一种头灯的制作方法

本实用新型涉及照明灯具领域，尤其涉及一种头灯。

背景技术：

头灯作为一种夜间照明工具，由于可直接戴在头部或佩戴在安全帽上而不需要手持，广泛应用于夜间的徒步、露营等户外活动中。传统的头灯通常包括壳体、设置在壳体内的玻纤板、电路组件、LED灯组件和聚光组件。所述LED灯组件和电路组件固定在所述玻纤板上，所述聚光组件盖设在所述灯珠上。

当头灯启用时，LED灯组件和电路组件将会同时发热，由于LED灯组件和电路组件均固定在所述玻纤板上，并且所述玻纤板的导热性能比较差，将导致LED灯组件的热量不能及时散出，从而影响LED灯组件的光效，进而影响LED灯组件和头灯内其他部件的性能，缩短头灯的寿命。

技术实现要素：

本实用新型在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种头灯，其可将LED灯组件和电路组件产生的热量及时有效的散发、确保LED灯组件的光效、保证头灯的性能和延长头灯的寿命。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种头灯，包括壳体、设置在壳体内的LED灯组件、电路组件和聚光组件，所述聚光组件盖设在所述LED灯组件上，还包括第一PCB板、第二PCB板、夹设在所述第一PCB板和第二PCB板之间的基板；所述LED灯组件固定在所述基板上，所述电路组件固定在所述第一PCB板和第二PCB板上。

相比于现有技术，本实用新型的基板具有导热系数大、散热快的性能，通过将LED灯组件固定在基板上，可使LED灯组件产生的热量沿基板及时有效的散发出去，保证了LED灯组件的光效；同时，LED灯组件可通过“热电分离工艺”直接焊接在基板上，相比于传统的工艺，导热效果要好很多。并且将电路组件固定在第一PCB板和第二PCB板上，可使电路组件产生的热量可沿第一PCB板和第二PCB板散发出去，而LED灯组件和电路组件的散热途径不同，则可使头灯内部热量得以及时散发出去，保证了头灯的性能，延长了头灯的寿命。

进一步地，所述第一PCB板上设有第一开孔，所述LED灯组件穿过该第一开孔固定在所述基板上；所述第二PCB板上设有第二开孔，所述基板通过该第二开孔与所述壳体连接，以将LED灯组件产生的热量散发出去。

进一步地，所述壳体包括塑胶支架和具有导热性能的金属内壳；所述金属内壳设置在所 述塑胶支架上，所述金属内壳穿过所述第二开孔与所述基板连接。所述LED灯组件产生热量的热量可沿着沿基板传导至金属内壳上，再由金属内壳将热量散发出去，确保了LED灯组件产生热量及时有效的散发出去，保证了LED灯组件的光效。

进一步地，所述基板叠放在所述第二PCB板上，所述第一PCB板叠放在所述基板上，且所述基板通过焊盘焊接固定在所述第一PCB板上，所述第一PCB板与第二PCB板通过排针固定连接，并将所述基板夹设固定在所述第一PCB板和第二PCB板之间。将第一PCB板、基板和第二PCB板叠放在一起，缩小了头灯的体积。

相比于现有技术，本实用新型的基板具有导热系数大、散热快的性能，通过将LED灯组件固定在基板上，可使LED灯组件产生的热量沿基板传导至壳体上，再由壳体将热量散发出去，确保了LED灯组件产生热量及时有效的散发出去，保证了LED灯组件的光效；同时，LED组件可通过“热电分离工艺”直接焊接在基板上，不需要填充树脂或其他绝缘物质，相比于传统的工艺，导热效果要好很多。并且将电路组件固定在第一PCB板和第二PCB板上，可使电路组件产生的热量可沿第一PCB板和第二PCB板散发出去，而LED灯组件和电路组件的散热途径不同，则使头灯内部热量得以及时散发出去，保证了头灯的性能，延长了头灯的寿命。进一步地，将第一PCB板、基板和第二PCB板叠放在一起，也缩小了头灯的体积。

为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本实用新型。

附图说明

图1是本实用新型实施例中头灯的整体结构示意图；

图2是实施例中第一PCB板、第二PCB板、基板和LED灯组件的爆炸图。

具体实施方式

请同时参阅图1和图2，图1是本实用新型实施例中头灯的整体结构示意图；图2是实施例中第一PCB板、第二PCB板、基板和LED灯组件的爆炸图。本实施例的头灯包括壳体1、设置在壳体内的LED灯组件2、电路组件(图中未示)、聚光组件3、第一PCB板4、第二PCB板5、以及夹设在所述第一PCB板4和第二PCB板5之间的基板6。

所述LED灯组件2固定在所述基板6上，所述聚光组件3盖设在所述LED灯组件2上。所述电路组件固定在所述第一PCB板4和第二PCB板5上。所述LED灯组件2和电路组件通过电源线7与外部电源连接。

所述壳体1包括塑胶支架11和具有导热性能的金属内壳12；所述金属内壳12设置在所述塑胶支架11上；所述LED灯组件2、电路组件、聚光组件3、第一PCB板4、第二PCB板5和基板6均设置在所述金属内壳12内。

所述LED灯组件2包括灯座21和固定在所述灯座21上的LED灯珠22。

所述聚光组件3包括光杯31和镜片32。所述光杯31盖设在所述LED灯组件2上，并将所述LED灯组件2罩设其内，所述镜片32固定在所述光杯31上。

所述基板6叠放在所述第二PCB板5上，所述第一PCB板4叠放在所述基板6上，且所述基板6通过焊盘焊接固定在所述第一PCB板5上，所述第一PCB板4与第二PCB板5通过排针固定连接，并将所述基板6夹设固定在所述第一PCB板4和第二PCB板5之间。

所述第一PCB板4上设有第一开孔41，所述LED灯组件2穿过该第一开孔41固定在所述基板6上。所述第二PCB板5上设有第二开孔51，所述基板6通过该第二开孔51与所述壳体1连接，以将所述LED灯组件2上的热量散发出去。具体的，所述金属内壳12穿过所述第二开孔与所述基板6连接，所述LED灯组件2产生的热量传导至所述基板6，所述基板6再将热量传导至所述金属内壳12，由金属内壳12将热量散发。

本实施例中，所述基板6为具有导热性能的铜基板或铝基板。

当头灯启用时，所述LED灯组件2产生的热量从导热系数大、散热快的基板6传导至所述金属内壳12，再由金属内壳12将热量散发出去。同时所述电路组件产生的热量也将沿着所述第一PCB板4和第二PCB板5将热量散发，进而确保所述LED灯组件2和电路组件产生的热量均能及时有效的散发。

相比于现有技术，本实用新型的基板具有导热系数大、散热快的性能，通过将LED灯组件固定在基板上，可使LED灯组件产生的热量沿基板传导至壳体上，再由壳体将热量散发出去，确保了LED灯组件产生热量及时有效的散发出去，保证了LED灯组件的光效；同时，LED组件可通过“热电分离工艺”直接焊接在基板上，相比于传统的工艺，导热效果要好很多。并且将电路组件固定在第一PCB板和第二PCB板上，可使电路组件产生的热量可沿第一PCB板和第二PCB板散发出去，而LED灯组件和电路组件的散热途径不同，则使头灯内部热量得以及时散发出去，保证了头灯的性能，延长了头灯的寿命。进一步地，将第一PCB板、基板和第二PCB板叠放在一起，也缩小了头灯的体积。

本实用新型并不局限于上述实施方式，如果对本实用新型的各种改动或变形不脱离本实用新型的精神和范围，倘若这些改动和变形属于本实用新型的权利要求和等同技术范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变形。