光学透镜、照明模块和包括该照明模块的灯单元的制作方法

本公开涉及光学透镜、照明模块及具有该照明模块的灯单元。
背景技术：
：例如发光二极管(led)的发光器件是将电能转换为光的一种半导体器件。作为替代现有的荧光灯和白炽灯的下一代光源，这种发光器件已经成为关注的焦点。led使用半导体器件产生光。因此，与通过加热钨丝而产生光的白炽灯或通过允许经由高压放电产生的紫外光与荧光物质碰撞而产生光的荧光灯相比，led消耗非常低的功率。而且，led利用半导体器件的电势间隙(potentialgap)产生光。因此，与现有光源相比，led具有较长的使用寿命、较快的响应速度和环保性。因此，已经进行用于将现有的光源替换成led的许多研究。led已越来越多地用作诸如各种灯、显示装置、电子显示板和街灯的照明装置的光源。技术实现要素：技术问题实施例提供一种照明模块，其中，布置在电路板上的光学透镜的侧面突出部分布置在电路板的侧面的外侧。实施例提供一种照明模块，其中，布置在电路板上的多个光学透镜的侧面突出部分布置在电路板的至少一个侧面或两个侧面的外侧。实施例提供一种照明模块，其中，布置在电路板上的多个光学透镜的侧面突出部分的切割表面被布置为平行于电路板的沿第一轴的方向的侧面。实施例提供一种照明模块，其中，多个光学透镜的侧面突出部分被布置在其中所述多个光学透镜之间的距离变宽的方向上。实施例提供一种照明模块，其中，第一电路板上的光学透镜与第二电路板上的光学透镜之间的距离被形成为比布置在第一电路板上的光学透镜之间的距离宽。实施例提供一种照明模块，其中，光学透镜的侧面突出部分的方向是垂直于连接与侧面突出部分邻近的两个支撑突起的线的方向，或布置在和与其垂直的轴成30度的范围内。实施例提供一种照明模块，其中，光学透镜的侧面突出部分从光学透镜的出射表面向外突出。实施例提供一种光学透镜和具有该光学透镜的照明模块，在该光学透镜中，入射表面的顶点和第一光输出表面的顶点在同一方向上凸出。实施例提供一种光学透镜和具有该光学透镜的照明模块，在该光学透镜中，入射表面的顶点比光源更靠近第一光输出表面的顶点。实施例提供一种光学透镜和具有该光学透镜的照明模块，该光学透镜具有围绕入射表面的球形第一光输出表面和倾斜的非球形第二光输出表面。实施例提供一种光学透镜和具有该光学透镜的照明模块，该光学透镜具有围绕发光器件的倾斜或弯曲的底表面。实施例提供一种光学透镜和具有该光学透镜的照明模块，该光学透镜改变从通过至少五个表面发光的发光器件入射的光的出射角。实施例提供一种光学透镜和具有光学透镜的照明模块，在该光学透镜中，发射到光的方向角分布之外的区域中的光的出射角小于该光的入射角。技术方案在一实施例中，照明模块包括：电路板，该电路板在第一轴的方向上的长度比在第二轴的方向上的长度长；多个光学透镜，所述多个光学透镜在电路板上沿第一轴的方向排列；以及至少一个发光器件，所述至少一个发光器件分别布置在电路板与所述多个光学透镜之间，其中，所述光学透镜包括：入射表面，该入射表面布置在电路板上；第一光输出表面，该第一光输出表面向上地发射通过入射表面入射的光；第二光输出表面，该第二光输出表面在侧向方向上发射所述入射的光；以及侧面突出部分，该侧面突出部分从第二光输出表面的第一区域向外突出，其中，每个光学透镜的侧面突出部分在所述电路板的外侧突出。在一实施例中，照明模块包括：多个电路板，每个电路板在第一轴的方向上的长度比在第二轴的方向上的长度长；多个光学透镜，所述多个光学透镜在所述多个电路板上沿第一轴的方向排列；以及至少一个发光器件，所述至少一个发光器件分别布置在电路板与所述多个光学透镜之间，其中，所述光学透镜包括：入射表面，该入射表面布置在电路板上；第一光输出表面，该第一光输出表面向上地发射通过入射表面入射的光；第二光输出表面，该第二光输出表面在侧向方向上发射所述入射的光；以及侧面突出部分，该侧面突出部分从第二光输出表面的第一区域向外突出，其中，每个光学透镜的侧面突出部分在电路板的侧面的外侧突出，所述多个电路板包括沿第二轴的方向排列的第一电路板和第二电路板，并且，布置在第一电路板或第二电路板上的光学透镜之间的距离窄于布置在第一电路板上的光学透镜与布置在第二电路板上的光学透镜之间的最小距离。在实施例中，灯单元包括在照明模块上的光学片。有益效果根据本公开，能够减少相邻的光学透镜之间的光干涉。根据本公开，能够减少不同电路板上的光学透镜之间的干涉。根据本公开，控制了通过布置在光学透镜下方的发光器件的侧表面发射的光的路径，从而改善了光学透镜的亮度分布。根据本公开，能够减少诸如由光学透镜发射的光导致的热点的噪声。根据本公开，通过光学透镜提供了发光器件之间的宽的距离，从而减少了光学透镜之间的干涉。根据本公开，能够减少布置在灯单元中的发光器件的数目。根据本公开，能够提高具有光学透镜的照明模块的可靠性。根据本公开，能够使相邻的光学透镜之间的干涉最小化，从而提高图像质量。根据本公开，能够提高诸如光学透镜的灯单元的可靠性。根据本公开，能够提高具有照明模块的照明系统的可靠性。附图说明图1是根据实施例的照明模块的平面图。图2是图1的光学透镜的平面图。图3是示出图1的照明模块中的电路板和光学透镜的平面图。图4是图1的光学透镜的底视图。图5是示出图1的光学透镜的支撑突起的一个示例的视图。图6是示出图1的光学透镜的支撑突起的另一示例的视图。图7至图9是示出根据实施例的照明模块中的光学透镜的排列示例的视图。图10是示出根据实施例的其中光学透镜排列在照明模块中的多个电路板上的示例的视图。图11(a)至(f)是示出根据一实施例的其中光学透镜排列在照明模块中的每个电路板上的情形的视图。图12是示出根据实施例的光学透镜的另一示例的后视图。图13是示出具有图12的光学透镜的照明模块的平面图。图14是示出根据实施例的光学透镜的示例的侧视图。图15是示出根据实施例的光学透镜的示例的视图，其是沿图1的照明模块中的线a-a截取的剖视图。图16是示出根据实施例的光学透镜的示例的视图，其是沿图1的照明模块中的线b-b截取的剖视图。图16是根据实施例的照明模块的光学透镜的详细构造图。图18是示出图17的光学透镜的侧面突出部分的视图。图19是示出根据实施例的具有照明模块的灯单元的视图。图20是示出其中光学片布置在图19的照明模块上的灯单元的视图。图21是示出根据实施例的具有照明模块的灯单元的另一示例的视图。图22是示出根据实施例的照明模块中的光学透镜的另一示例的视图。图23是示出根据实施例的光学透镜的支撑突起的位置的视图。图24是示出根据实施例的布置在电路板上的发光器件的详细构造的第一示例。图25是根据实施例的布置在电路板上的发光器件的第二示例。图26是示出根据实施例的布置在电路板上的发光器件的第三示例的视图。具体实施方式在下文中，将参照附图详细描述示例性实施例。在实施例的描述中，将理解的是，当一个层(膜)、区域、图案或结构被称为在另一层(膜)、另一区域、另一图案或另一结构“上”或“下”时，它能够“直接地”或“间接地”位于所述另一层(膜)、区域、图案或结构上，或者，也可以存在一个或多个中间层。已经参考附图描述所述层的这样的位置。在下文中，将参考附图描述根据实施例的光学透镜和具有该光学透镜的照明模块。图1是根据实施例的照明模块的平面图。图2是图1的光学透镜的平面图。图3是示出图1的照明模块中的电路板和光学透镜的平面图。图4是图1的光学透镜的底视图。参照图1至图4，照明模块301包括发光器件100、布置在发光器件100上方的光学透镜300以及在发光器件100下方的电路板400。发光器件100可以布置在电路板400上而位于光学透镜300和电路板400之间。发光器件100通过接收从电路板400供应的电力而被驱动并发射光。发光器件100可以包括具有化合物半导体的发光二极管(led)芯片，例如如下led芯片中的至少一种：紫外(uv)led芯片、蓝色led芯片、绿色led芯片、白色led芯片和红色led芯片。发光器件100可以包括ii-vi族化合物半导体和iii-v族化合物半导体中的至少一种或其全部。发光器件100可以发射红光、绿光、蓝光、紫外光和白光中的至少一种。发光器件100可以被定义为光源。光学透镜300可以改变从发光器件100发射的光的路径，然后可以将光提取到外部。光学透镜300可以具有不同的光输出表面330和335。所述不同的光输出表面330和335例如包括作为光学透镜300的上表面的第一光输出表面330和布置在光学透镜300的外周处的第二光输出表面335。第一光输出表面330包括球面，并且第二光输出表面335包括具有非球面的侧截面。光学透镜300包括凹部315和位于凹部315的圆周处的入射表面320。凹部315从光学透镜300的底表面310沿着电路板400的相反方向凸升地凹进，并且入射表面320具有在凹部315的圆周处的弯曲表面。凹部315可以具有半球形或半椭圆形形状，稍后将说明其详细描述。稍后将详细描述光学透镜300的结构。光学透镜300包括布置在其底部处的多个支撑突起350。支撑突起350从光学透镜300的底表面310沿向下方向(即，电路板400的方向)突出。多个支撑突起350被固定在电路板400上，且能够防止光学透镜300倾斜。在电路板400上可以布置有用于供各个支撑突起350插入的插入凹槽。如果支撑突起350插入到电路板400的插入凹槽中，则支撑突起350可以利用粘合构件(未示出)粘附。电路板400可以布置在诸如显示装置、终端或照明装置的灯单元中。电路板400可以包括被电连接到发光器件100的电路层。电路板400可以包括树脂pcb、金属芯pcb(mcpcb)和柔性pcb(fpcb)中的至少一种，但本公开不限于此。电路板400上布置有保护层(未示出)。该保护层可以包括吸收或反射从光学透镜300反射的光的材料。