后壳体可发光的电子设备的制作方法

文档序号:11129463阅读:392来源:国知局
后壳体可发光的电子设备的制造方法与工艺

本发明属于电子设备技术领域,具体地讲,涉及一种后壳体可发光的电子设备。



背景技术:

目前,市场上出现了具有发光外壳的手机,通常是采用LED灯来达到显示图案的目的。用户对于该发光外壳的要求越来越高,不仅要求手机后盖具有灯光随音乐闪烁的效果,还要求发光部位之间的灯光可以连贯均匀渐变。但是产品内部的光源是由若干颗LED排列形成,靠近LED灯源的地方亮度会比远离灯的地方更亮,从而形成一个个亮点,降低了后壳表面连贯均匀渐变的效果。故LED与产品外壳之间结构需要雾化灯光的结构。在没有导光雾化结构的情况下,LED灯表面到后壳的距离决定了雾化光线的难易,距离越远雾化效果明显。鉴于手机产品厚度尺寸的限制,明显地,手机并没有足够的空间来实现灯光的自然雾化柔化。



技术实现要素:

为了解决上述现有技术中存在的问题,本发明的目的在于提供一种能够达到有效雾化柔化灯光的效果的后壳体可发光的电子设备。

本发明提供了一种后壳体可发光的电子设备,包括:中框,包括平板体、围绕所述平板体的边缘设置且互为相反方向延伸的第一框体和第二框体,所述平板体包括相对设置的第一侧面和第二侧面、以及贯穿所述第一侧面和第二侧面的通孔,所述第一框体和所述第一侧面围绕形成第一收容槽,所述第二框体和所述第二侧面围绕形成第二收容槽;后壳体,与所述第一侧面相对且封闭所述第一收容槽,所述后壳体可透光;扩散膜,收容于所述第一收容槽内、且设置于所述后壳体和所述第一侧面之间;均光片,收容于所述第一收容槽内、且设置于所述扩散膜和所述第一侧面之间;发光板,收容于所述第二收容槽内,所述发光板发出的光依次通过所述通孔、所述均光片和所述扩散膜后照射于所述后壳体上,从而使得所述后壳体表面的出光强度均匀。

进一步地,所述发光板包括电路板、以及布设于所述电路板上且朝向所述通孔设置的发光件;所述发光件间隔排列且与所述通孔一一卡合固定。

进一步地,所述均光片包括面对所述中框的入光面、与所述入光面相对的出光面和遮光反光膜,所述均光片面具有一开口朝向所述发光板的凹槽和贯通所述入光面和所述出光面的通光孔,所述遮光反光膜设置于所述凹槽的底部。

进一步地,所述凹槽与所述发光件一一相对设置,所述遮光反光膜与所述发光件一一相对设置,所述遮光反光膜用于对所述发光件中部的光进行反射分散。

进一步地,所述通光孔呈针形状,所述通光孔用于将发光件的光和所述遮光反光膜发射后的光经过反射分散形成均匀的点光源。

进一步地,所述通光孔的数量按照远离所述发光件的方向增多。

进一步地,所述通光孔的大小小于所述凹槽的大小。

进一步地,所述电子设备还包括设置于所述扩散膜和所述后壳体之间的导光板,所述导光板用于填充所述扩散膜和所述后壳体之间的缝隙和用于导光。

进一步地,所述第一框体和第二框体分别垂直于所述平板体。

进一步地,所述后壳体可发光的电子设备还包括背光模组和显示模组,所述显示模组设置于所述发光板背对所述中框的一侧,所述背光模组设置于所述显示模组和所述发光板之间。

本发明的有益效果:

本发明提供的后壳体可发光的电子设备,通过设置均光片对光强度较弱的地方进行补光,从而减少了发光件的数量,进而降低了设备的功耗。此外,本发明还通过布设较少的组件就能够达到有效雾化柔化灯光的效果,大大地减小了设备厚度,有利于电子设备的轻薄化。

附图说明

通过结合附图进行的以下描述,本发明的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚,附图中:

图1是本发明较佳实施例的后壳体可发光的电子设备的结构示意图;

图2是本发明较佳实施例的后壳体可发光的电子设备的局部剖视图;

图3是本发明较佳实施例的均光片的局部俯视图。

具体实施方式

以下,将参照附图来详细描述本发明的实施例。然而,可以以许多不同的形式来实施本发明,并且本发明不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反,提供这些实施例是为了解释本发明的原理及其实际应用,从而本领域的其他技术人员能够理解本发明的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。相同的标号在整个说明书和附图中可用来表示相同的元件。

