条形光源及其制造方法、背光模组、电子设备与流程

【技术领域】

本发明涉及led领域，特别涉及条形光源及其制造方法、背光模组和电子设备。

背景技术：

led(lightemitttingdiode)作为新一代光源，基于其体积小，耗能低，亮度高，绿色环保等优点，led光源得到了广泛的应用，如电子产品的显示器背光源、城市照明及工业照明等等。然而，现有的led光源也存在若干缺点。如多颗led光源同时工作时，通常会在相邻led光源之间和最端部的led光源处存在“暗区”。如图1所示，led灯条9包括一基材9e，该基材9e上固定有多颗led光源9a，led光源9a包括led芯片9c、荧光层9b以及基体9d，基体9d上表面(本发明中所提及的方位词均为指定视图的相对位置，而非绝对位置，可以理解，将指定视图进行平面180°旋转之后，位置词“上”即应当变为“下”，“左”即变成了“右”等等)向内凹陷使基体9d截面呈“凹”字形，该凹陷区域形成一容纳空间，led芯片9c设置在该容纳空间底部，基体9d上部形成一围栏结构9d1。荧光层9b覆盖led芯片9c,且所述荧光层9b的上表面与围栏结构9d1的上表面齐平，可以理解，围栏结构9d1绕led芯片9c及荧光层9b设置。所述荧光层9b的上表面与围栏结构9d1的上表面一起构成了led光源9a的上表面。

围栏结构9d1界定了荧光层9b之边界，即采用荧光胶在基材9e上形成荧光层9b时，由于荧光胶为流体状态，其具有流动性，因此，需要设置围栏结构9d1来界定荧光胶的流动区域。然而，围栏结构9d1的设置在一定程度上导致了led光源9a制程的复杂及成本的提升。

将led芯片9c接通电源后，led芯片9c发出的光线在荧光层9b进行混光后射出。由于围栏结构9d1的存在会遮挡住一部分从荧光层9b左端面和右端面发出的光线，故在相邻led光源9a之间以及led光源9a的侧面存在光线照射不到或者光强较低的暗区，如s1所指示的位于相邻两led光源9a之间的区域，如s2所指示的位于led灯条9最端部的led光源9a侧面区域。暗区的存在使得led光源照射区域内的光强分布不均，无论其是应用在电子产品的显示器上还是城市照明还是工业照明，用户体验效果较差。

技术实现要素：

为克服现有led光源因设置围栏结构所带来的缺点，本发明提供条形光源及其制造方法，背光模组和电子设备。

本发明解决上述技术问题的技术方案是：提供一种条形光源，包括荧光层，发光芯片以及基板，所述发光芯片设置在基板的表面，荧光层覆盖至少二位于基板表面的发光芯片以及发光芯片之间的间隙，条形光源发出的光经过荧光层进行混光后发出，条形光源至少具有3个出光面。

优选地，所述荧光层中均匀分布有荧光粉，所述荧光粉为红光荧光粉、绿光荧光粉、黄光荧光粉中的一种或多种混合而成。

优选地，所述荧光层为预制荧光膜。

优选地，所述条形光源之荧光层无界定荧光层边界的围栏结构。

优选地，所述条形光源的出光面为连续的3个出光面或连续的4个出光面或连续的5个出光面。

本发明还提供一种条形光源的制造方法，提供一基板板材；提供多颗发光芯片，并将发光芯片固定于基板板材之表面；提供一荧光膜于发光芯片所在的基板板材表面，荧光膜将发光芯片完全覆盖形成发光基片，及切割所述发光基片，获得条形光源，该条形光源包括荧光层，发光芯片以及基板，所述发光芯片设置在基板的表面，荧光层覆盖至少二位于基板表面的发光芯片以及发光芯片之间的间隙，条形光源发出的光经过荧光层进行混光后发出，条形光源至少具有3个出光面。