参考图1和图2，当从顶部观察时，电路板400具有在第一轴x1的方向上的第一长度，该第一长度比在第二轴z1的方向上的第二长度d13长。第一长度是水平长度，而第二长度d13可以是竖直长度或宽度。电路板400的第二长度d13可以小于或等于光学透镜300的直径d4或宽度。例如，第二长度d13可以形成为小于光学透镜300的直径d4或宽度。因此，能够减少电路板400的第二长度d13，从而节省成本。电路板400的第一长度可以形成为具有比光学透镜300的直径或宽度大两倍的长度。例如，电路板400的第一长度可以具有比四个或更多个光学透镜300的直径或宽度的总和长的长度。因此，电路板400的第一长度可以形成为例如比第二长度d13长四倍，但本公开不限于此。光学透镜300的多个支撑突起350可以在竖直方向上与电路板400重叠。光学透镜300可以包括透明材料。光学透镜300可以包括聚碳酸酯(pc)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)、硅树脂或环氧树脂或玻璃中的至少一种。光学透镜300可以包括具有在1.4到1.7的范围内的折射率的透明材料。光学透镜300包括突出到其最外侧的侧面突出部分360。侧面突出部分360从第二光输出表面335向外突出。侧面突出部分360的一部分或全部可以在电路板400的区域的外侧突出。侧面突出部分360可以布置在沿竖直方向不与电路板400重叠的区域中。侧面突出部分360可以在电路板400的第一侧面401和第二侧面402中的至少一个侧面的外侧突出。侧面突出部分360是通过在注射成型时切割出用于浇口的区域而形成的部分，并且可以被定义为浇口部分、切割部分、突起或标记部分。然而，本公开不限于此。在光学透镜300中可以布置有一个侧面突出部分360。除了侧面突出部分360，光学透镜300还可以包括向外突出的至少一个突起，但本公开不限于此。光学透镜300的侧面突出部分360的外表面361可以形成为粗糙表面。这里，该粗糙表面可以具有比第一光输出表面330的表面粗糙度高的表面粗糙度。该粗糙表面可以具有比第一光输出表面330的透射率低的透射率。该粗糙表面可以是切割表面(cuttingsurface)。由于低透射率和高的表面粗糙度，侧面突出部分360的区域可以具有不均等的光分布。此外，难以控制光的出射角。通过侧面突出部分60的区域发射的光可以照射到相邻的光学透镜上。也就是说，当侧面突出部分360的区域布置在第一轴x1的方向上或布置为与电路板400在竖直方向上重叠时，通过侧面突出部分360发出的光照射到相邻的光学透镜300上，因此可能发生光干扰。替选地，通过侧面突出部分360发出的光被电路板400反射，这可能对光均匀性有影响。在实施例中，光学透镜300的侧面突出部分360垂直于光轴y0，并且可以布置在第二轴z1的方向上，而不是光学透镜300的排列方向。第二轴z1的方向可以布置成在同一平面上垂直于第一轴x1的方向。侧面突出部分360可以从第二光输出表面335突出。与侧面突出部分360的外表面361水平的平面可以垂直于第二轴z1的方向。如图3中所示，与侧面突出部分360的外表面361水平的直线x2的方向可以平行于第一轴x1的方向。这里，当第一轴x1和第二轴z1布置在同一个水平面上时，它们在穿过光轴y0的同时彼此垂直。参考图2，多个支撑突起350可以包括与侧面突出部分360相邻的第一支撑突起51和第二支撑突起52、以及相对于侧面突出部分360更远的\与入射表面320间隔开的第三支撑突起53和第四支撑突起54。支撑突起51至54可以具有相同的底视图形状。作为一个示例，支撑突起51至54的底视图形状可以是圆形、椭圆形或多边形。作为另一个示例，支撑突起51至54中的至少一个支撑突起的底视图形状可以不同于其他支撑突起的底视图形状。例如，如果任一个支撑突起的底视图形状是圆形或多边形，则其他支撑突起的底视图形状可以不同于所述任一个支撑突起的底视图形状。侧面突出部分360的任意点(例如，中心点)可以布置成具有离第一支撑突起51或第二支撑突起52的距离d15，其短于离光轴y0的距离d14。由于距离d15>距离d14，第一至第四支撑突起51至54能够在入射表面320的圆周处稳定地支撑光学透镜300。当光学透镜300具有圆形形状时，距离d14可以是半径。经过侧面突出部分360的中心点的第二轴z1与第二支撑突起52之间相对于光轴y0的角度r2可以是钝角，并且可以超过例如45度。这里，在所述多个支撑突起350中，与侧面突出部分360邻近的第一突起51和第二突起52之间相对于光轴y0的角r1可以超过90度。这意味着所述多个支撑突起350可以布置得与第二轴z1相比更靠近第一轴x1。由于所述多个支撑突起350布置得更靠近第一轴x1，所以它们能够稳定地支撑光学透镜300，因此能够减小电路板400在第二轴z1的方向上的长度d13。参考图3，第一支撑突起51和第二支撑突起52可以与离经过点p21的水平直线x5的距离d21相比更远地彼此间隔开，该点p21是光学透镜300的半径d14的1/3处。电路板400的第一侧面401或第二侧面402可以布置在经过多个支撑突起350的水平直线x3的外侧，并且可以布置在光学透镜300的外周(例如，经过第二光输出表面335的水平直线x4)的内侧。电路板400的第一侧面401可以与直线x4间隔开预定距离d22。参考图4，多个支撑突起350可以分别布置在相对于光学透镜300的光轴y0由经过侧面突出部分360的中心的第二轴z1和与第二轴z1垂直的第一轴x1划分出的第一至第四象限q1、q2、q3和q4中。而且，多个支撑突起350(51、52、53和54)可以布置成与第二轴z1相比更靠近第一轴x1。多个支撑突起350可以与光轴y0间隔开相同距离r1，但本公开不限于此。所述多个支撑突起350中的至少一个支撑突起与其它支撑突起相比可以具有不同的离光轴y0的距离，但本公开不限于此。对于多个支撑突起350(51、52、53和54)之间的距离，所述支撑突起之间在第一轴x1的方向上的距离d31可以大于所述支撑突起之间在第二轴z1的方向上的距离d32。对于所述多个支撑突起350(51、52、53和54)，至少四个支撑突起可以布置成多边形形状，例如，四边形形状，即矩形形状。作为另一示例，对于所述多个支撑突起350(51、52、53和54)，可以布置四个或更多个、例如五个或六个或更多个支撑突起，但本公开不限于此。在实施例中，多个支撑突起350(51、52、53和54)彼此间隔开而不与侧面突出部分360的区域及第二轴z1重叠，并且布置得更靠近第一轴x1的方向。因此，能够减少在注射成型时所述多个支撑突起350(51、52、53和54)对第二光输出表面335的影响。如果在图23的比较例中所示的光学透镜300a的注射成型时将多个支撑突起350a(61、62、63和64)中的一个或多个支撑突起(61和62)布置在邻近侧面突出部分360的距离d23处，当将液体透镜材料注入时，置于相邻的支撑突起61和62上方的第二光输出表面335的区域受到所述相邻的支撑突起61和62影响。这可能会影响光学透镜300a的光均匀性，并且可能导致光学透镜300a的缺陷。支撑突起61和62可以布置得与第一轴x1相比更靠近第二轴z1。而且，支撑突起61和62可以布置得与光轴y0相比更靠近侧面突出部分360。图5和图6是示出图1的光学透镜的支撑突起的其他示例的视图。参考图5，光学透镜300的三个支撑突起350(55、56和57)可布置成三角形形状。支撑突起350可以离光轴y0具有相同的距离r1，或者，支撑突起350中的任一个支撑突起可以具有与其它支撑突起不同的、离光轴y0的距离。然而，本公开不限于此。参考图6，光学透镜300的多个支撑突起350(58、59和60)中的至少一个(例如，任一个支撑突起58)可以比其它支撑突起59和60具有更大的宽度或面积。这意味着多个支撑突起350中的具有相对远距离的支撑突起58可以小于具有相对近距离的支撑突起59和60。而且，这意味着离光轴y0的距离可以与每个支撑突起58、59和60的底面积成比例。图7至图9是示出根据实施例的照明模块中的光学透镜的排列示例的视图。参照图7，多个光学透镜300和300a可以排列在电路板400上。多个光学透镜300和300a排列在第一轴x1的方向上，并且能够以预定距离g1彼此间隔开。每个光学透镜300和300a的侧面突出部分360可以在第二轴z1的方向上突出。例如，每个光学透镜300和300a的侧面突出部分360可以在电路板400的第一侧面401的方向上突出。每个光学透镜300和300a的侧面突出部分360的一部分或全部可以在电路板400的第一侧面401的外侧突出。多个光学透镜300和300a的侧面突出部分360可以在电路板400的第一侧面401的外侧突出。多个光学透镜300和300a的侧面突出部分360可以在相同方向上突出。参照图8，多个光学透镜300和300a的侧面突出部分360可以相对于第一轴x1的方向或相对于光轴y0的方向在两个相反方向(+z和-z)上突出。多个光学透镜300和300a的侧面突出部分360可以分别在电路板400的第一侧面401和第二侧面402突出。多个光学透镜300和300a的侧面突出部分360可以分别在电路板400的第一侧面401和第二侧面402的外侧突出。参考图9，多个光学透镜300和300a的侧面突出部分360可以相对于第一轴x1或光轴y0在相同方向上突出。例如，多个光学透镜300和300a的侧面突出部分360可以在电路板400的第二侧面402的方向上突出。多个光学透镜300和300a中的每一个光学透镜的侧面突出部分360的一部分或全部可以从电路板400的第二侧面402向外突出。