技术总结
本实用新型公开了一种柔性LED软灯带，包括灯带主体及灌胶层，所述灯带主体上方沿灯带主体长度方向配置有一上柔性带，通过挤胶或挤塑工艺将所述灌胶层包裹灯带主体及上柔性带外侧，通过上柔性带能够加强灯带主体的牵引拉伸强度，不易在挤胶或挤塑工艺时被拉断，且还可在挤胶或挤塑工艺时隔热保护灯带主体上的LED芯片及电路元件，具有高温保温作用，提高产品的合格率；进一步，所述的上柔性带为一扩散膜，灌胶层为一扩散胶层，LED芯片发出的光线分别经扩散胶层及扩散膜的二次扩散、混光，扩散效果好，有效的减少光斑及炫光。
技术研发人员：李政
受保护的技术使用者：中山市龙舜电气科技有限公司
文档号码：201620936095
技术研发日：2016.08.24
技术公布日：2017.03.15