一种LED灯具的制作方法

本实用新型涉及一种照明灯具领域，特别涉及一种LED(Light Emitting Diode，发光二极管)灯具。

背景技术：

如图1所示，图中示意现有的一种SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装器件)型的LED灯泡，图中所示的箭头方向为该SMD型的LED灯泡的发光方向。即，该SMD型的LED灯泡发光方式为竖向直射型，属于半配光型LED灯泡。该SMD型的LED灯泡的铝基板印刷电路板的下方设置有散热结构件，由于散热结构件的限制，使得现有的SMD型的LED灯泡不能做到360°全角度发光，且箭头所示的上半部分光线过于集中眩光刺眼，而下半部分靠近灯头一侧有暗区，导致上半部分和下半部分发出光线的亮度不一致，光强不均匀。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种LED灯具。该LED灯具发出的光为漫射型发光，光线均匀不刺眼，而且该LED灯具为360°全维度发光，消除LED灯具的暗区。

本实用新型实施例提供了一种LED灯具，包括：灯座结构和与所述灯座结构连接的灯罩，所述LED灯具还包括：与所述灯座结构连接的金属基板结构，所述金属基板结构包括：多个结构表面；

多个LED单元，所述多个LED单元分别固定在所述金属基板结构的多个结构表面上；在所述灯罩内部，通过所述多个结构表面对多个LED单元发出的至少部分光的反射形成多个混光区域；以及

驱动电源电路，所述驱动电源电路的电源输入端用于与供电电源连接，所述驱动电源电路的电源输出端与多个结构表面上的每个LED单元电连接。

可选地，所述金属基板结构包括：第一金属基板部件和第二金属基板部件，由所述第一金属基板部件和所述第二金属基板部件相互连接形成的金属基板结构具有八个结构表面，通过所述八个结构表面对多个LED单元发出的至少部分光的反射形成四个混光区域。

可选地，所述第一金属基板部件包括：第一开槽，所述第二金属基板部件包括：第二开槽，所述第一金属基板部件和第二金属基板部件通过所述第一开槽和第二开槽以预定的角度插接在一起。

可选地，所述预定的角度为90度，所述第一金属基板部件和第二金属基板部件插接形成十字形立体结构。

可选地，所述第一金属基板部件为第一双面铝基板印刷电路板；

所述第二金属基板部件为第二双面铝基板印刷电路板；

所述驱动电源电路固定在所述第一双面铝基板印刷电路板上，所述驱动电源电路与第二双面铝基板印刷电路板和灯座结构之间的距离至少保持电气安全距离；所述驱动电源电路通过所述第一双面铝基板印刷电路板和第二双面铝基板印刷电路板中的电路结构与所述多个LED单元分别电连接。

可选地，所述第一双面铝基板印刷电路板上固定的LED单元以对称或非对称的方式排列在所述第一双面铝基板印刷电路板的两个相对的表面；

所述第二双面铝基板印刷电路板上固定的LED单元以对称或非对称的方式排列在所述第二双面铝基板印刷电路板的两个相对的表面。

可选地，所述第一金属基板部件和所述第二金属基板部件均为单面铝基板印刷电路板；

其中，所述第一金属基板部件包括：第一单面铝基板印刷电路板和与所述第一单面铝基板印刷电路板相对设置的第二单面铝基板印刷电路板，所述第一单面铝基板印刷电路板上固定的LED单元以对称或非对称的方式排列在所述第一单面铝基板印刷电路板的表面，所述第二单面铝基板印刷电路板上固定的LED单元以对称或非对称的方式排列在所述第二单面铝基板印刷电路板的表面；

所述第二金属基板部件包括：第三单面铝基板印刷电路板和第四单面铝基板印刷电路板，所述第三单面铝基板印刷电路板上固定的LED单元以对称或非对称的方式排列在所述第三单面铝基板印刷电路板的表面，所述第四单面铝基板印刷电路板上固定的LED单元以对称或非对称的方式排列在所述第四单面铝基板印刷电路板的表面；

