一种照明手电筒的制作方法

本发明属于照明设备技术领域，涉及一种照明手电筒。

背景技术：

照明手电筒是一种常用的照明工具，使用起来非常方便可靠，所以广泛的应用于各个领域中。

如申请号为201310647818.8的专利文件公开的一种手电筒，包括筒体、壳体、光源和设置在手电筒头部中的前置光学装置，其中手电筒头部相对于光源能够移动，手电筒的表面还印刷有产品的广告信息，导电支架，固定于所述筒体内，以将所述筒体分隔成光源腔及电池腔，所述导电支架与所述筒体电导通。驱动电路板，固定于所述导电支架上，尾盖，螺纹连接于所述筒体靠近所述电池腔的一端。本发明的有益效果是：照明方便，筒体可印广告，方便充电。

上述的手电筒由于结构原因，在使用时效果较差，结构不牢固，容易损坏，所以不能满足使用者的需要。

技术实现要素：

本发明的目的是针对现有技术存在的上述问题，提出了一种照明手电筒。

本发明的目的可通过下列技术方案来实现：一种照明手电筒，包括：

主体，其为管状结构，所述主体内设置有电源；

后盖，其连接在所述主体的一端上；

开关座组件，其穿设在所述主体的另一端内，且所述开关座组件与所述电源连接；

散热座，其连接在所述主体的另一端上，所述散热座的一端与所述开关座组件连接另一端上设置有LED基板；

头盖，其设置在所述散热座上，所述头盖内设置有光杯，所述光杯罩在所述LED基板上。

较佳的，所述散热座的外壁上设置有若干用于增加与空气接触面的凸环。

较佳的，所述散热座上设置有汇光垫片，所述LED基板固定在所述汇光垫片上。

较佳的，所述散热座为管状且内部设置有隔板，所述隔板上设置有若干定位孔，所述汇光垫片的下端面上设置有与所述定位孔适配的定位柱，所述LED基板上设置有限位开口，所述LED基板位于所述汇光垫片与所述散热座之间，且所述定位柱依次穿过所述限位开口与所述定位孔。

较佳的，所述开关座组件的两端上均设置有接触头。

较佳的，所述开关座组件上设置有按钮。

作为一种优选，所述散热座为铝合金/铜合金材质，其为以铜合金颗粒和铝合金颗粒结合而成。本方案通过采用铜合金颗粒和铝合金颗粒结合(如采用加热状态下表层熔融而粘接等)形成的，颗粒直径有相互支持的作用，从而发挥铜铝在延展、耐磨性等方面的优势，同时可以利用铜可以的分布进行结构重心调整，而提高手电筒的使用舒适便利性。

作为一种优选，所述散热座中铜合金含量占总质量的5-15％。

作为一种优选，所述散热座中铜合金颗粒和/或铝合金颗粒的尺寸为0.2-0.5mm。选用合适的颗粒尺寸，降低原料成本、便于混合成型的同时，还避免尺寸过大造成空缺和多相界面等缺陷结构而影响到产品质量。

作为一种优选，所述散热座在加工时还加入了占铝合金/铜合金材质总质量0.5-0.8％的助剂锡。本方案中通过添加的适量的低熔点软质助剂，在解决铜铝结合性问题的同时，在成型过程中通过助剂的形变、填充以及挥发排出挥发性杂质，从而在改善致密性、降低杂志元素影响以及提高结构致密性等方面起到良好效果，为成型提供便利。通过控制助剂锡的添加量，避免过少则起不到有效作用，过多则会形成质软杂质而影响产品的机械性能，并且还会产生集聚而影响结构的致密性，并且过多时会影响到成型难度(因为锡质软易挥发，含量较大时会对产品的性能和加工构成负面影响)。

作为一种优选，助剂锡的粒径为2-4微米。本方案通过选择适当粒度的助剂锡作为助剂，方便与合金颗粒混匀并有助于压制成型，利用锡质软的性质以变形的特性，压制时起到粘接和排除杂质和气体的作用，降低对压制时间的需求，同时控制助剂大小避免了助剂的过度集聚而在形成缺陷，保证产品的成型质量。