优选地，所述荧光膜为一预制荧光膜，其通过热压覆盖固定于发光芯片所在的基板板材表面。

本发明还提供一种背光模组，该背光模组包括一导光板，对应所述导光板的一个或多个端面设置有如上所述条形光源。

优选地，所述背光模组包括一背板框，所述导光板和条形光源容纳在背板框内，所述背板框内设置有反光层，所述反光层至少对应一条形光源的出光面。

本发明还提供一种电子设备，包括显示模组和如上所述的背光模组，所述显示模组包括一显示图像信息的显示面，所述背光模组设置在显示模组远离显示面的一侧。

与现有技术相比，本发明提供的条形光源垂直于主出光面的至少两个端面上未设置有任何界定荧光层边界的围栏结构，即条形光源至少具有3个出光面，本实施例中提供的条形光源具体为5个出光面。所有发光芯片的混光作用在整层荧光层上发生并通过至少3个出光面发出光线，如此可以达到出光均匀，一致性好降低或消除相邻发光芯片之间、以及发光基片端部暗区的影响，在相同功率提前下，条形光源比现有的led灯条发光亮度更高，该条形光源的光通量能达到90-100lm，光效提升了1/3-1/2。

荧光层采用预制荧光膜制成时，由于荧光膜为预先已经制备好的固体或半固体的膜，相对于荧光胶，预制荧光膜的延展可控性好，因此，无需设置界定荧光层边界的围栏结构，这极大地简化了条形光源的结构及制备工艺，降低了条形光源制备成本。传统的led光源结构难以做成条形，尤其是在条形光源尺寸小且长宽比大于1:10时，传统led光源更是难以做成条形，其原因在于led光源做成条形时，其围栏结构也必定为条形，而在条形的围栏结构中点胶形成荧光层是十分困难的，荧光胶在条形的围栏结构中的流动性差，且容易在荧光胶与围栏结构的内壁之间出现气泡，如此，导致条形光源的制作极其困难，良率低下，而采用本发明中所提供的预制荧光膜则使得条形光源的制作成为可能，即便是长宽比大于的条形光源仍可采用本发明所提供的技术方案顺利制成。

本发明中发光芯片通过导电电路电性连接成了两个或多个发光芯片组，发光芯片组之间一端连接在一起，另一端分开走线，如此，用户可以通过控制不同的发光芯片组来分区或整体上控制条形光源之发光芯片的点亮。

发光基片通过远离荧光层的一侧走线电连接线路板，该走线方式克服了传统led灯条中基体上表面走线所带来的走线及焊点等吸光引起出光效果不佳的问题。导电电路中的第二导电单元通过与线路板上通孔处露出的走线通过焊点直接连接，可以有效实现发光基片与线路板之间的固定问题，焊点连接在第二导电单元与走线之间，第二导电单元、焊点及走线均为金属导电材质，由于材料上的相亲性，它们之间的连接稳定，且导电电路中产生的热量还可以有效地从焊点散出。条形光源具有优良的散热性能。

与现有技术相比，条形光源的制备方法简单易于操作，在制造大批量的条形光源时，生产效率显著提高。即能避免现有方法中，独立发光芯片封装时需要进行单颗点胶、工作效率低的问题。而且能可根据实际应用的需要，制备获得不同尺寸的条形光源。最后所制得的条形光源具有无暗区，发光均匀等优点。