图10是示出根据实施例的其中光学透镜排列在照明模块中的多个电路板上的示例的视图。参照图10，多个电路板400、400a和400b在第二轴z1的方向上以第三距离g3排列，并且多个光学透镜300沿第一轴x1的方向排列在每个电路板400、400a和400b上。所述多个电路板400、400a和400b可以分别定义为第一至第三电路板。光学透镜300的侧面突出部分360在每个电路板400、400a和400b上沿着与第一轴x1垂直的第二轴z1的方向突出，并且可以在每个电路板400、400a和400b的第一侧面401或第二侧面402的外侧突出。光学透镜300的侧面突出部分360布置在与光学透镜300在每个电路板400、400a和400b中的排列方向x1垂直的方向z1上，从而能够减少每个电路板400、400a和400b上的相邻光学透镜300之间的干扰。另外，侧面突出部分360布置在每个电路板400、400a和400b的任一个侧面401或402的外侧，从而能够减小长度d13，即，每个电路板400、400a和400b在第二轴z1的方向上的宽度。此外，能够减小排列在第一至第三电路板400、400a和400b上的光学透镜300之间的干涉。侧面突出部分360可以相对于光学透镜300的光轴y0在第二轴z1的正方向和反方向(+z和-z)中的任一个上突出。这里，每个电路板400、400a和400b的光学透镜300之间的距离是第一距离g1，并且，布置在不同电路板400、400a和400b上的光学透镜300之间的距离是第二距离g2。然后，第二距离g2大于第一距离g1。这里，第二距离g2是布置在不同电路板400、400a和400b上的光学透镜300之间的最小距离。第一距离g1可以在每个电路板400、400a和400b上具有相同距离或不同的距离。替选地，根据其中布置光学透镜300的区域(中心或侧面)，具有相同距离的一组光学透镜300可以与另一个区域以不同的距离被布置。第二距离g2可以小于相邻的电路板400、400a和400b之间的距离。当一个光学透镜300的侧面突出部分360和另一个光学透镜300的第二光输出面335在不同的电路板400、400a和400b上彼此面对时，侧面突出部分360和第二光输出表面335之间的最小距离可以是第四距离g4。第四距离g4可以小于第二距离g2。当一个光学透镜300的侧面突出部分360和另一个光学透镜的侧面突出部分360在不同的电路板400、400a和400b上彼此面对时，侧面突出部分360之间在第二轴z1的方向上的距离可以是第五距离g5。第五距离g5可以小于第二距离g2和第四距离g4中的每一个。作为另一示例，第二电路板400a上的光学透镜300可以布置成在第二轴z1的方向上相对于第一电路板400和第三电路板400b上的光学透镜300偏移。例如，第二电路板400a上的光学透镜300可以布置成相对于第一轴z1偏移第一距离g1的1/2。也就是说，第二电路板400a上的光学透镜300可以布置在位于第一至第三电路板400和400b上的光学透镜300之间的中间区域中。作为又一示例，多个光学透镜300可以在第一和第二轴的方向上排列，同时维持在电路板400、400a和400b中的一个电路板上的距离g1和g2，但本公开不限于此。图11的(a)至(f)是示出根据实施例的光学透镜排列在照明模块中的每个电路板上的情形的视图。参考图11的(a)至(f)，示出了当一个电路板400上布置有多个光学透镜300时、在第二轴z1的第一侧面401的方向上突出的侧面突出部分360与在第二轴z1的第二侧面的方向上突出的侧面突出部分360的比率。此处，为了便于图示，当侧面突出部分360在电路板400的第一侧面401的方向上突出时，侧面突出部分360可以被定义为第一侧面突出部分。当侧面突出部分360在电路板400的第二侧面402的方向突出时，侧面突出部分360可以被定义为第二侧面突出部分。在图11的(a)中，相对于光轴y0在电路板400的第一侧面401的方向上突出的第一侧面突出部分360与在电路板400的第二侧面402的方向上突出的第二侧面突出部分360的比率为2：3，并且该比率的差可以为大约20％。第一侧面401的方向可以是正方向+z，而第二侧面402的方向可以是反方向-z。在图11的(b)中，相对于光轴y0在电路板400的第一侧面401的方向上突出的第一侧面突出部分360与在电路板400的第二侧面402的方向上突出的第二侧面突出部分的比率为3：2，并且该比率的差可以为大约20％。在图11(c)中，相对于光轴y0在电路板400的第一侧面401的方向上突出的第一侧面突出部分360与在电路板400的第二侧面402的方向上突出的第二侧面突出部分360的比率为3：2，并且该比率的差可以为大约20％。在图11的(d)中，相对于光轴y0在电路板400的第一侧面401的方向上突出的第一侧面突出部分360与在电路板400的第二侧面402的方向上突出的第二侧面突出部分360的比率为4：1，并且该比率的差可以为60％左右。在图11的(e)中，相对于光轴y0在电路板400的第一侧面401的方向上突出的第一侧面突出部分360与在电路板400的第二侧面402的方向上突出的第二侧面突出部分360的比率为3：2，并且该比率的差可以为大约20％。在图11的(f)中，相对于光轴y0在电路板400的第一侧面401的方向上突出的第一侧面突出部分360与在电路板400的第二侧面402的方向上突出的第二侧面突出部分360的比率为5：0，并且该比率的差可以为大约100％。如图11的(a)至(f)所示，在第二轴z1的正方向+z上突出的第一侧面突出部分360与在第二轴z1的反方向-z上突出的第二侧面突出部分360的比率可以在0％到100％的范围内。该比率的差可以在0％到100％的范围内。另外，相邻的光学透镜300的第一侧面突出部分或第二侧面突出部分360可以在相同方向上突出或者相对于光轴y0在相反方向上突出。布置在一个电路板或不同电路板上的光学透镜300的侧面突出部分360可以布置在相同方向或不同方向上。布置在不同方向上的侧面突出部分360可以彼此相对。在实施例中，布置在一个电路板或其他电路板上的光学透镜300的侧面突出部分360在沿彼此相同方向突出的透镜组与在相反方向上突出的透镜组相互混合的情况下被提供。图12是示出根据实施例的光学透镜的另一示例的底视图。图13是示出具有图12的光学透镜的照明模块的平面图。参考图12，光学透镜300或300a的多个支撑突起350(51a、52、53和54)中的任一个可以具有与其他支撑突起不同的底视图形状。例如，多个支撑突起51a、52、53和54中的与侧面突出部分360相邻的第一支撑突起51a可以具有与其它支撑突起(即，第二支撑突起52至第四支撑突起54)不同的形状。例如，第一支撑突起51a的底视图形状可以是多边形形状，并且第二支撑突起52至第四支撑突起54的底视图形状可以是圆形形状。反过来，第一支撑突起51a的底视图形状可以是圆形形状，并且第二支撑突起52至第四支撑突起54的底视图形状可以是多边形形状。第一支撑突起51a布置成与侧面突出部分360邻近，因此，可以根据第一支撑突起51a的固定位置确定侧面突出部分360的突出方向，例如，第二轴z1的正方向或反方向。根据第一支撑突起51a和侧面突出部分360的位置，如图13所示，安装在每个电路板400上的多个光学透镜300和300a的侧面突出部分360的突出方向可以布置在同一方向上。这里，当光学透镜300和300a被固定在电路板400上时，难以识别侧面突出部分360的位置，因此，可以利用第一支撑突起51a来识别侧面突出部分360的方向。当布置有多个电路板400时，在最外侧的电路板400上排列的多个光学透镜300和300a的侧面突出部分360可以布置成在彼此相反的方向上突出。在这种情况下，可以基于第一支撑突起51a的位置来确定侧面突出部分360的方向。例如，在最上面的电路板400上排列的多个光学透镜300和300a的侧面突出部分360可以布置成在电路板400的第一侧面401的方向上或者在第二轴z1的正方向+z上突出，并且，在最下面的电路板400上排列的多个光学透镜300和300a的侧面突出部分360可以布置成在电路板400的第二侧面402的方向上或者在第二轴z1的反方向-z上突出。当在最外侧的电路板400上排列的光学透镜300和300a的侧面突出部分360被布置成在向内方向上突出时，相邻的光学透镜可能受到光干涉的影响。在实施例中，在最外侧的电路板400上排列的光学透镜300和300a的侧面突出部分360可以布置成例如在向外方向上突出。在光学透镜300和300a中，能够使用第一支撑突起51a作为识别标记来调整侧面突出部分360的突出方向。在本实施例中，使用在多个支撑突出51a、52、53以及54之间的形状的不同，能够减少在其中，能够减少光干扰的方向上能够调整侧面突出部分360的突出方向。图14是示出根据实施例的光学透镜300的示例的侧视图。图15是沿图1的照明模块中的线a-a截取的剖视图。图16是沿图1的照明模块中的线b-b截取的剖视图。图17是图15的光学透镜300的局部放大视图。将参考图14至图17详细描述光学透镜300。参考图14至图17，光学透镜300包括底表面310、从底表面310向上凹进的凹部315、在凹部315的圆周处的入射表面320、布置在与底表面310和入射表面320相反的一侧处的第一光输出表面330、布置在第一光输出表面330的下部圆周处的第二光输出表面335、以及上述的侧面突出部分360。凹部315具有从底表面310的中心区域沿光轴y0的方向凹进的形状。随着凹部315越接近该中心区域或光轴y0，凹部315可以具有越深的深度。