技术总结
一种防水LED灯带，包括电路板，焊接在电路板上的LED,包裹所述电路板和LED的外皮，所述电路板包括电路层，位于电路层上部的上绝缘层和位于电路层下部的下绝缘层；所述电路层包括设置在电路板宽度方向两侧的正负极电源电路，正负极电源电路之间沿电路板长度方向排列有多个焊接部，每个焊接部包括分布在电路板宽度方向两侧的正负极焊接位，各焊接部串联连接,所述LED的正负极管脚分别焊接在所述正负极焊接位上，所述上绝缘层在焊接LED对应的位置开设有第一焊接窗口。
技术研发人员：赖思强;
受保护的技术使用者：江门黑氪光电科技有限公司;
技术研发日：2017.12.07
技术公布日：2018.07.10