【附图说明】

图1是现有技术中led灯条的结构示意图。

图2a是本发明第一实施例中条形光源的层状结构示意图，其包括发光基片和线路板。

图2b是本发明第一实施例中发光基片的剖面结构示意图。

图2c是图2b中c处的放大结构示意图。

图2d是从本发明第一实施例中发光基片主出光面出光方向上看发光基片的俯视图。

图2e是本发明第一实施例中第一导电单元与发光芯片的电路连接示意图。

图2f是本发明第一实施例中导电电路与发光芯片的电路连接示意图。

图3a是本发明第一实施例中线路板的层状结构示意图，其包括白色涂层、第一绝缘层、走线层、第二绝缘层。

图3b是本发明第一实施例中线路板之走线层的电路结构示意图。

图3c是本发明第一实施例中线路板之第一绝缘层的平面结构示意图。

图3d是本发明第一实施例中线路板之白色涂层的平面结构示意图。

图4是本发明第一实施例中条形光源的出光效果示意图。

图5a、5b及5c是本发明第一实施例中条形光源的变形结构示意图。

图6a是本发明第二实施例背光模组的剖面结构示意图。

图6b是本发明第二实施例背光模组之背板框与条形光源的配合结构示意图。

图6c是本发明第二实施例背光模组之剖面结构的局部放大示意图。

图7是是本发明第四实施例条形光源的制备方法之流程示意图。

【具体实施方式】

为了使本发明的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图2a，本发明第一实施例提供一种条形光源10，该条形光源10用于城市照明及工业照明等，尤其合适在电子产品的显示器上作为背光源使用。

条形光源10包括发光基片11和线路板13，发光基片11通电后发光，发光基片11之上表面为主出光面11a。线路板13与发光基片11电性连接，其用于给发光基片11供电。线路板13所在平面优选与发光基片11主出光面11a垂直设置，即，线路板13设置在发光基片11背面。优选地，所述线路板13为刚性电路板或者柔性电路板。优选地，发光基片11呈长条状，进一步优选为长方体，本实施例中以发光基片11为长方体为例来进行说明。设定发光基片11长为l，宽为w，高为h，优选长宽比为(80-140)：1，进一步优选长宽比为(110-130)：1。优选长宽高比值为：(80-140)：1：(0.8-2.5)，进一步优选为(110-130)：1：(1.2-1.6)。

请参阅图2b，所述发光基片11包括基板111，发光芯片113，荧光层115以及导电电路(未标号)。导电电路设置在基板111表面或者内部，其用于连接发光芯片113与线路板13。发光芯片113至少有两颗，其等间距且呈一条直线沿发光基片11长度方向排布于基板111上表面。本实施例中以16颗发光芯片113(d1-d16)为例来进行示例说明。令单颗发光芯片113在发光基片11长度方向上的尺寸为t，优选相邻两发光芯片113的间距为(1.5-2.5)倍t值，进一步优选相邻两发光芯片113的间距为(1.8-2.2)倍t值。发光基片11在长度方向上相对的两端面称为第一端和第二端，距离第一端最近的发光芯片113与第一端的距离为s，距离第二端最近的发光芯片113与第二端距离同样为s，优选s等于(0.9-1.4)倍t值，s进一步优选(1.1-1.3)倍t值。每一发光芯片113包括正负极两个电性端子。本发明中，发光芯片113优选为蓝光led芯片，作为一种变形，其也可以是红光led芯片，绿光led芯片或黄光led芯片或橙光led芯片等等。

所述基板111为一条状的刚性或者柔性板材，优选为刚性板材。具体材料可以是陶瓷，聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)，pi(聚酰亚胺)，pc(聚碳酸酯),聚酯(pe)，聚醚醚酮(peek)，聚醚酰亚胺(pei)，聚乙烯(pe)，聚四氟乙烯(ptfe)或聚氯乙烯(pvc)等其任意两者的复合物。优选基板111形状为长方体。

请一并参阅图2b，图2c和2d，荧光层115设置在发光芯片113所在的基板111表面上并将该表面及发光芯片113完全覆盖。可以理解，荧光层115覆盖有至少二位于基板111表面的发光芯片113以及发光芯片113之间的间隙。优选地，荧光层115的至少二端面115a(标号见图2b)与基板111的至少二端面111a共面，荧光层115的端面115a及基板111的端面111a均与主出光面11a相交。本实施中荧光层115的四个端面115a与基板111的四个端面111a一一对应共面，且荧光层115及基板111的端面即为发光基片11的端面。荧光层115的四个端面115a与基板111的四个端面111a以及主出光面11a共同界定了发光基片11的外部轮廓。本实施例中提供的发光基片11完全不存在现有led灯条中的围栏结构。进一步优选，荧光层115垂直于主出光面11a的四个端面与主出光面11a构成的整体形状为长方体状。作为一种变形，荧光层115垂直于主出光面11a的四个端面构成矩形为梯形体或圆台等。

