本实用新型涉及LED领域，特别是一种柔性LED软灯带。
背景技术：
传统的LED灯带通常是直接的在LED灯带主体上通过挤胶或挤塑工艺进行封胶，达到防水、保护功能及达到扩散、配色等照明效果，但是在LED灯带生产过程中，通常需要在挤胶或挤塑设备的另一侧拉动灯带主体穿过挤胶或挤塑设备，当牵引力配置不当或输送阻力增大时，极易的拉断灯带，且挤胶或挤塑工艺需要进行高温熔胶，极易的对LED灯带主体上的LED芯片及其他电路元件造成影响，降低产品的合格率。
此外，传统的LED灯带直接的通过封胶形成扩散胶层，实现扩散效果，但是其扩散效果有限，依然难以解决光斑及炫光问题。
技术实现要素：
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种能够加强牵引拉伸强度的柔性LED软灯带。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种柔性LED软灯带，包括灯带主体及灌胶层，所述灯带主体上方沿灯带主体长度方向配置有一上柔性带，所述灌胶层包裹灯带主体及上柔性带外侧。
上柔性带与灯带主体之间具有间隙。
所述上柔性带为一扩散膜。
所述灯带主体下方沿灯带主体长度方向配置有一下柔性带，所述灌胶层包裹灯带主体、上柔性带及下柔性带外侧。
所述下柔性带为一扩散膜。
所述下柔性带为一散热膜或散热薄片。
所述下柔性带与灯带主体之间具有间隙。
所述灌胶层为一扩散胶层。
一种柔性LED软灯带的生产工艺，提供一柔性的灯带主体及一上柔性带，在上柔性带沿灯带主体的长度方向叠放在灯带主体上方，将叠放好的灯带主体和上柔性带通过挤塑或挤胶设备，在灯带主体及上柔性带外侧形成灌胶层，并在上柔性带与灯带主体之间形成间隙。
提供一下柔性带，将上柔性带、下柔性带分别叠放在灯带主体的上方、下方，将叠放好的灯带主体、上柔性带和下柔性带通过挤塑或挤胶设备，在灯带主体、下柔性带及上柔性带外侧形成灌胶层，并在上柔性带与灯带主体之间、下柔性带与灯带主体之间形成间隙。
本实用新型的有益效果是：一种柔性LED软灯带，包括灯带主体及灌胶层，所述灯带主体上方沿灯带主体长度方向配置有一上柔性带，通过挤胶或挤塑工艺将所述灌胶层包裹灯带主体及上柔性带外侧，通过上柔性带能够加强灯带主体的牵引拉伸强度，不易在挤胶或挤塑工艺时被拉断，且还可在挤胶或挤塑工艺时隔热保护灯带主体上的LED芯片及电路元件，具有高温保温作用，提高产品的合格率。
进一步，所述的上柔性带为一扩散膜，灌胶层为一扩散胶层，LED芯片发出的光线分别经扩散胶层及扩散膜的二次扩散、混光，扩散效果好，有效的减少光斑及炫光。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的截面示意图。
具体实施方式
参照图1，图1是本实用新型一个具体实施例的结构示意图，如图所示，一种柔性LED软灯带，包括灯带主体1及灌胶层2，所述灯带主体1包括柔性基板及设置在柔性基板上的LED芯片及电路元件，所述灯带主体1上方沿灯带主体1长度方向配置有一上柔性带3，所述灌胶层2包裹灯带主体1及上柔性带3外侧，通过上柔性带3能够加强灯带主体1的牵引拉伸强度，不易在挤胶或挤塑工艺时被拉断，且还可在挤胶或挤塑工艺时隔热保护灯带主体1上的LED芯片及电路元件，具有高温保温作用，提高产品的合格率。
优选的，所述灌胶层2为一扩散透光胶层，具有一定的扩散效果，进一步，所述的上柔性带3为一扩散膜，使得 LED芯片发出的光线分别经扩散胶层及扩散膜的二次扩散、混光，扩散效果好，有效的减少光斑及炫光。
优选的，所述灯带主体1下方沿灯带主体1长度方向配置有一下柔性带4，所述灌胶层2包裹灯带主体1、上柔性带3及下柔性带4外侧，通过下柔性带4进一步加强灯带主体1的牵引拉伸强度，不易在挤胶或挤塑工艺时被拉断，且还可在挤胶或挤塑工艺时隔热保护灯带主体1上的LED芯片及电路元件，具有高温保温作用，提高产品的合格率。
所述下柔性带4可为与上柔性带3相似的扩散膜，可以通配使用，减少成本，此外，所述的下柔性带4还可为由散热塑胶制成的散热膜或或由散热材料制成的散热薄片，增强灯带主体1的散热效果。
优选的，在本实施例中，在灌胶层2下部包裹设置有底壳5，以控制光线的照射角度，并保护灌胶层2，延长灯带的使用寿命。
针对本实用新型的灯带结构，本实用新型还配置有用于生产该柔性LED软灯带的生产工艺：将上柔性带3、下柔性带4分别叠放在灯带主体1的上方、下方，将叠放好的灯带主体1、上柔性带3和下柔性带4通过挤塑或挤胶设备，在灯带主体1、下柔性带4及上柔性带3外侧形成灌胶层2，生产加工方便。
具体的，在挤塑或挤胶设备一端设置有灯带主体1、上柔性带3和下柔性带4的送出或放卷设备，并使得进入挤塑或挤胶设备的模具前，上柔性带3、下柔性带4分别叠放在灯带主体1的上方、下方，在挤塑或挤胶设备另一端设置有牵引设备或收卷设备，拉动灯带主体1、上柔性带3和下柔性带4穿过挤塑或挤胶设备的模具，完成挤塑或挤胶工艺，即可完成灯带的制造。
本工艺中，通过下柔性带4和上柔性带3，增强灯带主体1的牵引拉伸强度，不易在挤胶或挤塑工艺时被拉断，同时通过下柔性带4和上柔性带3，在挤胶或挤塑工艺时隔热保护灯带主体1上的LED芯片及电路元件，具有高温保温作用，提高产品的合格率。
优选的，所述灌胶层2为一扩散透光胶层，具有一定的扩散效果，进一步，所述的上柔性带3为一扩散膜，使得 LED芯片发出的光线分别经扩散胶层及扩散膜的二次扩散、混光，扩散效果好，有效的减少光斑及炫光。
所述下柔性带4可为与上柔性带3相似的扩散膜，可以通配使用，减少成本，此外，所述的下柔性带4还可为由散热塑胶制成的散热膜或或由散热材料制成的散热薄片，增强灯带主体1的散热效果。
挤胶或挤塑工艺完成后，在上柔性带3与灯带主体1之间、下柔性带4与灯带主体1之间能够形成未注入胶体间隙，使得灯带主体1能够具有一定的移动或变形的空间，使用过程中，灯带进行折弯也不会损坏灯带主体1上的LED芯片及线路元件，使用更为的方便、安全，使用寿命更长。
在具体实施过程中，本实用新型还可单独的采用上柔性带3，上述工艺过程中，减少下柔性带4的配置进行挤胶或挤塑工艺，同样能够满足使用的要求，在此不作详述。
以上对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，当然，本实用新型还可以采用与上述实施方式不同的形式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下所作的等同的变换或相应的改动，都应该属于本实用新型的保护范围内。