与发光器件100的顶部垂直的方向可以被称为光轴y0的方向。光轴y0的方向可以是与电路板400的顶表面垂直的方向。与光轴y0垂直的第一轴x1的方向可以是从发光器件100垂直于光轴y0的方向。凹部315的宽度d1可以朝向顶点21和31逐渐变窄。随着凹部315上升，凹部315可以更靠近第一光输出表面330。凹部315的侧截面形状(sidesectionalshape)可以包括半球形或半椭圆形，并且凹部315的下表面形状可以包括圆形或多边形形状。入射表面320布置在从底表面310的中心区域向上凹进的凹部315的周围处。入射表面320可以包括弯曲表面。入射表面320可以形成为具有贝塞尔曲线的旋转体。入射表面320的曲线可以被实现为样条曲线，例如三次曲线、b样条曲线或t样条曲线。入射表面320的曲线可以被实现为贝塞尔曲线。入射表面320是凹部315的表面，并且可以布置在发光器件100的顶部s1和侧表面s2的外侧。光学透镜300的底表面可以包括平坦表面、弯曲表面、或者弯曲表面和平坦表面。底表面310可以设置为相对于电路板400的顶表面倾斜或弯曲的表面。光学透镜300的底表面310可以设置为相对于与电路板400的顶表面水平的直线倾斜或弯曲的表面。底表面310可以被设置为使得底表面310的80％或更多相对于电路板400的顶表面倾斜或弯曲。底表面310可以包括全反射表面。光学透镜300的底表面包括第一边缘23和第二边缘25。第一边缘23是入射表面320和底表面310之间的边界位置，并且可以成为光学透镜300的底部位置。第一边缘23可以相对于水平线比第二边缘25位置低。第一边缘23可以成为入射表面320的下圆周。第二边缘25可以布置在第二光输出表面335的下圆周或底表面310的最外周处。第二边缘25可以是底表面310与第二光输出表面335之间的边界位置。第一边缘23和第二边缘25可以是底表面310的两端。第一边缘23的底视图形状可以是圆形或椭圆形的，并且第二边缘的底视图形状25可以是圆形或椭圆形的。光学透镜300通过入射表面320接收从发光器件100发射的光，并且通过第一光输出表面330和第二光输出表面335发射所接收的光。从入射表面320入射的光的一部分可以经由预定路径照射到底表面310上。如果从发光器件100发射的光以预定的方向角分布(directionalangulardistribution)入射到入射表面320上，则光学透镜300可以通过第一光输出表面330和第二光输出表面335漫射该入射光。光学透镜300的入射表面320可以布置成面向顶表面s1和多个侧表面s2。从侧表面s2发出的光可以照射到入射表面320上。因此，从发光器件100的侧表面s2发射的光能够在没有任何光损失的情况下入射到入射表面320上。发光器件100通过顶表面s1和多个侧表面s2发射光。例如，发光器件100具有五个或更多个光输出表面。发光器件100的多个侧表面s2具有包括至少四个侧表面的结构，并且所述多个侧表面s2可以是光输出表面。发光器件100提供五个或更多个光输出表面，因此，能够通过经由侧表面s2发射的光来增宽光的方向角分布。发光器件100的方向角分布可以是140度或更大，例如142度或更大。发光器件100的方向角分布的半宽度(halfwidth)可以是70度或更大，例如71度或更大。半宽度是指方向角分布中的具有光的最大强度的1/2的宽度。发光器件100的光的方向角分布被宽范围地提供，从而能够使用光学透镜300更容易地使光漫射。电路板400的顶表面可以布置得与光学透镜300的底表面310的第二边缘25相比更靠近第一边缘23。可以使底表面310的第一边缘23与电路板400的顶表面接触，并且底表面310的第二边缘25能够以最大距离t0与电路板400的顶表面间隔开。第二边缘25可以布置在比发光器件100中的有源层更低的位置处，由此防止光损失。光学透镜300的第一光输出表面330和第二光输出表面330和335使入射光折射并发射所折射的光。第二光输出表面335使光折射，使得：相对于光轴y0，在折射之后通过第二光输出表面335发射的光的角度小于在折射之前入射的光的角度。因此，能够在相邻的光学透镜300之间提供长的光干涉距离。此外，通过第二光输出表面335发射的光和通过第一光输出表面330发射的光的一部分能够围绕光学透镜300相互混合。光学透镜300的第一光输出表面330可以形成为通过其整个区域从其发射光的球形表面。第一光输出表面330的中心区域可以是顶点31或高点，并且包括从顶点31连续地相连的弯曲形状。第一光输出表面330可以反射或折射入射光并将该反射光或折射光发射到外部。第一光输出表面330可以使光折射，使得：相对于光轴y0，折射之后通过第一光输出表面330发射的光的角度大于折射之前入射的光的角度。光学透镜300的第一光输出表面330具有在光的方向角分布的半角内根据离光轴y0的距离而增大的梯度。光学透镜300的第二光输出表面335包括在光的方向角分布的半角之外的区域，并具有根据离光轴y0的距离而增大的梯度。第一光输出表面330可以形成为具有贝塞尔曲线的旋转体。第一光输出表面330的曲线可以被实现为样条曲线，例如三次曲线、b样条曲线或t样条曲线。第一光输出表面330的曲线可以被实现为贝塞尔曲线。除了侧面突出部分360，光学透镜300可以相对于光轴y0以旋转对称的形状被设置。第一光输出表面330的中心区域是与光轴y0相邻的区域，并且可以是向上凸起的弯曲表面或平坦表面。第一光输出表面330的中心区域与第二光输出表面335之间的区域可以形成为凸曲面的形状。入射表面320和第一光输出表面330可以具有正曲率半径。第一光输出表面330的中心区域及其外周区域不具有负曲率半径，而是可以具有彼此不同的正曲率半径。第一光输出表面330的中心区域可以包括其曲率半径为0的区域。入射表面320的曲率半径可以小于第一光输出面330的曲率半径。替选地，入射表面320的倾斜度可以大于第一光输出表面330的倾斜度。第二光输出表面335布置在第一光输出表面330的下圆周处，以折射入射光并发射所折射的光。第二光输出表面335包括非球面形状或平坦表面。第二光输出表面335例如可以是相对于电路板400的顶表面垂直或倾斜的表面。当第二光输出表面335可以形成为倾斜表面时，容易在注射成型时进行分离。第二光输出表面335可以布置在光学透镜300的外周处。第二光输出表面335可以作为平坦表面或非球面表面从第一光输出表面330的下圆周延伸到底表面310。第二光输出表面335可以包括与第一光输出表面330邻接的第三边缘35。第二边缘25可以是第二光输出表面335的下边缘，并且第三边缘35可以是第二光输出表面335的上边缘或是第一光输出表面330和第二光输出表面335之间的边界位置。侧面突出部分360从第二光输出表面335的一部分突出，并且可以布置得比底表面310更靠近第一光输出表面330。侧面突出部分360的顶表面可以从第二光输出表面335的第三边缘35向外突出。第二光输出表面335接收通过发光器件100的侧表面s2发射的入射光的一部分，以折射该入射光并发射所折射的光。在这种情况下，相对于光轴y0，在折射之后通过第二光输出表面335发射的光的角度可以小于在折射之前入射的光的角度。因此，能够在相邻的光学透镜300之间提供长的光干涉距离。参考图18，光学透镜300可以形成为使得其宽度或直径d4比其厚度d3宽。该宽度或直径d4可以是厚度d3的2.5倍或更多，例如三倍或更多。光学透镜300的宽度或直径d4可以是15mm或更多。因为光学透镜300的宽度或直径d4处于上述范围内而比厚度d3宽，所以能够向例如背光单元的灯单元的整个区域提供均匀的亮度分布。此外，能够减小灯单元的厚度。这里，光学透镜300的入射表面320的底部宽度d1可以是凹部315的底部宽度。凹部315可以形成为使得其底部宽度比发光器件100的宽度w1宽。入射表面320和凹部315具有从发光器件100发射的光能够容易地通过其入射的尺寸。凹部315的深度d2可以形成为等于或深于入射表面320的底部宽度d1。凹部315的深度d2可以是光学透镜300的厚度d3的75％或更多的深度，例如是光学透镜300的厚度d3的80％或更多。凹部315的深度d2可以是第一光输出表面330的顶点31与底表面310或第一边缘23之间的距离的80％或更多。由于凹部315的深度d2被深深地形成，尽管第一光输出表面330的中心区域不具有全反射表面或负曲率，光甚至能够在入射表面320的顶点21的相邻区域中侧向地扩散。凹部315的深度d2是入射表面320的顶点21的深度。由于入射表面320的顶点21的深度被深深地形成，通过顶点21及其周边区域入射的入射光能够被侧向地扩散。入射表面320的底部宽度d1与发光器件100的宽度w1的比率(d1：w1)可以在1.8:1至3.0:1的范围内。当入射表面320的底部宽度d1被形成为是发光器件100的宽度w1的三倍或更小时，从发光器件100发射的光能通过入射表面320有效地入射。凹部315与第一光输出表面330之间的最小距离d5可以是凹部315的顶点21与第一光输出表面330的顶点31之间的距离。距离d5可以是1.5mm或更小，例如在0.6mm至1mm的范围内。当凹部315的顶点21与第一光输出表面330的顶点31之间的距离d5超过1.5mm时，朝着第一光输出表面330的中心区域行进的光量可能增加，因此可能会出现热点现象。当凹部315的顶点21与第一光输出表面330的顶点31之间的距离d5小于0.6mm时，光学透镜300的中心的刚度可能较弱。由于凹部315的顶点21与第一光输出表面330的顶点31之间的距离d5被形成在上述范围内，尽管第二光输出表面335的中心区域不具有全反射表面或负曲率，光的路径也能够在该中心区域周围被水平地扩散。