荧光层115厚度优选为0.1-1mm，进一步优选为0.2-0.8mm，再优选为0.2-0.6mm，再进一步优选为0.25mm，0.3mm，0.35mm，0.4mm，0.5mm。荧光层115厚度为h1,基板111厚度为h2，h2：h1＝1：(0.8-1.5)，优选h2：h1＝1：(1.1-1.3)。

荧光层115优选为荧光粉与胶体混合制成的预制荧光膜。所述预制荧光膜为一薄膜，其通过热压或真空吸附等覆盖固定于发光芯片113所在的基板111表面上。荧光粉均匀分布于荧光层115中。作为另一种选择，荧光层115也可以是荧光粉与胶体混合后通过点胶工艺覆盖于芯片113所在的基板111表面上。优选地，所述荧光粉的质量占荧光粉与硅胶总质量的30％～50％。荧光层115优选为混合荧光粉与胶体混合制成的预制荧光膜。混合荧光粉为红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉混合而成，优选质量比为(1～4)：(0.5～2)：(0.5～2)的红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉。优选地，所述红光荧光粉为氟硅酸钾，黄光荧光粉为钇铝石榴石。混合荧光粉质量比进一步为(1～3)：(0.5～1.5)：(0.5～1.5)。最优选为2：(0.8-1)：(0.8-1)。优选地，所述绿光荧光粉为卤硅酸盐、硫化物、硅酸盐及氮氧化物中的一种或几种的混合物。所述绿光荧光粉可进一步为塞隆绿光荧光粉。优选地，所述红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉的平均粒径均为5um～30um。胶体优选为硅胶。可以理解，所述荧光粉也可以是红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉中的一种或多种均匀混合而成。

导电电路包括多个第一导电单元117、导电线119和至少二第二导电单元118，导电线119用于电性连接第一导电单元117和第二导电单元118。多个第一导电单元117呈一条直线等间距排列于基板111上表面，多个第二导电单元118呈一条直线等间距排列于基板111下表面。同一发光芯片113正极和负极分别通过焊料116与相邻的两第一导电单元117电性连接并通过焊料116使发光芯片113固定在基板111的上表面。即，焊料116电性连接发光芯片113正极与第一导电单元117，及发光芯片113的负极与另一第一导电单元117。第一导电单元117将多颗发光芯片113电性连接成两个或多个发光芯片组，每一发光芯片组包括至少二串联的发光芯片113，如图2e所示，本实施例中发光芯片组的数量为2，每一发光芯片组包括8颗串联的发光芯片113。

第二导电单元118数量优选为多个。本发明中以第二导电单元118为6个为例来进行示意说明，6个第二导电单元118包括1个正导电单元，2个负导电单元，3个子导电单元，所述6个导电单元118从左至右按正导电单元、负导电单元、子导电单元、子导电单元、子导电单元及负导电单元呈直线排列，两发光芯片组的正极均电性连接至正导电单元，其连接方式可以是两发光芯片组的正极各自通过不同的导电线119连接至正导电单元，也可以是两发光芯片组的正极连在一起后通过一条导电线119连接到正导电单元。两发光芯片组的负极分别通过不同的导电线119连接到两个负导电单元。如图2f所示，2个发光芯片组的正电极连接在一起；2个发光芯片组的负电极分别相互独立，即未连接在一起，所述负电极将会独立去连接不同的供电线。3个子导电单元可以选择与发光芯片组的负极或正极连接，也可以选择不连接。优选地，所述3个子导电单元提供条形光源10与其他元件之间的机械连接。

