用寿命。

在一实施例中，发光元件120的数量为多个，多个发光元件120沿一方向D1排列，且多个发光元件120的元件平面120a沿方向D1经由柔性线路板130接合至导热基板110的基板平面110b上，藉此形成一长条状的发光模组100，以提供一线性光源。

以下通过图2A及图2B说明图1的发光模组100的制造方式。图2A及图2B是图1的发光模组的制造流程图。首先，提供图2A所示的基材110’，基材110’具有基板弧面110a。接着，对基板弧面110a的部分112进行挤压而如图2B所示在基板弧面110a的部分112形成基板平面110b，以制作出导热基板110。然后，在图2B的导热基板110上配置柔性线路板130及发光元件120而完成图1所示的发光模组100。在其他实施例中，亦可经由切削或其他适当方式而形成基板平面。以下通过图3A至图3C对此加以说明。

图3A至图3C是本发明另一实施例的发光模组的制造流程图。首先，提供图3A所示的基材210’，基材210’具有基板弧面210a。接着，对基板弧面210a的部分212进行切削而如图3B所示在基板弧面210a的部分212形成基板平面210b，以制作出导热基板210。然后，在图3B的导热基板210上配置柔性线路板230及发光元件220而完成图3C所示的发光模组200，其中发光元件220的元件平面220a经由柔性线路板230而完全接合至导热基板210的基板平面210b。

在上述实施例中，图1所示的基板平面110b及图3C所示的基板平面210b皆设置为水平，但本发明不限于此。然在其它实施例中，可将基板平面设置为倾斜，以根据设计上的需求改变发光元件的出光方向，使发光模组具有较佳的出光效果。此外，图1所示的发光元件120及图3C所示的发光元件220皆设置在基板平面110b、210b的中央位置，但本发明不限于此。在其它实施例中，可将发光元件设置在基板平面的较为靠近左侧或较为靠近右侧的位置，以根据设计上的需求改变发光元件的出光方向，使发光模组具有较佳的出光效果。以下通过图4及图5对此加以说明。

图4是本发明另一实施例的发光模组的示意图。在图4的发光模组300 中，导热基板310、基板弧面310a、基板弧面310a的部分312、基板平面310b、发光元件320、元件平面320a及柔性线路板330的配置方式类似图1的导热基板110、基板弧面110a、基板弧面110a的部分112、基板平面110b、发光元件120、元件平面120a及柔性线路板130的配置方式，且基板平面310b例如是通过挤压形成而类似基板平面110b的形成方式，于此不再赘述。发光模组300与发光模组100的不同处在于，基板平面310b倾斜于基板弧面310a的两侧缘E1所在的一几何平面S1，以改变发光元件320的出光方向。几何平面S1例如为平行方向D1、D2，其中方向D2垂直方向D1。另外，发光元件320设置在基板平面310b的较为靠近左侧的位置。

图5是本发明另一实施例的发光模组的示意图。在图5的发光模组400中，导热基板410、基板弧面410a、基板弧面410a的部分412、基板平面410b、发光元件420、元件平面420a及柔性线路板430的配置方式类似图3C的导热基板210、基板弧面210a、基板弧面210a的部分212、基板平面210b、发光元件220、元件平面220a及柔性线路板230的配置方式，且基板平面410b例如是通过切削形成而类似基板平面210b的形成方式，于此不再赘述。发光模组400与发光模组200的不同处在于，基板平面410b倾斜于基板弧面410a的两侧缘E2所在的一几何平面S2，以改变发光元件420的出光方向。几何平面S2例如为平行方向D1、D2，其中方向D2垂直方向D1。另外，发光元件420设置在基板平面410b的较为靠近左侧的位置。

在图1所示实施例中，基板弧面110a为一凸弧面，所述凸弧面的曲率中心C1与发光元件120分别位于基板弧面110a的不同侧，且基板平面110b凸出于基板弧面110a。据此，发光元件120与柔性线路板130位于基板弧面110a与基板平面110b所形成的空间外。图3C所示的基板弧面210a、图4所示的基板弧面310a及图5所示的基板弧面410a亦为类似的凸弧面设计，然本发明不限于此，在其它实施例中基板弧面亦可为凹弧面，以下通过图式对此加以说明。

图6是本发明另一实施例的发光模组的示意图。在图6的发光模组500中，导热基板510、基板弧面510a、基板弧面510a的部分512、基板平面510b、发光元件520、元件平面520a及柔性线路板530的配置方式类似图1的导热基板110、基板弧面110a、基板弧面110a的部分112、基板平面 110b、发光元件120、元件平面120a及柔性线路板130的配置方式，于此不再赘述。发光模组500与发光模组100的不同处在于，基板弧面510a为一凹弧面，所述凹弧面的曲率中心C2与发光元件520位于基板弧面510a的同一侧，且基板平面510b凹入于基板弧面510a。据此，发光元件520与柔性线路板530位于基板弧面510a与基板平面110b所形成的空间中。

