本发明具体地说是涉及一种分体式led灯板。
背景技术：
在led灯具生产过程中，led灯板作为灯具的核心部件，同时也是在整个灯具成本占比较高的部件，在实际生产中，常常led灯珠并并不需要连续的布置在铝基板上，但是常常铝基板却是生产为一个整体，然后会存在较多的空白铝基板作为连接部件存在，那么就会浪费较多的铝材料。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种分体式led灯板，其意在解决上述问题。
为解决上述技术问题，本发明的目的是这样实现的：
一种分体式led灯板，包括led灯板，所述led灯板为弧形多段分体式结构，每段所述led灯板首尾设置有连接端子，连接端子之间通过导线连接，从而形成一个串联回路，所述led灯板可围合出单个或多个半圆弧或整圆弧状。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述led灯板上均布有若干灯珠。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述导线采用锡焊方式与连接端子电连接。
本发明相比现有技术突出且有益的技术效果是：采用分体式结构，将led灯珠集中在一定尺寸的铝基板上，这样减小了led灯板的尺寸和体积，同时节省了大量的铝材料，降低灯具生产成本。
附图说明
图1是本发明的整体结构示意图。
具体实施方式
为使
本技术：
的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合实施例中的附图1，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，
一种分体式led灯板，包括led灯板，所述led灯板为弧形多段分体式结构，所述led灯板10上均布有若干灯珠11，所述灯珠11采用串联结构，每段所述led灯板10首尾设置有连接端子12，连接端子12之间通过导线30连接，从而形成一个串联回路，所述led灯板10可围合出单个或多个半圆弧或整圆弧状，从而将驱动器20围合。
所述导线30采用锡焊方式与连接端子12电连接。
进一步的，其中一个led灯板上设置有插头13，驱动器20通过双芯导线与插头13电连接。
上述实施例仅为本发明的较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故：凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围之内。