技术总结
本实用新型公开了一种玉米灯，解决了玉米灯360度均环设有芯片，任何方向都容易受到物体磕碰导致LED芯片的损坏，造成了使用繁琐，损坏需要更换则又造成了成本的增加的问题，其技术方案要点是包括灯体及灯座，灯座上固定安装有套设于灯体的灯架，还包括活动连接于灯架且支撑于灯体下端的支撑座，本实用新型的一种玉米灯，能够稳定进行照明的同时能够被保护，防止芯片的磕碰损坏，使用更加的便捷、长久。
技术研发人员：胡文初
受保护的技术使用者：宁波杰明电子有限公司
文档号码：201720092709
技术研发日：2017.01.22
技术公布日：2017.10.13