导电线119优选通过在基板111内设置通孔，在通孔内放置导电材料形成。可以理解，导电材料也可以是通过一体成型等方式嵌入基板111中。

第一导电单元117除了与焊料116接触的部位以外，其他部位可喷涂白色遮蔽层以保护第一导电单元117，或于基板111的上表面设置反射层以提高光的反射作用来提升光的利用率。本发明中白色遮蔽层或反射层省略未设置。

请参阅图3a，线路板13整体呈“l”形，且该“l”形的长边长度大于等于发光基片11的长度。线路板13从上至下依次包括白色涂层137，第一绝缘层131，第二绝缘层132以及走线层133，所述第一绝缘层131和第二绝缘层132贴合设置并将走线层133固定于所述两者之间。

请参阅图3b，走线层133整体呈“l”形，其包括用于导电的第一走线a，第二走线k1及第三走线k2，第二走线k1及第三走线k2连接到电源负极，第一走线a连接电源正极。第一走线a，第二走线k1及第三走线k2相互之间电性绝缘。第二走线k1上设置有2个电连接块k11，第三走线k2上设置有2个电连接块k21。可以理解，该电连接块k11和/或电连接块k11、k12可以是一个或多个，其位置不做限定，优选凸起于第二走线k1及第三走线k2边部且呈直线排列。第一走线a，第二走线k1及第三走线k2排布保持所述三者的至少一部分位于同一直线上。电连接块k11、k12可以省略。

请参阅图3c，第一绝缘层131为片材状的绝缘材质制作，该第一绝缘层131表面至少开设有多个呈直线排列的通孔1311，该通孔1311的分布位置及数量与基板111底面的第二导电单元118的分布位置及数量一一对应。通孔1311使得位于第一绝缘层131与第二绝缘层132之间的第一走线a，第二走线k1及第三走线k2均部分暴露于通孔1311处。优选地，通孔1311位置与电连接块k11、k12位置一一对应，本实施例中具体为第一走线a部分，第二走线k1上的两个电连接块k11，第三走线k2的两个电连接块k21及第三走线k2的另一处均暴露于多个通孔1311处。基板111之与荧光层113所在的基板111表面相对的表面上的第二导电单元117通过焊点连接于通孔1311处暴露的第一走线a，第二走线k1及第三走线k2，焊点为发光基片11之导电电路的与线路板13的电性连接点。正导电单元与通孔1311处暴露的第一走线a部分电性连接，其中一个负导电单元和1个子导电单元分别与通孔1311处暴露的第二走线k1的2个电连接块k11连接，另一个负导电单元与通孔1311处暴露的第三走线k2部分电性连接。剩余的2个子导电单元分别与通孔1311处暴露的第三走线k2的2个电连接块k21连接，即所述2发光芯片组的正极均电性连接于第一走线a，两组发光芯片113的负极分别电性连接于第二走线k1和第三走线k2。

作为一种变形，所述发光芯片113的数量不作限定。导电电路将其电性连接成发光芯片组的数量不做限制。每一发光芯片组包括至少二串联的发光芯片113，具体数量也不作限定。各发光芯片组的端子之间可以相互独立，也可以选择部分相互独立，部分连接在一起。

作为一种变形，线路板13省略，发光基片11即为条形光源10，其直接和供电电源连接。

作为一种变形，线路层133的供电的走线可以多于3条，这些走线中的一条走线的供电极性为第一电源极性，剩余的其他走线的供电极性为第二电源极性，第一电源极性和第二极性电源极性相反，所述发光芯片组连接在一起的一端均连接于具有第一电源极性的走线，发光芯片组的另一端连接不同的具有第二电源极性的走线。第一电源极性可以是正极或负极。

请参阅图3d，以多个通孔1311连成的直线为界线，位于该界线上侧的第一绝缘层131靠近发光基片11的表面设置有白色涂层137，白色涂层137优选为矩形状。发光基片11即设置在白色涂层137上。白色涂层137为发光基片11发出的光线提供反光作用，确保发光基片11的出光效果。