这意味着：由于凹部315的顶点21变得邻近第一光输出表面330的凸顶点31，能够增加通过入射表面320在第一光输出表面330的侧向方向行进的光量。因此，能够增加在光学透镜300的侧向方向上扩散的光量。凹部315的顶点21可以布置得比从第二光输出表面335的第三边缘35水平地延伸的直线更靠近作为第一光输出表面330的中心的顶点31。在光学透镜300中，第一光输出表面330可以具有不同的曲率半径。入射表面320可以具有不同的曲率半径。具有第一光输出表面330和入射表面320各自的曲率半径的圆的中心可以布置在经过入射表面的顶点21的水平直线下方。具有第一光输出表面330和入射表面320各自的曲率半径的圆的中心可以布置在与光学透镜300竖直地重叠的区域中。将参照图16描述光学透镜300的光路径。从发光器件100发射的光中的通过光学透镜300的入射表面320入射的第一光l1可以被折射而通过第一光输出表面330发射出去。而且，从发光器件100发射的光中的通过入射表面320入射的第二光l2可以通过第二光输出表面335发射出去。这里，相对于光轴y0通过入射表面320入射的第一光l1的入射角可以定义为第一角θ1，并且，相对于光轴y0通过第一光输出表面330发射的第一光l1的出射角可以定义为第二角度θ2。相对于光轴y0通过入射表面320入射的第二光l2的入射角可以定义为第三角θ3，并且，相对于光轴y0通过第二光输出表面335发射的第二光l1的出射角可以定义为第四角度θ4。第二光l2可以是通过发光器件100的侧表面发射的光。第二角θ2大于第一角θ1。第二角θ2随着第一角θ1的逐渐增加而逐渐增加，并且随着第一角θ1的逐渐减小而逐渐减小。另外，第一角θ1和第二角θ2满足条件θ2>θ1或1<(θ2/θ1)。第一光输出表面330的第二角θ2是第一光l1被折射之后的出射角，并且可以大于第一光l1被折射之前的入射角。因此，第一光输出表面330折射通过入射表面320入射的光中的朝着第一光输出表面330行进的第一光l1，使得第一光l1能够在光学透镜300的侧向方向上被扩散。第四角θ4可以小于第三角θ3。第四角θ4随着第三角θ3的增加而增加，并且随着第三角θ3的减小而减小。另外，第三角θ3和第四角θ4满足条件θ4<θ3或1>(θ4/θ3)。第二光输出表面335的第四角θ4是第二光l2被折射之后的出射角，并且可以小于第二光l2被折射之前的入射角。通过发光器件100的侧表面s2发射的光或处于光的方向角分布之外的光可以通过第二光输出表面335入射。因此，第二光输出表面335能够折射通过发光器件100的侧表面s2发射的光和处于所述方向角分布之外的光以使其进入亮度分布的半角范围内。因此，能够通过第二光输出表面335减少光损失。第二光输出表面335的第三边缘35可以相对于光轴y0布置在发光器件100的方向角分布的半角位置(例如第四角θ4)的上方。例如，光轴y0与从参考点p0连接第三边缘35的直线之间的角度可以小于发光器件100的半角。这里，“半角”是指从发光器件100发射的光的输出相对于光轴y0变成峰值的50％或1/2的角度。被照射到与从发光器件100发射的光中的半角相邻的区域上的光可以被控制以通过第二光输出表面335发射。在这种情况下，通过第二光输出表面335发射的第二光l2可以与朝着第一光输出表面330行进的光混合。这里，参考点p0可以是光轴y0和发光器件100的交点。参考点p0可以布置在发光器件100的顶表面s1下方。发光器件100的参考点p0可以是顶表面s1的中心和多个侧表面s2的中心彼此相交的点，或者是顶表面s1的中心和每个侧表面s2的下部中心相互交叉的点。参考点p0可以是光轴y0与从发光器件100发射的光彼此相交的交点。参考点p0可以布置在与光学透镜300的底点(bottompoint)相同的水平线上，或者可以布置在光学透镜300的底点上方。从发光器件100发射的光中的通过入射表面320入射的光l3被光学透镜300的底表面310反射，并且可以由第二光输出表面335发射或者从第二光输出表面335反射。由第二光输出表面335反射的光再次通过入射表面320入射并然后被折射，以通过第一光输出表面330发射。通过发光器件100的侧表面s2发射的光中的、经由第二光输出表面335发射的光以比入射角小的出射角被发射。因此，如图20所示，能够增加布置在不同电路板400上的光学透镜300之间的距离g2，即，光干涉距离。此外，改善了光学透镜300的亮度分布，因此能够减小电路板400与光学片514之间的距离h1。此外，能够减少布置在背光单元中的光学透镜300的数目。光学透镜300中的底表面310的第一边缘23可以布置在等于或低于发光器件300的参考点p0的位置处，并且，光学透镜300中的底表面310的第二边缘25可以布置得高于发光器件100的顶表面s1。然而，本公开不限于此。因此，底表面310全反射通过入射表面320入射并通过发光器件100的侧表面s2发射的光。因为第一光输出表面330的与凹部315竖直地重叠的中心区域被加工为具有平坦表面或凹陷表面，当凹部315的深度(图18的d2)较小时，由于透射到第一光输出表面330的中心区域中的光而可能产生热点。在本实施例中，凹部315的深度d2被形成为使得凹部315邻近第一光输出表面330的凸出的中心区域。因此，光能够通过凹部315的入射表面320在侧向方向上被折射。因此，能够减少由通过光学透镜300的第一光输出表面330发射的光导致的热点。如图16中所示，电路板400的顶表面和与光学透镜300的底表面310齐平的线(或连接边缘23和25的线)之间的角θ5相对于光轴y0可以在5度以内，例如在0.5至4度的范围内。由于底表面310被形成为具有倾角θ5的表面或弯曲表面，通过发光器件100的侧表面s2入射的光被反射而通过第二光输出面335被透射或反射。由于第二光输出表面335的出射角小于通过底表面310入射的光的入射角，所以能够减小布置在相邻电路板上的光学透镜300之间的干涉。因此，能够增加通过光学透镜300的第二光输出表面335发射的光量。另外，从底表面310到第二和第三边缘25、35之间的直线的距离可以小于凹部315的深度d2。也就是说，凹部315的深度(图16的d2)被深深地形成，从而改进光在侧向方向上的扩散。光学透镜300可以设有在第二光输出表面335处形成的不平坦表面。该不平坦表面可以形成为粗糙的朦胧表面(hazesurface.)。该不平坦表面可以是其中形成有散射颗粒的表面。光学透镜300的底表面310可以设有不平坦表面。该不平坦表面可以形成为粗糙的朦胧表面。该不平坦表面可以是其中形成有散射颗粒的表面。当在光学透镜300的第二光输出表面335和底表面310处形成有不平坦表面时，通过入射表面320入射的光可以由底表面310全反射。第二光输出表面335反射该入射光的一部分。反射的光可以通过入射表面320再次入射以被折射，或者可以通过第一光输出表面330直接入射。这里，由第二光输出表面335反射的光中的通过入射表面320入射的光量可以大于通过第一光输出表面330入射的光量。再次通过入射表面320入射的光可以被折射而经由第一光输出表面330或第二光输出表面335发射。同时，光学透镜300的侧面突出部分360的外表面可以形成为粗糙表面。这里，该粗糙表面可以具有比第一光输出表面的表面粗糙度高的表面粗糙度。该粗糙表面可以具有比第一光输出表面的透射率低的透射率。该粗糙表面可以是切割表面。如图15和17中所示，光学透镜300的侧面突出部分360从第二光输出表面335突出。入射到侧面突出部分360的区域中的光被从侧面突出部分360反射而通过侧面突出部分360的外表面发射。在电路板400上的光学透镜300中，透射到侧面突出部分360的光在第二轴z1的方向(不同的电路板400的排列方向)上行进，从而能够防止同一电路板400上的光学透镜300之间的光干涉。此外，不同的电路板400之间的距离被形成为比同一电路板400上的光学透镜300之间的距离远，从而能够减小不同电路板400上的光学透镜300之间的光干涉。侧面突出部分360可以突出作为最小厚度t1的、300μm的厚度，例如，可以突出500μm或更大。侧面突出部分360被布置在其中光学透镜300之间的距离较远的方向上，由此减小光学透镜300之间的光干涉。侧面突出部分360的高度t2可以等于或小于第二光输出表面335的厚度(图18的d7)。例如，侧面突出部分360的高度t2可以是1mm或更高。侧面突出部分360的高度t2可以根据光学透镜300的尺寸而变化。侧面突出部分360的高度t2可以是光学透镜300的厚度(图18的d3)的至少1/3。侧面突出部分360的宽度(图2的t3)可以大于高度t2或厚度t1。例如，侧面突出部分360的宽度t3可以大于高度t2或厚度t1的两倍或更多。侧面突出部分360的宽度t3可以是光学透镜300的宽度或直径d4的至少1/3。图19和20是示出根据实施例的具有照明模块的灯单元的视图。参考图19和20，该灯单元包括底盖512和位于底盖512中的照明模块301。照明模块301包括多个电路板400、发光器件100和在多个电路板400上排列的光学透镜300。多个电路板400可以排列在底盖512中。底盖512可以包括用于散热的金属或导热树脂。底盖512可以设有容纳部分，并且可以在该容纳部分周围设有侧盖。电路板400可以包括被电连接到发光器件100的电路层。电路板400可以包括树脂pcb、mcpcb和fpcb中的至少一种，但本公开不限于此。根据一个实施例，反射片可以布置在电路板上。该反射片可以由pet树脂、pc树脂、pvc树脂等形成，但本公开不限于此。光学片514可以布置在底盖512上方。