一种LED双色灯珠的制作方法

本实用新型是一种LED双色灯珠，属于LED双色灯珠领域。

背景技术：

如今随着现代化中国的发展进程，各行业的新兴产品也逐渐现代化。就拿照明行业来说，之前的电灯泡，白炽灯，日光灯已逐渐更新换代为现代化的节能灯，LED灯灯更加节能更加环保的照明灯具。伴随着科学技术的发展及应用实践的进一步深入，LED照明技术已成为最受青睐、最有发展前景、接受程度最高的照明技术。但是为了使集成封装式的LED灯珠使用效果达到最佳，多个LED芯片的散热问题，多个LED芯片之间光线互相影响的问题都需要合理克服，才能将寿命长、低能耗、无污染LED照明技术推广提升至一个新的应用高度。

现有技术公开了申请号为：201320784069.9的一种多个LED芯片交错排布的LED灯珠。其包括至少二个封装于LED基板上的LED芯片和至少两个电性连接板，该每一LED芯片的两侧电性连接于电性连接板，该至少二个LED芯片交错封装在LED基板上。本实用新型的LED灯珠具有散热效果更优，出光效率更高的优点。但是本实用新型结构多层，密集而不容易散热，铝基板上没有导热硅脂，散热性不佳，减少灯珠的使用寿命。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种LED双色灯珠，其结构包括加厚铝基板、双色灯珠、电源端子、电源线、电路控制板、导热硅脂，所述加厚铝基板设于电路控制板外侧，所述双色灯珠与加厚铝基板相连接，所述电源端子与加厚铝基板相连接，所述电源线与电源端子相连接，所述电路控制板与电源线相连接，所述导热硅脂设于加厚铝基板表面，所述加厚铝基板设有固定螺母，所述导热硅脂设有有机硅树脂层、导热粒子层、溶剂层，所述有机硅树脂层设于导热粒子层上，所述导热粒子层与导热硅脂相连接，所述溶剂层与导热粒子层相连接。

进一步地，所述电路控制板设有产品标识、散热孔、限位槽。

进一步地，所述产品标识设于电路控制板表面。

进一步地，所述散热孔设于产品标识四周。

进一步地，所述限位槽与电路控制板相连接。

进一步地，所述导热硅脂用于导热。

进一步地，所述固定螺母起到固定作用。

本实用新型的有益效果：设有导热硅脂，具有高导热绝缘的作用，能够有效的解决灯珠热沉积，且成本低，方便使用。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种LED双色灯珠的结构示意图。

图2为本实用新型导热硅脂的结构示意图。

图中：加厚铝基板-1、双色灯珠-2、电源端子-3、电源线-4、电路控制板-5、导热硅脂-6、固定螺母-10、产品标识-50、散热孔-51、限位槽-52、有机硅树脂层-60、导热粒子层-61、溶剂层-62。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1、图2，本实用新型提供一种LED双色灯珠：其结构包括加厚铝基板1、双色灯珠2、电源端子3、电源线4、电路控制板5、导热硅脂6，所述加厚铝基板1设于电路控制板5外侧，所述双色灯珠2与加厚铝基板1相连接，所述电源端子3与加厚铝基板1相连接，所述电源线4与电源端子3相连接，所述电路控制板5与电源线4相连接，所述导热硅脂6设于加厚铝基板1表面，所述加厚铝基板1设有固定螺母10，所述导热硅脂6设有有机硅树脂层60、导热粒子层61、溶剂层62，所述有机硅树脂层60设于导热粒子层61上，所述导热粒子层61与导热硅脂6相连接，所述溶剂层62与导热粒子层61相连接，所述电路控制板5设有产品标识50、散热孔51、限位槽52，所述产品标识50设于电路控制板5表面，所述散热孔51设于产品标识50四周，所述限位槽52与电路控制板5相连接所述导热硅脂6用于导热，所述固定螺母10起到固定作用。

当其他用户想要使用本实用新型的时候就可以通过其加厚铝基板1与电源端子3相连接，电源端子3的电源线4与电路控制板5相连接，双色灯珠2设于加厚铝基板1表层，形成一个整体，当电源端子3连接电源时电源线4通电于电路控制板5，使双色灯珠2发出双色光，散热孔51有助于电路控制板5散热，加厚铝基板1表层的导热硅脂6由有机硅树脂层60、导热粒子层61和溶剂层62组成，导热性能好，家里的书房使用，双色暖光不刺眼，节能省电，使用寿命长。

本专利所述的导热硅脂6又名散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

本实用新型的加厚铝基板1、双色灯珠2、电源端子3、电源线4、电路控制板5、导热硅脂6、固定螺母10、产品标识50、散热孔51、限位槽52、有机硅树脂层60、导热粒子层61、溶剂层62，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本实用新型解决的问题是结构多层，密集而不容易散热，铝基板上没有导热硅脂，散热性不佳，减少灯珠的使用寿命，本实用新型通过上述部件的互相组合，设有导热硅脂，具有高导热绝缘的作用，能够有效的解决灯珠热沉积，且成本低，方便使用，具体如下所述：

所述导热硅脂6设有有机硅树脂层60、导热粒子层61、溶剂层62，所述有机硅树脂层60设于导热粒子层61上，所述导热粒子层61与导热硅脂6相连接，所述溶剂层62与导热粒子层61相连接。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。