第二绝缘层132尺寸小于第一绝缘层131尺寸。第一绝缘层131异于发光基片11侧所对应白色涂层137区域无第二绝缘层132覆盖，作为一种选择，可在该区域内设置有隔热层，隔热层与白色涂层137对应设置在第一绝缘层131相对的两个表面。隔热层的设置可以降低从线路板13远离发光基片11一侧传递过来的热量，防止白色涂层137受热融化。

请参阅图4，线路板13之第一走线a，第二走线k1及第三走线k2接通电源负极后，发光芯片113发出的光线经过荧光层115进行混光后从主出光面11a射出。由于基板111上表面上的所有发光芯片113被一整层荧光层115覆盖，因此，发光芯片113的混光作用在整层荧光层115上发生，发光基片11以整层的荧光层115上表面为主出光面11a，如此，出光均匀，降低或消除相邻发光芯片113之间、以及发光基片11端部暗区的影响。进一步，由于基板111的端面111a与荧光层115的端面115a共面，且该基板111与荧光层115的端面即为条形光源10的端面，即荧光层115端面115a无界定荧光层115边界的围栏结构，荧光层115发出的光线无遮挡的情况，光线可从荧光层115的主出光面11a及四个端面115a射出，如此进一步降低或消除发光基片11端部暗区的影响。荧光层115包括有5个出光面，优选任一发光芯片113距离荧光层115的出光面的最短距离大于0.08mm，如此以保证发光芯片113所发出的光线能够在荧光层115中充分发生混光作用以产生符合用户要求的光效。

请参阅图5a，作为一种变形，覆盖发光芯片113m的荧光层115m的一个端面115a’处设置有围栏结构，即基板111垂直于长度方向上的横截面呈“l”型，如此在保证出光效果的前提下，提高基板111的承载能力及抗损能力。所述围栏结构可以设置在荧光层115m的一个或两个端面，即荧光层115m出光面为连续的3个出光面或连续的4个出光面。

作为一种变形，所述发光芯片113之间无间隙且呈直线排列，提供发光基片11的整体发光强度。

作为一种变形，请参阅图5b，发光基片11’增设有一平整层119’，所述平整层119’将发光芯片113’表面填充平整，为荧光层115’的设置提供平整的承载面，使荧光层115’整体厚度一致，光线在荧光层113’的混光效果更好。

作为一种变形，请参阅图5c，发光基片11”之基板111”上开设有至少二独立的呈直线排列的凹槽119”，该凹槽119”用于容纳发光芯片113”，该凹槽119”尺寸大小等于或大体上等于发光芯片113”的尺寸大小，如此，发光芯片113”容入凹槽119”后，其上表面刚好与基板111”上表面齐平，为荧光层115”的设置提供平整的承载面，使荧光层115”整体厚度一致，光线在荧光层113”的混光效果好。

与现有技术相比，本发明提供的条形光源10垂直于主出光面11a的至少两个端面上未设置有任何界定荧光层115边界的围栏结构，即荧光层115至少具有3个出光面，本实施例中提供的条形光源10具体为5个出光面。所有发光芯片113的混光作用在整层荧光层115上发生并通过至少3个出光面发出光线，如此可以达到出光均匀，一致性好降低或消除相邻发光芯片113之间、以及发光基片11端部暗区的影响，在相同功率提前下，条形光源10比现有的led灯条发光亮度更高，该条形光源10的光通量能达到90-100lm，光效提升了1/3-1/2。由于荧光层115无界定其边界的围栏结构，因此对应的条形光源10制程得到了简化，成本得到了降低。

荧光层115采用预制荧光膜制成时，由于荧光膜为预先已经制备好的固体或半固体的膜，相对于荧光胶，预制荧光膜的延展可控性好，因此，无需设置界定荧光层115边界的围栏结构，这极大地简化了条形光源10的结构及制备工艺，降低了条形光源10制备成本。传统的led光源结构难以做成条形，尤其是在条形光源尺寸小且长宽比大于1:10时，传统led光源更是难以做成条形，其原因在于led光源做成条形时，其围栏结构也必定为条形，而在条形的围栏结构中点胶形成荧光层是十分困难的，荧光胶在条形的围栏结构中的流动性差，且容易在荧光胶与围栏结构的内壁之间出现气泡，如此，导致条形光源的制作极其困难，良率低下，而采用本发明中所提供的预制荧光膜则使得条形光源10的制作成为可能，即便是长宽比大于100的条形光源10仍可采用本发明所提供的技术方案顺利制成。