所述驱动电源电路固定在所述第一单面铝基板印刷电路板、第二单面铝基板印刷电路板、第三单面铝基板印刷电路板和第四单面铝基板印刷电路板中任意一个上，所述驱动电源电路与其他未固定有所述驱动电源电路的单面铝基板印刷电路板以及灯座结构之间的距离至少保持电气安全距离；所述驱动电源电路通过所述第一单面铝基板印刷电路板、第二单面铝基板印刷电路板、第三单面铝基板印刷电路板和第四单面铝基板印刷电路板中的电路结构与所述多个LED单元分别电连接。

可选地，所述灯座结构包括：灯头和底座，所述灯头与所述底座连接，其中，所述底座包括：卡接部件，所述金属基板结构与所述卡接部件卡接。

可选地，所述金属基板结构与所述底座连接的区域设置第一导热部件；和/或

所述灯头与所述底座连接的区域设置第二导热部件。

可选地，所述灯罩为涂白灯罩、内涂胶灯罩、外涂防碎灯罩、仿磨砂灯罩、贴花灯罩或者彩色灯罩。

本实用新型的实施例具有如下有益效果：

首先，LED灯具的多个LED单元分别固定在金属基板结构的多个结构表面上，金属基板结构的多个结构表面作为多个LED单元发出的光的反射面，通过多个结构表面对多个LED单元发出的至少部分光的反射形成多个混光区域，该混光区域在灯罩内部对LED单元发出的部分光进行第一次混光，再通过LED灯具的灯罩对出射光进行第二次混光，进而将传统的对外直射发光改为折射和/或反射发光，使得LED灯具发出的光线为漫反射光，无眩光，光线均匀不刺眼，同时将传统的竖向直射型的发光方式改为横向360°的发光方式，可消除LED灯具的暗区。

其次，LED灯具的灯罩的材料可以选用透明玻璃、乳白玻璃或磨砂玻璃等，可以提高灯具的光效。

再次，LED灯具的金属基板结构能够将LED单元和/或电源驱动电路产生的热量传导至灯座结构，改善LED灯具的散热。进一步地，LED灯具的金属基板结构与底座连接的区域设置第一导热部件，和/或在LED灯具的灯头与所述底座连接的区域设置第二导热部件，从而将LED单元或者驱动电源电路产生的热量传导给外界环境进行散热，进一步改善LED灯具的散热。

第四，LED灯具的多个LED单元分别固定在所述金属基板结构上，该金属基板结构可作为LED单元的支撑件，可减少用于支撑LED单元的部件。

附图说明

图1为现有的SMD型的LED灯泡的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的LED灯具的局部剖视图；

图3为本实用新型实施例提供的一种金属基板结构装配前的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的一种金属基板结构装配后的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的一种表面结构的示意图；

图6为现有的一种SMD型灯泡的极坐标配光曲线；

图7为本实施新型实施例提供的一种LED灯具的极坐标配光曲线；

图8为本实用新型实施例的LED单元在金属基板结构上的排列方式示意图；

图9为本实用新型实施例提供的另外一种金属基板结构的示意图；

图10为本实用新型实施例的LED灯具的又一种金属基板结构的示意图；

图11为本实用新型实施例的LED灯具的爆炸结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

本实用新型实施例提供了一种LED灯具，该LED灯具可以是吸顶灯、壁灯、台灯、吊灯、面板灯、落地灯等室内外光源。需要说明的是，在本实施例中并不具体限定该LED灯具的类型。

下面仅以该LED灯具为LED灯泡为例进行说明。当然可以理解的是，其他类型的LED灯具的结构于此类似，在此不再敷述。

如图2所示，图中示意出一种LED灯具的结构，该LED灯具包括：灯座结构1、灯罩2、金属基板结构3、多个LED单元4以及驱动电源电路5。

在本实施例中，灯座结构1用于与灯罩2配合形成一个密闭的空间，例如灯座结构1与灯罩2采用现有的加工工艺进行连接，在此不再敷述。其次，该灯座结构1还用于将金属基板结构3固定在该密闭的空间内，例如灯座结构1与金属基板结构3通过卡接的方式固定在一起。再次，可选地，该灯座结构1还具有散热的功能，灯座结构1能够将金属基板结构3上的热量传导至该密闭的空间外，通过外界的环境对灯座结构1进行散热。需要说明的是，在本实施例中并不具体限定灯座结构1具体的结构、形状和材料。

