一种插接式供电的LED发光体的制作方法

文档序号:12504538阅读:401来源:国知局
一种插接式供电的LED发光体的制作方法与工艺

本实用新型涉及LED领域,具体是一种插接式供电的LED发光体。



背景技术:

LED(Light Emitting Diode,发光二极管)是一种能够将电能直接转化为可见光的固态的半导体器件,其具有节能、绿色环保、长寿、抗震性能好等特点,因此被广泛应用于照明领域,尤其是利用多个LED发光体连接成发光条或发光阵列,易于实现字牌、图案等形态多样的发光造型。

现有LED发光体的连接方式是将LED芯片封装后预制针脚或焊点,通过针脚或焊点连接到供电电路中。采用针脚对插方式连接,因针脚裸露易变形,固定后无卡位易松动造成接触不良;采用焊点方式连接,因为焊点容易出现虚焊造成接触不良;而且无论采用针脚或焊点来连接,都需要事先设计和预制供电电路。因此,现有技术存在缺陷,需要改进。



技术实现要素:

本实用新型为了弥补现有技术的上述不足,提供了一种插接式供电的LED发光体。具体的,本实用新型采用了如下的技术方案。

一种插接式供电的LED发光体,包括发光体,其一侧具有输入插口,其另一侧具有输出插口,该发光体内设有封装有LED芯片的基板;输入插口和输出插口内均设有第一弹片电极,输入插口和输出插口内还设有共用的第二弹片电极,第一弹片电极和第二弹片电极分别与基板弹性接触并构成电连接;设有与输入插口和输出插口插接配合的水晶头,水晶头的头部具有分别与第一弹片电极和第二弹片电极弹性接触并构成电连接的第一金属接触片和第二金属接触片,第一金属接触片和第二金属接触片分别与水晶头内的线缆压接导通。

作为上述技术方案的改进,多个发光体通过两端都具有所述水晶头的线缆串联。

作为上述技术方案的改进,所述的发光体包括底座和安装在底座上的透明上盖,透明上盖通过第一弹片电极和第二弹片电极将封装有LED芯片的基板弹压紧配在底座内。

作为上述技术方案的改进,所述的水晶头的头部具有一个第一金属接触片,以及分别位于第一金属接触片两侧的两个第二金属接触片,第一金属接触片的顶部具有与第一弹片电极弹性接触的折弯部,水晶头的头部两侧具有供第二金属接触片的侧面与第二弹片电极弹性接触的卡槽。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:发光体中的LED芯片封装后不用预制针脚或焊点,通过水晶头对输入插口和输出插口进行电连接,不需要预先设计和预制供电电路,组装便捷易于实施。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的结构分解示意图。

图3是本实用新型的一种实施方式的结构示意图。

具体实施方式

如图1和图2所示,一种插接式供电的LED发光体,包括发光体1,其一侧具有输入插口11,其另一侧具有输出插口12,该发光体内设有封装有LED芯片的基板2;输入插口11和输出插口12内均设有第一弹片电极3,输入插口11和输出插口12内还设有共用的第二弹片电极4,第一弹片电极3和第二弹片电极4分别与基板2弹性接触并构成电连接;设有与输入插口11和输出插口12插接配合的水晶头5,水晶头5的头部具有分别与第一弹片电极3和第二弹片电极4弹性接触并构成电连接的第一金属接触片6和第二金属接触片7,第一金属接触6和第二金属接触片7分别与水晶头5内的线缆8压接导通。

发光体1中的LED芯片封装后不用预制针脚或焊点,通过水晶头5对输入插口11和输出插口12进行电连接,不需要预先设计和预制供电电路,组装便捷易于实施。

采用上述技术方案中的一种插接式供电的LED发光体,利用多个发光体连接成发光条或发光阵列,易于实现字牌、图案等形态多样的发光造型。具体实施方式如图3所示,多个发光体1通过两端都具有所述水晶头5的线缆8串联。

如图2所示,在上述实施方式中,所述的发光体1包括底座13和安装在底座13上的透明上盖14,透明上盖14通过第一弹片电极3和第二弹片电极4将封装有LED芯片的基板2弹压紧配在底座13内。

如图2所示,在上述实施方式中,所述的水晶头5的头部具有一个第一金属接触片6,以及分别位于第一金属接触片6两侧的两个第二金属接触片7,第一金属接触片6的顶部具有与第一弹片电极3弹性接触的折弯部61,水晶头5的头部两侧具有供第二金属接触片7的侧面与第二弹片电极4弹性接触的卡槽51。

对于本领域的技术人员来说,可根据本实用新型所揭示的结构和原理获得其它各种相应的改变以及变形,而所有的这些改变以及变形都属于本实用新型的保护范畴。

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