作为一种优选，所述散热座中铜合金颗粒的粒径小于铝合金颗粒的粒径。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

1、使用时效果较好，结构牢固，不容易损坏。

2、凸环间隔均匀的轴向排列在散热座上，且与散热座一体设置，从而提高了散热的接触面，大大提高了散热座的效果。

3、汇光垫片具有两个作用，第一个就是汇光的作用，也就是将LED基板产生的一部分光线通过反射的方式汇集到光杯中，另一个作用就是用来固定LED基板，使LED基板能够稳定的固定在散热座上，避免LED基板受到震荡后移位。

附图说明

图1为本发明的照明手电筒的爆炸图；

图2为本发明的照明手电筒的正视图；

图3为本发明的散热座与开关座组件的结构示意图；

图4为本发明的散热座的结构示意图。

图中，100、主体；110、电源；200、后盖；300、开关座组件；310、接触头；320、按钮；400、散热座；410、LED基板；411、限位开口；420、凸环；430、汇光垫片；431、定位柱；440、隔板；450、定位孔；500、头盖；510、光杯。

具体实施方式

以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。

如图1、图2、图3、图4所示，一种照明手电筒，包括：主体100、后盖200、开关座组件300、散热座400以及头盖500，其中，主体100为管状结构，且主体100的外壁上设置有增加摩擦力的花纹，所述主体100内设置有电源110，电源110可以优选为干电池，后盖200封堵在所述主体100的后端，用于支撑电源110的后端，防止电源110从后端滑出，并且后盖200的外表面也可以设置用于增加摩擦力的花纹。

开关座组件300穿设在所述主体100的前端，且所述开关座组件300与所述电源110连接，简单来说，主体100的前端口径比后端的口径要大，开关座组件300为圆柱体结构，其插接在主体100的前端内，并且与干电池电连接。

散热座400连接在所述主体100的上端，此处值得指出的是，散热座400是固定在主体100上的，且散热座400的一端与位于主体100内的开关座组件300电连接，用于接收开关座组件300传送的电源110的电力，另一端上设置有LED基板410。

简单来说，散热座400起到一个座体以及散热的作用，当LED基板410工作时，也就是发光时，会产生大量的热量，如果散热不及时，就会损坏LED基板410，导致使用效果变差，而设置了散热座400后，LED基板410产生的热量可以被散热座400通过热交换的方式散发出去。

头盖500设置在所述散热座400上，所述头盖500内设置有光杯510，所述光杯510罩在所述LED基板410上，光杯510是一个圆锥形的结构，能够起到汇聚光线的作用，使光线集中后从头盖500处射出。

此处值得指出的是，头盖500的前端还设置有镜片以及头罩，镜片位于头盖500的端部，并由头罩压紧，头盖500的后端连接在散热座400上端。

从整体结构上而言，电源110两端与后盖200以及开关座组件300电连接，开关座组件300与散热座400连接，并间接的与LED基板410电连接，从而使LED基板410与后盖200形成通电的回路，LED基板410上的LED灯发光，光线朝向光杯510发射，并经过光杯510汇聚后，从头盖500处射出。

如图1、图2、图3、图4所示，在上述实施方式的基础上，所述散热座400的外壁上设置有若干用于增加与空气接触面的凸环420，这些凸环420间隔均匀的轴向排列在散热座400上，且与散热座400一体设置，从而提高了散热的接触面，大大提高了散热座400的效果。

如图3、图4所示，在上述实施方式的基础上，所述散热座400上设置有汇光垫片430，所述LED基板410固定在所述汇光垫片430上，汇光垫片430具有两个作用，第一个就是汇光的作用，也就是将LED基板410产生的一部分光线通过反射的方式汇集到光杯510中，另一个作用就是用来固定LED基板410，使LED基板410能够稳定的固定在散热座400上，避免LED基板410受到震荡后移位。