光学片514可以包括用于收集分散的光的棱镜片、亮度增强片以及用于重新漫射光的漫射片中的至少一种。导光层(未示出)可以布置在光学片514和所述照明模块之间的区域中，但本公开不限于此。在多个电路板400的每一个上排列的光学透镜300之间的距离g1可以比在不同的电路板400上排列的光学透镜300之间的距离g2窄。距离g1可以被形成在光学透镜300的宽度或直径d4的六至十倍的范围内，例如六到九倍。距离g2可以被形成在光学透镜300的宽度或直径d4的九到十一倍的范围内，例如九倍到十倍。这里，光学透镜300的宽度d4可以是15mm或更大。光学透镜300之间的光干涉距离(即，距离g1和g2)可以是光学透镜300的宽度或直径d4的至少六倍。当光学透镜300的宽度或直径d4窄于上述范围时，该灯单元中的光学透镜300的数目可以增加，并且可能在光学透镜300之间的区域中产生暗处。当光学透镜300的宽度或直径d4宽于上述范围时，灯单元中的光学透镜300的数目减少，但每个光学透镜300的亮度可以减小。灯单元中的光学透镜300可以布置成使得它们的数目等于侧面突出部分360的数目。下面的表1和2示出了电路板400上的光学透镜300之间的距离的示例。表1型号构造(a×b)g1(mm)g2(mm)32英寸5×213016043英寸8×398～11514749英寸9×4110140表2型号构造(a×b)g1(mm)g2(mm)32英寸7×28517043英寸9×39516249英寸8×4125140在表1和2中，a表示在一个电路板上排列的光学透镜的数目，并且b表示电路板的列数。这里，g2可以比g1大1.1至2倍，并且可以根据安装在电路板上的光学透镜的数目和显示装置的尺寸而变化。而且，g1可以是相同的距离，或者可以在同一电路板上是变化的。图21示出图20的灯单元的另一个示例。参照图21，布置在底盖512中的多个电路板400、400d和400e可以布置成使得：第一电路板400和第二或第三电路板400d、400e之间在中心侧处的距离与第一电路板400和第二或第三电路板400d、400e之间在边缘侧处的距离不同。例如，布置在与第一电路板400不同的列中的第二电路板400d和第三电路板400e之间的距离可以随着从底盖512的中心沿第一轴的方向远离而逐渐增大。安装在第一至第三电路板400、400d和400e上的光学透镜300之间的距离可以随着其从底盖512的中心(b1)到达外侧(b2)而逐渐增大。在排列于第一至第三电路板400、400d和400e上的每个光学透镜300中，侧面突出部分360在每个电路板400、400d和400e的侧表面的外侧突出，从而减少了相邻光学透镜300之间的光干涉。图22是示出根据实施例的照明模块中的光学透镜的另一示例的视图。参照图22，光学透镜300b的顶视图形状包括椭圆形状。光学透镜300b可以在第二轴z1的方向上具有宽度d9，其比第一轴x1的方向上的宽度d10宽。光学透镜300b的侧面突出部分360可以在第二轴z1的方向上突出。可以调整椭圆形光学透镜300b之间沿第一轴x1的方向的距离，并且椭圆形光学透镜300b之间沿第二轴z1的方向的距离可以被形成为等于或大于椭圆形光学透镜300b之间沿第一轴x1的方向上的距离。图24是示出根据实施例的发光器件100的第一示例的视图。将参照图24描述发光器件100和电路板400。参照图24，发光器件100包括发光芯片100a。发光器件100可以包括发光芯片100a和布置在发光芯片100a上方的磷光体层150。磷光体层150包括蓝色、绿色、黄色和红色磷光体中的至少一种或多种，并且可以布置为单层或多层。可以通过将磷光体添加到透明树脂中而形成磷光体层150。该透明树脂包括诸如硅树脂或环氧树脂的材料，并且该磷光体可以由从yag、tag、硅酸盐、氮化物和氮氧化物基材料中选出的至少一种形成。磷光体层150可以布置在发光芯片100a的顶表面上，或者可以布置在发光芯片100a的顶表面和侧表面上。磷光体层150可以布置在发光芯片100a的表面中的、通过其发射光的区域上，以转换光的波长。磷光体层150可以包括单个层或不同的磷光体层。作为一个示例，所述不同的磷光体层可以包括第一层和在第一层上形成的第二层。这里，第一层可以具有红色、黄色和绿色磷光体中的至少一种磷光体，并且第二层可以具有红色、黄色和绿色磷光体中的、与第一层不同的磷光体。作为另一示例，所述不同的磷光体层可以包括三个或更多个磷光体层，但本公开不限于此。磷光体层150可以包括薄膜型磷光体层。该薄膜型磷光体层设有均匀的厚度，从而能够根据波长转换提供均匀的颜色分布。将描述发光芯片100a。发光芯片100a可以包括基板111、半导体层113、发光结构120、电极层131、绝缘层133、第一电极135、第二电极137、第一连接电极141、第二连接电极143和支撑层140。基板111可以是透明的、绝缘的或导电的基板，并且可以包括例如蓝宝石(al2o3)、sic、si、gaas、gan、zno、si、gap、inp、ge和ga2o3中的至少一种。在基板111的顶表面和底表面中的至少一个或二者上形成有多个凸出部分(未示出)，以提高光提取效率。每个块部分的侧截面形状可以包括半球形、半椭圆形和多边形中的至少一种。这里，可以在发光芯片100a中去除基板111。在这种情况下，第一半导体层113或第一导电型半导体层115可以布置为发光芯片100a的顶层。第一半导体层113可以形成在基板111下方。可以利用使用ii至v族元素的化合物半导体形成半导体层113。可以利用使用ii至v族元素的化合物半导体在至少一层或多个层中形成第一半导体层113。第一半导体层113可以是使用包括例如iii-v族元素的化合物半导体的半导体层，并且可以包括例如gan、inn、aln、ingan、algan、inalgan、alinn、algaas、gap、gaas、gaasp和algainp中的至少一种。第一半导体层113具有inxalyga1-x-yn(0≤x≤1，0≤y≤1，0≤x+y≤1)的组成式，并且可以由缓冲层和未掺杂的半导体层中的至少一个形成。该缓冲层能够减小基板与氮化物半导体之间的晶格常数之差，并且所述未掺杂的半导体层能够提高半导体的晶体质量。这里，可以不形成第一半导体层113。发光结构120可以形成在第一半导体层113下方。发光结构120可以至少由从包括ii至v族元素和iii至v族元素的化合物半导体中选出的化合物半导体形成，并且可以发出具有在从紫外波段到可见光波段的范围内的预定峰值波长的光。发光结构120包括第一导电型半导体层115、第二导电型半导体层119以及形成在第一导电型半导体层115和第二导电型半导体层117之间的有源层117。在每个层115、117和119的顶部和底部中的至少一个上可进一步布置有另一半导体层，但本公开不限于此。第一导电型半导体层115布置在第一半导体层113下方，并且可以被实现为掺杂有第一导电型掺杂剂的半导体层，例如n型半导体层。第一导电型半导体层115包括inxalyga1-x-yn(0≤x≤1，0≤y≤1，0≤x+y≤1)的组成式。第一导电型半导体层115可以由从包括iii-v族元素的化合物半导体(例如gan、aln、algan、ingan、inn、inalgan、alinn、algaas、gap、gaas、gaasp以及algainp)中选出的至少一个形成。第一导电型掺杂剂是n型掺杂剂，并且包括诸如si、ge、sn、se或te的掺杂剂。有源层117布置在第一导电型半导体层115下方，并且包括从单量子阱(mqw)结构、量子线结构和量子点结构中选出的至少一种。有源层117包括阱层和势垒层的周期。阱层和势垒层的周期例如包括以下的成对中的至少一个：ingan/gan、gan/algan、algan/algan、ingan/algan、ingan/ingan、algaas/gaas、ingaas/gaas、ingap/gap、alingap/ingap和inp/gaas。第二导电型半导体层119布置在有源层117下方。第二导电型半导体层119包括掺杂有第二导电型掺杂剂的半导体，例如组成式为inxalyga1-x-yn(0≤x≤1,0≤y≤1,0≤x+y≤1)。第二导电型半导体层119可以由诸如gan、inn、aln、ingan、algan、inalgan、alinn、algaas、gap、gaas、gaasp和algainp的化合物半导体中的至少一种制成。第二导电型半导体层119是p型半导体层，并且第二导电型掺杂剂是p型掺杂剂。第二导电型掺杂剂可以包括mg、zn、ca、sr和ba。作为发光结构120的另一示例，第一导电型半导体层115可以被实现为p型半导体层，并且第二导电型半导体层119可以被实现为n型半导体层。可以在第二导电型半导体层119上形成有与第二导电型半导体层119具有相反极性的第三导电型半导体层。另外，发光结构120能够以n-p结结构、p-n结结构、n-p-n结结构和p-n-p结结构中的任一种被实现。电极层131形成在第二导电型半导体层119下方。电极层131可以包括反射层。电极层131可以包括与发光结构120的第二导电型半导体层119接触的欧姆接触层。该反射层可以包括具有70％或更大的反射率的材料，例如，从诸如al、ag、ru、pd，rh、pt或ir的金属以及其两种或更多种的合金中选择的至少一种。该反射层的金属可以在第二导电型半导体层119下方与第二导电型半导体层119接触。所述欧姆接触层可以由从透明材料、金属材料和非金属材料中选出的至少一种形成。电极层131可以包括透明电极层/反射层的堆叠结构。