本发明中发光芯片113通过导电电路电性连接成了两个或多个发光芯片组，发光芯片组之间一端连接在一起，另一端分开走线，如此，用户可以通过控制不同的发光芯片组来分区或整体上控制条形光源10之发光芯片113的点亮。

发光基片11通过远离荧光层113的一侧走线电连接线路板13，该走线方式克服了传统led灯条中基体上表面走线所带来的走线及焊点等吸光引起出光效果不佳的问题。导电电路中的第二导电单元118通过与线路板13上通孔1311处露出的走线通过焊点直接连接，可以有效实现发光基片11与线路板13之间的固定问题，焊点连接在第二导电单元118与走线之间，第二导电单元118、焊点及走线均为金属导电材质，由于材料上的相亲性，它们之间的连接稳定，且导电电路中产生的热量还可以有效地从焊点散出。条形光源10具有优良的散热性能。

请参阅图6a、6b和6c，本发明第二实施例提供一种背光模组30，所述背光模组30用于给电子显示装置提供背光源。背光模组30包背板框31，背板框31呈无盖盒体状，其内部界定一容纳空间310，该容纳空间310内从下至上依次设置有反光板32，导光板33，光学膜34以及剥离膜35，所述反光板32覆盖整个容纳空间310的底部，所述导光板33尺寸小于容纳空间310的尺寸，在导光板33的端面与背板框31的侧壁之间形成收容空间20a，条形光源20设置在该收容空间20a内。光学膜34覆盖于导光板33与条形光源20上方，剥离膜35设置在光学膜34的上表面保护背光模组30在运输，操作过程中落入灰尘影响其出光效果。

条形光源20为采用第一实施例中所提供的条形光源10，条形光源20包括发光基片21以及线路板23，发光基片21设置在线路板23上，线路板23与发光基片21电性连接为其提供电源。发光基片21包括基板211和发光芯片213，荧光层215以及导电电路(未标号)。导电电路设置在基板211表面或者内部，其用于连接发光芯片213与线路板23。荧光层215设置在发光芯片213所在的基板211表面上并将该表面完全密封覆盖，发光芯片213嵌入荧光层215中。荧光层215远离发光芯片213的表面为主出光面21a，该主出光面21a正对于导光板33的端面设置。

反光板32起反光作用，条形光源20发出的光经过导光板33后通过光学膜34射出。条形光源20经反光板32，导光板33和光学膜34进行光效处理后光线射出。以荧光层215之主出光面21a为界线，背光模组30的整体出光区域覆盖了界线之远离条形光源20侧的容纳空间310。优选地，背光模组30的出光区域尺寸大于等于导光板33尺寸。

优选地，导光板33的形状为矩形，其一端设置有所述条形光源20，可以理解，导光板33的两端或多端均设置有所述条形光源20，本实施例中仅以导光板33的一端设置有条形光源20为例来进行说明。

条形光源20所在的导光板33的端面33a面积的匹配于条形光源20的主出光面21a面积。优选地，导光板33整体形状为长方体，导光板33的端面33a的面积等于条形光源20的主出光面21a面积。优选地，条形光源20的端面33a长度为条形光源20长度的(1-1.2)倍，进一步优选1-1.1倍。

光学膜34为扩散膜，该光学膜34的数量可以是一层或多层，其也可以是扩散膜、棱镜片等中的一种或多种。

请参阅图6b，背板框31之容纳空间310的侧壁上设置有反光层311。该反光层311平行于荧光层215垂直于条形光源20长度方向的端面。如此，荧光层215之垂直于条形光源20长度方向的端面所发光的光照射到反光层311进行反射作用后再回到背光模组30的出光区域中，有效提高了出光效率。