在本实施例中，可选地，灯罩2可以是涂白灯罩、内涂胶灯罩、外涂防碎灯罩、仿磨砂灯罩、贴花灯罩、彩色灯罩、PC(聚碳酸酯)灯罩、印花灯罩和印字印花灯罩等。需要说明的是，在本实施例中并不具体限定该灯罩2的形状、材料和表面处理工艺。

为了增加灯罩的透光率，所述灯罩2的材质可选用透明玻璃、乳白玻璃或磨砂玻璃或者所述灯罩2的内表面设置有涂胶层，当然并不仅限于此。这样可增加光线透过，可提高亮度和光效，解决了传统灯泡的透光率不高问题。

在本实施例中，金属基板结构3包括：多个结构表面30，每个结构表面30上设置至少一个LED单元4，在灯罩2内部，通过多个结构表面30对多个LED单元4发出的至少部分光的反射形成多个混光区域6。

该金属基板结构3具有如下功能：金属基板结构3的材料为金属材料，优选金属铝，使得该金属基板结构3具有良好的导热性能。其次，金属基板结构3的每个结构表面30上设置至少一个LED单元4，即该金属基板结构3具有支撑件的功能。再次，该金属基板结构3还具有光反射功能，即每个结构表面30均具有光反射的功能，例如每个结构表面30上可以设置光反射层(图中未示出)，该光反射层的材料可以为现有的光反射涂料，在此不再敷述。第四，该金属基板结构3可以采用多个双面或单面铝基板印刷电路板相互连接组成，从而可以在金属基板结构3上集成相关控制电路，例如电源驱动电路。

图2中示意出金属基板结构3为十字形立体结构，即包括八个结构表面30，每个结构表面30设置有一排的LED单元4，其中，LED单元沿所述LED灯具的长轴方向排列。在本实施例中，通过将多个LED单元4固定在八个结构表面30上，可将传统的条状发光改为面状发光，将传统的单面发光改为八面发光，实现横向360°的发光方式。需要说明的是，在本实施例中并不具体限定金属基板结构3的具体形状，结构表面30的具体数量以及每个结构表面30上LED单元4的数量。

在本实施例中，LED单元4的类型可以是：SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装器件)型、CSP(Chip Scale Package，芯片级封装)型、灯条型和背光型等，当然也并不限于此。

在本实施例中，驱动电源电路5的电源输入端用于与供电电源(例如220V的家用电源)连接，驱动电源电路的电源输出端与多个结构表面30上的每个LED单元4电连接。例如驱动电源电路的电源输出端与多个结构表面30上的每个LED单元4串联或并联连接，从而驱动每个LED单元4发光。

图3和图4示意出一种金属基板结构3的装配前和装配后的示意图。如图所示金属基板结构3包括：第一金属基板部件31和第二金属基板部件32，继续参见图3，第一金属基板部件31包括：第一开槽310，第二金属基板部件32包括：第二开槽320。第一开槽310和第二开槽320的加工工艺简单。

可选地，第一金属基板部件31和第二金属基板部件32均为长方形，可通过在第一金属基板部件31和第二金属基板部件32的一个短边的中间位置沿长边方向向第一金属基板部件31和第二金属基板部件32的中心开槽，即可形成第一开槽310和第二开槽320。其中，第一开槽310和第二开槽320的宽度分别与第一金属基板部件31和第二金属基板部件32的厚度相等，所述第一开槽310和所述第二开槽320的长度分别为第一金属基板部件31和第二金属基板部件32的长度一半。需要说明的是，本实施例并不具体限定第一金属基板部件31和第二金属基板部件32的形状以及第一开槽310和第二开槽320的宽度和长度尺寸。

进一步地，所述第一金属基板部件31和第二金属基板部件32通过所述第一开槽310和第二开槽320以预定的角度插接在一起组成所述金属基板结构3，参见图4。优选地，所述预定的角度为90度。需要说明的是，在本实施例中并不具体限定所述预定的角度的值。

