本实用新型涉及一种PCB板贴片治具。
背景技术:
随着LED技术的迅速发展,LED显示屏的SMT生产工艺趋于更加自动化应用,LED显示屏生产厂商则在SMT生产工艺中使用传统的治具,通过两边挤压固定方式或钩拉式固定,但PCB贴片一次过回流焊后易受高温而产生弯曲变形,导致二次刷锡膏、贴LED灯时PCB板的平整性及二次过回流焊时再次产生弯曲变形。
技术实现要素:
本实用新型的主要目的在于克服现有技术的不足,提供一种PCB板贴片治具,保证PCB板在LED SMT贴灯面工艺中的平整性和二次过回流焊时防止PCB板弯曲形变。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种PCB板贴片治具,包括治具框架,所述治具框架上设置有至少一个磁铁,所述磁铁用于对应地磁吸PCB板上设置的安装用铁片,以将PCB板吸附固定在所述治具框架上。
进一步地:
所述治具框架包括周缘框体和位于所述周缘框体的中部的中间横梁,所述磁铁固定在所述中间横梁上,且所述磁铁的吸附表面与所述周缘框体的表面平齐。
所述至少一个磁铁包括分别设置在所述中间横梁的两端位置和中间位置的三个磁铁。
所述治具框架背离磁铁的一侧设置有加强筋。
所述周缘框体为方形。
所述周缘框体上设置有定位孔,所述定位孔用于供PCB板上设置的安装柱对应地插入以实现PCB板在所述PCB板贴片治具上的定位。
所述定位孔开设在所述周缘框体向内侧形成的突起上。
所述周缘框体上设置有定位针,所述定位针用于对应地插入PCB板上设置的定位孔以实现PCB板在所述PCB板贴片治具上的定位。
所述定位针安装在所述周缘框体向内侧形成的突起上。
在所述周缘框体的内侧边缘位置开设有环绕于所述周缘框体的多个热气对流用通孔。
本实用新型的有益效果:
采用本实用新型的PCB板贴片治具,通过磁吸PCB板,能够保证PCB板二次加工贴灯面时,印刷锡膏及贴灯时PCB板的平整度及防止二次过炉受高温产生形变。
附图说明
图1是本实用新型实施例的PCB板贴片治具正面立体图;
图2是本实用新型实施例的PCB板贴片治具正面示意图;
图3是本实用新型实施例的PCB板贴片治具背面立体图;
图4是本实用新型实施例的PCB板贴片治具背面示意图;
具体实施方式
以下对本实用新型的实施方式作详细说明。应该强调的是,下述说明仅仅是示例性的,而不是为了限制本实用新型的范围及其应用。
参阅图1至图4,在一种实施例中,一种PCB板贴片治具,包括治具框架1,所述治具框架1上设置有至少一个磁铁3,所述磁铁3用于对应地磁吸PCB板上设置的安装用铁片,以将PCB板吸附固定在所述治具框架1上。
治具框架1优选采用人工合成大理石材料。
在优选的实施例中,所述治具框架1包括周缘框体和位于所述周缘框体的中部的中间横梁2,所述磁铁3固定在所述中间横梁2上,且所述磁铁3的吸附表面与所述周缘框体的表面平齐。
在更优选的实施例中,所述至少一个磁铁3包括分别设置在所述中间横梁2的两端位置和中间位置的三个磁铁3。
在优选的实施例中,所述治具框架1背离磁铁3的一侧设置有加强筋4。
在优选的实施例中,所述周缘框体为方形。
在优选的实施例中,所述周缘框体上设置有定位孔5,所述定位孔5用于供PCB板上设置的安装柱对应地插入以实现PCB板在所述PCB板贴片治具上的定位。
在更优选的实施例中,所述定位孔5开设在所述周缘框体向内侧形成的突起上。
在优选的实施例中,所述周缘框体上设置有定位针6,所述定位针6用于对应地插入PCB板上设置的定位孔以实现PCB板在所述PCB板贴片治具上的定位。
在更优选的实施例中,所述定位针6安装在所述周缘框体向内侧形成的突起上。
在优选的实施例中,在所述周缘框体的内侧边缘位置开设有环绕于所述周缘框体的多个热气对流用通孔7。
另外,所述周缘框体的内侧还可设置用于定位PCB板的定位边8。
以上内容是结合具体/优选的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,其还可以对这些已描述的实施方式做出若干替代或变型,而这些替代或变型方式都应当视为属于本实用新型的保护范围。