一种可防水的高亮度LED灯带的制作方法

文档序号:12440422阅读:217来源:国知局
一种可防水的高亮度LED灯带的制作方法与工艺

本实用新型涉及,具体涉及一种可防水的高亮度LED灯带。



背景技术:

LED灯带是指把LED组装在带状的FPC(柔性线路板)或PCB硬板上,因其产品形状象一条带子一样而得名,因为使用寿命长(一般正常寿命在8-10万小时)、绿色环保而逐渐在各种装饰行业中崭露头角;LED灯带是指将LED组装在柔性线路板上,形成带状的产品形状,因为其可以随意弯曲和卷绕,已经越来越多地在各种装饰照明场合中得到应用,灯带的散热不好导致亮度做不高,每米超过600流明时,热量太大温度很高导致LED灯发光亮度很快衰减,LED柔性灯带经过PVC包胶包封后热量更散发不出来,导致LED灯发光亮度衰减更快,尤其是工作电压是大于48V的高压灯带,为了安全必须是要全包胶包封绝缘,目前的LED灯带防水和聚光性能不高,不便于携带和使用。

专利号为CN203868788U的文件中公开了一种高散热高防水的LED柔性灯带,在柔性铝基电路板上,采用SMT贴装焊接LED及其它元件,通过挤出机挤塑包裹一层PVC塑胶,形成一种高散热高防水的LED柔性灯带,该装置未能综合其他的方法,单纯的使用高散热手段来实现增高亮度和减小光衰,效果不明显,可靠性低。



技术实现要素:

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种可防水的高亮度LED灯带,低成本、散热好、使用率高,提高LED柔性灯带亮度、防水性和散热性。

为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种可防水的高亮度LED灯带,包括灯带本体,所述灯带本体包括LED芯片和柔性电路板,所述LED芯片安装在柔性电路板上,所述柔性电路板下设有散热片,所述柔性电路板安装在护套内部,所述护套为弧形,所述护套内部设有反光层,所述护套的两边侧沿分别设有挡板,所述挡板下方设有防水膜。

优选地,所述散热片为块状,位置与LED芯片相对应。

优选地,所述挡板与护套为一体。

优选地,所述LED芯片的方向朝向防水膜。

优选地,所述防水膜为柔性透明防水膜。

优选地,所述防水膜、柔性电路板、护套和灯带本体长度一致。

本实用新型提供了一种可防水的高亮度LED灯带,反光层是弧形,可以对LED芯片发出的光进行聚光,散热片为每块LED芯片单独配备一个散热片,护套和防水膜可以有效的对LED灯带进行防水,本装置低成本、散热好、使用率高,能够提高LED柔性灯带亮度、防水性和散热性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的剖面示意图;

图2为本实用新型的俯视图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

实施例:

如图1、图2所示,一种可防水的高亮度LED灯带,包括灯带本体1,所述灯带本体1包括LED芯片2和柔性电路板3,所述LED芯片2安装在柔性电路板3上,所述柔性电路板3下设有散热片4,所述柔性电路板3安装在护套5内部,所述护套5为弧形,所述护套5内部设有反光层501,所述护套5的两边侧沿分别设有挡板6,所述挡板6下方设有防水膜7;所述散热片4为块状,位置与LED芯片2相对应;所述挡板6与护套5为一体;所述LED芯片2的方向朝向防水膜7;所述防水膜7为柔性透明防水膜;所述防水膜7、柔性电路板3、护套5和灯带本体1长度一致。

本实用新型的反光层是弧形,可以对LED芯片发出的光进行聚光,散热片为每块LED芯片单独配备一个散热片,护套和防水膜可以有效的对LED灯带进行防水,本装置低成本、散热好、使用率高,能够提高LED柔性灯带亮度、防水性和散热性。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

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