继续参见图4，如果第一金属基板部件和第二金属基板部件插接形成十字形立体结构的金属基板结构，该金属基板结构具有八个结构表面，由所述第一金属基板部件和所述第二金属基板部件相互连接形成的金属基板结构具有八个结构表面，通过所述八个结构表面对多个LED单元发出的至少部分光的反射形成四个混光区域。混光区域主要对相邻的两个结构表面上的LED单元发出的光进行混光处理。

图5为八个结构表面的示意图，所述八个结构表面包括：第一结构面51、第二结构面52、第三结构面53、第四结构面54、第五结构面55、第六结构面56、第七结构面57和第八结构面58。其中所述第一结构面51和所述第二结构面52形成第一混光区域501，所述第三结构面53和所述第四结构面54形成第二混光区域502，所述第五结构面55和所述第六结构面56形成第三混光区域503，所述第七结构面57和所述第八结构面58形成第四混光区域504。

进一步地，在所述灯罩2内部，第一结构面51和第二结构面52上的多个LED单元4发出的至少部分光在第一混光区域501中进行第一次混光。同样，所述第三结构面53和所述第四结构面54、所述第五结构面55和所述第六结构面56以及所述第七结构面57和所述第八结构面58上的多个LED单元4发出的至少部分光分别在第二混光区域502、第三混光区域503和第四混光区域504中进行第一次混光。通过多个结构表面上的多个LED单元4发出的至少部分光进行第一混光后，可将传统的对外直射发光改为反射发光，从而使得光线向各个方向均匀扩散。经过第一次混光之后的光穿过灯罩2时，由灯罩2对该出射光进行第二次混光，最终使得从灯罩2透射出来的光为漫射型的光，无眩光，光线均匀不刺眼。

本实用新型的一个实施例中，所述多个LED单元分别布置在第一结构面51、第二结构面52、第三结构面53、第四结构面54、第五结构面55、第六结构面56、第七结构面57和第八结构面58上，且第一结构面51、第二结构面52、第三结构面53、第四结构面54、第五结构面55、第六结构面56、第七结构面57和第八结构面58垂直固定在灯座结构1上，将传统的单面发光改为八面发光，将传统的竖向直射型的发光方式改为横向360°的发光方式，这样可消除LED灯具的暗区。

例如，图6为现有的一种SMD型灯泡的极坐标配光曲线，图中所示的曲线A对应于0°-180°组成的剖面上的配光曲线，图中所示的曲线B对应于90°-270°组成的剖面上的配光曲线，曲线A和曲线B类似于“心”形，配光曲线大部分分布在下部，平均光束角为184°左右。

图7为本实施新型实施例提供的一种LED灯具的极坐标配光曲线，图中所示的曲线C对应于0°-180°组成的剖面上的配光曲线，图中所示的曲线D对应于90°-270°组成的剖面上的配光曲线，曲线C和曲线D类似于“B”字形，配光曲线均匀，平均光束角为313.8°左右。通过图6和图7的配光曲线对比可知，本实施新型实施例的LED灯具对于配光方面明显优于现有的SMD型灯泡。

参见图3～图5，各个图中所示的第一金属基板部件31和所述第二金属基板部件32均为双面铝基板印刷电路板的情况，即所述第一金属基板部件31为第一双面铝基板印刷电路板，所述第二金属基板部件32为第二双面铝基板印刷电路板，所述驱动电源电路5固定在所述第一双面铝基板印刷电路板上。需要说明的是，所述驱动电源电路可固定在所述第一双面铝基板印刷电路板或第二双面铝基板印刷电路板任意一个上，当所述驱动电源电路可固定在所述第一双面铝基板印刷电路板上，所述驱动电源电路需与第二双面铝基板印刷电路板和灯座结构之间的距离至少保持电气安全距离，其中电气安全距离为带电体和带电体之间需要保持的最小距离，所述电气安全距离应保证在各种可能的最大工作电压或过电压的作用下不会发生破坏性放电。所述电气安全距离需满足国家颁布的相关规程中的规定。

其中，双面铝基板印刷电路板可以是一块有两个表面印刷有电路的铝基板，或者双面铝基板印刷电路板可以由两块有一个表面印刷有电路的铝基板组成。

在本实用新型的另一个实施例中，驱动电源电路5集成在第一双面铝基板印刷电路板或第二双面铝基板印刷电路板上，可以实现模组化，可简化LED灯具的装配流程，便于自动化生产。