如图3、4所示，在上述实施方式的基础上，所散热座400为管状且内部设置有隔板440，所述隔板440上设置有若干定位孔450，所述汇光垫片430的下端面上设置有与所述定位孔450适配的定位柱431，所述LED基板410上设置有限位开口411。

所述LED基板410位于所述汇光垫片430与所述散热座400之间，且所述定位柱431依次穿过所述限位开口411与所述定位孔450，LED基板410通过汇光垫片430压在散热座400上，这种固定方式非常可靠，且不易使LED基板410产生移动。

如图3所示，在上述实施方式的基础上，所述开关座组件300的两端上均设置有接触头310，接触头310能够起到导电的作用，并且开关座组上端的接触头310与散热座400电连接，下端的接触头310与电源110电连接。

如图3、图4所示，在上述实施方式的基础上，所述开关座组件300上设置有按钮320，按钮320能够控制开关座组件300内电路的通断，通过按钮320可以控制LED基板410发光。

包括而不限于如下所列散热座实施例的实施方案均适用于包括而不限于如上所列实施方式，且均符合本发明方案的限定。

实施例1

本实施例中，散热座为铝合金/铜合金材质，其为以铜合金颗粒和铝合金颗粒结合而成。

与上述实施例相区别的，散热座中铜合金含量占总质量的5％(粒径还可以为6％、7％、8％、9％、10％、11％、12％、13％、14％、15％以及5-15％范围内的其它任意值)。

与上述实施例相区别的，散热座中铜合金颗粒的尺寸为0.2mm(合金颗粒尺寸还可以为0.21、0.22、0.23、0.24、0.25、0.26、0.27、0.28、0.29、0.3、0.31、0.32、0.33、0.34、0.35、0.36、0.37、0.38、0.39、0.4、0.41、0.42、0.43、0.44、0.45、0.46、0.47、0.48、0.49、0.5mm以及0.2-0.5mm范围内的其它任意值)。

与上述实施例相区别的，散热座中铝合金颗粒的尺寸为0.2mm(合金颗粒尺寸还可以为0.21、0.22、0.23、0.24、0.25、0.26、0.27、0.28、0.29、0.3、0.31、0.32、0.33、0.34、0.35、0.36、0.37、0.38、0.39、0.4、0.41、0.42、0.43、0.44、0.45、0.46、0.47、0.48、0.49、0.5mm以及0.2-0.5mm范围内的其它任意值)。

与上述实施例相区别的，散热座中铜合金颗粒和铝合金颗粒的尺寸均为0.2mm(合金颗粒尺寸还可以为0.21、0.22、0.23、0.24、0.25、0.26、0.27、0.28、0.29、0.3、0.31、0.32、0.33、0.34、0.35、0.36、0.37、0.38、0.39、0.4、0.41、0.42、0.43、0.44、0.45、0.46、0.47、0.48、0.49、0.5mm以及0.2-0.5mm范围内的其它任意值)。

与上述实施例相区别的，散热座在加工时还加入了占铝合金/铜合金材质总质量0.5％的助剂锡(助剂锡的用量还可以为0.6％、0.7％、0.8％、0.65％、0.75％、0.85％以及0.5-0.8％范围内的其它任意值)。

与上述实施例相区别的，助剂锡的粒径为2微米(助剂锡的粒径还可以为2.1、2.2、2.3、2.4、2.5、2.6、2.7、2.8、2.9、3、3.1、3.2、3.3、3.4、3.5、3.6、3.7、3.8、3.9、4微米以及2-4微米范围内的其它任意值)。

与上述实施例相区别的，散热座中铜合金颗粒的粒径小于铝合金颗粒的粒径。

包括而不限于上述所列举的实施例中，其样品经过检测，散热效率均与现有产品相比具有20-30％的提升，同时经过在长期使用后(1000小时以上)无明显锈蚀和磨损，散热性能无显著变化，同时散热时整体温度一致性好，无明显的高温区和低温区的区别。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。