以下通过图7A及图7B说明图6的发光模组500的制造方式。图7A及图7B是图6的发光模组的制造流程图。首先，提供图7A所示的基材510’，基材510’具有基板弧面510a。接着，对基板弧面510a的部分512进行挤压而如图7B所示在基板弧面510a的部分512形成基板平面510b，以制作出导热基板510。然后，在图7B的导热基板510上配置柔性线路板530及发光元件520而完成图6所示的发光模组500。在其他实施例中，亦可经由切削或其他适当方式而形成基板平面。以下通过图8A至图8C对此加以说明。

图8A至图8C是本发明另一实施例的发光模组的制造流程图。首先，提供图8A所示的基材610’，基材610’具有基板弧面610a。接着，对基板弧面610a的部分612进行切削而如图8B所示在基板弧面610a的部分612形成基板平面610b，以制作出导热基板610。然后，在图8B的导热基板610上配置柔性线路板630及发光元件620而完成图8C所示的发光模组600，其中发光元件620的元件平面620a经由柔性线路板630而完全接合至导热基板610的基板平面610b。

在上述实施例中，图6所示的基板平面510b及图8C所示的基板平面610b皆设置为水平，但本发明不限于此。然在其它实施例中，可将基板平面设置为倾斜，以根据设计上的需求改变发光元件的出光方向，使发光模组具有较佳的出光效果。此外，图6所示的发光元件520及图8C所示的发光元件620皆设置在基板平面510b、610b的中央位置，但本发明不限于此。在其它实施例中，可将发光元件设置在基板平面的较为靠近左侧或较为靠近右侧的位置，以根据设计上的需求改变发光元件的出光方向，使发光模组具有较佳的出光效果。以下通过图9及图10对此加以说明。

图9是本发明另一实施例的发光模组的示意图。在图9的发光模组700中，导热基板710、基板弧面710a、基板弧面710a的部分712、基板平面710b、发光元件720、元件平面720a及柔性线路板730的配置方式类似图 6的导热基板510、基板弧面510a、基板弧面510a的部分512、基板平面510b、发光元件520、元件平面520a及柔性线路板530的配置方式，且基板平面710b例如是通过挤压形成而类似基板平面510b的形成方式，于此不再赘述。发光模组700与发光模组500的不同处在于，基板平面710b倾斜于基板弧面710a的两侧缘E3所在的一几何平面S3，以改变发光元件720的出光方向。几何平面S3例如为平行方向D1、D2，其中方向D2垂直方向D1。另外，发光元件720设置在基板平面710b的较为靠近右侧的位置。

图10是本发明另一实施例的发光模组的示意图。在图10的发光模组800中，导热基板810、基板弧面810a、基板弧面810a的部分812、基板平面810b、发光元件820、元件平面820a及柔性线路板830的配置方式类似图8C的导热基板610、基板弧面610a、基板弧面610a的部分612、基板平面610b、发光元件620、元件平面620a及柔性线路板630的配置方式，且基板平面810b例如是通过切削形成而类似基板平面610b的形成方式，于此不再赘述。发光模组800与发光模组600的不同处在于，基板平面810b倾斜于基板弧面810a的两侧缘E4所在的一几何平面S4，以改变发光元件820的出光方向。几何平面S4例如为平行方向D1、D2，其中方向D2垂直方向D1。另外，发光元件820设置在基板平面810b的较为靠近右侧的位置。

综上所述，本发明的实施例至少具有以下其中一个优点，在本发明的上述实施例中，导热基板的基板弧面的一部分形成基板平面，以藉基板平面匹配于发光元件的元件平面。据此，发光元件的元件平面可经由柔性线路板而完全接合至导热基板的基板平面，使发光元件与导热基板之间具有良好的热传导效率，进而提升发光模组的散热能力及使用寿命。另外，基板平面可设置为倾斜，以根据设计上的需求改变发光元件的出光方向，使发光模组具有较佳的出光效果。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，不能以此限定本发明实施的范围，凡依本发明权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修改，皆仍属本发明专利涵盖的范围。另外，本发明的任一实施例或权利要求不须达成本发明所揭露的全部目的或优点或特点。此外，摘要和发明名称仅是用来辅助专利文件检索之用，并非用来限制本发明的权利范围。

【符号说明】

100、200、300、400、500、600、700、800：发光模组

110、210、310、410、510、610、710、810：导热基板

110’、210’、510’、610’：基材

110a、210a、310a、410a、510a、610a、710a、810a：基板弧面

110b、210b、310b、410b、510b、610b、710b、810b：基板平面

112、212、312、412、512、612、712、812：基板弧面的一部分

120、220、320、420、520、620、720、820：发光元件

120a、220a、320a、420a、520a、620a、720a、820a：元件平面

130、230、330、430、530、630、730、830：柔性线路板

C1、C2：曲率中心

D1、D2：方向

E1、E2、E3、E4：侧缘

S1、S2、S3、S4：几何平面。