需要说明的是，所述驱动电源电路5可固定在所述第一双面铝基板印刷电路板或者第二双面铝基板印刷电路板上，如图4所示。除此之外，所述驱动电源电路5还可单独固定在一块电路板上，再将固定有所述驱动电源电路5的电路板通过所述第一双面铝基板印刷电路板和第二双面铝基板印刷电路板与所述多个LED单元4分别电连接。可以理解的是，本实施例中并不具体限定所述驱动电源电路5的安装位置。

参见图8，图中示意出LED单元4以非对称方式排列在第一金属基板部件31(或者第一双面铝基板印刷电路板)上的情况，需要说明的是，图中所示的LED单元4的排列方式只是示例并非限定。所述第一双面铝基板印刷电路板上固定的LED单元4可以以对称或非对称的方式排列在在所述第一双面铝基板印刷电路板(或者第一金属基板部件31)的两个相对的表面上。类似地，所述第二双面铝基板印刷电路板上固定的LED单元4可以以对称或非对称的方式排列在在所述第二双面铝基板印刷电路板(第二金属基板部件32)的两个相对的表面上。所述LED单元4的排列方式可以根据实际需要来确定，可以理解的是，本实施例中并不具体限定LED单元4的排列方式。

参见图9，图9示意出第一金属基板部件31和第二金属基板部件32均为两块单面铝基板印刷电路板共同组成的双面铝基板印刷电路板的情况。

其中，单面铝基板印刷电路板可以是一块有一个表面印刷有电路的铝基板。

图9中，所述第一金属基板部件31包括：第一单面铝基板印刷电路板311和与所述第一单面铝基板印刷电路板311相对设置的第二单面铝基板印刷电路板312，所述第二金属基板部件32包括：第三单面铝基板印刷电路板321和第四单面铝基板印刷电路板322，所述驱动电源电路5固定在所述第一单面铝基板印刷电路板311上。需要说明的是，所述驱动电源电路可固定在所述第一单面铝基板印刷电路板、第二单面铝基板印刷电路板、第三单面铝基板印刷电路板和第四单面铝基板印刷电路板中任意一个上，且所述驱动电源电路与其他未固定有所述驱动电源电路的单面铝基板印刷电路板以及灯座结构之间的距离至少保持第二电气安全距离，其中在以上描绘中已经对电气安全距离做出了定义，在此不再赘述。需要说明的是，上述电气安全距离也可以称为爬电距离。

在本实施例中，通过将所述驱动电源电路5集成在所述第一单面铝基板印刷电路板311、第二单面铝基板印刷电路板312、第三单面铝基板印刷电路板321和第四单面铝基板印刷电路板322任意一个上，可以实现模组化，可简化LED灯具的装配流程，便于自动化生产。

需要说明的是，所述第一单面铝基板印刷电路板311上固定的LED单元以对称或非对称的方式排列在所述第一单面铝基板印刷电路板311的表面，所述第二单面铝基板印刷电路板312上固定的LED单元以对称或非对称的方式排列在所述第二单面铝基板印刷电路板312的表面。所述第三单面铝基板印刷电路板321上固定的LED单元以对称或非对称的方式排列在所述第三单面铝基板印刷电路板321的表面，所述第四单面铝基板印刷电路板322上固定的LED单元以对称或非对称的方式排列在所述第四单面铝基板印刷电路板322的表面。可以理解的是，本实施例不具体限定所述第一单面铝基板印刷电路板311、第二单面铝基板印刷电路板312、第三单面铝基板印刷电路板321和第四单面铝基板印刷电路板322上的LED单元的排列方式。

需要说明的是，所述驱动电源电路5可固定在所述第一单面铝基板印刷电路板311、第二单面铝基板印刷电路板312、第三单面铝基板印刷电路板321和第四单面铝基板印刷电路板322任意一个上，或者所述驱动电源电路5可单独固定在一块电路板上。所述驱动电源电路5通过所述第一单面铝基板印刷电路板311、第二单面铝基板印刷电路板312、第三单面铝基板印刷电路板321和第四单面铝基板印刷电路板322中的电路结构与所述多个LED单元分别电连接。