现有背光模组中采用的是传统的led灯条作为背光源，由于led灯条端部存在暗区的问题，现有背光模组通常在背光模组的四个边沿位置处贴合一遮蔽层，如现有的4.7寸的背光模组，其沿着背光模组的出光面的四边贴合一条1.5-3mm左右的黑色遮蔽层以将暗区遮蔽掉，如此，从背光模组的出光面就看不到暗区，但这样将导致背光模组的整体出光区域减小，且当该背光模组使用在电子产品上时，电子产品难以实现无边框或窄边框。

与现有技术相比，本实施例中采用条形光源20的背光模组30具有制程简单，制备成本低，出光均匀无暗区等优点。因此，在背光模组30的边沿无需设置如现有技术中的遮蔽层。所述条形光源20经反光板32，导光板33和光学膜进行光效处理后，背光模组30整体出光区域尺寸大于等于导光板32尺寸。因此，本发明提供的背光模组30既扩大的背光模组30的整体出光区域面积，又获得了很好的光学效果。

本发明第三实施例提供一种电子设备(未图示)，该电子设备包括显示模组和背光模组，该背光模组采用如第二实施例中所述的背光模组。所述显示模组包括一显示图像信息的显示面，所述背光模组设置在显示模组远离显示面的一侧。优选地，所述电子设备为无边框电子显示装置，所述无边框电子显示装置可以是一个多个侧面无边框的电子显示装置。

显示模组可以为lcd显示面板、oled面板等。

电子设备可以是手机、平板电脑、电子纸、导航等任意具有显示功能的产品或元件。

本发明第四实施例提供一种条形光源的制备方法，该条形光源的制备方法包括步骤：

s1：提供一基板板材；

s2：提供多颗发光芯片，并将发光芯片固定于基板板材之表面；

s3：提供一荧光膜于发光芯片所在的基板板材表面，荧光膜将发光芯片覆盖形成发光基片，及

s4：切割所述发光基片，获得条形光源，该条形光源包括荧光层，发光芯片以及基板，所述发光芯片设置在基板的表面，荧光层覆盖至少二位于基板表面的发光芯片以及发光芯片之间的间隙，条形光源发出的光经过荧光层进行混光后发出，条形光源至少具有3个出光面。

优选地，在步骤s1后包括步骤a：在基板板材上形成导电电路；在步骤s2包括步骤s21：将多颗发光芯片与导电电路电性连接；

优选地，步骤a中导电电路是印刷在基板板材上的。

所述步骤s3优选采用热压的方式将荧光层覆盖固定于发光芯片所在的基板表面，其具体为：

步骤s31：进行一次热压固化，优选热压温度为50-80℃，热压时间为10-15min；及

步骤s32：进行二次热压固化，优选热压温度为100-200℃，热压时间为15-60min。

作为一种变形，所述热压固化可以进行多次。优选任意两次热压固化的温度差大于30℃。这样多次热压固化，保证所得到的条形光源之荧光层与基板和芯片之间的结合稳定。提高产品质量和使用寿命。

优选地，所述步骤s3过程处于真空度小于7torr的环境下进行。避免荧光层覆盖过程中产生气泡，提高产品质量。

优选地，所述步骤s3中荧光膜为一预制荧光膜，其为固态或半固态的胶体与荧光粉的混合体，优选荧光膜为固态，如此易于保存及热压的进行。

与现有技术相比，本实施例提供的制备方法使得条形光源的大批量制作成为可能。该条形光源的制备方法简单易于操作，生产效率显著提高，能避免现有方法中，独立发光芯片封装时需要进行单颗点胶、工作效率低的问题。而且能可根据实际应用的需要，制备获得不同尺寸的条形光源。最后所制得的条形光源具有无暗区，发光均匀等优点。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本发明的保护范围之内。