透明电极层可以例如由从以下项组成的组中选出的至少一种形成：氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)、氧化铟锌锡(izto)、氧化铟铝锌(iazo)、氧化铟镓锌(igzo)、氧化铟镓锡(igto)、氧化铝锌(azo)、氧化锑锡(ato)、氧化镓锌(gzo)、ag、ni、al、rh、pd、ir、ru、mg、zn、pt、au、hf及其组合。可以在透明电极层下方布置由金属制成的反射层，并且该反射层可以例如由从ag、ni、al、rh、pd、ir、ru、mg、zn、pt、au、hf及其组合组成的组中选出的至少一种形成。作为另一示例，反射层可以被形成为其中具有不同折射率的两个层交替地堆叠的分布式布拉格反射(dbr)结构。可以在第二导电型半导体层119和电极层131中的至少一个的表面上形成诸如粗糙部的光提取结构。该光提取结构改变入射光的临界角，由此提高光提取效率。绝缘层133布置在电极层131下方，并且可以布置在第二导电型半导体层119的底表面、第二导电型半导体层119和有源层117的侧表面、以及第一导电型半导体层115的部分区域处。绝缘层133形成在发光结构120的下部区域中的除了电极层131、第一电极135和第二电极137之外的区域中，以电气地保护发光结构120的下部分。绝缘层133包括由氧化物、氮化物、氟化物和硫化物中的至少一种形成的绝缘材料或绝缘树脂，该氧化物、氮化物、氟化物和硫化物具有al、cr、si、ti、zn和zr中的至少一种。绝缘层133可以例如由sio2、si3n4、al2o3及tio2中的至少一种形成。绝缘层133可以形成为单个层或多个层，但本公开不限于此。当在发光结构120下方形成用于倒装结合(flipbonding)的金属结构时，形成绝缘层133以防止发光结构120的层间短路。绝缘层133可以形成为其中具有不同折射率的第一和第二层交替堆叠的dbr结构。该第一层可以由sio2、si3n4、al2o3和tio2中的任一种形成，并且第二层可以由除了形成第一层的材料之外的任一种其他材料形成。然而，本公开不限于此。替选地，第一层和第二层可以由相同的材料形成，或者可以形成为具有三层或更多层的一对。在这种情况下，可不形成电极层。第一电极135可以布置在第一导电型半导体层115的部分区域下方，并且第二电极137可以布置在电极层131的一部分下方。第一连接电极141布置在第一电极135下方，并且第二连接电极143布置在第二电极137下方。第一电极135可以电连接到第一导电型半导体层115和第一连接电极141，并且第二电极137可以电连接到第二导电型半导体层119和第二连接电极143。第一电极135和第二电极137中的每一个均可以由cr、ti、co、ni、v、hf、ag、al、ru、rh、pt、pd、ta、mo和w或其合金中的至少一种形成。第一电极135和第二电极137中的每一个均可以形成为单个层或多层。第一电极135和第二电极137可以形成为相同的堆叠结构或不同的堆叠结构。第一电极135和第二电极137中的至少一个可以进一步设有电流扩散图案，例如臂或手指结构。而且，第一电极135和第二电极137中的每一个均可以形成为一个或多个，但本公开不限于此。第一连接电极141和第二连接电极143中的至少一个可以布置为多个，但本公开不限于此。第一连接电极141和第二连接电极143提供供电的引导功能和散热路径。第一连接电极141和第二连接电极143可以包括圆形、多边形以及诸如圆柱或多边形柱的形状中的至少一种。第一连接电极141和第二连接电极143可以由金属粉末材料、例如从ag、al、au、cr、co、cu、fe、hf、in、mo、ni、si、sn、ta、ti、w及其合金中选出的至少一种形成。第一连接电极141和第二连接电极143可以镀有从in、sn、ni、cu及其合金中选出的至少一种，以提高与相应的第一电极135和第二电极137的粘附性。支撑层140包括导热材料，并且可以布置在第一连接电极141和第二连接电极143周围。第一连接电极141和第二连接电极143的底表面可以暴露于支撑层140的底表面。支撑层140用作用于支撑发光器件100的层。支撑层140由绝缘材料形成，并且该绝缘材料可以由诸如硅树脂或环氧树脂的树脂形成。作为另一示例，该绝缘材料可以单独地包括聚丙烯酸酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯醚树脂(ppe)、聚苯醚氧化物树脂(ppo)、聚苯硫醚树脂、氰酸酯树脂、苯并环丁烯(bcb)、聚酰胺-胺树枝状聚合物(pamam)和聚丙烯-亚胺树枝状聚合物(ppi)以及作为具有pamam内部结构和有机硅外部结构的树状聚合物的pamam-os，或者包括它们的组合。支撑层140可以由与绝缘层133不同的材料形成。诸如具有al、cr、si、ti、zn和zr中的至少一种的氧化物、氮化物、氟化物和硫化物等的化合物中的至少一种可以被添加到支撑层140中。在此，添加到支撑层140中的化合物可以是散热剂。该散热剂可以用作具有预定尺寸的粉末颗粒、晶粒、填料或添加剂。该散热剂包括陶瓷材料，并且该陶瓷材料可以包括低温共烧陶瓷(ltcc)、高温共烧陶瓷(htcc)、氧化铝，石英、锆酸钙、镁橄榄石、碳化硅、石墨、熔凝硅石、莫来石、堇青石、氧化锆、铍和氮化铝中的至少一种。该陶瓷材料可以由诸如氮化物和氧化物的绝缘材料中的、具有比氮化物和氧化物更高的导热率的金属氮化物形成。该金属氮化物可以包括例如具有等于或高于140w/mk的导热率的材料。该陶瓷材料可以包括诸如sio2、sixoy、si3n4、sixny、sioxny、al2o3、bn、si3n4、sic(sic—beo)、beo、ceo和aln的陶瓷基材料。该导热材料可以包括c(金刚石或cnt)成分。发光芯片100a以倒装方式安装在电路板400上。电路板400包括金属层417、在金属层471上的绝缘层472、在绝缘层472上的具有多个引线电极473和474的电路层(未示出)、以及用于保护该电路层的保护层475。金属层471是散热层，并且可以包括具有高导热率的金属，例如，诸如cu或cu合金的金属。金属层471可以形成为单层结构或多层结构。绝缘层472使金属层471与电路层之间绝缘。绝缘层472可以包括诸如环氧树脂、硅树脂、玻璃纤维、预浸料坯、聚邻苯二甲酰胺(ppa)、液晶聚合物(lcp)和聚酰胺9t(pa9t)中的至少一种。另外，可以将诸如tio2、sio2或al2o3的金属氧化物(例如添加剂)添加到绝缘层472中，但本公开不限于此。作为另一示例，可以通过将诸如石墨烯的材料添加到诸如硅树脂或环氧树脂的绝缘材料中来使用绝缘层472，但本公开不限于此。绝缘层472可以是通过对金属层471进行阳极氧化而形成的阳极氧化区域。这里，金属层471可以由诸如铝的材料形成，并且所述阳极氧化区域可以由诸如al2o3的材料形成。第一和第二引线电极473和474分别电连接到发光芯片100a的第一和第二连接电极141和143。导电粘合剂461和462可以分别布置在第一和第二引线电极473和474以及第一和第二连接电极141和143之间。导电粘合剂461和463可以包括诸如焊料材料的金属材料。第一和第二引线电极473和474是电路图案并供应电力。保护层475可以布置在电路层上。保护层475包括反射材料。例如，保护层475可以由抗蚀剂材料(例如白色抗蚀剂材料)形成，但本公开不限于此。保护层475可以用作反射层，并且可以由例如与吸收率相比具有高反射率的材料形成。作为另一示例，保护层475可以由吸收光的吸光材料形成，并且该吸光材料可以包括黑色抗蚀剂材料。将参照图25描述照明模块的发光器件的第二示例。参照图25，发光器件100包括发光芯片100b。发光器件100可以包括发光芯片100b和布置在发光芯片100b上方的磷光体层150。磷光体层150包括蓝色、绿色、黄色和红色磷光体中的至少一种或多种，并且可以布置成单个层或多层。可以通过将磷光体添加到透明树脂中而形成磷光体层150。该透明树脂包括诸如硅树脂或环氧树脂的材料，并且该磷光体可以由从yag、tag、硅酸盐、氮化物和氮氧化物基材料中选出的至少一种形成。磷光体层150可以布置在发光芯片100b的顶表面上，或者可以布置在发光芯片100b的顶表面和侧表面上。磷光体层150可以布置在发光芯片100b的表面中的通过其发射光的区域上，以转换光的波长。发光芯片100b可以包括基板111、第一半导体层113、发光结构120、电极层131、绝缘层133、第一电极135、第二电极137、第一连接电极141、第二连接电极143和支撑层140。基板111和第二半导体层113可以被去除。发光器件100的发光芯片100b和电路板400可以通过连接电极161和162连接，并且连接电极161和162可以包括导电凸块，即，焊料凸块。可以在第一电极135和第二电极137中的每一个下方布置一个或多个导电凸块，但本公开不限于此。绝缘层133可以通过其暴露第一电极135和第二电极137，并且第一电极135和第二电极137可以分别电连接到连接电极161和162。将参考图26描述发光器件的第三示例。参考图26，发光器件100包括连接到电路板400的发光芯片200a。该发光器件可以包括布置在发光芯片200a的表面上方的磷光体层250。磷光体层250转换入射光的波长。如图4中所示，光学透镜(图4的300)布置在发光器件100上方，以调节从发光芯片200a发射的光的方向性特性。发光芯片200a包括发光结构225和多个焊盘245和247。发光结构225可以由包括ii至vi族元素的化合物半导体层、例如包括iii-v族元素的化合物半导体层或包括ii-vi族元素的化合物半导体层形成。多个焊盘245和247选择性地连接到发光结构225的半导体层并供应电力。