一种LED灯珠安装用基板的制作方法

文档序号:11547698阅读:961来源:国知局
一种LED灯珠安装用基板的制造方法与工艺

本实用新型涉及照明安装基座设备技术领域,具体为一种LED灯珠安装用基板。



背景技术:

目前,LED散热问题是目前半导体技术发展的瓶颈,现有技术中,白炽灯的光电转换效率只有3%,荧光灯的光电转换效率是15%左右,LED的光电转换效率是10%~40%,有60%~90%转换化为热量。结温对LED寿命有重大影响,当结温在60~80度时,LED热转换效率约70%~80%,一般电子零件的温度每上升10℃,寿命就变成约一半,温度每上升2℃,可靠性将下降10%。所以LED的散热问题对提高其光电转化效率、提高其使用寿命与可靠性具有重大意义。随着LED灯容量的不断增大,对LED灯的散热效能提出越来越高的要求。现有技术中,LED灯珠都是安装在单独的铝制基板上,虽然该基板结构简单,但是它的散热效率低,不适用于大容器的LED灯,LED散热问题是目前半导体技术发展的瓶颈。现有技术中,白炽灯的光电转换效率只有3%,荧光灯的光电转换效率是15%左右,LED的光电转换效率是10%~40%,有60%~90%转换化为热量。结温对LED寿命有重大影响,当结温在60~80度时,LED热转换效率约70%~80%,一般电子零件的温度每上升10℃,寿命就变成约一半,温度每上升2℃,可靠性将下降10%。所以LED的散热问题对提高其光电转化效率、提高其使用寿命与可靠性具有重大意义,随着LED灯容量的不断增大,对LED灯的散热效能提出越来越高的要求。现有技术中,LED灯珠都是安装在单独的铝制基板上,虽然该基板结构简单,但是它的散热效率低,不适用于大容器的LED灯。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种LED灯珠安装用基板,以解决上述背景技术中提出的问题,所具有的有益效果是:该设备在使用时,基板实用铝合金制造成本低,电导性能好,灯珠采用内陷形式安装在基板凹口,减少空间使用,同时减少了基板材料节约了成本,灯珠周围包络有铝箔层大大增加导电性同时增加了散热性,绝缘层的使用降低了热阻同时增强了绝缘性,灯板螺纹底座被铜箔层包络增加了导电性降低了能耗,基板包络外壳设置有不锈钢固定柱牢固性大大提升;螺母的使用更是增加了电线的牢固性能预防了漏电形象。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种LED灯珠安装用基板,包括铝合金基板;所述铝合金基板上安装若干灯珠;所述灯珠周围包络有铝箔层;所述灯珠底设置有螺纹底座;所述螺纹底座设置着铜箔层;所述铜箔层下端设置有绝缘层;所述铝合金基板外部设置有外壳;所述外壳上设置有两个固定杆;所述外壳上安装一个通线螺母;所述螺母连接有电线。

优选的,所述外壳上安装一个通线螺母。

优选的,所述铝合金基板上安装若干灯珠。

优选的,所述铜箔层下端设置有绝缘层。

优选的,所述铝合金基板外部设置有外壳。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该设备在使用时,基板实用铝合金制造成本低,电导性能好,灯珠采用内陷形式安装在基板凹口,减少空间使用,同时减少了基板材料节约了成本,灯珠周围包络有铝箔层大大增加导电性同时增加了散热性,绝缘层的使用降低了热阻同时增强了绝缘性,灯板螺纹底座被铜箔层包络增加了导电性降低了能耗,基板包络外壳设置有不锈钢固定柱牢固性大大提升;螺母的使用更是增加了电线的牢固性能预防了漏电形象。。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构剖面图;

图2为本实用新型的灯体结构俯视图;

图3为本实用新型的外框结构左视图。

图中:1-灯珠;2-螺纹底座;3-铝合金基板;4-铝箔层;5-铜箔层;6-通线螺母;7-电线;8-固定杆;9-绝缘层;10-外壳。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图2,本实用新型提供的一种实施例:一种LED灯珠安装用基板,包括铝合金基板3;所述铝合金基板3上安装若干灯珠1;所述灯珠1周围包络有铝箔层4;所述灯珠1底设置有螺纹底座2;所述螺纹底座2设置着铜箔层5;所述铜箔层5下端设置有绝缘层9;所述铝合金基板3外部设置有外壳10;所述外壳10上设置有两个固定杆8;所述外壳10上安装一个通线螺母6;所述螺母6连接有电线7。

对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

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