一体化LED灯的制作方法

本实用新型涉及LED领域，特别是涉及一体化LED灯。

背景技术：

现有的LED灯包括灯板、驱动电路板、散热件、外壳等结构，灯板、驱动电路板及散热件等元件连接组装后再装设于外壳中，外壳往往是上下盖板通过卡接、螺丝紧固或胶粘等方式装接固定，从而完成整灯装配。装配过程较为复杂，生产加工时间长，生产效率较低。此外，由于LED工作过程中发热严重，而上述装配形成的LED灯，热量集中于外壳之内，难以对外散热，内部温度较高而容易导致失效，因而需要额外设置散热件，增加了原材成本及装配复杂度。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种一体化LED灯，其克服了现有技术的LED灯所存在的不足之处。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种一体化LED灯包括光源板和绝缘透光的灯壳，其中光源板上设有若干LED发光模块，灯壳是一体成型的并直接包覆于光源板外部。灯壳由散热材料制成，LED发光模块与灯壳热连接。

相较于现有技术，本实用新型的一体化LED灯，灯壳是通过一体成型并与光源板相匹配的直接包覆于光源板上，装配操作简单，极大的缩短了生产加工时间，大大提高了生产效率。得到的整灯结构紧凑简单，且可以通过灯壳直接向外界散热，通过空气对流传热，散热效果好，无需额外设置散热件，进一步简化了结构。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明；但本实用新型的一体化LED灯不局限于实施例。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例LED灯的分解结构示意图；

图2是本实用新型第一实施例LED灯的整体结构示意图；

图3是本实用新型第二实施例LED灯的分解结构示意图；

图4是本实用新型第二实施例LED灯的整体结构示意图；

图5是本实用新型第三实施例LED灯的分解结构示意图；

图6是本实用新型第三实施例LED灯的整体结构示意图。

具体实施方式

实施例1

参考图1至图2，一体化LED灯100包括光源板110和绝缘透光的灯壳120。光源板110上设有若干LED发光模块111。灯壳120一体成型并直接包覆于光源板110外部。灯壳由散热材料制成，该些LED发光模块111与灯壳120热连接，以能使LED发光模块工作中发热直接通过灯壳120进行散热。

光源板110上还设有用于插入外部灯座的两个输入端子130。两个输入端子130的一端与该些LED发光模块111电连接，另一端延伸出灯壳120之外，灯壳120一体包覆两个输入端子130与LED发光模块111连接的一端。具体的，两个输入端子130是装设于光源板110一末端具有一定间距的两个金属引脚，光源板110上设有两个连接孔112，两个输入端子130的一端分别固定在连接孔112内。根据金属引脚间的间距大小形成G4或G9型号的灯。

光源板110上还设有驱动模块113，驱动模块113与LED发光模块111及输入端子130电连接以用于驱动LED发光模块111，灯壳120一体覆盖驱动模块113。将驱动模块113设置于光源板110上实现光电一体化，省却了电路板，简化了结构，装配过程更为简单。

进一步，光源板110是印刷线路板(PCB)，各部件通过PCB实现电路布置及电性连接。该些LED发光模块111分设于PCB相对的两面上以实现全范围发光。

灯壳120通过吸塑工艺包覆于光源板110外部。具体的，将光源板110固定于机台上，备好一定厚度的PC板材，将PC板材加热变软后采用真空吸附于光源板110表面，冷却后定型并包覆附着于光源板110表面，由于灯壳120直接以光源板110为模板进行吸塑成型，外观上具有与光源板110及其上的LED发光模块111和驱动模块113相应的凹凸结构，从而实现了与LED发光模块111的紧密结合，实现了热传导。

实施例2

参考图3至图4，一体化LED灯200包括光源板210和绝缘透光的灯壳220。光源板210上设有若干LED发光模块211。灯壳220一体成型并直接包覆于光源板210外部。灯壳由散热材料制成，该些LED发光模块211与灯壳220热连接，以能使LED发光模块工作中发热直接通过灯壳220进行散热。

本实施例的一体化LED灯200还包括灯头230，灯壳220底部一体连接设有连接部221，灯头230固定在连接部221上。光源板210的末端还包括导电部212，导电部212伸出灯壳220之外并容置于灯头230。导电部212与灯头230电连接，例如可以通过连接线等进行连接，以使灯头外接电源时为LED发光模块211供电。

该一体化LED灯200是一字灯，光源板210是灯泡状平板结构，包括为过半圆形的圆板部210a及由圆板部210a向下延伸收窄形成的柄部210b，LED发光模块211间隔排列于圆板部210a的周缘，导电部212设置在柄部210b上。光源板210上还设有驱动模块213，驱动模块213与LED发光模块211及导电部212电连接以用于驱动LED发光模块211，灯壳220一体覆盖驱动模块213。

进一步，光源板210是印刷线路板(PCB)，各部件通过PCB实现电路布置及电性连接。该些LED发光模块211分设于PCB相对的两面上以实现全范围发光。

灯壳220通过注塑工艺包覆于光源板210外部。具体的，LED发光模块211采用抗高温的不熔性光源，将光源板210置于机台的模具中，直接向模具中注入熔融塑料，冷却定型后即形成灯壳220。通过模具的设计，可使形成的灯壳220于光源板210与灯头230装配处形成连接部221，以实现光源板210与灯头230的固定。相对于吸塑工艺，注塑工艺亦是以光源板210为内表面的模板，形成的灯壳220与光源板210及其上部件紧密结合从而实现热传导。通过模具的设计，可以使其具有预设的特殊外观，便于形成其他结构件，例如形成上述连接部。

实施例3

参考图5至图6，与实施例1的差别在于，本实施例的输入端子312是一体连接于光源板310底部并具有一定间距的两外凸部，两外凸部的自由端伸出灯壳320之外。其余结构及相互关系参考实施例1，在此不加以赘述。

灯壳320包覆于光源板310外部的工艺参考实施例2，不加以赘述。制得说明的是，通过注塑模具的设计，亦可使灯壳320外观上具有特殊的构造，例如在对应LED发光模块311的分布中心设置一环状部321以增加美观性。

上述实施例中，光源板优选为LED发光模块可以是LED芯片，也可以是封装好的LED灯珠，由驱动模块驱动。灯壳所用绝缘透光材料可由例如聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯或硅胶制成，透光性好，绝缘佳，稳定性强，耐高温性能好。

本实用新型中，由于灯壳是以光源板为模板直接一体成型，因而与光源板的结构完全匹配，通过与LED发光模块的紧密配合实现了热传导，从而可以通过灯壳直接向外界散热，并通过空气对流传热，无需额外设置散热件，散热效果好。通过吸塑或注塑工艺加工速度快，每批次加工数量可达100余个，极大缩短了生产加工时间。

上述实施例仅用来进一步说明本实用新型的一体化LED灯，但本实用新型并不局限于实施例，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均落入本实用新型技术方案的保护范围内。