发光结构225包括第一导电型半导体层222、有源层223和第二导电型半导体层224。发光芯片200a可以包括基板221。基板221布置在发光结构225上。基板221可以例如是透明基板、绝缘基板或导电基板。该构造将参考对图4的发光结构和基板的描述。焊盘245和247布置在发光芯片200a下方。焊盘245和247包括第一焊盘245和第二焊盘247。第一焊盘245和第二焊盘247布置成在发光芯片200a下方彼此间隔开。第一焊盘245电连接到第一导电型半导体层222，并且第二焊盘247电连接到第二导电型半导体层224。第一焊盘245和第二焊盘247可以具有多边形或圆形底部，并且可以形成为分别对应于电路板400的第一引线电极415和第二引线电极417的形状。第一焊盘245和第二焊盘247的底表面的面积可以形成为分别对应于第一引线电极415和第二引线电极417的顶表面的尺寸。发光芯片200a可以包括在基板221和发光结构225之间的缓冲层(未示出)和未掺杂的半导体层(未示出)中的至少一个。该缓冲层是用于减少基板221和半导体层之间的晶格常数之差的层，并且可以由从ii至vi族化合物半导体层中选出的至少一个形成。可以在缓冲层下方进一步形成有未掺杂的iii-v族化合物半导体层，但本公开不限于此。基板221可以被去除。当基板221被去除时，磷光体层250可以与第一导电型半导体层222的顶表面或另一半导体层的顶表面接触。发光芯片200a包括第一电极层241和第二电极层242、第三电极层243以及绝缘层231和233。第一电极层241和第二电极层242中的每一个均可以形成为单个层或多层，并且可以用作电流扩散层。第一电极层241和第二电极层242可以包括布置在发光结构225下方的第一电极层241和布置在第一电极层241下方的第二电极层242。第一电极层241扩散电流，并且第二电极层242反射入射光。第一电极层241和第二电极层242可以由彼此不同的材料形成。第一电极层241可以由透明材料形成，例如金属氧化物或金属氮化物。第一电极层241可以由从以下项中选出的至少一种形成：氧化铟锡(ito)、氮化铟锡(iton)、氧化铟锌(izo)、氮化铟锌(izon)、氧化铟锌锡(izto)、铟铝氧化锌(iazo)、氧化铟镓(igzo)、氧化铟镓锡(igto)、氧化铝锌(azo)、氧化锑锡(ato)和氧化镓锌(gzo)。第二电极层242与第一电极层241的底表面接触，并且可以用作反射电极层。第二电极层242包括金属，例如ag、au或al。当第一电极层241的部分区域被去除时，第二电极层242可以部分地接触发光结构225的底表面。作为另一示例，第一电极层241和第二电极层241和242能够以全向反射层(odr)结构被堆叠。该odr结构可以是具有低折射率的第一电极层241和由与第一电极层241接触的高反射性金属材料制成的第二电极层242的堆叠结构。第一电极层241和第二电极层242可以形成为ito/ag的堆叠结构。因此，能够改进第一电极层241和第二电极层242之间的界面处的全向反射角。作为另一示例，第二电极层242可以被去除，并且可以形成为由另一材料制成的反射层。该反射层可以形成为dbr结构，并且该dbr结构包括其中具有不同折射率的两个介电层交替地堆叠的结构。该介电层可以包括例如以下层中的不同的层：sio2层、si3n4层、tio2层、al2o3层和mgo层。作为另一示例，第一电极层241和第二电极层242可以包括dbr结构和odr结构两者。在这种情况下，可以提供具有98％或更大的光反射率的发光芯片200a。在以倒装方式安装的发光芯片200a中，从第二电极层242反射的光通过基板221发射，因此，大部分光可以在竖直向上方向上被发射。而且，通过发光芯片200a的侧表面发射的光可以被反射到光学透镜300的入射表面的区域中。第三电极层243布置在第二电极层242下方。第三电极层243与第一电极层241及第二电极层242电绝缘。第三电极层243可以包括金属，例如钛(ti)、铜(cu)、镍(ni)、金(au)、铬(cr)、钽(ta)、铂(pt)、锡(sn)、银(ag)以及磷(p)中的至少一种。第一和第二焊盘245和247布置在第三电极层243下方。绝缘层231和233防止第一和第二电极层241和242、第三电极层243、第一和第二焊盘245和247、以及发光结构225的多个层之间的不必要的接触。绝缘层231和233包括第一绝缘层231和第二绝缘层233。第一绝缘层231布置在第三电极层243和第二电极层242之间。第二绝缘层233布置在第三电极层243与第一和第二焊盘245、247之间。第一焊盘245和第二焊盘247可以包括与第一引线电极415和第二引线电极417相同的材料。第三电极层243连接到第一导电型半导体层222。第三电极层243的连接部分244通过第一电极层241和第二电极层242以及发光结构225的下部分以通孔结构突出。第三电极层243的连接部分244与第一导电型半导体层222接触。连接部分244可以布置为多个。第一绝缘层231的部分232围绕第三电极层243的连接部分244延伸，以阻止第三电极层243与第一电极层241和第二电极层242、第二导电型半导体层224和有源层之间的电连接。用于保护发光结构225的侧表面的绝缘层可以布置在发光结构225的侧表面上，但本公开不限于此。第二焊盘247布置在第二绝缘层233下方。第二焊盘247通过第二绝缘层233的开放区域与第一电极层241和第二电极层242中的至少一个电极层接触或连接。第一焊盘245布置在第二绝缘层233下方。第一焊盘245通过第二绝缘层233的开放区域连接到第三电极层243。因此，第二焊盘247的突起248通过第一和第二电极层241和242电连接到第二导电型半导体层224。第一焊盘245的突起246通过第三电极层243电连接到第一导电型半导体层222。第一焊盘245和第二焊盘247在发光芯片200a下方彼此间隔开。第一焊盘245和第二焊盘247分别与电路板400的第一引线电极415和第二引线电极417相对。第一焊盘245和第二焊盘247可以分别包括多边形凹部271和273。凹部271和273可以形成为分别具有等于或小于第一焊盘245和第二焊盘247的厚度的深度。凹部271和273的深度能够分别增加第一和第二焊盘245和247的表面积。粘合构件255和257分别布置在第一焊盘245和第一引线电极415之间的区域中以及第二焊盘247和第二引线电极417之间的区域中。粘合构件255和257可以包括导电材料，并且粘合构件255和257的一部分分别布置在凹部271和273中。由于粘合构件255和257分别布置在凹部271和273中，粘合构件255和257与第一和第二焊盘245和247之间的粘合面积能够增加。因此，第一焊盘245和第二焊盘247分别粘附到第一引线电极415和第二引线电极417，从而能够提高发光芯片200a的电气可靠性和散热效率。粘合构件255和257可以包括焊膏材料。该焊膏可以包括金(au)、锡(sn)、铅(pb)、铜(cu)、铋(bi)、铟(in)和银(ag)中的至少一种。因为粘合构件255和257直接将热量传导到电路板400，所以热传递效率可以进一步改进使用封装的结构。因为粘合构件255和257与发光芯片200a的第一焊盘245和第二焊盘247具有小的热膨胀系数差，所以能够提高热传导效率。作为另一示例，每个粘合构件255和257可以包括导电膜，并且该导电膜包括绝缘膜中的一个或多个导电颗粒。该导电颗粒可以包括例如金属、金属合金和碳中的至少一种。该导电颗粒可以包括例如镍、银、金、铝、铬、铜和碳中的至少一种。该导电膜可以包括各向异性导电膜或各向异性导电粘合剂。在发光芯片200a和电路板400之间可以布置有粘合构件，例如导热膜。该导热膜可以包括：聚酯树脂，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯；聚酰亚胺树脂；丙烯酸树脂；苯乙烯基树脂，例如聚苯乙烯或丙烯腈-苯乙烯；聚碳酸酯树脂、聚乳酸树脂；聚氨酯树脂等。此外，该导热膜可以包括聚烯烃树脂，例如聚乙烯、聚丙烯或乙烯-丙烯共聚物；乙烯基树脂，例如聚氯乙烯或聚偏二氯乙烯；聚酰胺树脂；砜基树脂；聚醚-醚酮基树脂；芳基化物基树脂，以及它们的混合物中的至少一种。发光芯片200a通过电路板400的表面和发光结构225的侧表面及顶表面发射光，由此提高光提取效率。此外，发光芯片200a能够被直接结合在电路板400上，从而简化工艺。此外，提高了发光芯片200a的散热，使得发光芯片200a能够有效地应用于照明领域等。该灯单元能够应用于各种显示装置，例如便携式终端、笔记本电脑的监视器、膝上型计算机的监视器和电视机，或者能够应用于三维显示器、各种街灯、信号灯、车辆前灯和电子显示板。在前述实施例中描述的特征、结构、效果等被包括在本发明的至少一个实施例中，并且不必局限于仅一个实施例。此外，实施例中所示出的特征、结构、效果等能够由本发明所属的
技术领域：
中的其他技术人员组合和修改。因此，要理解的是，本发明不限于这些实施例。尽管已参考其多个说明性实施例描述了本发明，但应该理解，本领域技术人员能够设计出许多落入本公开的原理的精神和范围内的其他修改和实施例。更具体地，在本公开、附图和所附权利要求书的范围内，在主题组合布置的组成部分和/或布置方面能够进行各种变化和修改。除了所述组成部分和/或布置方面的变化和修改之外，其替代用途对于本领域技术人员来说也将是显而易见的。工业实用性实施例能够提高照明模块的可靠性。实施例能够应用于使用照明模块的显示器、各种照明灯、交通信号灯、车辆前灯以及诸如电子标志牌的照明装置。当前第1页12