在附图中,为了清楚起见,夸大了层和区域的厚度。相同的标号在整个说明书和附图中可用来表示相同的元件。

需要说明的是,本发明实施例的电子设备可例如是手机、平板、MP3、MP4、相机等。本发明实施例主要以手机为例对各组件结构进行详细的说明。当然本发明并不限制于此。

图1是本发明较佳实施例的后壳体可发光的电子设备的结构示意图。

参照图1,本发明实施例的后壳体可发光的电子设备包括后壳体11、导光板12、扩散膜13、均光片14、中框15、发光板16。

所述中框15作为结构主体,用来支撑发光板16、均光片14、扩散膜13、导光板12、后壳体11等部件。具体地,所述中框15包括平板体151、围绕所述平板体151的边缘设置且互为相反方向延伸的第一框体152和第二框体153。所述第一框体152和第二框体153分别垂直于所述平板体151。但本发明并不限制于此。所述平板体151包括相对设置的第一侧面(图未示)和第二侧面(图未示)、以及贯穿所述第一侧面和第二侧面的通孔151a,所述第一框体152和所述第一侧面围绕形成第一收容槽,所述第二框体153和所述第二侧面围绕形成第二收容槽。

所述后壳体11与所述第一侧面相对且封闭所述第一收容槽,所述后壳体11可透光。

所述扩散膜13收容于所述第一收容槽内、且设置于所述后壳体11和所述第一侧面之间。

导光板12设置于所述扩散膜13和所述后壳体11之间,用于填充所述扩散膜13和所述后壳体11之间的缝隙和用于导光。

所述发光板16、所述均光片14和所述扩散膜13配合所述中框15的形状设置。具体地,发光板16固定设置于中框15的第二侧面上,均光片14固定设置于中框15的第一侧面上,并且扩散膜13叠放于均光片14上,导光板12叠放于扩散膜13上、后壳体11叠放于导光板12上。

图2是本发明较佳实施例的后壳体可发光的电子设备的局部剖视图。

结合图1和图2,所述发光板16收容于所述第二收容槽内,所述发光板16发出的光依次通过所述通孔151a、所述均光片15和所述扩散膜13、所述导光板12后照射于所述后壳体11上,从而使得所述后壳体11表面的出光强度均匀。

具体地,所述发光板16包括电路板161以及布设于所述电路板161上且间隔排列的发光件162。所述发光件162与所述通孔151a一一卡合固定,以使发光件162的发出的光完全地通过通孔151a。具体地,所述发光件162为LED灯,但本发明并不限制于此。多个LED灯在电路板161上呈等间距的阵列排布,该排布方式可以使得发光板16的发光更加均匀。

图3是本发明较佳实施例的均光片的局部俯视图。

一并参照图1、图2和图3,所述均光片14收容于所述第一收容槽内、且设置于所述扩散膜13和所述第一侧面之间。

具体地,所述均光片14包括面对所述中框15的入光面14a、与所述入光面14a相对的出光面14b、及遮光反光膜141,所述均光片14面具有一开口朝向所述发光板16的凹槽142和贯通所述入光面14a和所述出光面14b的通光孔143,所述遮光反光膜141设置于所述凹槽142的底部。具体地,所述凹槽142呈圆柱体形状,但本发明并不限制于此。

由于发光件162的光强度中间较强,四周较弱,为了能有效雾化柔化灯光效果,本发明的实施例通过设置遮光反光膜141来对发光件162的中心光线进行反射发散。具体地,所述凹槽142与所述发光件162一一相对设置,所述遮光反光膜141与所述发光件162一一相对设置,所述遮光反光膜141用于对所述发光件162中部的光进行反射分散。所述通光孔143呈细小的针形状,所述通光孔143用于将发光件162的光和所述遮光反光膜141发射后的光经过反射分散形成均匀的点光源。

通光孔143分布于凹槽142的四周。通光孔143需要根据孔与发光件162的距离来调节,距离发光件162越大的区域,由于光照强度越小,则光线也就越暗,需要补光的强度越大,需要设置更多的通光孔143,使得出光面14b的光强度各处接近一致。具体地,所述通光孔143的数量按照远离所述发光件162的方向增多。所述通光孔143的大小小于所述凹槽142的大小。

从均光片14出来的点光源经过扩散膜13,形成柔和的光晕。所述导光板12夹设于所述扩散膜13和所述后壳体11之间,以用于填充所述扩散膜13和所述后壳体11之间的缝隙和用于导光。

另外,根据本发明实施例的后壳体可发光的电子设备,还包括背光模组(图未示)和显示模组(图未示),所述显示模组设置于所述发光板16背对所述中框15的一侧,所述背光模组设置于所述显示模组和所述发光板16之间。

综上所述,根据本发明实施例的后壳体可发光的电子设备,通过设置具有遮光反光膜和通光孔相配合的均光片对光强度较弱的地方进行补光,从而减少了发光件的数量,进而降低了设备的功耗。此外,本发明的实施例通过布设较少的组件就能够达到有效雾化柔化灯光的效果,大大地减小了设备的厚度,有利于电子设备的轻薄化。

虽然已经参照特定实施例示出并描述了本发明,但是本领域的技术人员将理解:在不脱离由权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下,可在此进行形式和细节上的各种变化。

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