图10为本实用新型实施例的LED灯具的又一种金属基板结构的示意图，参见图10，所述金属基板结构3包括：第三金属基板部件33、第四金属基板部件34和第五金属基板部件35。所述第三金属基板部件33、第四金属基板部件34和第五金属基板部件35连接形成Y字形立体结构，优选地，第三金属基板部件33、第四金属基板部件34和第五金属基板部件35的两相邻部件之间的夹角为120度。需要说明的是，所述金属基板结构3除了可以为Y字形结构，还可以“米”字形结构等，可以理解的是，在本实施例中并不具体限定所述金属基板结构3的形状。

具体地，所述第三金属基板部件33、第四金属基板部件34和第五金属基板部件35可以为双面印刷电路板或多个单面铝基板印刷电路板，所述第三金属基板部件33、第四金属基板部件34和第五金属基板部件35的结构类似于第一金属基板部件31和第二金属基板部件32的结构，此处不再赘述。

参见图11，所述灯座结构1包括：灯头101和底座102，所述灯头101与所述底座102连接，例如，灯头101与所述底座102可通过螺纹连接方式连接或者灯头101还可以与所述底座102一体化注塑成型。其中，灯头101的尺寸可以是E12、E14、E17、E26、E27、R50、R60、B15、B22等的任意一种，当然并不仅限于此。其中，所述底座102包括：卡接部件，所述金属基板结构3与所述卡接部件卡接。例如该卡接部件为十字形底座，十字形立体结构的金属基板结构可以插入到该十字形底座中。

多个LED单元4在发光的过程中会产生大量热量，如果无法做到及时散热的话，会严重缩短电器元器件的寿命，因此散热问题是LED灯具技术发展上的一个重要课题。

为了解决散热问题，在本实用新型的另一个实施例中，所述金属基板结构3与所述底座102连接的区域设置第一导热部件，所述灯头101与所述底座102连接的区域设置第二导热部件。可选地，所述第一导热部件和第二导热部件的材质为导热胶(导热硅胶)、导热泥、导热硅脂或者导热塑料，当然并不仅限于此。由于所述金属基板结构3的材质为金属，有良好的导热性，电器元器件和LED单元4产生的热量可及时传递给所述金属基板结构3。通过所述金属基板结构3将热量传递给第一导热部件，再通过第一导热部件将热量传递给所述底座102。

为了便于所述底座102快速导热，本实施例中的底座102的材质选为导热塑料，例如，导热塑料包括但不限于，导热尼龙PA6、导热尼龙PA46、PBT导热塑料等。进而通过所述底座102将热量传递给第二导热部件，再通过第二导热部件将热量传递给灯头101，又通过灯头101将热量快速地散发到周围环境中。需要说明的是，本实施例中并不具体限定所述底座102的材料和形状以及所述第一导热部件和第二导热部件的具体材料。

除此之外，所述驱动电源电路5中的电器元器件，尤其是电解电容，在使用过程中也会产生热量，由于电解电容为LED灯具的重要元器件，其中电解电容在驱动电源电路5中可起到消除纹波和频闪等的作用，如果无法保证电解电容及时散热会影响LED灯具的寿命，因此电解电容的散热一直是个问题。

在本实用新型的另一个实施例中，为了解决电解电容的散热问题，将电解电容通过两个焊盘焊接固定到所述金属基板结构3上，这样可以通过两个焊盘将热量传递给所述金属基板结构3，在此基础上，还可以将电解电容弯角90°插入到灯头101内部，通过第一导热部件、底座102、第二导热部件将热量传递给灯头101，再由灯头101将热量传递给外界环境，从而进一步优化了电解电容的散热和传热。

本实施例中，在金属基板结构与所述底座连接的区域设置第一导热部件和/或在所述灯头与所述底座连接的区域设置第二导热部件，可以将所述LED灯具产生的热量依次通过所述金属基板结构3、第一导热部件、底座102、第二导热部件和灯头101传递给外界环境进行散热，解决了LED灯具的散热问题，可提高LED灯具的使用寿命。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。